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21. 发明专利

TW201351078A 熱處理設備及控制該設備之方法审中-公开
简体标题：热处理设备及控制该设备之方法
公开(公告)号：TW201351078A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102102664
申请日：2013-01-24
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高橋五郎 , TAKAHASHI, GORO , 笠井隆人 , KASAI, TAKAHITO , 齋藤孝規 , SAITO, TAKANORI , 王文凌 , WANG, WENLING , 吉井弘治 , YOSHII, KOJI , 山口達也 , YAMAGUCHI, TATSUYA
IPC分类号： G05B19/418
CPC分类号： G05B19/418 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/67248
摘要：增加一處理物體之一溫度並以一恆溫執行一熱處理之熱處理設備，熱處理設備包含：一處理室，其容納處理物體；一加熱單元，其加熱容納在處理室中之處理物體；一記憶體單元，其儲存事先建構的兩個或兩個以上的溫度控制模型；一溫度控制器，其控制加熱單元之一溫度；以及一設備控制器，其控制溫度控制器與記憶體單元，其中設備控制器依據期望的熱處理條件在兩個或兩個以上的溫度控制模型之間選擇一溫度控制模型，且其中溫度控制器從記憶體單元讀出選定的溫度控制模型以控制加熱單元。
简体摘要：增加一处理物体之一温度并以一恒温运行一热处理之热处理设备，热处理设备包含：一处理室，其容纳处理物体；一加热单元，其加热容纳在处理室中之处理物体；一内存单元，其存储事先建构的两个或两个以上的温度控制模型；一温度控制器，其控制加热单元之一温度；以及一设备控制器，其控制温度控制器与内存单元，其中设备控制器依据期望的热处理条件在两个或两个以上的温度控制模型之间选择一温度控制模型，且其中温度控制器从内存单元读出选定的温度控制模型以控制加热单元。

22. 发明专利

TWI364786B 垂直型熱處理裝置及其控制方法有权
简体标题：垂直型热处理设备及其控制方法
公开(公告)号：TWI364786B
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：TW093140571
申请日：2004-12-24
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：中島誠 , 齋藤孝規 , 瀧澤剛 , 本間學
IPC分类号： H01L , F27B
CPC分类号： F27B17/0025 , F27B5/04 , F27B5/18
摘要：本發明之垂直型熱處理裝置包含處理容器(5)，其具有處理區域(A1)。處理區域(A1)設定為收容複數枚被處理基板(W)，其係於上下方向有間隔地保持。裝置另外具有加熱爐(8)，其係以包圍處理容器(5)的方式配設之電氣加熱器(15)；電氣送風機(16)，其係將冷卻氣體向加熱爐(8)內送風。控制部(22)為將使處理區域(A1)收斂至目標溫度，對加熱器(15)供電將處理區域加熱至恰低於目標溫度之特定溫度。在成特定溫度之時點，降低對加熱器(15)供電的同時，以送風機(16)供給之冷卻氣體將處理區域(A1)強制地冷卻。
简体摘要：本发明之垂直型热处理设备包含处理容器(5)，其具有处理区域(A1)。处理区域(A1)设置为收容复数枚被处理基板(W)，其系于上下方向有间隔地保持。设备另外具有加热炉(8)，其系以包围处理容器(5)的方式配设之电气加热器(15)；电气送风机(16)，其系将冷却气体向加热炉(8)内送风。控制部(22)为将使处理区域(A1)收敛至目标温度，对加热器(15)供电将处理区域加热至恰低于目标温度之特定温度。在成特定温度之时点，降低对加热器(15)供电的同时，以送风机(16)供给之冷却气体将处理区域(A1)强制地冷却。

23. 发明专利

TW201245649A 熱處理裝置及其控制方法 THERMAL PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME 审中-公开
简体标题：热处理设备及其控制方法 THERMAL PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME
公开(公告)号：TW201245649A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101105668
申请日：2012-02-21
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：吉井弘治 , 山口達也 , 王文凌 , 齋藤孝規
IPC分类号： F27B , F27D , H01L
CPC分类号： H01L21/67115 , F27B17/0025 , F27D19/00 , F27D21/0014 , H01L21/67109 , H01L21/67248
摘要：本發明在溫度穩定時能一致地保持溫度，並在溫度上升或下降時促進溫度控制。控制單元51可選擇受獨立控制之控制區的量大之大量控制區模組72a，亦可選擇受獨立控制之控制區的量少之少量控制區模組72b。當溫度上升或下降時，該控制單元51可選擇該少量控制區模組72b，以根據來自量少的各個該控制區C1...C5之溫度感測器50的信號而控制位於各個該控制區C1...C5的加熱器18A。當溫度穩定時，該控制單元51可選擇該大量控制區模組72a，以根據來自量大的各個該控制區C1...C10之溫度感測器50的信號而控制位於各個該控制區C1...C10的加熱器18A。
简体摘要：本发明在温度稳定时能一致地保持温度，并在温度上升或下降时促进温度控制。控制单元51可选择受独立控制之控制区的量大之大量控制区模块72a，亦可选择受独立控制之控制区的量少之少量控制区模块72b。当温度上升或下降时，该控制单元51可选择该少量控制区模块72b，以根据来自量少的各个该控制区C1...C5之温度传感器50的信号而控制位于各个该控制区C1...C5的加热器18A。当温度稳定时，该控制单元51可选择该大量控制区模块72a，以根据来自量大的各个该控制区C1...C10之温度传感器50的信号而控制位于各个该控制区C1...C10的加热器18A。

24. 发明专利

TW201230200A 縱型熱處理裝置及其控制方法 VERTICAL-TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS, AND CONTROL METHOD FOR SAME 审中-公开
简体标题：纵型热处理设备及其控制方法 VERTICAL-TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS, AND CONTROL METHOD FOR SAME
公开(公告)号：TW201230200A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100132002
申请日：2011-09-06
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：吉井弘治 , 山口達也 , 王文凌 , 齋藤孝規
IPC分类号： H01L , F27B , G05D
CPC分类号： F27B17/0025 , H01L21/67109 , H01L21/67248
摘要：本發明係提供一種可高精確度地將處理容器內的溫度收斂在目標溫度且縮短收斂時間之熱處理裝置及其控制方法。該熱處理裝置具備有:爐本體、設置於爐本體內周面之加熱器、配置於爐本體內之處理容器、連接於爐本體之冷卻媒體供應送風機及冷卻媒體排氣送風機、以及設置於處理容器內之溫度感測器。來自溫度感測器的訊號會被傳送至控制裝置的加熱器輸出演算部。於加熱器輸出演算部中,會根據以設定溫度決定部所求得之設定溫度與來自溫度感測器的溫度,來求得僅以加熱器進行溫度調整之情況的加熱器輸出。送風機輸出演算部係根據加熱器輸出來產生送風機輸出。
简体摘要：本发明系提供一种可高精确度地将处理容器内的温度收敛在目标温度且缩短收敛时间之热处理设备及其控制方法。该热处理设备具备有:炉本体、设置于炉本体内周面之加热器、配置于炉本体内之处理容器、连接于炉本体之冷却媒体供应送风机及冷却媒体排气送风机、以及设置于处理容器内之温度传感器。来自温度传感器的信号会被发送至控制设备的加热器输出演算部。于加热器输出演算部中,会根据以设置温度决定部所求得之设置温度与来自温度传感器的温度,来求得仅以加热器进行温度调整之情况的加热器输出。送风机输出演算部系根据加热器输出来产生送风机输出。

25. 发明专利

TW201212127A 熱處理裝置 THERMAL PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：热处理设备 THERMAL PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW201212127A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100130298
申请日：2011-08-24
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：齋藤孝規 , 中島誠
IPC分类号： H01L , F27D
CPC分类号： H01L21/67109 , C23C16/46 , C30B25/08 , C30B25/10 , C30B29/06 , C30B33/02 , C30B35/002
摘要：本發明旨在提供一熱處理裝置，其真空絕熱層形成結構中的外殼層具有增強的翹曲強度。該熱處理裝置1包含了一圓筒狀反應管3；一用來承載晶圓W的舟皿5；一設置在加熱器反應管3周圍的加熱器2以及一設置在加熱器2周圍的真空絕熱層形成結構10。該真空絕熱層形成結構10包含一內殼層11、一外殼層12以及內殼層11與外殼層12之間所形成的一真空絕熱層10a。該外殼層12由一被施以塑性加工而具有波浪狀橫斷面的薄板所構成。
简体摘要：本发明旨在提供一热处理设备，其真空绝热层形成结构中的外壳层具有增强的翘曲强度。该热处理设备1包含了一圆筒状反应管3；一用来承载晶圆W的舟皿5；一设置在加热器反应管3周围的加热器2以及一设置在加热器2周围的真空绝热层形成结构10。该真空绝热层形成结构10包含一内壳层11、一外壳层12以及内壳层11与外壳层12之间所形成的一真空绝热层10a。该外壳层12由一被施以塑性加工而具有波浪状横断面的薄板所构成。

26. 发明专利

TW201241386A 直立型熱處理裝置 VERTICAL-TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS 审中-公开
简体标题：直立型热处理设备 VERTICAL-TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS
公开(公告)号：TW201241386A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100132338
申请日：2011-09-08
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：吉井弘治 , 山口達也 , 王文凌 , 齋藤孝規
IPC分类号： F27D , F27B
CPC分类号： F27B17/0025 , H01L21/67109 , H01L21/67248
摘要：本發明係提供一種熱處理裝置，可將處理容器內之溫度高精度地收斂至目標溫度，且可縮短收斂時間。本發明之熱處理裝置係具備有：爐本體；加熱器，係設置於爐本體之內周面；處理容器，係配置於爐本體內；冷卻媒體供給鼓風機與冷卻媒體排氣鼓風機，係連接於爐本體；以及溫度感應器，係設置於處理容器內。來自溫度感應器之訊號係送往控制裝置之加熱器輸出運算部以及鼓風機輸出運算部。於加熱器輸出運算部，係基於加熱器輸出用數值模式以及來自溫度感應器之訊號來計算加熱器輸出。於鼓風機輸出運算部，係基於鼓風機輸出用數值模式以及來自溫度感應器之訊號來計算鼓風機輸出。
简体摘要：本发明系提供一种热处理设备，可将处理容器内之温度高精度地收敛至目标温度，且可缩短收敛时间。本发明之热处理设备系具备有：炉本体；加热器，系设置于炉本体之内周面；处理容器，系配置于炉本体内；冷却媒体供给鼓风机与冷却媒体排气鼓风机，系连接于炉本体；以及温度感应器，系设置于处理容器内。来自温度感应器之信号系送往控制设备之加热器输出运算部以及鼓风机输出运算部。于加热器输出运算部，系基于加热器输出用数值模式以及来自温度感应器之信号来计算加热器输出。于鼓风机输出运算部，系基于鼓风机输出用数值模式以及来自温度感应器之信号来计算鼓风机输出。

27. 发明专利

TWI366655B 冷卻裝置及使用該冷卻裝置之熱處理裝置有权
简体标题：冷却设备及使用该冷却设备之热处理设备
公开(公告)号：TWI366655B
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：TW097144136
申请日：2003-02-27
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：齋藤孝規 , 山賀健一
IPC分类号： F27B , H01L
CPC分类号： H01L21/67109
摘要：本發明之熱處理裝置(50)具有遮蓋處理容器(56)及加熱器(100)之冷卻筒。冷卻筒具有筒狀的基體構件(110)、及呈螺旋狀捲繞在該外周面之冷卻管(112)。冷卻管(112)則是焊接於基體構件(110)。
简体摘要：本发明之热处理设备(50)具有遮盖处理容器(56)及加热器(100)之冷却筒。冷却筒具有筒状的基体构件(110)、及呈螺旋状卷绕在该外周面之冷却管(112)。冷却管(112)则是焊接于基体构件(110)。

28. 发明专利

TW201243904A 熱處理控制系統及熱處理控制方法 HEAT TREATMENT CONTROL SYSTEM AND HEAT TREATMENT CONTROL METHOD 审中-公开
简体标题：热处理控制系统及热处理控制方法 HEAT TREATMENT CONTROL SYSTEM AND HEAT TREATMENT CONTROL METHOD
公开(公告)号：TW201243904A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW101110834
申请日：2012-03-28
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：吉井弘治 , 山口達也 , 王文凌 , 齋藤孝規
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67109 , G05D23/1931 , H01L21/324 , H01L21/67248
摘要：提供一種熱處理控制系統和方法,其可準確地推定在裝載晶圓時該等晶圓的溫度,而能夠快速地熱處理該等晶圓。該熱處理控制系統1包含:一處理容器3,用於處理被固持於舟12之中的晶圓W;一蓋件10,用於密封該處理容器3;加熱器18A,用於加熱該處理容器3;及一控制器51,用於控制該加熱器18A。一外廓溫度感測器固持工具83A係安裝於該蓋件10之上。外廓溫度感測器83係裝配至感測器固持工具83A,該外廓溫度感測器83係連接至一溫度推定部51A。該溫度推定部51A藉由應用一階遲滯濾波器於來自一外廓溫度感測器83的檢出訊號,推定晶圓W的溫度。該控制器51基於由該溫度推定部51A如此判定之晶圓W的溫度,控制加熱器18A。
简体摘要：提供一种热处理控制系统和方法,其可准确地推定在装载晶圆时该等晶圆的温度,而能够快速地热处理该等晶圆。该热处理控制系统1包含:一处理容器3,用于处理被固持于舟12之中的晶圆W;一盖件10,用于密封该处理容器3;加热器18A,用于加热该处理容器3;及一控制器51,用于控制该加热器18A。一外廓温度传感器固持工具83A系安装于该盖件10之上。外廓温度传感器83系装配至传感器固持工具83A,该外廓温度传感器83系连接至一温度推定部51A。该温度推定部51A借由应用一阶迟滞滤波器于来自一外廓温度传感器83的检出信号,推定晶圆W的温度。该控制器51基于由该温度推定部51A如此判定之晶圆W的温度,控制加热器18A。

29. 外观设计

TWD136390S 流體加熱用加熱器 HEATER FOR FLUID HEATING 有权
简体标题：流体加热用加热器 HEATER FOR FLUID HEATING
公开(公告)号：TWD136390S
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：TW098302314
申请日：2009-05-20
申请人：東京威力科創股份有限公司
设计人：齋藤孝規 , 門部雅人 , 佐佐木弘泰 , 菊地壽 , 菊池浩 , 岡島博之
摘要：【物品用途】
本創作係關於一種新穎之流體加熱用加熱器。
【創作特點】
本創作為一種例如用於半導體晶圓之製造步驟等中的流體加熱用加熱器。在參考圖中，於玻璃管之內部設置加熱元件，該加熱元件連接於金屬棒。又，安裝有由玻璃所構成且用於補強玻璃管之補強構件。本創作除加熱元件及金屬棒以外其餘為透明。
本創作之流體加熱用加熱器如附圖所示，其整體外形式樣新穎美觀，為根據使用機能所作之最佳與最合理之設計，申請前未見於刊物亦未公開使用，符合新式樣專利要件。
简体摘要：【物品用途】本创作系关于一种新颖之流体加热用加热器。【创作特点】本创作为一种例如用于半导体晶圆之制造步骤等中的流体加热用加热器。在参考图中，于玻璃管之内部设置加热组件，该加热组件连接于金属棒。又，安装有由玻璃所构成且用于补强玻璃管之补强构件。本创作除加热组件及金属棒以外其余为透明。本创作之流体加热用加热器如附图所示，其整体外形式样新颖美观，为根据使用机能所作之最佳与最合理之设计，申请前未见于刊物亦未公开使用，符合新式样专利要件。

30. 发明专利

TW564503B 熱處理方法及熱處理裝置有权
简体标题：热处理方法及热处理设备
公开(公告)号：TW564503B
公开(公告)日：2003-12-01
申请号：TW091122213
申请日：2002-09-26
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：牧谷敏幸 , 齋藤孝規 , 瀧澤剛 , 愛克曼香留樹
IPC分类号： H01L
摘要：處理方法是具備：將複數被處理體朝高度方向多段地載置的保持具收容於處理容器內的過程，及藉由加熱手段施以加熱進行所定熱處理的過程。事先求出需進行被處理體的熱處理的加熱手段的特定目標發熱量。處理裝置是具有：處理容器，及設於處理容器內的控制用溫度檢測器與修正用溫度檢測器。修正用溫度檢測器是由：朝高度方向延伸的保護管本體部，及從該保護管本體部朝水平方向延伸的複數支管部所構成。在各該支管部配設有熱電偶，各該支管部是被插入在互相不同的高度位置的被處理體間。
简体摘要：处理方法是具备：将复数被处理体朝高度方向多段地载置的保持具收容于处理容器内的过程，及借由加热手段施以加热进行所定热处理的过程。事先求出需进行被处理体的热处理的加热手段的特定目标发热量。处理设备是具有：处理容器，及设于处理容器内的控制用温度检测器与修正用温度检测器。修正用温度检测器是由：朝高度方向延伸的保护管本体部，及从该保护管本体部朝水平方向延伸的复数支管部所构成。在各该支管部配设有热电偶，各该支管部是被插入在互相不同的高度位置的被处理体间。

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