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21. 发明专利

TWI544971B 處理液供給裝置之運轉方法、處理液供給裝置及記憶媒體有权
简体标题：处理液供给设备之运转方法、处理液供给设备及记忆媒体
公开(公告)号：TWI544971B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW102127452
申请日：2013-07-31
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：丸本洋 , MARUMOTO, HIROSHI , 高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 安達健二 , ADACHI, KENJI
IPC分类号： B05C5/02
CPC分类号： H01L21/6715 , B01D19/0031 , B01D19/0036 , B01D36/001 , H01L21/67017

22. 发明专利

TW201509543A 液體處理裝置、液體處理方法及液體處理用記錄媒體审中-公开
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及液体处理用记录媒体
公开(公告)号：TW201509543A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103143963
申请日：2013-12-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 嶺川幸江 , MINEKAWA, YUKIE , 吉田勇一 , YOSHIDA, YUICHI , 吉原孝介 , YOSHIHARA, KOUSUKE , 寺下裕一 , TERASHITA, YUICHI , 古庄智伸 , FURUSHO, TOSHINOBU , 佐佐卓志 , SASA, TAKASHI
IPC分类号： B05C11/10 , B05D3/00 , H01L21/027 , G03F7/16
CPC分类号： H01L21/67017 , F04B43/0081 , F04B49/065 , F04B2205/503 , H01L21/6715
摘要：本發明之目的在於用一個過濾器獲得與設置複數個過濾器的情況同樣的過濾效率，同時防止處理量降低。為了達成上述目的，本發明根據控制部101的控制信號，使光阻液L經過過濾器52並將其吸入泵70，使泵所吸入之光阻液的一部分從吐出噴嘴7吐出，使剩下的光阻液回到過濾器的一次側的供給管路51b，使與吐出量相等的補充量加入回流量而合流，並使所合流之光阻液以對應吐出量與回流量之比率的合流的次數實行光阻液的吐出與過濾器的過濾。
简体摘要：本发明之目的在于用一个过滤器获得与设置复数个过滤器的情况同样的过滤效率，同时防止处理量降低。为了达成上述目的，本发明根据控制部101的控制信号，使光阻液L经过过滤器52并将其吸入泵70，使泵所吸入之光阻液的一部分从吐出喷嘴7吐出，使剩下的光阻液回到过滤器的一次侧的供给管路51b，使与吐出量相等的补充量加入回流量而合流，并使所合流之光阻液以对应吐出量与回流量之比率的合流的次数实行光阻液的吐出与过滤器的过滤。

23. 发明专利

TW201420209A 處理液供給裝置之運轉方法、處理液供給裝置及記憶媒體审中-公开
简体标题：处理液供给设备之运转方法、处理液供给设备及记忆媒体
公开(公告)号：TW201420209A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102127452
申请日：2013-07-31
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：丸本洋 , MARUMOTO, HIROSHI , 高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 安達健二 , ADACHI, KENJI
IPC分类号： B05C5/02
CPC分类号： H01L21/6715 , B01D19/0031 , B01D19/0036 , B01D36/001 , H01L21/67017
摘要：本發明之目的在於提供一種處理液供給裝置之運轉方法，可在以處理液對基板進行處理時，降低更換用於過濾處理液之濾材時的藥液消耗量，以及縮短更換所需的時間。為達成上述之目的，處理液供給裝置10包含流路構件、處理液供給源12、過濾處理液之可更換的過濾器14、用以將處理液送至噴嘴61的送液機構。過濾器14，可分別進行使下游側減壓的減壓過濾，及使上游側加壓的加壓過濾。在新安裝過濾器14時，在將液體通入過濾器14內部之後，在過濾器14中反複進行藉由前述兩種壓力之過濾方法，藉此方式而使過濾器14內的微小氣泡膨張或是消滅，以輕易地將其從過濾器14內去除，故可在安裝過濾器14後，一方面抑制處理液的消耗量，一方面迅速啟動處理液供給裝置10。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种处理液供给设备之运转方法，可在以处理液对基板进行处理时，降低更换用于过滤处理液之滤材时的药液消耗量，以及缩短更换所需的时间。为达成上述之目的，处理液供给设备10包含流路构件、处理液供给源12、过滤处理液之可更换的过滤器14、用以将处理液送至喷嘴61的送液机构。过滤器14，可分别进行使下游侧减压的减压过滤，及使上游侧加压的加压过滤。在新安装过滤器14时，在将液体通入过滤器14内部之后，在过滤器14中反复进行借由前述两种压力之过滤方法，借此方式而使过滤器14内的微小气泡膨张或是消灭，以轻易地将其从过滤器14内去除，故可在安装过滤器14后，一方面抑制处理液的消耗量，一方面迅速启动处理液供给设备10。

24. 发明专利

TWI392545B 液體處理裝置及液體處理方法有权
简体标题：液体处理设备及液体处理方法
公开(公告)号：TWI392545B
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW099106150
申请日：2010-03-03
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高柳康治 , TAKAYANAGI, KOJI , 木下尚文 , KISHITA, NAOFUMI
IPC分类号： B05C5/00 , B05C11/02 , G03F7/16
CPC分类号： H01L21/67051

25. 发明专利

TWI365776B 塗布處理方法、塗布處理裝置及電腦可讀取之記憶媒體 COATING PROCESSING METHOD, COATING PROCESSING APPARATUS AND COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM 有权
简体标题：涂布处理方法、涂布处理设备及电脑可读取之记忆媒体 COATING PROCESSING METHOD, COATING PROCESSING APPARATUS AND COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM
公开(公告)号：TWI365776B
公开(公告)日：2012-06-11
申请号：TW097130764
申请日：2008-08-13
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：吉原孝介 , 井關智弘 , 高柳康治
IPC分类号： B05C
CPC分类号： G03F7/162
摘要：本發明之課題為：於使用旋轉塗布法將抗蝕劑液塗布到晶圓時，一邊減少抗蝕劑液之塗布量，一邊將抗蝕劑液均勻塗布到基板面內。
依本發明，係於抗蝕劑液之塗布步驟S3中，使得開始前為第1速度V1的晶圓W之旋轉於開始後以速度連續變動之方式逐漸加速；結束時，則使晶圓W之旋轉的加速度逐漸減少，而使晶圓W之旋轉趨近於比第1速度V1快的第2速度V2。
简体摘要：本发明之课题为：于使用旋转涂布法将抗蚀剂液涂布到晶圆时，一边减少抗蚀剂液之涂布量，一边将抗蚀剂液均匀涂布到基板面内。依本发明，系于抗蚀剂液之涂布步骤S3中，使得开始前为第1速度V1的晶圆W之旋转于开始后以速度连续变动之方式逐渐加速；结束时，则使晶圆W之旋转的加速度逐渐减少，而使晶圆W之旋转趋近于比第1速度V1快的第2速度V2。

26. 发明专利

TW201240735A 塗佈裝置、塗佈方法及記憶媒體 COATING APPARATUS, COATING METHOD AND STORAGE MEDIUM 审中-公开
简体标题：涂布设备、涂布方法及记忆媒体 COATING APPARATUS, COATING METHOD AND STORAGE MEDIUM
公开(公告)号：TW201240735A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100140893
申请日：2011-11-09
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：高柳康治 , 畠山真一 , 吉原孝介 , 近藤良弘 , 坂本泰大 , 川原幸三
IPC分类号： B05C , B05D
CPC分类号： G03F7/162 , G03F7/16
摘要：本發明旨在提供一種塗布裝置、塗布方法及記憶媒體之技術，就以旋轉塗佈法在基板上所形成之塗布膜膜厚可獲得高面內均一性。晶圓W之面內膜厚分布係對應包含光阻液種類及晶圓W轉速推移模式之處理配方而決定。在此，預先使用未包含LED41之照射之處理配方對晶圓W進行光阻塗布處理，求取此晶圓W之面內膜厚分布。如此在事前掌握晶圓W面內膜厚分布中之凹部8，並且令LED41照射此膜厚分布中凹部8之位置，局部加熱晶圓W上的該部位。
简体摘要：本发明旨在提供一种涂布设备、涂布方法及记忆媒体之技术，就以旋转涂布法在基板上所形成之涂布膜膜厚可获得高面内均一性。晶圆W之面内膜厚分布系对应包含光阻液种类及晶圆W转速推移模式之处理配方而决定。在此，预先使用未包含LED41之照射之处理配方对晶圆W进行光阻涂布处理，求取此晶圆W之面内膜厚分布。如此在事前掌握晶圆W面内膜厚分布中之凹部8，并且令LED41照射此膜厚分布中凹部8之位置，局部加热晶圆W上的该部位。

27. 外观设计

TWD133327S 塗敷用杯蓋 COATER CUP 有权
简体标题：涂敷用杯盖 COATER CUP
公开(公告)号：TWD133327S
公开(公告)日：2010-02-11
申请号：TW098300682
申请日：2009-02-23
申请人：東京威力科創股份有限公司
设计人：長峰秀一 , 木下尚文 , 高柳康治 , 宮田雄一郎 , 瀧口靖史
摘要：【物品用途】本創作的物品是塗敷用杯蓋，本物品係如使用狀態參考圖所示，嵌裝於包圍著用來保持半導體晶圓之旋轉吸盤之下部側的杯體基部的上端開口部，防止從塗敷噴嘴吐出到旋轉中的半導體晶圓的塗敷液往外部飛濺的塗敷用杯蓋。【創作特點】本物品係如A-A線放大參考斷面部所示，係以具有利用環狀起立片形成在中心部的開口部的圓形上部；和自圓形上部的外周緣垂下，在外周面設置能與杯體基部之上端開口部嵌合的段差部，且在下端部具有向下方變狹窄之錐形面的圓筒狀腹部；和從圓形上部的裏面垂下，用來阻止已飛濺的塗敷液濺回到半導體晶圓的圓筒狀遮蔽部所構成的。
简体摘要：【物品用途】本创作的物品是涂敷用杯盖，本物品系如使用状态参考图所示，嵌装于包围着用来保持半导体晶圆之旋转吸盘之下部侧的杯体基部的上端开口部，防止从涂敷喷嘴吐出到旋转中的半导体晶圆的涂敷液往外部飞溅的涂敷用杯盖。【创作特点】本物品系如A-A线放大参考断面部所示，系以具有利用环状起立片形成在中心部的开口部的圆形上部；和自圆形上部的外周缘垂下，在外周面设置能与杯体基部之上端开口部嵌合的段差部，且在下端部具有向下方变狭窄之锥形面的圆筒状腹部；和从圆形上部的里面垂下，用来阻止已飞溅的涂敷液溅回到半导体晶圆的圆筒状屏蔽部所构成的。

28. 发明专利

TW201103649A 塗佈處理方法审中-公开
简体标题：涂布处理方法
公开(公告)号：TW201103649A
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW099104172
申请日：2010-02-10
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：高柳康治 , 井關智弘 , 一野克憲 , 吉原孝介
IPC分类号： B05D , B05C
CPC分类号： B05D1/005 , G03F7/162 , H01L21/6715
摘要： [課題]提供一種：能夠藉由更少的供給量，來將光阻液等之塗佈液在晶圓全面上而有效率地作塗佈，並且能夠削減光阻液等之塗佈液的消耗量之塗佈處理方法。[解決手段]具備有：第1工程S1，係以第1旋轉數V1來使晶圓(W)旋轉，並將塗佈液供給至作旋轉之晶圓(W)的略中心上；和第2工程S2，係在第1工程S1之後，以較第1旋轉數V1而更低之第2旋轉數V2來使晶圓(W)旋轉；和第3工程S3，係在第2工程S2之後，以較第2旋轉數V2而更高之第3旋轉數V3來使晶圓(W)旋轉；和第4工程S4，係在第3工程S3之後，以較第2旋轉數V2更高且較第3旋轉數V3更低之第4旋轉數V4來使晶圓(W)旋轉。
简体摘要： [课题]提供一种：能够借由更少的供给量，来将光阻液等之涂布液在晶圆全面上而有效率地作涂布，并且能够削减光阻液等之涂布液的消耗量之涂布处理方法。[解决手段]具备有：第1工程S1，系以第1旋转数V1来使晶圆(W)旋转，并将涂布液供给至作旋转之晶圆(W)的略中心上；和第2工程S2，系在第1工程S1之后，以较第1旋转数V1而更低之第2旋转数V2来使晶圆(W)旋转；和第3工程S3，系在第2工程S2之后，以较第2旋转数V2而更高之第3旋转数V3来使晶圆(W)旋转；和第4工程S4，系在第3工程S3之后，以较第2旋转数V2更高且较第3旋转数V3更低之第4旋转数V4来使晶圆(W)旋转。

29. 发明专利

TW201043347A 液體處理裝置及液體處理方法审中-公开
简体标题：液体处理设备及液体处理方法
公开(公告)号：TW201043347A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW099106150
申请日：2010-03-03
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：高柳康治 , 木下尚文
IPC分类号： B05C , G03F
CPC分类号： H01L21/67051
摘要： [課題]提供一種即使提高基板旋轉數而且以低排氣量進行處理杯內的排氣,亦可抑制排氣流的逆流,而減低霧氣對基板的再附著的液體處理裝置及液體處理方法。[解決手段]本發明係在形成有下降氣流的處理杯33對正在旋轉的晶圓W塗佈阻劑液的阻劑塗佈裝置中,具備有:在被保持在處理杯33之轉盤31的晶圓W的外周附近,以隔著間隙包圍該晶圓W的方式設成環狀,以其內周面的縱剖面形狀朝外側膨脹的方式彎曲而朝下方延伸的上側導件部70;及由從前述晶圓W的周緣部下方朝外側下方呈傾斜的傾斜壁41及與該傾斜壁41呈連續,而朝下方垂直延伸的垂直壁42所構成的下側導件部45。
简体摘要： [课题]提供一种即使提高基板旋转数而且以低排气量进行处理杯内的排气,亦可抑制排气流的逆流,而减低雾气对基板的再附着的液体处理设备及液体处理方法。[解决手段]本发明系在形成有下降气流的处理杯33对正在旋转的晶圆W涂布阻剂液的阻剂涂布设备中,具备有:在被保持在处理杯33之转盘31的晶圆W的外周附近,以隔着间隙包围该晶圆W的方式设成环状,以其内周面的纵剖面形状朝外侧膨胀的方式弯曲而朝下方延伸的上侧导件部70;及由从前述晶圆W的周缘部下方朝外侧下方呈倾斜的倾斜壁41及与该倾斜壁41呈连续,而朝下方垂直延伸的垂直壁42所构成的下侧导件部45。

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