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    • 25. 发明专利
    • 半導體裝置及其製造方法
    • 半导体设备及其制造方法
    • TW201546885A
    • 2015-12-16
    • TW104107755
    • 2015-03-11
    • 半導體能源研究所股份有限公司SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
    • 遠藤佑太ENDO, YUTA野田耕生NODA, KOSEI
    • H01L21/28H01L21/336H01L29/41H01L29/786H01L51/50
    • H01L29/7869H01L27/1218H01L27/1225H01L27/1255H01L27/1262H01L29/66969
    • 一種適合於微型化的半導體裝置。一種半導體裝置的製造方法,包括如下步驟:形成半導體的製程;在半導體的上方形成第一導電體的製程;對第一導電體進行第二加工,以便形成對應於第一圖案的導電體的製程;在具有第一圖案的導電體的上方形成第一絕緣體的製程;在第一絕緣體中形成開口的製程;在開口中對具有第一圖案的導電體進行第三加工,以便形成第一電極和第二電極,並且使半導體露出的製程;在第一絕緣體、開口的內壁以及半導體的被露出的部分的上方形成第二絕緣體的製程;在第二絕緣體的上方形成第二導電體的製程;以及對第二導電體進行第四加工,以便形成第三電極的製程。
    • 一种适合于微型化的半导体设备。一种半导体设备的制造方法,包括如下步骤:形成半导体的制程;在半导体的上方形成第一导电体的制程;对第一导电体进行第二加工,以便形成对应于第一图案的导电体的制程;在具有第一图案的导电体的上方形成第一绝缘体的制程;在第一绝缘体中形成开口的制程;在开口中对具有第一图案的导电体进行第三加工,以便形成第一电极和第二电极,并且使半导体露出的制程;在第一绝缘体、开口的内壁以及半导体的被露出的部分的上方形成第二绝缘体的制程;在第二绝缘体的上方形成第二导电体的制程;以及对第二导电体进行第四加工,以便形成第三电极的制程。