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21. 发明专利

TWI643794B 移送工具有权
公开(公告)号：TWI643794B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW106100057
申请日：2017-01-03
申请人：南韓商宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN
IPC分类号： B65G15/12 , B65G15/50 , B65G23/02 , B65G49/07 , H01L21/677

22. 发明专利

TWI634824B 覆晶晶片安裝裝置有权
简体标题：覆晶芯片安装设备
公开(公告)号：TWI634824B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW105142553
申请日：2016-12-21
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/30 , H05K3/34 , H01L23/00 , H01L21/683

23. 发明专利

TW201805614A 視覺檢查模組以及具有該視覺檢查模組的元件處理器审中-公开
简体标题：视觉检查模块以及具有该视觉检查模块的组件处理器
公开(公告)号：TW201805614A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106123703
申请日：2017-07-14
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN , 李明國 , LEE, MYEONG KUK
IPC分类号： G01N21/29 , G01N21/01
CPC分类号： G01N21/17 , G01N21/88 , G01N21/95 , G02B26/10 , H04N5/225
摘要：本發明涉及元件處理器，更詳細地說涉及對半導體元件執行視覺檢查的視覺檢查模組以及該視覺檢查模組的元件處理器。本發明揭露一種視覺檢查模組，包括：一第一視覺檢查部(40)，從平面形狀為直角四邊形的一半導體元件(10)中，獲取相互面對的兩對對邊中的一對對邊側面的側面圖像，以執行視覺檢查；一第二視覺檢查部(50)，在通過所述第一視覺檢查部(40)的所述半導體元件(10)中，獲取相互面對的所述兩對對邊中之剩餘一對對邊側面的側面圖像。
简体摘要：本发明涉及组件处理器，更详细地说涉及对半导体组件运行视觉检查的视觉检查模块以及该视觉检查模块的组件处理器。本发明揭露一种视觉检查模块，包括：一第一视觉检查部(40)，从平面形状为直角四边形的一半导体组件(10)中，获取相互面对的两对对边中的一对对边侧面的侧面图像，以运行视觉检查；一第二视觉检查部(50)，在通过所述第一视觉检查部(40)的所述半导体组件(10)中，获取相互面对的所述两对对边中之剩余一对对边侧面的侧面图像。

24. 发明专利

TWI614509B 元件檢查裝置及用於該元件檢查裝置的元件加壓工具有权
简体标题：组件检查设备及用于该组件检查设备的组件加压工具
公开(公告)号：TWI614509B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW106104908
申请日：2017-02-15
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN , 李溶植 , LEE, YONG SIK
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/28 , H01L35/30

25. 发明专利

TW201743409A 半導體晶片模組的製造方法审中-公开
简体标题：半导体芯片模块的制造方法
公开(公告)号：TW201743409A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106119874
申请日：2017-06-14
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN , 宋厚根 , SONG, HU GEUN
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01L23/00
摘要：本發明涉及一種半導體晶片模組的製造方法，詳言之，係對包含貼合有多個半導體晶片的PCB層的PCB基板以半導體晶片的邊界為準進行切割，從而製造半導體晶片模組的半導體晶片模組的製造方法。本發明揭露一種半導體晶片模組的製造方法，包括：PCB基板(1)準備步驟，準備PCB基板(1)，PCB基板(1)包括PCB層(20)和玻璃層(10)，PCB層(20)貼合有執行預先設定功能的多個半導體晶片(24)，並以半導體晶片(24)為基準分割PCB層(20)，玻璃層(10)附著在PCB層20的一面；分割步驟，利用雷射光束依次切割PCB層(20)和玻璃層(10)，以半導體晶片(24)為基準按照預先設定的形狀分割的分割PCB基板(1)步驟。
简体摘要：本发明涉及一种半导体芯片模块的制造方法，详言之，系对包含贴合有多个半导体芯片的PCB层的PCB基板以半导体芯片的边界为准进行切割，从而制造半导体芯片模块的半导体芯片模块的制造方法。本发明揭露一种半导体芯片模块的制造方法，包括：PCB基板(1)准备步骤，准备PCB基板(1)，PCB基板(1)包括PCB层(20)和玻璃层(10)，PCB层(20)贴合有运行预先设置功能的多个半导体芯片(24)，并以半导体芯片(24)为基准分割PCB层(20)，玻璃层(10)附着在PCB层20的一面；分割步骤，利用激光光束依次切割PCB层(20)和玻璃层(10)，以半导体芯片(24)为基准按照预先设置的形状分割的分割PCB基板(1)步骤。

26. 发明专利

TW201734436A 視覺檢測方法审中-公开
简体标题：视觉检测方法
公开(公告)号：TW201734436A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105143889
申请日：2016-12-29
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN , 白京煥 , BAEK, KYEONG-HWAN
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/95 , G01B11/25 , G06T7/521 , G01N21/956
CPC分类号： G01B11/25 , G01N21/88 , G01N21/95 , G01N21/956 , G06T7/00
摘要：本發明涉及一種元件處理裝置，尤其涉及一種對元件執行視覺檢測的元件處理裝置及視覺檢測方法。本發明揭露一種視覺檢測方法，用於對形成在元件(1)的表面上的多個球狀突出部(1a)執行視覺檢測，包括：圖像獲取步驟，對於元件(1)的表面相對移動的同時將狹縫光照射於元件(1)的表面，並且通過光學三角法測量元件(1)的表面上的高度，同時獲取對照射狹縫光的元件(1)表面的第一圖像，其中狹縫光照射在元件(1)表面時形成為大於0°且小於90°的第一入射角；及狹縫光分析步驟，在通過圖像獲取步驟獲取的第一圖像中，在以像素為單位且像素值為提前設定的值以上的區域內，將通過圖像獲取步驟測量的高度的最高位置指定為突出部(1a)的頂點位置。
简体摘要：本发明涉及一种组件处理设备，尤其涉及一种对组件运行视觉检测的组件处理设备及视觉检测方法。本发明揭露一种视觉检测方法，用于对形成在组件(1)的表面上的多个球状突出部(1a)运行视觉检测，包括：图像获取步骤，对于组件(1)的表面相对移动的同时将狭缝光照射于组件(1)的表面，并且通过光学三角法测量组件(1)的表面上的高度，同时获取对照射狭缝光的组件(1)表面的第一图像，其中狭缝光照射在组件(1)表面时形成为大于0°且小于90°的第一入射角；及狭缝光分析步骤，在通过图像获取步骤获取的第一图像中，在以像素为单位且像素值为提前设置的值以上的区域内，将通过图像获取步骤测量的高度的最高位置指定为突出部(1a)的顶点位置。

27. 发明专利

TW201726527A 移送工具审中-公开
公开(公告)号：TW201726527A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105144198
申请日：2016-12-30
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN
IPC分类号： B65G47/95 , B65G47/90 , B65G49/07
CPC分类号： B65G15/00 , B65G23/04 , B65G35/00 , B65G49/05 , H01L21/677
摘要：本發明涉及元件處理器，詳言之，係涉及移送工具，在執行元件的檢查、分類等的元件處理器中執行拾取及移送元件。本發明揭露一種移送工具，包括：驅動輪部(100)，包含多個驅動輪(110、120、130、140)，所述驅動輪(110、120、130、140)外徑相互不同，且通過產生旋轉力的驅動馬達旋轉驅動；從動輪部(300)，包含多個從動輪(310、320、330、340)，所述從動輪(310、320、330、340)外徑相互不同，且與驅動輪部(100)相對並對應於驅動輪部(100)；多個旋轉部件(210、220、230、240)，纏繞於各個驅動輪(110、120、130、140)和各個從動輪(310、320、330、340)，且兩端固定在相應的驅動輪(110、120、130、140)；一個以上的拾取器(400)，在預先設定的位置結合於各個旋轉部件(210、220、230、240)。
简体摘要：本发明涉及组件处理器，详言之，系涉及移送工具，在运行组件的检查、分类等的组件处理器中运行十取及移送组件。本发明揭露一种移送工具，包括：驱动轮部(100)，包含多个驱动轮(110、120、130、140)，所述驱动轮(110、120、130、140)外径相互不同，且通过产生旋转力的驱动马达旋转驱动；从动轮部(300)，包含多个从动轮(310、320、330、340)，所述从动轮(310、320、330、340)外径相互不同，且与驱动轮部(100)相对并对应于驱动轮部(100)；多个旋转部件(210、220、230、240)，缠绕于各个驱动轮(110、120、130、140)和各个从动轮(310、320、330、340)，且两端固定在相应的驱动轮(110、120、130、140)；一个以上的十取器(400)，在预先设置的位置结合于各个旋转部件(210、220、230、240)。

28. 发明专利

TW201719114A 狹縫光源及具有狹縫光源的視覺檢查裝置审中-公开
简体标题：狭缝光源及具有狭缝光源的视觉检查设备
公开(公告)号：TW201719114A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105138656
申请日：2016-11-24
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN , 李明國 , LEE, MYEONG KUK , 裵秀珉 , BAE, SU MIN
IPC分类号： G01B11/25
CPC分类号： G01B11/24 , G01N21/88 , G01N21/95 , G06T7/00
摘要：本發明涉及一種狹縫光源，尤其涉及一種照射狹縫形狀的光的狹縫光源及具有狹縫光源的視覺檢查裝置。本發明揭露一種狹縫光源，其特徵在於，包括：產生光的光源部(100)；狹縫部(200)，設置於所述光源部(100)的前方，並將從所述光源部(100)產生的光變換為狹縫形狀的光；光學系統(300)，將通過所述狹縫部(200)的光以提前設定於被檢查體(10)的狹縫光集光於被檢查體(10)。
简体摘要：本发明涉及一种狭缝光源，尤其涉及一种照射狭缝形状的光的狭缝光源及具有狭缝光源的视觉检查设备。本发明揭露一种狭缝光源，其特征在于，包括：产生光的光源部(100)；狭缝部(200)，设置于所述光源部(100)的前方，并将从所述光源部(100)产生的光变换为狭缝形状的光；光学系统(300)，将通过所述狭缝部(200)的光以提前设置于被检查体(10)的狭缝光集光于被检查体(10)。

29. 发明专利

TWI436074B 半導體器件檢測裝置以及半導體器件檢測方法有权
简体标题：半导体器件检测设备以及半导体器件检测方法
公开(公告)号：TWI436074B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW100112478
申请日：2011-04-11
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN , 尹芸重 , YOON, WOON-JOUNG
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/01

30. 发明专利

TWI644386B 元件處理器及其載帶捲繞裝置有权
简体标题：组件处理器及其载带卷绕设备
公开(公告)号：TWI644386B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW106129033
申请日：2017-08-25
申请人：宰體有限公司 , JT CORPORATION
发明人：柳弘俊 , YOO, HONG-JUN , 李相珍 , LEE, SANG JIN
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687

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