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21. 发明专利

TWI474346B 具有高飽和電流與低磁芯損耗之磁性裝置有权
简体标题：具有高饱和电流与低磁芯损耗之磁性设备
公开(公告)号：TWI474346B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW102114892
申请日：2013-04-25
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：劉春條 , LIU, CHUN TIAO , 謝藍青 , HSIEH, LAN CHIN , 吳宗展 , WU, TSUNG CHAN , 李奇勳 , LEE, CHI HSUN , 莊淇翔 , CHUANG, CHIH SIANG
IPC分类号： H01F27/28
CPC分类号： H01F27/022 , H01F1/14741 , H01F1/14766 , H01F1/14791 , H01F17/045 , H01F27/255 , H01F27/2828 , H01F27/29

22. 发明专利

TWI279818B 抗流線圈及其製造方法(第一案) 有权
简体标题：抗流线圈及其制造方法(第一案)
公开(公告)号：TWI279818B
公开(公告)日：2007-04-21
申请号：TW093105865
申请日：2004-03-05
申请人：乾坤科技股份有限公司 CYNTEC CO., LTD.
发明人：劉春條 , 陳世滄 , 謝明家 , 黃逸 HUANG, YIMIN , 劉建志 , 莊惟清
IPC分类号： H01F
摘要：一種抗流線圈及其製造方法(第一案)，該抗流線圈係以兩端形成向下彎折有延伸部及較寬平面部之長條形直立片狀扁平金屬線材，以其一端部為起始點，由內向外水平方向捲繞使成螺旋線圈；再使螺旋線圈兩端之延伸部及較寬平面部彎折成水平狀；然後置入一模具中，並於該模具內部填充磁性粉末，以將該螺旋線圈完全包覆，使其不具氣隙；嗣壓製成型後，再以線圈兩端伸出模具外之平面部沿著線圈包覆體表面彎折，作為電極部，由此構成電極部與線圈一體成型之內部無焊點的抗流線圈者。
简体摘要：一种抗流线圈及其制造方法(第一案)，该抗流线圈系以两端形成向下弯折有延伸部及较宽平面部之长条形直立片状扁平金属线材，以其一端部为起始点，由内向外水平方向卷绕使成螺旋线圈；再使螺旋线圈两端之延伸部及较宽平面部弯折成水平状；然后置入一模具中，并于该模具内部填充磁性粉末，以将该螺旋线圈完全包覆，使其不具气隙；嗣压制成型后，再以线圈两端伸出模具外之平面部沿着线圈包覆体表面弯折，作为电极部，由此构成电极部与线圈一体成型之内部无焊点的抗流线圈者。

23. 发明专利

TW200531096A 新穎線圈及其製造方法审中-公开
简体标题：新颖线圈及其制造方法
公开(公告)号：TW200531096A
公开(公告)日：2005-09-16
申请号：TW093106617
申请日：2004-03-12
申请人：乾坤科技股份有限公司 CYNTEC CO., LTD.
发明人：劉春條 , 陳世滄 , 謝明家 , 黃逸 HUANG, YIMIN , 劉建志 , 莊惟清
IPC分类号： H01F
摘要：一種新穎線圈及其製造方法，該線圈係以金屬扁平線和或圓形線材經繞線機形成連續導電性螺旋線圈本體，且使圓形線材構成之線圈本體兩端部形成扁平後，置入於內部填充磁性粉末，以將線圈完全包覆使之不具氣隙之模具中，予以壓製成形，而線圈兩端延伸出模具的扁平部份乃成為電極部，又將該電極部沿著線圈包覆體表面彎折，即構成電極部與線圈為一體成型，體積更小，製造更為簡單，成本更低之新穎線圈。
简体摘要：一种新颖线圈及其制造方法，该线圈系以金属扁平线和或圆形线材经绕线机形成连续导电性螺旋线圈本体，且使圆形线材构成之线圈本体两端部形成扁平后，置入于内部填充磁性粉末，以将线圈完全包覆使之不具气隙之模具中，予以压制成形，而线圈两端延伸出模具的扁平部份乃成为电极部，又将该电极部沿着线圈包覆体表面弯折，即构成电极部与线圈为一体成型，体积更小，制造更为简单，成本更低之新颖线圈。

24. 发明专利

TWI584313B 具有高飽和電流與低磁芯損耗之磁性裝置有权
简体标题：具有高饱和电流与低磁芯损耗之磁性设备
公开(公告)号：TWI584313B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW103141910
申请日：2013-04-25
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO.
发明人：謝藍青 , HSIEHLAN-CHIN , 劉春條 , LIUCHUN-TIAO , 吳宗展 , WUTSUNG-CHAN , 李奇勳 , LEECHI-HSUN , 莊淇翔 , CHUANGCHIH-SIANG
IPC分类号： H01F27/28 , H01F27/24
CPC分类号： H01F27/022 , H01F1/14741 , H01F1/14766 , H01F1/14791 , H01F17/045 , H01F27/255 , H01F27/2828 , H01F27/29

25. 发明专利

TW201125004A 電感器 INDUCTOR 审中-公开
简体标题：电感器 INDUCTOR
公开(公告)号：TW201125004A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099105291
申请日：2010-02-24
申请人：乾坤科技股份有限公司
发明人：劉春條 , 吳國存 , 謝明家 , 廖玟雄
IPC分类号： H01F
摘要：一種電感器，包含一第一芯材、一第二芯材、一突出結構、至少二間隙以及一導線。第一芯材具有一突出部。第二芯材與該第一芯材相對設置。突出結構自該第一芯材之該突出部突出，並且朝向該第二芯材。至少二間隙介於第一芯材之突出部與第二芯材之間。導線纏繞於該第一芯材與該第二芯材的至少其中之一上。導線之電阻值為1.42μΩm或更低。
简体摘要：一种电感器，包含一第一芯材、一第二芯材、一突出结构、至少二间隙以及一导线。第一芯材具有一突出部。第二芯材与该第一芯材相对设置。突出结构自该第一芯材之该突出部突出，并且朝向该第二芯材。至少二间隙介于第一芯材之突出部与第二芯材之间。导线缠绕于该第一芯材与该第二芯材的至少其中之一上。导线之电阻值为1.42μΩm或更低。

26. 发明专利

TWI355068B 電子封裝結構 ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE 有权
简体标题：电子封装结构 ELECTRONIC PACKAGE STRUCTURE
公开(公告)号：TWI355068B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：TW097105555
申请日：2008-02-18
申请人：乾坤科技股份有限公司
发明人：陳大容 , 溫兆均 , 劉春條
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/18 , H01F27/027 , H01F27/29 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L23/645 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K3/3421 , H05K9/00 , H05K2201/1003 , H05K2201/10515 , H05K2201/10537 , H05K2201/10924 , Y02P70/611 , Y10T29/49071 , Y10T29/49146 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一種電子封裝結構，包括至少一第一電子元件、一第二電子元件與一導線架。第二電子元件包括一具有一凹槽之本體，且第一電子元件配置於凹槽內。導線架具有多個引腳。各個引腳具有一第一端與一第二端，且這些引腳之至少一的第一端延伸至凹槽以電性連接至第一電子元件。
简体摘要：一种电子封装结构，包括至少一第一电子组件、一第二电子组件与一导线架。第二电子组件包括一具有一凹槽之本体，且第一电子组件配置于凹槽内。导线架具有多个引脚。各个引脚具有一第一端与一第二端，且这些引脚之至少一的第一端延伸至凹槽以电性连接至第一电子组件。

27. 发明专利

TW543042B 具導線架電阻元件構裝及其製程失效
简体标题：具导线架电阻组件构装及其制程
公开(公告)号：TW543042B
公开(公告)日：2003-07-21
申请号：TW090102025
申请日：2001-02-01
申请人：乾坤科技股份有限公司
发明人：劉春條 , 莊弘毅 , 蕭義文 , 范成二
IPC分类号： H01C
摘要：一種具導線架電阻元件構裝，其分別包括至少一電阻薄片。多個導腳，每一導腳分別具有一內導腳，且每一內導腳包括一第一表面以及對應之一第二表面，而第一表面與第二表面分別位於內導腳的相對之兩側，其中電阻薄片位於內導腳之第一表面之上，並且電阻薄片與內導腳電性連接。以及一保護材料，保護材料包覆電阻薄片、內導腳之第一表面。
简体摘要：一种具导线架电阻组件构装，其分别包括至少一电阻薄片。多个导脚，每一导脚分别具有一内导脚，且每一内导脚包括一第一表面以及对应之一第二表面，而第一表面与第二表面分别位于内导脚的相对之两侧，其中电阻薄片位于内导脚之第一表面之上，并且电阻薄片与内导脚电性连接。以及一保护材料，保护材料包复电阻薄片、内导脚之第一表面。

28. 发明专利

TW473928B 製作介層插塞的方法有权
简体标题：制作介层插塞的方法
公开(公告)号：TW473928B
公开(公告)日：2002-01-21
申请号：TW090106697
申请日：2001-03-22
申请人：乾坤科技股份有限公司
发明人：劉春條 , 王鐘雄 , 李正人
IPC分类号： H01L
摘要：一種製作介層插塞的方法，此方法是在基板上形成一個介層插塞孔，再於介層插塞孔中製作金屬插塞。首先，在已形成的命層插塞孔孔壁上以物埋氣相沉積法或化學氣相沉積法形成一層金屬薄膜，按著利用電鍍法或無電鍍法在之前形成的金屬薄膜上鍍上金屬，以符合電性傳輸上的要求，就完成介層插塞的製作。
简体摘要：一种制作介层插塞的方法，此方法是在基板上形成一个介层插塞孔，再于介层插塞孔中制作金属插塞。首先，在已形成的命层插塞孔孔壁上以物埋气相沉积法或化学气相沉积法形成一层金属薄膜，按着利用电镀法或无电镀法在之前形成的金属薄膜上镀上金属，以符合电性传输上的要求，就完成介层插塞的制作。

29. 发明专利

TWI376774B 立體封裝結構 THREE DIMENSIONAL PACKAGE STRUCTURE 有权
简体标题：三維封装结构 THREE DIMENSIONAL PACKAGE STRUCTURE
公开(公告)号：TWI376774B
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW096120840
申请日：2007-06-08
申请人：乾坤科技股份有限公司
发明人：陳大容 , 劉春條 , 溫兆均
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/495 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種立體封裝結構包括一半導體封裝體、一儲能元件及一屏蔽層，半導體封裝體具有一第一導電元件、一第二導電元件及一控制元件，儲能元件堆疊於半導體封裝體之上，儲能元件電性連接於該第二導電元件且包括一磁性體，屏蔽層設置於控制元件與至少部份該磁性體之間，藉以阻絕或降低電磁干擾，並使得到更小型化的封裝結構。本發明之立體封裝結構另可應用於負載點轉換器。
简体摘要：一种三維封装结构包括一半导体封装体、一储能组件及一屏蔽层，半导体封装体具有一第一导电组件、一第二导电组件及一控件，储能组件堆栈于半导体封装体之上，储能组件电性连接于该第二导电组件且包括一磁性体，屏蔽层设置于控件与至少部份该磁性体之间，借以阻绝或降低电磁干扰，并使得到更小型化的封装结构。本发明之三維封装结构另可应用于负载点转换器。

30. 发明专利

TWI362047B 電感結構及其製造方法 INDUCTOR AND MANUFACTURE METHOD THEREOF 有权
简体标题：电感结构及其制造方法 INDUCTOR AND MANUFACTURE METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI362047B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：TW096136301
申请日：2007-09-28
申请人：乾坤科技股份有限公司
发明人：劉春條 , 黃逸珉 , 謝明家 , 廖慶雄
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/04 , H01F3/10 , H01F17/045 , H01F27/29 , H01F2017/048 , Y10T29/4902
摘要：一種電感結構包括一線圈、一非鐵氧體層、兩電極部、一第一鐵氧體層及一第二鐵氧體層，非鐵氧體層包覆線圈且具有相對之一第一表面與一第二表面，兩電極部分別與線圈之兩端連接且部分之電極部延伸出非鐵氧體層，第一鐵氧體層鄰近非鐵氧體層的第一表面設置，第二鐵氧體層鄰近非鐵氧體層的第二表面設置。
简体摘要：一种电感结构包括一线圈、一非铁氧体层、两电极部、一第一铁氧体层及一第二铁氧体层，非铁氧体层包覆线圈且具有相对之一第一表面与一第二表面，两电极部分别与线圈之两端连接且部分之电极部延伸出非铁氧体层，第一铁氧体层邻近非铁氧体层的第一表面设置，第二铁氧体层邻近非铁氧体层的第二表面设置。

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