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11. 发明专利

TW201832299A 樹脂密封方法及樹脂密封裝置审中-公开
简体标题：树脂密封方法及树脂密封设备
公开(公告)号：TW201832299A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106141284
申请日：2017-11-28
申请人：日商第一精工股份有限公司 , DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.
发明人：久田忠嗣 , HISATA, TADASHI
IPC分类号： H01L21/56 , H01L33/48 , B29C33/68 , B29C45/00 , B29L9/00
摘要：本發明提供一種樹脂密封方法及樹脂密封裝置，在｢於半導體元件的表面形成露出部分的樹脂密封封裝｣的製造中，當使脫模薄膜吸附於按壓部和模窩凹部的底面時，以不會產生｢脫模薄膜不沿著從模窩凹部的底面突出之按壓部的側面、及鄰接於該處之模窩凹部的底面之局部的形狀｣的部分的方式，使脫模薄膜可沿著模窩凹部的底面形狀吸附。　　被設在上模模窩塊(23)的按壓塊(28)，是透過連接構件而連接於1個驅動塊，該驅動塊連接於具備馬達等致動器的驅動源。藉由從驅動源傳達力，使得驅動塊作動，而構成：連接於該處的複數個按壓塊(28)，能以所需的行程，對模窩凹部(26)的底面(26b)形成進出。
简体摘要：本发明提供一种树脂密封方法及树脂密封设备，在｢于半导体组件的表面形成露出部分的树脂密封封装｣的制造中，当使脱模薄膜吸附于按压部和模窝凹部的底面时，以不会产生｢脱模薄膜不沿着从模窝凹部的底面突出之按压部的侧面、及邻接于该处之模窝凹部的底面之局部的形状｣的部分的方式，使脱模薄膜可沿着模窝凹部的底面形状吸附。　　被设在上模模窝块(23)的按压块(28)，是透过连接构件而连接于1个驱动块，该驱动块连接于具备马达等致动器的驱动源。借由从驱动源传达力，使得驱动块作动，而构成：连接于该处的复数个按压块(28)，能以所需的行程，对模窝凹部(26)的底面(26b)形成进出。

12. 发明专利

TW201823284A 熱塑性樹脂組成物、彼之製法、及含彼之注射模塑物件审中-公开
简体标题：热塑性树脂组成物、彼之制法、及含彼之注射模塑对象
公开(公告)号：TW201823284A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106143941
申请日：2017-12-14
申请人：南韓商LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：鄭大山 , JUNG, DAE SAN , 韓承勳 , HAN, SEUNG HUN , 金成龍 , KIM, SEONG LYONG
IPC分类号： C08F279/04 , C08L55/02 , C08L25/08 , B29C45/00 , B60Q1/30
摘要：本發明係關於熱塑性樹脂組成物、彼之製法、及包括彼之注射模塑物件。更特別地，本發明係關於具有優良的震動熔接性質及以ABS為底的樹脂特有的耐衝擊性、耐熱性等之熱塑性樹脂組成物，因為該熱塑性樹脂組成物含括以ABS為底的接枝共聚物，其包含平均粒徑為0.25至0.35µm之以共軛二烯為底的橡膠聚合物；經橡膠改質的接枝共聚物，其包括平均粒徑為0.6至10µm的橡膠聚合物且係藉連續整體聚合反應製得；和基質樹脂，及包括該熱塑性樹脂組成物之注射模塑物件。
简体摘要：本发明系关于热塑性树脂组成物、彼之制法、及包括彼之注射模塑对象。更特别地，本发明系关于具有优良的震动熔接性质及以ABS为底的树脂特有的耐冲击性、耐热性等之热塑性树脂组成物，因为该热塑性树脂组成物含括以ABS为底的接枝共聚物，其包含平均粒径为0.25至0.35µm之以共轭二烯为底的橡胶聚合物；经橡胶改质的接枝共聚物，其包括平均粒径为0.6至10µm的橡胶聚合物且系藉连续整体聚合反应制得；和基质树脂，及包括该热塑性树脂组成物之注射模塑对象。

13. 发明专利

TW201821445A 製備具改良之耐衝擊強度的ＡＢＳ基底接枝共聚物的方法及製備含彼之ＡＢＳ基底射出模製物的方法审中-公开
简体标题：制备具改良之耐冲击强度的ＡＢＳ基底接枝共聚物的方法及制备含彼之ＡＢＳ基底射出模制物的方法
公开(公告)号：TW201821445A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106136493
申请日：2017-10-24
申请人：南韓商LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：韓受靜 , HAN, SU JEONG , 金英玟 , KIM, YOUNG-MIN , 李鎮衡 , LEE, JIN HYOUNG , 金由彬 , KIM, YOO VIN , 鄭榮煥 , JEONG, YOUNG HWAN , 鄭先幸 , CHUNG, SUN HAENG , 石宰旼 , SUK, JAE MIN , 許宰源 , HEO, JAE WON
IPC分类号： C08F2/26 , B01F17/08 , C08F279/04 , C08L51/04 , C08L25/12 , B29C45/00
摘要：本發明係關於製備具改良之耐衝擊強度的ABS基底接枝共聚物的方法及含彼之ABS基底射出模製物。更特別地，本發明提出具有改良之耐衝擊強度的ABS基底共聚物樹脂，此經由引入不飽和脂肪酸的多聚酸或其金屬鹽作為大直徑二烯基底橡膠乳膠聚合步驟和ABS接枝聚合步驟中的乳化劑，藉由使得大直徑二烯基底橡膠乳膠粒子和介於ABS基底共聚物粒子和SAN樹脂之間的基質結構的結構最佳化而達成。
简体摘要：本发明系关于制备具改良之耐冲击强度的ABS基底接枝共聚物的方法及含彼之ABS基底射出模制物。更特别地，本发明提出具有改良之耐冲击强度的ABS基底共聚物树脂，此经由引入不饱和脂肪酸的多聚酸或其金属盐作为大直径二烯基底橡胶乳胶聚合步骤和ABS接枝聚合步骤中的乳化剂，借由使得大直径二烯基底橡胶乳胶粒子和介于ABS基底共聚物粒子和SAN树脂之间的基质结构的结构最优化而达成。

14. 发明专利

TWI625227B 金屬樹脂複合成形體及其製造方法有权
简体标题：金属树脂复合成形体及其制造方法
公开(公告)号：TWI625227B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW103116953
申请日：2014-05-14
申请人：日商寶理塑料股份有限公司 , POLYPLASTICS CO., LTD.
发明人：大西克平 , ONISHI, KATSUHEI , 小倉通彰 , OGURA, MICHIAKI
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/04 , C08L81/02 , C08L57/10 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K3/00 , B29C45/00 , B29C45/14 , B29K63/00 , B29K81/00 , B29K83/00 , B29K105/22

15. 发明专利

TWI625217B 射出成形方法及由該方法製造的成形品有权
简体标题：射出成形方法及由该方法制造的成形品
公开(公告)号：TWI625217B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW104139800
申请日：2015-11-27
申请人：遠東科技大學 , FAR EAST UNIVERSITY
发明人：陳惠俐 , CHEN, HUI-LI
IPC分类号： B29C45/00

16. 发明专利

TWI624358B 金屬樹脂複合成形體及其製造方法有权
简体标题：金属树脂复合成形体及其制造方法
公开(公告)号：TWI624358B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW103116954
申请日：2014-05-14
申请人：寶理塑料股份有限公司 , POLYPLASTICS CO., LTD.
发明人：大西克平 , ONISHI, KATSUHEI , 大竹史幸 , OHTAKE, FUMIYUKI , 松田邦明 , MATSUDA, KUNIAKI
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/04 , C08L81/02 , C08L57/10 , C08L63/00 , C08K7/18 , B29C45/00 , B29C45/14 , B29K63/00 , B29K81/00 , B29K105/22

17. 发明专利

TWI615066B 具有導電線路的構件及其成型方法有权
简体标题：具有导电线路的构件及其成型方法
公开(公告)号：TWI615066B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW105108007
申请日：2016-03-16
申请人：綠點高新科技股份有限公司 , TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.
发明人：陳彥州 , CHEN, YEH-CHOU , 陳怡佐 , CHEN, YI-TSO , 林信彥 , LIN, HSIN-YEN
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/14 , H05K3/30 , B29C45/00 , H05K3/28 , B32B7/12 , H05K5/02

18. 发明专利

TW201802151A 研磨層及其製造方法以及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨层及其制造方法以及研磨方法
公开(公告)号：TW201802151A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW105121178
申请日：2016-07-05
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：潘毓豪 , PAN, YU-HAO , 沈清煌 , SHEN, CHING-HUANG , 王裕標 , WANG, YU-PIAO
IPC分类号： C08J5/14 , B29C43/02 , B29C45/00 , B29C33/42 , B29C37/00 , B24D3/28
CPC分类号： B24B37/26 , B24D18/0009 , B29C43/36 , B29C2793/009 , B29L2009/00
摘要：一種研磨層的製造方法，包括以下步驟。提供模腔具有一輪廓圖案的模具，輪廓圖案沿一方向的剖面包括多個凹槽以及至少一凹穴部，其中該至少一凹穴部配置在該些凹槽中的至少一者的底部上。將聚合物材料配置於模腔中。使聚合物材料固化成型，以形成一半成品，其中半成品沿該方向的剖面包括對應凹槽的多個研磨部以及對應至少一凹穴部的至少一凸出部。對該半成品進行一平面化程序，以移除至少一凸出部。
简体摘要：一种研磨层的制造方法，包括以下步骤。提供模腔具有一轮廓图案的模具，轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部，其中该至少一凹穴部配置在该些凹槽中的至少一者的底部上。将聚合物材料配置于模腔中。使聚合物材料固化成型，以形成一半成品，其中半成品沿该方向的剖面包括对应凹槽的多个研磨部以及对应至少一凹穴部的至少一凸出部。对该半成品进行一平面化进程，以移除至少一凸出部。

19. 发明专利

TW201741381A 包含六方晶系鐵氧體纖維之磁介電材料、其製作及使用方法审中-公开
简体标题：包含六方晶系铁氧体纤维之磁介电材料、其制作及使用方法
公开(公告)号：TW201741381A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106101675
申请日：2017-01-18
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：陳亞杰 , CHEN, YAJIE , 史博藍托卡爾愛德華 , SPRENTALL, KARL EDWARD , 塞斯麥德哈芬慕瑞里 , SETHUMADHAVAN, MURALI
IPC分类号： C08K3/22 , C08K7/08 , C08L101/00 , B29C45/00 , H01F1/34 , H01B3/00 , B29L31/34
CPC分类号： H01F1/348 , C04B35/26
摘要：在一實施例中，一種磁介電材料包含：一聚合物基質；複數個六方晶系鐵氧體微纖維；其中當在1GHz或1GHz至2GHz下測定時，該磁介電材料具有：在與該磁介電材料之一寬闊表面平行之一x方向上，2.5至7或2.5至5之一導磁率；以及小於或等於0.03之一磁損耗角正切。
简体摘要：在一实施例中，一种磁介电材料包含：一聚合物基质；复数个六方晶系铁氧体微纤维；其中当在1GHz或1GHz至2GHz下测定时，该磁介电材料具有：在与该磁介电材料之一宽阔表面平行之一x方向上，2.5至7或2.5至5之一导磁率；以及小于或等于0.03之一磁损耗角正切。

20. 发明专利

TW201739834A 熱塑性聚酯樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：热塑性聚酯树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW201739834A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106102315
申请日：2017-01-23
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L67/02 , C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K5/5317 , C08K7/14 , B29C45/00
CPC分类号： C08K5/49 , C08L63/00 , C08L67/00
摘要：一種熱塑性聚酯樹脂組成物，其係對於(A)熱塑性聚酯樹脂100重量份，摻合(B)具有特定構造的酚醛清漆型環氧樹脂0.1~5重量份及(C)每一分子之環氧基官能基數為2個的環氧基化合物0.05~10重量份而成。其對於廣範圍加工溫度之滯留安定性優異，且可獲得具有優異機械物性及耐熱性，進而於長期之耐水解性及耐藥品性、以及耐氧化劣化性優異的成形品。
简体摘要：一种热塑性聚酯树脂组成物，其系对于(A)热塑性聚酯树脂100重量份，掺合(B)具有特定构造的酚醛清漆型环氧树脂0.1~5重量份及(C)每一分子之环氧基官能基数为2个的环氧基化合物0.05~10重量份而成。其对于广范围加工温度之滞留安定性优异，且可获得具有优异机械物性及耐热性，进而于长期之耐水解性及耐药品性、以及耐氧化劣化性优异的成形品。

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