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11. 发明专利

TW201431663A 導電性高分子自立膜、其形成方法及導電性層積體审中-公开
简体标题：导电性高分子自立膜、其形成方法及导电性层积体
公开(公告)号：TW201431663A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102127039
申请日：2013-07-29
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：武藤豪志 , MUTOU, TSUYOSHI
IPC分类号： B29C41/12 , B32B37/16 , C08J5/18
CPC分类号： B29C41/12 , C08J5/18
摘要：本發明係一種導電性高分子自立膜之形成方法，其特徵在於包含：於支持體上，依序形成阻劑層、導電性高分子層之步驟；及去除上述阻劑層去除的同時，剝離上述導電性高分子層，形成導電性高分子自立膜之步驟；導電性高分子自立膜、及導電性層積體。根據本發明，可提供可簡便且容易地在通常難以形成導電性高分子之不織布、網目等的多孔質基材；或表面粗糙度大的材料；具有曲面的基材等之上，形成導電性高分子層之奈米~次微米級之膜厚極薄之導電性高分子自立膜，其形成方法，及導電性層積體。
简体摘要：本发明系一种导电性高分子自立膜之形成方法，其特征在于包含：于支持体上，依序形成阻剂层、导电性高分子层之步骤；及去除上述阻剂层去除的同时，剥离上述导电性高分子层，形成导电性高分子自立膜之步骤；导电性高分子自立膜、及导电性层积体。根据本发明，可提供可简便且容易地在通常难以形成导电性高分子之不织布、网目等的多孔质基材；或表面粗糙度大的材料；具有曲面的基材等之上，形成导电性高分子层之奈米~次微米级之膜厚极薄之导电性高分子自立膜，其形成方法，及导电性层积体。

12. 发明专利

TW201920391A 高分子薄膜、薄膜狀積層體及高分子薄膜之製造方法审中-公开
简体标题：高分子薄膜、薄膜状积层体及高分子薄膜之制造方法
公开(公告)号：TW201920391A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107129251
申请日：2018-08-22
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：平野千春 , HIRANO, CHIHARU , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C08J5/18 , C08L23/20 , B29C41/12 , B32B27/32
摘要：本發明之高分子薄膜之特徵為包含含有下述通式(1)表示之構成單位的甲基戊烯系聚合物(A)，厚度為10nm以上1000nm以下，且具有自我支撐性，。
简体摘要：本发明之高分子薄膜之特征为包含含有下述通式(1)表示之构成单位的甲基戊烯系聚合物(A)，厚度为10nm以上1000nm以下，且具有自我支撑性，。

13. 发明专利

TWI623553B 聚乙烯醇水溶液有权
公开(公告)号：TWI623553B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW103115682
申请日：2014-05-01
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：家田泰享 , IEDA, YASUYUKI
IPC分类号： C08F16/06 , B29C41/12 , B29K29/00 , B29L7/00

14. 发明专利

TW201726348A 吸附貼膜之製造方法审中-公开
简体标题：吸附贴膜之制造方法
公开(公告)号：TW201726348A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105103026
申请日：2016-01-30
申请人：山水彩色印刷股份有限公司 , SUN SUI PRINT CO., LTD.
发明人：張俊泓 , CHANG, CHUN HUNG , 吳文和 , WU, WEN HO , 鄭勝明 , CHENG, SHENG MING , 鄭香傑 , CHENG, HSIANG CHIEH
IPC分类号： B29C41/12 , C09J7/02 , B32B3/30 , B32B27/00 , F16M13/02
摘要：本發明為有關一種吸附貼膜之製造方法，該吸附貼膜的製造之步驟係為於基材表面透過加工方式成型複數個微透鏡球體結構，再於複數個微透鏡球體結構上先塗佈一層離型劑，即可於複數微型透鏡球體結構上的離型劑上方予以罩覆貼膜材料，而待貼膜材料乾燥凝固後，可自基材表面掀起取出，則於貼膜材料表面成型複數球形凹槽住張吸盤，並相對複數吸盤之貼膜材料另側表面結合黏著材料以成型為吸附貼膜，以透過吸附貼膜背面之黏著材料貼欲於預設可攜式電子裝置背面，並藉由吸附貼膜表面複數吸盤可供吸附於預設位置，達到吸附貼膜方便重複應用之目的。
简体摘要：本发明为有关一种吸附贴膜之制造方法，该吸附贴膜的制造之步骤系为于基材表面透过加工方式成型复数个微透镜球体结构，再于复数个微透镜球体结构上先涂布一层离型剂，即可于复数微型透镜球体结构上的离型剂上方予以罩覆贴膜材料，而待贴膜材料干燥凝固后，可自基材表面掀起取出，则于贴膜材料表面成型复数球形凹槽住张吸盘，并相对复数吸盘之贴膜材料另侧表面结合黏着材料以成型为吸附贴膜，以透过吸附贴膜背面之黏着材料贴欲于默认可携式电子设备背面，并借由吸附贴膜表面复数吸盘可供吸附于默认位置，达到吸附贴膜方便重复应用之目的。

15. 发明专利

TWI580548B 吸附貼膜之製造方法有权
简体标题：吸附贴膜之制造方法
公开(公告)号：TWI580548B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105103026
申请日：2016-01-30
申请人：山水彩色印刷股份有限公司 , SUN SUI PRINT CO., LTD.
发明人：張俊泓 , CHANG, CHUN HUNG , 吳文和 , WU, WEN HO , 鄭勝明 , CHENG, SHENG MING , 鄭香傑 , CHENG, HSIANG CHIEH
IPC分类号： B29C41/12 , C09J7/02 , B32B3/30 , B32B27/00 , F16M13/02

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