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    • 16. 发明专利
    • 藥盒振動裝置
    • 药盒振动设备
    • TW201438696A
    • 2014-10-16
    • TW102113007
    • 2013-04-12
    • 鴻海精密工業股份有限公司HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
    • 陳正哲CHEN, JENG CHE賴國銘LAI, KUO MING
    • A61J1/00B06B1/00
    • B65D83/0409G07F17/0092
    • 一種藥盒振動裝置,包括一藥盒和一連接所述藥盒之振動單元,所述振動單元包括一馬達、一振動件、及一第一凸輪,所述第一凸輪包括一凸輪本體,所述凸輪本體上設有至少一第二輪齒,所述振動件連接第一凸輪和藥盒,所述馬達通電後帶動第一凸輪旋轉,所述第一凸輪上之第二輪齒抵壓所述振動件,所述第二輪齒於經過振動件時將振動件頂起,所述振動件和藥盒處於一第一高度,所述凸輪本體於經過振動件時將振動件放下,所述振動件和藥盒處於一第二高度,所述第一凸輪帶動振動件和藥盒於第一高度和第二高度之間往復運動,進而帶動所述藥盒上下振動,從而將所述藥盒內堆疊或黏於一起之藥丸分開。
    • 一种药盒振动设备,包括一药盒和一连接所述药盒之振动单元,所述振动单元包括一马达、一振动件、及一第一凸轮,所述第一凸轮包括一凸轮本体,所述凸轮本体上设有至少一第二轮齿,所述振动件连接第一凸轮和药盒,所述马达通电后带动第一凸轮旋转,所述第一凸轮上之第二轮齿抵压所述振动件,所述第二轮齿于经过振动件时将振动件顶起,所述振动件和药盒处于一第一高度,所述凸轮本体于经过振动件时将振动件放下,所述振动件和药盒处于一第二高度,所述第一凸轮带动振动件和药盒于第一高度和第二高度之间往复运动,进而带动所述药盒上下振动,从而将所述药盒内堆栈或黏于一起之药丸分开。
    • 17. 发明专利
    • 自動取藥裝置及應用於自動取藥裝置中之清理方法
    • 自动取药设备及应用于自动取药设备中之清理方法
    • TW201438693A
    • 2014-10-16
    • TW102113001
    • 2013-04-12
    • 鴻海精密工業股份有限公司HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
    • 詹珮怡CHAN, PEI YI黃肆海HUANG, SZU HAI
    • A61J1/00B06B1/00B65D83/04
    • 一種自動取藥裝置,包括基座、取藥臂、第一驅動機構、安裝於該基座上之從動機構及第二驅動機構,該基座設有一取藥口,該取藥臂安裝一吸取藥丸之吸嘴,該取藥臂能夠於第一驅動機構驅使下相對該基座於一第一平面移動,而伸入該取藥口取藥,該取藥臂安裝於該從動機構上,該吸嘴位於該取藥口內;該從動機構能夠於該第二驅動機構驅使下相對該基座轉動,以帶動該取藥臂於一垂直於該第一平面之第二平面擺動,使該取藥臂撞擊該取藥口之側壁,從而使粘附於吸嘴上之藥粉掉落。本發明還進一步揭露了一種應用於該自動取藥裝置中之清理方法。
    • 一种自动取药设备,包括基座、取药臂、第一驱动机构、安装于该基座上之从动机构及第二驱动机构,该基座设有一取药口,该取药臂安装一吸取药丸之吸嘴,该取药臂能够于第一驱动机构驱使下相对该基座于一第一平面移动,而伸入该取药口取药,该取药臂安装于该从动机构上,该吸嘴位于该取药口内;该从动机构能够于该第二驱动机构驱使下相对该基座转动,以带动该取药臂于一垂直于该第一平面之第二平面摆动,使该取药臂撞击该取药口之侧壁,从而使粘附于吸嘴上之药粉掉落。本发明还进一步揭露了一种应用于该自动取药设备中之清理方法。
    • 19. 发明专利
    • 碎屑清除裝置及清除碎屑之方法
    • 碎屑清除设备及清除碎屑之方法
    • TW201300188A
    • 2013-01-01
    • TW100123074
    • 2011-06-30
    • 旭丞光電股份有限公司UNI-VIA TECHNOLOGY INC.
    • 徐玉麟HSU, YU LIN陳強智CHEN, CHIANG CHIH
    • B23K26/42B06B1/00
    • 本發明係關於一種碎屑清除裝置及清除碎屑之方法,碎屑清除裝置包含一控制裝置、加工平台、一第一波產生裝置及一第二波產生裝置。控制裝置產生一第一訊號及一第二訊號;加工平台具有一上表面,適可將一加工物件置於其上方。第一波產生裝置因應第一訊號先產生一第一超音波後,接著第二波產生裝置方因應第二訊號產生一第二超音波,且第二超音波之一強度係大於第一超音波之一強度。由第一超音波將加工物件上之碎屑移動至加工物件之一上方,再利用第二超音波將碎屑移動至加工物件之一外側,藉此便能清除加工物件上之碎屑。
    • 本发明系关于一种碎屑清除设备及清除碎屑之方法,碎屑清除设备包含一控制设备、加工平台、一第一波产生设备及一第二波产生设备。控制设备产生一第一信号及一第二信号;加工平台具有一上表面,适可将一加工对象置于其上方。第一波产生设备因应第一信号先产生一第一超音波后,接着第二波产生设备方因应第二信号产生一第二超音波,且第二超音波之一强度系大于第一超音波之一强度。由第一超音波将加工对象上之碎屑移动至加工对象之一上方,再利用第二超音波将碎屑移动至加工对象之一外侧,借此便能清除加工对象上之碎屑。