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11. 发明专利

TWI321881B 軸向壓縮工具及使用方法 AXIAL COMPRESSION TOOL AND METHOD OF USE 失效
简体标题：轴向压缩工具及使用方法 AXIAL COMPRESSION TOOL AND METHOD OF USE
公开(公告)号：TWI321881B
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：TW094121344
申请日：2005-06-27
申请人：安德魯公司
发明人：納喜德伊斯蘭 , 李軍 , 大衛約翰波 , 羅傑柏客
IPC分类号： H01R
CPC分类号： B25B27/10 , H01R9/0518 , H01R43/0425 , Y10T29/49181 , Y10T29/49218 , Y10T29/53213 , Y10T29/53222 , Y10T29/53226 , Y10T29/53257 , Y10T29/5327
摘要：一種具有槓桿端和電纜端的連接器軸向壓縮工具，具有一個主體，其可滑動地支撐位於形成於主體上的凹部中的支座。通過繞主體轉動、通過槓桿機構連接於所述支座的手柄使支座滑動。支座具有一適於與連接器主體配合的軸肩卡箍。操作手柄使支座相對於電纜可穿過而連接器的電纜夾套抵靠其上的電纜夾朝向和離開凹部的電纜端運動，從而軸向壓靠連接器以將其連接到電纜上。由於軸肩卡箍卡住連接器主體而非壓靠連接器介面，所以各種不同連接器可適用於相同的工具，而不會對各種連接器的連接器介面造成損壞。
简体摘要：一种具有杠杆端和电缆端的连接器轴向压缩工具，具有一个主体，其可滑动地支撑位于形成于主体上的凹部中的支座。通过绕主体转动、通过杠杆机构连接于所述支座的手柄使支座滑动。支座具有一适于与连接器主体配合的轴肩卡箍。操作手柄使支座相对于电缆可穿过而连接器的电缆夹套抵靠其上的电缆夹朝向和离开凹部的电缆端运动，从而轴向压靠连接器以将其连接到电缆上。由于轴肩卡箍卡住连接器主体而非压靠连接器界面，所以各种不同连接器可适用于相同的工具，而不会对各种连接器的连接器界面造成损坏。

12. 发明专利

TW200524819A 微機械及製造該微機械之方法 MICROMACHINE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME 失效
简体标题：微机械及制造该微机械之方法 MICROMACHINE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200524819A
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW093112546
申请日：2004-05-04
申请人：新力股份有限公司 SONY CORPORATION
发明人：松久和弘 MATSUHISA, KAZUHIRO
IPC分类号： B81B , B81C , H01L
CPC分类号： H03H9/02259 , H03H3/0072 , H03H9/2463 , H03H2009/02511 , Y10T29/5313 , Y10T29/53204 , Y10T29/53209 , Y10T29/53213 , Y10T29/53274
摘要：本發明係揭示一種成功減少輸入與輸出電極之間的寄生電容，且具有配置成確保在較高頻率操作下之一高S／N比率之一振盪器之微機械。該微機械包含：一絕緣層，其係形成於一基板上；一第一電極，其係形成於該絕緣層上而用於信號輸入；一第二電極，其係形成於該絕緣層上而用於信號輸出；以及一振盪器電極，其係形成為與該第一電極及該第二電極相對且藉由一空氣間隙而與該等電極間隔，其中該絕緣層至少在該第一電極與該第二電極之間具有形成於其中之一溝槽。
简体摘要：本发明系揭示一种成功减少输入与输出电极之间的寄生电容，且具有配置成确保在较高频率操作下之一高S／N比率之一振荡器之微机械。该微机械包含：一绝缘层，其系形成于一基板上；一第一电极，其系形成于该绝缘层上而用于信号输入；一第二电极，其系形成于该绝缘层上而用于信号输出；以及一振荡器电极，其系形成为与该第一电极及该第二电极相对且借由一空气间隙而与该等电极间隔，其中该绝缘层至少在该第一电极与该第二电极之间具有形成于其中之一沟槽。

13. 发明专利

TW200304257A 連接器拆接用治具 JIG FOR CONNECTING /DISCONNECTING CONNECTOR 失效
简体标题：连接器拆接用治具 JIG FOR CONNECTING /DISCONNECTING CONNECTOR
公开(公告)号：TW200304257A
公开(公告)日：2003-09-16
申请号：TW092104159
申请日：2003-02-27
申请人：愛德萬測試股份有限公司 ADVANTEST CORPORATION
发明人：金子雅則 MASANORI KANEKO , 濱博之 HIROYUKI HAMA , 石川貴治 TAKAJI ISHIKAWA , 松村茂 SHIGERU MATSUMURA
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R43/26 , Y10T29/53213 , Y10T29/53217 , Y10T29/53252 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265 , Y10T29/53961 , Y10T29/53974 , Y10T29/53978 , Y10T29/53983
摘要：本發明揭示一種連接器拆接用治具，即使在具有多數個連接器的情況下，也可同時容易且確實地嵌拆所有連接器。本發明之連接器拆接用治具是使插座板10上的複數個連接器與對應之母板20側的複數個連接器拆接的治具，其特徵為具有：與不同於插座板10之連接器配設面的半導體零件搭載面相對向而配設，且可沿著連接器之嵌拆方向進退移動的轉接器30；突設於轉接器30，並且抵接於插座板10的半導體零件搭載面，然後藉由轉接器30的下降移動將插座板10推壓至母板20側的推壓機構40；以及突設於轉接器30，並且卡合在插座板10上所形成的卡合孔部16，並藉由轉接器30的上升移動朝向離開母板20側的方向牽引插座板10的牽引機構50。
简体摘要：本发明揭示一种连接器拆接用治具，即使在具有多数个连接器的情况下，也可同时容易且确实地嵌拆所有连接器。本发明之连接器拆接用治具是使插座板10上的复数个连接器与对应之母板20侧的复数个连接器拆接的治具，其特征为具有：与不同于插座板10之连接器配设面的半导体零件搭载面相对向而配设，且可沿着连接器之嵌拆方向进退移动的转接器30；突设于转接器30，并且抵接于插座板10的半导体零件搭载面，然后借由转接器30的下降移动将插座板10推压至母板20侧的推压机构40；以及突设于转接器30，并且卡合在插座板10上所形成的卡合孔部16，并借由转接器30的上升移动朝向离开母板20侧的方向牵引插座板10的牵引机构50。

14. 发明专利

TW201212268A 用於安裝複數個接觸導線至一光伏電池之一表面之方法及裝置，光伏電池及光伏模組 METHOD AND ARRANGEMENT FOR FITTING CONTACT WIRES TO A SURFACE OF A PHOTOVOLTAIC CELL, PHOTOVOLTAIC CELL, AND PHOTOVOLTAIC MODULE 审中-公开
简体标题：用于安装复数个接触导线至一光伏电池之一表面之方法及设备，光伏电池及光伏模块 METHOD AND ARRANGEMENT FOR FITTING CONTACT WIRES TO A SURFACE OF A PHOTOVOLTAIC CELL, PHOTOVOLTAIC CELL, AND PHOTOVOLTAIC MODULE
公开(公告)号：TW201212268A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100112939
申请日：2011-04-14
申请人：太陽世界研發公司
发明人：庫特勒馬汀 , 史多貝克歐勒夫 , 漢恩韓瑞德 , 卡思安卓斯 , 柯奇克里斯丁
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/188 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L31/0504 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , Y02E10/50 , Y10T29/53213 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/2076
摘要：在各種實施例中,提供一種用於將接觸導線安裝至一光伏電池之一表面之方法。該方法可包含:將該等接觸導線饋送至一接觸導線定位及放置裝置,其中該接觸導線定位及放置裝置包含複數個噴嘴或眼孔,其中,至少一條接觸導線在每一種情形中皆被穿過相應之噴嘴或眼孔,以將該至少一條接觸導線定位及放置至該光伏電池之該表面上;利用該接觸導線定位及放置裝置,將該等接觸導線定位及放置至該光伏電池之該表面上;以及將該等接觸導線附著至該光伏電池之該表面上。
简体摘要：在各种实施例中,提供一种用于将接触导线安装至一光伏电池之一表面之方法。该方法可包含:将该等接触导线馈送至一接触导线定位及放置设备,其中该接触导线定位及放置设备包含复数个喷嘴或眼孔,其中,至少一条接触导线在每一种情形中皆被穿过相应之喷嘴或眼孔,以将该至少一条接触导线定位及放置至该光伏电池之该表面上;利用该接触导线定位及放置设备,将该等接触导线定位及放置至该光伏电池之该表面上;以及将该等接触导线附着至该光伏电池之该表面上。

15. 发明专利

TW201108534A 端子壓著模具組成 TERMINAL PRESSING MOLD ASSEMBLY 失效
简体标题：端子压着模具组成 TERMINAL PRESSING MOLD ASSEMBLY
公开(公告)号：TW201108534A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW098128153
申请日：2009-08-21
申请人：健和興端子股份有限公司
发明人：黃保興
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R43/058 , Y10T29/53078 , Y10T29/53209 , Y10T29/53213 , Y10T29/53235 , Y10T29/5327
摘要：一種端子壓著模具組成,包含第一模具與第二模具,第一模具設置有成型溝,第二模具設置有成型凸塊,第一模具包含有本體與一對成型爪,本體設置有一對第一結合部,各成型爪設置有第二結合部,各第二結合部係用以與第一結合部結合,當一對成型爪結合於本體後,一對成型爪之間形成有第一縫隙與成型溝,各成型爪與本體之間形成有第二縫隙,一對成型爪具有一對第一導引邊,一對第一導引邊之間具有第一寬度,成型凸塊具有一對第二導引邊,一對第二導引邊之間具有第二寬度,第二寬度不大於第一寬度,且第二寬度與第一寬度的差距不大於第一縫隙的寬度。
简体摘要：一种端子压着模具组成,包含第一模具与第二模具,第一模具设置有成型沟,第二模具设置有成型凸块,第一模具包含有本体与一对成型爪,本体设置有一对第一结合部,各成型爪设置有第二结合部,各第二结合部系用以与第一结合部结合,当一对成型爪结合于本体后,一对成型爪之间形成有第一缝隙与成型沟,各成型爪与本体之间形成有第二缝隙,一对成型爪具有一对第一导引边,一对第一导引边之间具有第一宽度,成型凸块具有一对第二导引边,一对第二导引边之间具有第二宽度,第二宽度不大于第一宽度,且第二宽度与第一宽度的差距不大于第一缝隙的宽度。

16. 发明专利

TW200810648A 軟焊球搭載方法及軟焊球搭載裝置失效
简体标题：软焊球搭载方法及软焊球搭载设备
公开(公告)号：TW200810648A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW096113474
申请日：2007-04-17
申请人：揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD.
发明人：川村洋一郎 YOICHIRO KAWAMURA , 丹野克彥 KATSUHIKO TANNO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B23K3/0623 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2924/00014 , H05K3/3478 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , H05K2203/0195 , H05K2203/0557 , H05K2203/082 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , Y10T29/53204 , Y10T29/53209 , Y10T29/53213 , H01L2224/05599
摘要：本發明提供一種軟焊球搭載裝置,其係可將細微的軟焊球搭載於連接墊,於回焊時不會有空洞進入凸塊。藉由供給惰性氣體,由位於球整列用掩模16上方的搭載筒24抽引惰性氣體,使軟焊球78s集合。藉由使搭載筒24於水平方向移動,使集合之軟焊球78s在球整列用掩模16上滾動,經由球整列用掩模16之開口16a,使軟焊球78s掉到多層印刷配線板10之連接連接墊75。藉由搭載在於惰性氣體氣氛中的軟焊球78s,防止軟焊球表面的氧化,防止回焊時之空洞混入。
简体摘要：本发明提供一种软焊球搭载设备,其系可将细微的软焊球搭载于连接垫,于回焊时不会有空洞进入凸块。借由供给惰性气体,由位于球整列用掩模16上方的搭载筒24抽引惰性气体,使软焊球78s集合。借由使搭载筒24于水平方向移动,使集合之软焊球78s在球整列用掩模16上滚动,经由球整列用掩模16之开口16a,使软焊球78s掉到多层印刷配线板10之连接连接垫75。借由搭载在于惰性气体气氛中的软焊球78s,防止软焊球表面的氧化,防止回焊时之空洞混入。

17. 发明专利

TW200805846A 擠壓工具長度調整器及其調整方法 COMPRESSION TOOL LENGTH ADJUSTER AND METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：挤压工具长度调整器及其调整方法 COMPRESSION TOOL LENGTH ADJUSTER AND METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200805846A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096107395
申请日：2007-03-03
申请人：約翰梅察林誇聯合有限責任公司 JOHN MEZZALINGUA ASSOCIATES, INC
发明人：尚恩喬哥 SHAWN, CHAWGO
IPC分类号： H02B
CPC分类号： H01R43/0425 , H01R9/0518 , Y10T29/49169 , Y10T29/49174 , Y10T29/53213 , Y10T29/53222 , Y10T29/53226 , Y10T29/53235 , Y10T29/53265
摘要：本發明揭示一種可調整之驅動銷接頭擠壓工具,該工具包含配置成接受一複數種不同尺寸接頭之本體。一滑動頭組體可滑動設置在該本體的內部之內。該滑動頭組體可操作來耦合至可在至少兩固定驅動銷位置間移動之驅動銷螺栓。
简体摘要：本发明揭示一种可调整之驱动销接头挤压工具,该工具包含配置成接受一复数种不同尺寸接头之本体。一滑动头组体可滑动设置在该本体的内部之内。该滑动头组体可操作来耦合至可在至少两固定驱动销位置间移动之驱动销螺栓。

18. 发明专利

TW200708786A 帶件芯線之製造裝置、帶件芯線用配線裝置及方法 TAPE CORE WIRE MANUFACTRUING APPARATUS, TAPE CORE WIRE WIRING APPARATUS AND WIRING METHOD 失效
简体标题：带件芯线之制造设备、带件芯线用配线设备及方法 TAPE CORE WIRE MANUFACTRUING APPARATUS, TAPE CORE WIRE WIRING APPARATUS AND WIRING METHOD
公开(公告)号：TW200708786A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW095120531
申请日：2006-06-09
申请人：巴川製紙所股份有限公司 TOMOEGAWA PAPER CO., LTD.
发明人：佐佐木恭一 SASAKI, KYOICHI , 鈴木正義 SUZUKI, MASAYOSHI , 助川健 SUKEGAWA, KEN
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B6/448 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49169 , Y10T29/53213 , Y10T29/53239 , Y10T29/534
摘要：本發明的目的係為提供一種能容易對應少量多品種的帶件芯線之製造,且能容易對應寬幅度且均等之被覆的帶件芯線製造裝置。本發明之帶件芯線製造裝置中,將被覆材料塗佈至各光纖芯線的塗佈裝置,係具有在其長邊方向相對於並列配置在塗佈治具上的前述各光纖芯線而移動的塗佈頭;該塗部頭係於該塗佈部附近具有在呈前述帶件狀的各光纖芯線之厚度方向的對位面,並將該對位面推壓至前述各光纖芯線,同時在前述長邊方向設置成能夠傾斜移動。
简体摘要：本发明的目的系为提供一种能容易对应少量多品种的带件芯线之制造,且能容易对应宽幅度且均等之被覆的带件芯线制造设备。本发明之带件芯线制造设备中,将被覆材料涂布至各光纤芯线的涂布设备,系具有在其长边方向相对于并列配置在涂布治具上的前述各光纤芯线而移动的涂布头;该涂部头系于该涂布部附近具有在呈前述带件状的各光纤芯线之厚度方向的对位面,并将该对位面推压至前述各光纤芯线,同时在前述长边方向设置成能够倾斜移动。

19. 发明专利

TW200636966A 以貫穿連接線製造半導體元件之方法及系統 METHOD AND SYSTEM FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS WITH THROUGH WIRE INTERCONNECTS 审中-公开
简体标题：以贯穿连接线制造半导体组件之方法及系统 METHOD AND SYSTEM FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS WITH THROUGH WIRE INTERCONNECTS
公开(公告)号：TW200636966A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW095110095
申请日：2006-03-23
申请人：麥克隆科技公司 MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人：大衛R. 漢布雷 HEMBREE, DAVID R.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , B23K20/004 , B23K20/005 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48145 , H01L2224/48455 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48992 , H01L2224/78301 , H01L2224/8121 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/9202 , H01L2225/06506 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/20751 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/4046 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49162 , Y10T29/49169 , Y10T29/53213 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/2075 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：一種用於製造具有一貫穿連接線(102)的一半導體元件(86)之方法係包括步驟：提供一基板(54)，其具有一電路側(62)、一背側(64)、與一貫穿通孔(76)。該種方法亦包括步驟：穿線一接線(14)為貫穿該通孔(76)；形成於接線(14)之一接點(90)於背側(64)上；形成於接線(14)之一黏結接點(92)於電路側(62)；及，接著為切斷該接線(14)及該黏結接點(92)。貫穿連接線(102)係包括：於通孔(76)之接線(14)、於背側(64)之接點(90)、與於電路側(62)之黏結接點(92)。於背側(64)之接點(90)、與於電路側(62)之黏結接點(92)係允許多個元件(86–1、86–2、86–3)藉著於相鄰元件之間的電氣連接(170)而為堆疊。用於實行該種方法之一種系統(120)係包括：具有通孔(76)之基板(54)；及，一接線黏結器(10)，其具有一黏結毛細管(12)，其係建構成穿線該接線(14)為貫穿該通孔(76)、以及形成該接點(90)與黏結接點(92)。半導體元件(86)係可使用以形成晶片規模元件、晶圓規模元件、堆疊式元件(146)、或是用於電氣接合或測試其他的半導體元件(156)之互連元件(861)。
简体摘要：一种用于制造具有一贯穿连接线(102)的一半导体组件(86)之方法系包括步骤：提供一基板(54)，其具有一电路侧(62)、一背侧(64)、与一贯穿通孔(76)。该种方法亦包括步骤：穿线一接线(14)为贯穿该通孔(76)；形成于接线(14)之一接点(90)于背侧(64)上；形成于接线(14)之一黏结接点(92)于电路侧(62)；及，接着为切断该接线(14)及该黏结接点(92)。贯穿连接线(102)系包括：于通孔(76)之接线(14)、于背侧(64)之接点(90)、与于电路侧(62)之黏结接点(92)。于背侧(64)之接点(90)、与于电路侧(62)之黏结接点(92)系允许多个组件(86–1、86–2、86–3)借着于相邻组件之间的电气连接(170)而为堆栈。用于实行该种方法之一种系统(120)系包括：具有通孔(76)之基板(54)；及，一接线黏结器(10)，其具有一黏结毛细管(12)，其系建构成穿线该接线(14)为贯穿该通孔(76)、以及形成该接点(90)与黏结接点(92)。半导体组件(86)系可使用以形成芯片规模组件、晶圆规模组件、堆栈式组件(146)、或是用于电气接合或测试其他的半导体组件(156)之互连组件(861)。

20. 发明专利

TW200401900A 製造捕捉式佈線測試固定件之方法及所製得之固定件 METHOD FOR PRODUCING A CAPTIVE WIRED TEST FIXTURE AND FIXTURE THEREFOR 失效
简体标题：制造捕捉式布线测试固定件之方法及所制得之固定件 METHOD FOR PRODUCING A CAPTIVE WIRED TEST FIXTURE AND FIXTURE THEREFOR
公开(公告)号：TW200401900A
公开(公告)日：2004-02-01
申请号：TW092116954
申请日：2003-06-23
申请人：德拉瓦資本組成公司 DELAWARE CAPITAL FORMATION, INC.
发明人：葛瑞哥里麥茲克 GREGORY MICZEK , 湯瑪斯紐哈爾 THOMAS NEWHALL , 蓋瑞聖歐吉 GARY ST. ONGE , 大衛P 羅傑斯 DAVID P. ROGERS
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R31/2808 , G01R1/07378 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/532 , Y10T29/53209 , Y10T29/53213
摘要：一種用於將一包含兩個平行固定件板的測試固定件予以佈線之方法，其中利用一軟體演算法及定位裝置的系統來控制一板相對於另一板的動作以使導線直接地通過孔位置而佈線在一起，藉以將導線從一板上的位置隨機佈線至一第二板上的位置，同時可使先前編制的位置在固定件板的孔中滑動以抵達後續的孔對位置。在固定件佈線之後，將一終端添加至從固定件板中的孔出現之導線端點。所產生的組裝件由位於一外表面上之接觸部所構成，且該等接觸部藉由夾合在兩固定件板之間的所有佈線電性連接至一第二外表面上之接觸部。
简体摘要：一种用于将一包含两个平行固定件板的测试固定件予以布线之方法，其中利用一软件算法及定位设备的系统来控制一板相对于另一板的动作以使导线直接地通过孔位置而布线在一起，借以将导线从一板上的位置随机布线至一第二板上的位置，同时可使先前编制的位置在固定件板的孔中滑动以抵达后续的孔对位置。在固定件布线之后，将一终端添加至从固定件板中的孔出现之导线端点。所产生的组装件由位于一外表面上之接触部所构成，且该等接触部借由夹合在两固定件板之间的所有布线电性连接至一第二外表面上之接触部。

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