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11. 发明专利

TW200909816A 接觸件、檢測卡以及接觸件之安裝方法失效
简体标题：接触件、检测卡以及接触件之安装方法
公开(公告)号：TW200909816A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097126768
申请日：2008-07-15
申请人：阿德潘鐵斯特股份有限公司 ADVANTEST CORPORATION
发明人：北爪秀憲 HIDENORI KITAZUME , 野宏二 KOJI ASANO
IPC分类号： G01R , B81B
CPC分类号： G01R1/06727 , G01R1/07342 , G01R3/00 , Y10T29/49147 , Y10T29/49222
摘要：本發明之接觸件(60)係包括:導電部(63),與IC元件之輸出入端子作電性連接;樑部(62),在主面設有導電部(63);以及台座部(61),單懸臂支持樑部(62),台座部(61)係具有:支持樑部(62)的支持區域(611);以及設有定位用的第1標記(613)的標記形成區域(612),在支持區域(611)與標記形成區域(612)之間,設有相較於台座部(61)之其他部分,强度相對較弱的脆弱部(614)。
简体摘要：本发明之接触件(60)系包括:导电部(63),与IC组件之输出入端子作电性连接;梁部(62),在主面设有导电部(63);以及台座部(61),单悬臂支持梁部(62),台座部(61)系具有:支持梁部(62)的支持区域(611);以及设有定位用的第1标记(613)的标记形成区域(612),在支持区域(611)与标记形成区域(612)之间,设有相较于台座部(61)之其他部分,强度相对较弱的脆弱部(614)。

12. 发明专利

TW200414843A 表面安裝電氣元件及用以安裝和保持該表面安裝電氣元件之方法 SURFACE MOUNTED ELECTRICAL COMPONENTS AND METHOD FOR MOUNTING AND RETAINING SAME 失效
简体标题：表面安装电气组件及用以安装和保持该表面安装电气组件之方法 SURFACE MOUNTED ELECTRICAL COMPONENTS AND METHOD FOR MOUNTING AND RETAINING SAME
公开(公告)号：TW200414843A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092125487
申请日：2003-09-16
申请人： FCI美國科技公司 FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC.
发明人：雅寇貝洛普斯基 YAKOV BELOPOLSKY
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3415 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/244 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/09781 , H05K2201/10659 , H05K2201/10734 , H05K2203/047 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49004 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165 , Y10T29/49222 , H01L2224/0401
摘要：本發明係說明用於將電氣元件安裝在一基材上並牢固地保持該元件的方法。該方法包括改變焊膏合成物，在一迴焊製程期間，插入於元件保持插銷與保持通孔之間。同時說明包括電路板與安裝至其上之電氣元件的電子總成。於其中之一電子總成具體實施例中，原始與一經安裝電氣元件相關的材料轉移進入將電氣元件與電路板結合的焊膏中。
简体摘要：本发明系说明用于将电气组件安装在一基材上并牢固地保持该组件的方法。该方法包括改变焊膏合成物，在一回焊制程期间，插入于组件保持插销与保持通孔之间。同时说明包括电路板与安装至其上之电气组件的电子总成。于其中之一电子总成具体实施例中，原始与一经安装电气组件相关的材料转移进入将电气组件与电路板结合的焊膏中。

13. 发明专利

TW200408164A 電源連接器 ELECTRICAL POWER CONNECTOR 审中-公开
简体标题：电源连接器 ELECTRICAL POWER CONNECTOR
公开(公告)号：TW200408164A
公开(公告)日：2004-05-16
申请号：TW092112692
申请日：2003-05-09
申请人： FCI美國科技公司 FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC.
发明人：史帝文E 米尼奇 STEVEN E. MINICH , 克里斯托弗J 寇李渥斯基 CHRISTOPHER J. KOLJVOSKI
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/7088 , H01R12/724 , H01R12/727 , Y10T29/49105 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/49218 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222
摘要：本發明提供一種印刷電路板電源接點，其用於將子印刷電路板連接至另一電氣元件上的對接接點。該電源接點包括：一主要部分、至少一自主要部分伸出的子電路板電氣接觸部分和至少一自主要部分伸出的對接連接器接觸部分。對接連接器接觸部分包括至少三個向前伸出的樑。當第一樑自主要部分向前伸出時，第一樑在第一方向上向外伸出並具有一面向該第一方向的接觸表面。兩個第二樑位於第一樑的對置面上，當第二樑自主要部分向前伸出時，第二樑在第二反方向上向外伸出。該第二樑並具有面向該第二方向的接觸表面。
简体摘要：本发明提供一种印刷电路板电源接点，其用于将子印刷电路板连接至另一电气组件上的对接接点。该电源接点包括：一主要部分、至少一自主要部分伸出的子电路板电气接触部分和至少一自主要部分伸出的对接连接器接触部分。对接连接器接触部分包括至少三个向前伸出的梁。当第一梁自主要部分向前伸出时，第一梁在第一方向上向外伸出并具有一面向该第一方向的接触表面。两个第二梁位于第一梁的对置面上，当第二梁自主要部分向前伸出时，第二梁在第二反方向上向外伸出。该第二梁并具有面向该第二方向的接触表面。

14. 发明专利

TW200402393A 微電子彈簧接觸件陣列的製造方法 METHOD OF MAKING MICROELECTRONIC SPRING CONTACT ARRAY 审中-公开
简体标题：微电子弹簧接触件数组的制造方法 METHOD OF MAKING MICROELECTRONIC SPRING CONTACT ARRAY
公开(公告)号：TW200402393A
公开(公告)日：2004-02-16
申请号：TW092119682
申请日：2003-07-18
申请人：鋒法特股份有限公司 FORMFACTOR, INC.
发明人：班傑明艾德理吉 ELDRIDGE, BENJAMIN N. , 基頓馬修 MATHIEU, GAETAN L. , 卡爾雷諾茲 REYNOLDS, CARL V.
IPC分类号： B81C
CPC分类号： G01R1/06744 , G01R1/06733 , G01R3/00 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224
摘要：微電子彈簧接觸件陣列的製造方法包含在犧牲基板上形成多個彈簧接觸件，然後從犧牲基板釋放彈簧接觸件。彈簧接觸件的每一個具有有一底座端部的伸長樑件。陣列的製造方法包含在彈簧接觸件已經從犧牲基板整個釋放之後，將彈簧接觸件在其底座端部處附著於一底座基板，使得每一接觸件從底座基板延伸至其樑件的遠端部。遠端部與一預定的尖端位置陣列對準。在本發明的一實施例中，彈簧接觸件是藉著將彈簧接觸件的輪廓定圖型於犧牲基板上的一犧牲層而形成。於犧牲層的被定圖型凹部的壁界定彈簧接觸件的側面輪廓，並且導電材料被沈積在凹部中以形成彈簧接觸件的伸長樑件。
简体摘要：微电子弹簧接触件数组的制造方法包含在牺牲基板上形成多个弹簧接触件，然后从牺牲基板释放弹簧接触件。弹簧接触件的每一个具有有一底座端部的伸长梁件。数组的制造方法包含在弹簧接触件已经从牺牲基板整个释放之后，将弹簧接触件在其底座端部处附着于一底座基板，使得每一接触件从底座基板延伸至其梁件的远程部。远程部与一预定的尖端位置数组对准。在本发明的一实施例中，弹簧接触件是借着将弹簧接触件的轮廓定图型于牺牲基板上的一牺牲层而形成。于牺牲层的被定图型凹部的壁界定弹簧接触件的侧面轮廓，并且导电材料被沉积在凹部中以形成弹簧接触件的伸长梁件。

15. 发明专利

TW200308128A 扁平電纜用電連接器之製造方法审中-公开
简体标题：扁平电缆用电连接器之制造方法
公开(公告)号：TW200308128A
公开(公告)日：2003-12-16
申请号：TW092114928
申请日：2002-02-07
申请人：廣瀨電機股份有限公司
发明人：常松和久
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/79 , H01R12/88 , Y10T29/49181 , Y10T29/4919 , Y10T29/49201 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/49218 , Y10T29/49222
摘要：一種扁平電纜用電連接器之製造方法，係針對於支撐構件是端子，沿著上壁部及下壁部各自具有延伸的上腕部及下腕部，在上腕部形成轉動支撐部而在下腕部形成接觸部，上腕部及下腕部是至少其中一方具有可撓性，可沿著上述上壁部內面及下壁部內面插入安裝到外殼內的連接器之製造方法，其特徵為：作成：邊使下腕部朝上腕部彎曲，各將上腕部沿著上壁部內面導引而將下腕部沿著下壁部內面導引，而將端子插入到收容槽內，在插入至預定位置時，解除彎曲恢復原形。
简体摘要：一种扁平电缆用电连接器之制造方法，系针对于支撑构件是端子，沿着上壁部及下壁部各自具有延伸的上腕部及下腕部，在上腕部形成转动支撑部而在下腕部形成接触部，上腕部及下腕部是至少其中一方具有可挠性，可沿着上述上壁部内面及下壁部内面插入安装到外壳内的连接器之制造方法，其特征为：作成：边使下腕部朝上腕部弯曲，各将上腕部沿着上壁部内面导引而将下腕部沿着下壁部内面导引，而将端子插入到收容槽内，在插入至预定位置时，解除弯曲恢复原形。

16. 实用新型

TW566681U 高速通訊之連接器失效
简体标题：高速通信之连接器
公开(公告)号：TW566681U
公开(公告)日：2003-12-11
申请号：TW091215538
申请日：2002-10-01
申请人： FCI公司
发明人：羅伯特F 依凡斯
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/728 , H01R13/6471 , H01R13/6477 , H01R13/6586 , Y10T29/49147 , Y10T29/49153 , Y10T29/49222
摘要：本創作揭示一種高速電連接器，其包括一個實質上平面的介電質、一個實質上平面的接地平面和一個信號導體。該接地平面置於平面介電質的一個平坦表面，而信號導體則置於該平面介電質平坦表面的反面。
简体摘要：本创作揭示一种高速电连接器，其包括一个实质上平面的介电质、一个实质上平面的接地平面和一个信号导体。该接地平面置于平面介电质的一个平坦表面，而信号导体则置于该平面介电质平坦表面的反面。

17. 发明专利

TW461160B 接腳頭及其製造方法有权
简体标题：接脚头及其制造方法
公开(公告)号：TW461160B
公开(公告)日：2001-10-21
申请号：TW089116127
申请日：2000-08-10
申请人：日本壓著端子製造股份有限公司
发明人：堀內秀晃 , 森分良
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/721 , H01R12/57 , H01R43/16 , H01R43/24 , Y10S29/029 , Y10T29/49176 , Y10T29/49204 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222
摘要：本發明之課題，係在提供能夠減少在嵌入成形時的上段接點之振動及振動引起的外殼全體之翹曲，並且能提高嵌合部的鞘尾強度，適合薄型化之接腳頭及其製造方法。
多數的銷接點12(12A，12B)，在成正方體形狀之絕緣外殼13配列成上下2段，且被嵌入成形為貫通狀態，前述銷接點12，係由從前述外殼13的前面向水平方向突出之嵌合部14，和從該嵌合部14的後端略直角地彎曲而向下方延伸之腳部15(15A，15B)，及將該腳部的下端部份向外方略直角地彎曲而向水平方向延伸，將被表面實裝在印刷電路板之平坦部16被構成的接腳頭，前述銷接點12之中在對前述外殼13被配列在上段的上段接點12A，設有在前述腳部15A和前述平坦部16之中間，從前述腳部15A向外方略直角地折曲而延伸，再向下方略直角地折曲而延伸的屈曲腳部l9，前述上段接點12A之前述腳部15A被埋入前述外殼13嵌入成形，前述屈曲腳部l9係和前述平坦部16一起向前述外殼13之後方突出。
简体摘要：本发明之课题，系在提供能够减少在嵌入成形时的上段接点之振动及振动引起的外壳全体之翘曲，并且能提高嵌合部的鞘尾强度，适合薄型化之接脚头及其制造方法。多数的销接点12(12A，12B)，在成正方体形状之绝缘外壳13配列成上下2段，且被嵌入成形为贯通状态，前述销接点12，系由从前述外壳13的前面向水平方向突出之嵌合部14，和从该嵌合部14的后端略直角地弯曲而向下方延伸之脚部15(15A，15B)，及将该脚部的下端部份向外方略直角地弯曲而向水平方向延伸，将被表面实装在印刷电路板之平坦部16被构成的接脚头，前述销接点12之中在对前述外壳13被配列在上段的上段接点12A，设有在前述脚部15A和前述平坦部16之中间，从前述脚部15A向外方略直角地折曲而延伸，再向下方略直角地折曲而延伸的屈曲脚部l9，前述上段接点12A之前述脚部15A被埋入前述外壳13嵌入成形，前述屈曲脚部l9系和前述平坦部16一起向前述外壳13之后方突出。

18. 发明专利

TW400667B 電連接器之製造方法有权
简体标题：电连接器之制造方法
公开(公告)号：TW400667B
公开(公告)日：2000-08-01
申请号：TW087121987
申请日：1998-12-31
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：汪國正 , 黃偉正
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R43/20 , H01R12/7029 , H01R12/724 , H01R13/504 , H01R13/6595 , Y10T29/49222
摘要：本發明係關於一種電連接器之製造方法，包括：絕緣本體成型步驟，其中該絕緣本體前方設有一對接口係與第二電連接器相對接而絕緣本體之後方則設有一中央容室；端子模組成型步驟，係以包覆成型法(Insert Molding）所製造，端子模組內部收納至少一列複數導電端子，而每一導電端子上皆設有一接觸部及焊接部，其中，接觸部可與第二電連接器之端子相接，而焊接部則連接於電路板上；及插接步驟，係進一步將端子模組插置於絕緣本體之中央容室內。
简体摘要：本发明系关于一种电连接器之制造方法，包括：绝缘本体成型步骤，其中该绝缘本体前方设有一对接口系与第二电连接器相对接而绝缘本体之后方则设有一中央容室；端子模块成型步骤，系以包复成型法(Insert Molding）所制造，端子模块内部收纳至少一列复数导电端子，而每一导电端子上皆设有一接触部及焊接部，其中，接触部可与第二电连接器之端子相接，而焊接部则连接于电路板上；及插接步骤，系进一步将端子模块插置于绝缘本体之中央容室内。

19. 发明专利

TW382839B IC卡用插座連接器的製造方法失效
简体标题： IC卡用插座连接器的制造方法
公开(公告)号：TW382839B
公开(公告)日：2000-02-21
申请号：TW084101212
申请日：1995-02-11
申请人：摩勒克斯公司
发明人：艾曼紐爾.G.巴納基斯 , 肯尼士F.傑諾塔 , 哈洛德K.藍格
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K5/0269 , G06K19/07743 , H01R12/725 , H01R43/20 , Y10T29/49222
摘要：一種在IC卡片組合中使用之插座連接器(12)的製造方法，其中該插座連接器是適於大致地安裝於一電路基板(l6)的一邊緣(28)處。一殼體(50)是設有一頂表面(74)及多數個平行於該項表面延伸的端子容置通道(52)，該等端子容置通道被構形成一雙排陣列。該電路基板是適於被定位距離該殼體之頂表面之一約定的垂直距離。多數個插座端子(l8)被插入至該等通道中，該等端子的表面安裝尾巴部份凸伸在該等通道外。在該電路基板與該殼體之頂表面之間的垂直距離被決定。該兩排端子的尾巴部份首先從該殼體之一後表面以一大致平直的平面陣列形式凸伸。在一單一的最後形成步驟中，該等表面安裝尾巴部份是形成成共面的彎弧接觸部份(56)以致於當該插座連接器被大致地安裝在其上時，該等表面安裝尾巴部份的該等接觸部份將連接在該電路基板之該邊緣上之一對應的單排接觸墊陣列(20)。
简体摘要：一种在IC卡片组合中使用之插座连接器(12)的制造方法，其中该插座连接器是适于大致地安装于一电路基板(l6)的一边缘(28)处。一壳体(50)是设有一顶表面(74)及多数个平行于该项表面延伸的端子容置信道(52)，该等端子容置信道被构形成一双排数组。该电路基板是适于被定位距离该壳体之顶表面之一约定的垂直距离。多数个插座端子(l8)被插入至该等信道中，该等端子的表面安装尾巴部份凸伸在该等信道外。在该电路基板与该壳体之顶表面之间的垂直距离被决定。该两排端子的尾巴部份首先从该壳体之一后表面以一大致平直的平面数组形式凸伸。在一单一的最后形成步骤中，该等表面安装尾巴部份是形成成共面的弯弧接触部份(56)以致于当该插座连接器被大致地安装在其上时，该等表面安装尾巴部份的该等接触部份将连接在该电路基板之该边缘上之一对应的单排接触垫数组(20)。

20. 发明专利

TW344092B 具有低熔點金屬隆起之半導體裝置及其製造方法失效
简体标题：具有低熔点金属隆起之半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TW344092B
公开(公告)日：1998-11-01
申请号：TW086112308
申请日：1997-08-27
申请人：新日本製鐵股份有限公司
发明人：下川健二 , 巽宏平 , 橋野英兒
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14131 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T29/49222 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05611 , H01L2224/05669 , H01L2224/11 , H01L2924/00012
摘要：一種半導體裝置，包含電極形成於半導體晶片上並隆起，此隆起視為一低熔點金屬球以球面形地形成並有一指定之大小，並係黏著的結合至電極。此電極係自銅或銅合金，鋁或鋁合金，金或金合金之電極材料製成。當此電極材料係包含鋁或鋁合金時，此電極在鋁或鋁合金之電極材料層含至少一層有一熔點高於電極材料之金屬或金屬合金（較適當者為選自鈦，鎢，鎳，鉻，金，鈀，銅，鉑，銀，錫，或鉛，或這些物質之合金）。此低熔點金屬球係適當地以熔劑黏著式地結合至電極。此低熔點金屬球黏著式地結合至各自之電極者亦可以在使用之前變軟回流以形成球面之隆起。
简体摘要：一种半导体设备，包含电极形成于半导体芯片上并隆起，此隆起视为一低熔点金属球以球面形地形成并有一指定之大小，并系黏着的结合至电极。此电极系自铜或铜合金，铝或铝合金，金或金合金之电极材料制成。当此电极材料系包含铝或铝合金时，此电极在铝或铝合金之电极材料层含至少一层有一熔点高于电极材料之金属或金属合金（较适当者为选自钛，钨，镍，铬，金，钯，铜，铂，银，锡，或铅，或这些物质之合金）。此低熔点金属球系适当地以熔剂黏着式地结合至电极。此低熔点金属球黏着式地结合至各自之电极者亦可以在使用之前变软回流以形成球面之隆起。

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