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    • 13. 发明专利
    • 多層光學記錄媒體之製造方法
    • 多层光学记录媒体之制造方法
    • TW501129B
    • 2002-09-01
    • TW090116689
    • 2001-07-09
    • 新力股份有限公司
    • 山崎 剛行本 智美柏木 俊行秋山 雄治菊野 英二郎
    • G11B
    • G11B7/26Y10S428/914Y10S430/146Y10T428/31678
    • 本發明提供一種多層光學記錄媒體及其製造方法,可在避免壓模(Stamper)剝離的困難性及在可撓性膜上形成半透明膜時的困難性下進行製造。本發明係在形成有凹凸圖案 G11的基板上形成第一光學記錄層11。另外,製作由表面形成有凹凸圖案G13之丙烯酸系樹脂構成的轉印用基板T,在轉印用基板T之凹凸圖案G13上形成由半透明膜等構成的第二光學記錄層13,以黏合劑14將可撓性膜15黏合在第二光學記錄層13的上部,在轉印用基板T與第二光學記錄層13的界面剝離,將第二光學記錄層13轉印到可撓性膜15上。其次,使第一光學記錄層11與第二光學記錄層13彼此相對的狀態下貼合。
    • 本发明提供一种多层光学记录媒体及其制造方法,可在避免压模(Stamper)剥离的困难性及在可挠性膜上形成半透明膜时的困难性下进行制造。本发明系在形成有凹凸图案 G11的基板上形成第一光学记录层11。另外,制作由表面形成有凹凸图案G13之丙烯酸系树脂构成的转印用基板T,在转印用基板T之凹凸图案G13上形成由半透明膜等构成的第二光学记录层13,以黏合剂14将可挠性膜15黏合在第二光学记录层13的上部,在转印用基板T与第二光学记录层13的界面剥离,将第二光学记录层13转印到可挠性膜15上。其次,使第一光学记录层11与第二光学记录层13彼此相对的状态下贴合。
    • 14. 发明专利
    • 用以製造可移位黏性基材之黏著劑移轉裝置
    • 用以制造可移位黏性基材之黏着剂移转设备
    • TW482728B
    • 2002-04-11
    • TW088111106
    • 1999-09-23
    • 賽隆公司
    • 卡爾D.紐保格羅伯V.歐基菲富蘭克林C.布萊德秀
    • B32BC09J
    • B32B37/226B32B37/26B32B2037/0061B32B2041/06C09J7/245C09J7/38C09J7/385C09J2201/36C09J2201/606Y10S428/914Y10T156/1741Y10T428/14Y10T428/1405Y10T428/1462Y10T428/1471Y10T428/1476Y10T428/1481Y10T428/1495Y10T428/2486Y10T428/28Y10T428/2839Y10T428/2848Y10T428/2861Y10T428/2891Y10T428/2984
    • 本發明有關一種黏著劑移轉裝置,用於由一選定基材選擇性製造一可移位黏著基材,該裝置包含一底基材、一層壓力感應可移位黏著劑配置於底基材上、一層壓力感應永久黏著劑配置鄰近與底基材相對之可移位黏著劑層、及提供一釋放表面之結構。該釋放表面係可移除式接合與可移位黏著劑層及底基材相對之該永久黏著劑層,以覆蓋該永久黏著劑層,釋放表面的性質使得底基材與提供釋放表面的結構可彼此移開,以使釋放表面自永久黏著劑層脫離並將兩黏著劑層留在底基材上而露出永久黏著劑層,故可使選定基材黏結至露出的永久黏著劑層。提供該黏著劑層使得在選定基材已黏結至永久黏著劑層之後,底基材及選定基材可彼此移開,以與底基材自可移位黏著劑層分離,並將兩黏著劑留在選定基材上並露出可移位黏著劑層,故可藉由露出的可移位黏著劑層與接觸表面相接合,而使選定基材可移位黏至一接觸表面。本申請案揭示了實施本發明原理的多種不同裝置,其中包括含有多數黏著劑移轉片之一板塊、配合黏著劑移轉裝置使用之一黏著劑移轉匣、及用於配送一段底基材長度之一分配器。
    • 本发明有关一种黏着剂移转设备,用于由一选定基材选择性制造一可移位黏着基材,该设备包含一底基材、一层压力感应可移位黏着剂配置于底基材上、一层压力感应永久黏着剂配置邻近与底基材相对之可移位黏着剂层、及提供一释放表面之结构。该释放表面系可移除式接合与可移位黏着剂层及底基材相对之该永久黏着剂层,以覆盖该永久黏着剂层,释放表面的性质使得底基材与提供释放表面的结构可彼此移开,以使释放表面自永久黏着剂层脱离并将两黏着剂层留在底基材上而露出永久黏着剂层,故可使选定基材黏结至露出的永久黏着剂层。提供该黏着剂层使得在选定基材已黏结至永久黏着剂层之后,底基材及选定基材可彼此移开,以与底基材自可移位黏着剂层分离,并将两黏着剂留在选定基材上并露出可移位黏着剂层,故可借由露出的可移位黏着剂层与接触表面相接合,而使选定基材可移位黏至一接触表面。本申请案揭示了实施本发明原理的多种不同设备,其中包括含有多数黏着剂移转片之一板块、配合黏着剂移转设备使用之一黏着剂移转匣、及用于配送一段底基材长度之一分配器。