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11. 发明专利

TW201728786A 酸性銅電鍍液、酸性銅電鍍物及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：酸性铜电镀液、酸性铜电镀物及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201728786A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105138969
申请日：2016-11-25
申请人：近藤和夫 , KONDO, KAZUO
发明人：近藤和夫 , KONDO, KAZUO
IPC分类号： C25D3/38 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/52 , H05K3/42
CPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L21/30625 , H01L21/76898 , H01L23/53228 , H05K1/09 , H05K3/064 , H05K3/18 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K2203/0723
摘要：本發明之酸性銅電鍍液包含：第1添加劑，其包含陽離子性聚合物；第2添加劑，其係選自由2-巰基-5-苯并咪唑磺酸、2-巰基-5-苯并咪唑磺酸鈉二水合物、伸乙硫脲及聚(二烯丙基二甲基氯化銨)之部分2-巰基-5-苯并咪唑磺酸鹽所組成之群中之至少1種；及第3添加劑，其包含含硫原子之有機化合物；且銅濃度為10～60 g/L，硫酸濃度為10～200 g/L，並包含90 mg/L以下之氯化物離子，而可製造低熱膨脹性之酸性銅電鍍物。
简体摘要：本发明之酸性铜电镀液包含：第1添加剂，其包含阳离子性聚合物；第2添加剂，其系选自由2-巯基-5-苯并咪唑磺酸、2-巯基-5-苯并咪唑磺酸钠二水合物、伸乙硫脲及聚(二烯丙基二甲基氯化铵)之部分2-巯基-5-苯并咪唑磺酸盐所组成之群中之至少1种；及第3添加剂，其包含含硫原子之有机化合物；且铜浓度为10～60 g/L，硫酸浓度为10～200 g/L，并包含90 mg/L以下之氯化物离子，而可制造低热膨胀性之酸性铜电镀物。

12. 发明专利

TW201640965A 可撓性印刷電路板之製造方法审中-公开
简体标题：可挠性印刷电路板之制造方法
公开(公告)号：TW201640965A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105103605
申请日：2016-02-03
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：松田文彦 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/025 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/40 , H05K3/4053 , H05K3/4685 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2201/09509 , H05K2201/10363 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568
摘要：提供一種：能夠對於微細之電路圖案而將導電性糊以良好精確度來作印刷並能夠促進電路圖案之微細化的可撓性印刷電路板之製造方法。實施形態之可撓性印刷電路板之製造方法，係具備有：準備具備有絕緣基板(2)和被設置在絕緣基板(2)之至少一方的主面上之金屬箔(3、4)之金屬箔貼附層積板(1)之工程；和對於金屬箔(3)進行圖案化並形成電路圖案(5)之工程；和以將電路圖案(5)作埋設的方式而在絕緣基板(2)之上形成可剝離之印刷版層(6)之工程；和將印刷版層(6)作部分性除去並形成於內部露出有電路圖案(5)之有底孔(7a、7b)之工程；和將印刷版層(6)作為印刷遮罩而印刷導電性糊並在有底孔內填充導電性糊(8)之工程；和將印刷版層(6)從金屬箔貼附層積板(1)而剝離之工程。
简体摘要：提供一种：能够对于微细之电路图案而将导电性煳以良好精确度来作印刷并能够促进电路图案之微细化的可挠性印刷电路板之制造方法。实施形态之可挠性印刷电路板之制造方法，系具备有：准备具备有绝缘基板(2)和被设置在绝缘基板(2)之至少一方的主面上之金属箔(3、4)之金属箔贴附层积板(1)之工程；和对于金属箔(3)进行图案化并形成电路图案(5)之工程；和以将电路图案(5)作埋设的方式而在绝缘基板(2)之上形成可剥离之印刷版层(6)之工程；和将印刷版层(6)作部分性除去并形成于内部露出有电路图案(5)之有底孔(7a、7b)之工程；和将印刷版层(6)作为印刷遮罩而印刷导电性煳并在有底孔内填充导电性煳(8)之工程；和将印刷版层(6)从金属箔贴附层积板(1)而剥离之工程。

13. 发明专利

TW201637143A 中介層、半導體裝置及其等之製造方法审中-公开
简体标题：中介层、半导体设备及其等之制造方法
公开(公告)号：TW201637143A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105101019
申请日：2016-01-14
申请人：凸版印刷股份有限公司 , TOPPAN PRINTING CO., LTD.
发明人：木內脩治 , KIUCHI, SYUJI
IPC分类号： H01L23/15 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/32 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/15 , H01L23/32 , H01L2224/16 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：提供具有貫通孔內部的基板與導電層之密接性高的中介層、半導體裝置及其等之製造方法，或在貫通孔內部之高頻傳送損失少且具有高電氣特性與形成微細配線之中介層、半導體裝置及其等之製造方法。中介層包含：具有貫通孔的基板；隔著種層而配置在基板上之1層以上的配線層；密接層，由形成於貫通孔的壁面之金屬或絕緣體所構成之密接層；及可將形成在密接層上的基板之兩面側導通之貫通電極。
简体摘要：提供具有贯通孔内部的基板与导电层之密接性高的中介层、半导体设备及其等之制造方法，或在贯通孔内部之高频发送损失少且具有高电气特性与形成微细配线之中介层、半导体设备及其等之制造方法。中介层包含：具有贯通孔的基板；隔着种层而配置在基板上之1层以上的配线层；密接层，由形成于贯通孔的壁面之金属或绝缘体所构成之密接层；及可将形成在密接层上的基板之两面侧导通之贯通电极。

14. 发明专利

TW201507285A 印刷電路板連接器审中-公开
简体标题：印刷电路板连接器
公开(公告)号：TW201507285A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103113378
申请日：2014-04-11
申请人：克努爾公司 , KNUERR GMBH
发明人：凡格喬塞夫 , FEIGL, JOSEF
IPC分类号： H01R12/52 , H01R12/58
CPC分类号： H01R12/7082 , H01R12/523 , H01R12/585 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K3/40 , H05K2201/042 , H05K2201/09863 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10878
摘要：本發明是關於一種用以將一第一印刷電路板固定於一第二印刷電路板上的印刷電路板(PCB)連接器。該PCB連接器包含一具有鉗夾及固定裝置的縱向導電基底本體，而該裝置可供按免工具的方式將該PCB連接器固定於一印刷電路板上。該鉗夾及固定裝置具有一貫穿本體，以及一當將該貫穿本體貫穿該銲點時可為延展所構成的彈簧本體。因此，該基底本體是藉由該彈簧本體以按壓於該印刷電路板上。
简体摘要：本发明是关于一种用以将一第一印刷电路板固定于一第二印刷电路板上的印刷电路板(PCB)连接器。该PCB连接器包含一具有钳夹及固定设备的纵向导电基底本体，而该设备可供按免工具的方式将该PCB连接器固定于一印刷电路板上。该钳夹及固定设备具有一贯穿本体，以及一当将该贯穿本体贯穿该焊点时可为延展所构成的弹簧本体。因此，该基底本体是借由该弹簧本体以按压于该印刷电路板上。

15. 发明专利

TW201419390A 觸控感應電極結構及其製造方法审中-公开
简体标题：触摸感应电极结构及其制造方法
公开(公告)号：TW201419390A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102127534
申请日：2013-07-31
申请人：寶宸(廈門)光學科技有限公司 , TPK TOUCH SYSTEMS (XIAMEN) INC.
发明人：張振炘 , CHANG, XHEN XIN , 鐘斌 , ZHONG, BIN , 汪福定 , WANG, FUDING , 費禎君 , FEI, ZHENJUN , 陳麗嫻 , CHEN, LIXIAN
IPC分类号： H01L21/28 , H01L23/52 , G06F3/041
CPC分类号： H05K1/0213 , G06F3/044 , G06F2203/04111 , H05K3/40 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128
摘要：本發明提供一種觸控感應電極結構，包括感應電極，感應電極包括本體部及與本體部底部連接的連接部，其中連接部的寬度是大於或等於本體部底部的一半寬度；以及訊號傳輸線包括頭部及與頭部連接的尾部引線，其中訊號傳輸線的頭部是疊設於感應電極的連接部且與連接部電性連接。此外，本發明還提供了一種觸控感應電極結構的製造方法。本發明在於提供一種能夠透過降低感應電極連接部單位面積上的靜電量來降低靜電產生的熱量，進而提高抗靜電等級的觸控感應電極結構。
简体摘要：本发明提供一种触摸感应电极结构，包括感应电极，感应电极包括本体部及与本体部底部连接的连接部，其中连接部的宽度是大于或等于本体部底部的一半宽度；以及信号传输线包括头部及与头部连接的尾部引线，其中信号传输线的头部是叠设于感应电极的连接部且与连接部电性连接。此外，本发明还提供了一种触摸感应电极结构的制造方法。本发明在于提供一种能够透过降低感应电极连接部单位面积上的静电量来降低静电产生的热量，进而提高抗静电等级的触摸感应电极结构。

16. 发明专利

TW201236530A 印刷電路板及其製造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：印刷电路板及其制造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201236530A
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW100148570
申请日：2011-12-26
申请人： LG伊諾特股份有限公司
发明人：柳盛旭 , 沈城輔 , 申承烈
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/40 , H05K3/4007 , H05K2201/0367
摘要：根據本發明一實施例之一種印刷電路板係包括:一絕緣層;一焊墊,形成於該絕緣層之上,並由一阻焊劑開口來暴露;一凸塊,藉由自該焊墊之頂部填入該阻焊劑開口來形成,並具有一寬度小於該阻焊劑開口。
简体摘要：根据本发明一实施例之一种印刷电路板系包括:一绝缘层;一焊垫,形成于该绝缘层之上,并由一阻焊剂开口来暴露;一凸块,借由自该焊垫之顶部填入该阻焊剂开口来形成,并具有一宽度小于该阻焊剂开口。

17. 发明专利

TW201120553A 電泳顯示器及其製造方法 ELECTRO-PHORETIC DISPLAY DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：电泳显示器及其制造方法 ELECTRO-PHORETIC DISPLAY DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201120553A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW098141046
申请日：2009-12-01
申请人：元太科技工業股份有限公司
发明人：蕭博文 , 王子銘 , 莊凱丞 , 黃國豐 , 蔡淵智 , 吳淇銘 , 黃振勛 , 張永昇
IPC分类号： G02F
CPC分类号： H05K3/40 , G02F1/167 , H05K3/32 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
摘要：一種電泳顯示器，包括第一基板、主動元件陣列、驅動電路、軟性電路板、電泳顯示層、第二基板以及封膠。第一基板具有第一表面，且第一表面具有顯示區與線路區。主動元件陣列是配置於顯示區內，驅動電路是配置於線路區內並電性連接至主動元件陣列，導電軟板則是部分地配置於第一基板上並電性連接至驅動電路。電泳顯示層與第二基板是依序配置於主動元件陣列及驅動電路上，封膠則是黏合於第二基板與導電軟板之間，以將電泳顯示層密封於第一基板與第二基板之間。本發明另揭露一種電泳顯示器的製造方法。
简体摘要：一种电泳显示器，包括第一基板、主动组件数组、驱动电路、软性电路板、电泳显示层、第二基板以及封胶。第一基板具有第一表面，且第一表面具有显示区与线路区。主动组件数组是配置于显示区内，驱动电路是配置于线路区内并电性连接至主动组件数组，导电软板则是部分地配置于第一基板上并电性连接至驱动电路。电泳显示层与第二基板是依序配置于主动组件数组及驱动电路上，封胶则是黏合于第二基板与导电软板之间，以将电泳显示层密封于第一基板与第二基板之间。本发明另揭露一种电泳显示器的制造方法。

18. 发明专利

TW201812621A 電子組裝件及其製造方法审中-公开
简体标题：电子组装件及其制造方法
公开(公告)号：TW201812621A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105131792
申请日：2016-09-30
申请人：華碩電腦股份有限公司 , ASUSTEK COMPUTER INC.
发明人：林旻翰 , LIN, HANK , 曾斌祺 , TSENG, BIN-CHYI , 蔡忠翰 , TSAI, CHUNG-HAN , 莊士賡 , CHUANG, SHIH-KENG
IPC分类号： G06F17/50 , H05K13/06
CPC分类号： H05K1/0213 , H01R12/57 , H01R12/724 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/306 , H05K3/40 , H05K2201/10022
摘要：本案提出一種電子組裝件及其製造方法。製造方法包含將晶片及連接器設置於印刷電路板之第一佈線層，以及根據連接器之第一連接器內阻與第二連接器內阻以及晶片之第一晶片內阻與第二晶片內阻來決定連接於第一晶片接腳與第一連接器接腳之間的一第一走線以及連接於第二晶片接腳與第二連接器接腳之間的一第二走線。。
简体摘要：本案提出一种电子组装件及其制造方法。制造方法包含将芯片及连接器设置于印刷电路板之第一布线层，以及根据连接器之第一连接器内阻与第二连接器内阻以及芯片之第一芯片内阻与第二芯片内阻来决定连接于第一芯片接脚与第一连接器接脚之间的一第一走线以及连接于第二芯片接脚与第二连接器接脚之间的一第二走线。。

19. 发明专利

TW201803426A 接續基板之製造方法审中-公开
简体标题：接续基板之制造方法
公开(公告)号：TW201803426A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106102858
申请日：2017-01-25
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：高垣達朗 , TAKAGAKI, TATSURO , 宮澤杉夫 , MIYAZAWA, SUGIO , 井出晃啓 , IDE, AKIYOSHI
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/26 , H05K3/40
摘要：本發明係關於一種接續基板之製造方法；接續基板之製造方法係在陶瓷基材之貫通孔，供應金屬糊膏，藉由加熱而生成金屬多孔體。在金屬多孔體之主面，塗佈玻璃糊膏，同時，在金屬多孔體之開氣孔中，含浸玻璃糊膏。藉由以加熱，來硬化玻璃糊膏，而在金屬多孔體之主面上，形成玻璃層，並且，使得含浸於開氣孔之玻璃糊膏，成為玻璃相。藉由除去玻璃層，而得到具備陶瓷基板1A和設置於貫通孔2A內之貫通導體11之接續基板10。貫通導體11係具備金屬多孔體和玻璃相。
简体摘要：本发明系关于一种接续基板之制造方法；接续基板之制造方法系在陶瓷基材之贯通孔，供应金属煳膏，借由加热而生成金属多孔体。在金属多孔体之主面，涂布玻璃煳膏，同时，在金属多孔体之开气孔中，含浸玻璃煳膏。借由以加热，来硬化玻璃煳膏，而在金属多孔体之主面上，形成玻璃层，并且，使得含浸于开气孔之玻璃煳膏，成为玻璃相。借由除去玻璃层，而得到具备陶瓷基板1A和设置于贯通孔2A内之贯通导体11之接续基板10。贯通导体11系具备金属多孔体和玻璃相。

20. 发明专利

TW201722233A 通孔填充基板與其製造方法及前驅體审中-公开
简体标题：通孔填充基板与其制造方法及前驱体
公开(公告)号：TW201722233A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105130883
申请日：2016-09-23
申请人：三星皮帶股份有限公司 , MITSUBOSHI BELTING LTD.
发明人：豆崎修 , MAMEZAKI, OSAMU , 林耀広 , HAYASHI, YOKO
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40
摘要：本發明係關於一種通孔填充基板之製造方法，其包括：金屬膜形成步驟，其係於具有孔部之絕緣性基板之孔部壁面形成包含活性金屬之金屬膜；填充步驟，其係將焙燒前後之體積變化率為-10～20%之導體膏填充至形成有金屬膜之孔部；及焙燒步驟，其係對填充有導體膏之絕緣性基板進行焙燒。
简体摘要：本发明系关于一种通孔填充基板之制造方法，其包括：金属膜形成步骤，其系于具有孔部之绝缘性基板之孔部壁面形成包含活性金属之金属膜；填充步骤，其系将焙烧前后之体积变化率为-10～20%之导体膏填充至形成有金属膜之孔部；及焙烧步骤，其系对填充有导体膏之绝缘性基板进行焙烧。

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