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11. 发明专利

TW200529724A 多層積層配線板 MULTI-LAYER LAMINATE WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：多层积层配线板 MULTI-LAYER LAMINATE WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200529724A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW094105562
申请日：2005-02-24
申请人：三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：林克彥 HAYASHI, KATSUHIKO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/462 , H05K3/005 , H05K3/4046 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/096 , H05K2203/033
摘要：本發明的多層基層配線板，係在絕緣基板之兩面上形成自導電性金屬所構成的配線圖案，至少積層2片經由貫通絕緣基板的貫通孔的導電性金屬連接形成在該絕緣基板上的個別的配線圖案的兩面配線基板，且在各兩面配線基板之間具有電性的連接的多層配線基板，藉由配置在形成於個別的兩面配線基板的積層面的連接端子的表面的低熔點導電性金屬層接合，電性連接個別的兩面配線基板，且在個別的兩面配線基板的連接端子部份以外的部分，選擇性地經網版印刷塗敷的聚醯亞胺系黏著性樹脂，黏著至少2片兩面配線基板。若由本發明的多層基層配線板，可確實積層多層積層基板，且確實電性連接各層間。
简体摘要：本发明的多层基层配线板，系在绝缘基板之两面上形成自导电性金属所构成的配线图案，至少积层2片经由贯通绝缘基板的贯通孔的导电性金属连接形成在该绝缘基板上的个别的配线图案的两面配线基板，且在各两面配线基板之间具有电性的连接的多层配线基板，借由配置在形成于个别的两面配线基板的积层面的连接端子的表面的低熔点导电性金属层接合，电性连接个别的两面配线基板，且在个别的两面配线基板的连接端子部份以外的部分，选择性地经网版印刷涂敷的聚酰亚胺系黏着性树脂，黏着至少2片两面配线基板。若由本发明的多层基层配线板，可确实积层多层积层基板，且确实电性连接各层间。

12. 发明专利

TW310520B 製造印刷電路板之方法及印刷電路板失效
简体标题：制造印刷电路板之方法及印刷电路板
公开(公告)号：TW310520B
公开(公告)日：1997-07-11
申请号：TW081110500
申请日：1992-12-30
申请人：飛利浦電子股份有限公司 , 赫斯楚股份有限公司
发明人：西佛里德.柯平尼克 , 希毛特.布路克尼 , 韋尼.尤哥溫茲
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/3447 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/091 , H05K2203/033 , H05K2203/063 , Y10T29/49155 , Y10T29/49167 , Y10T156/1046 , Y10T156/1056 , Y10T156/109 , Y10T156/1093
摘要：揭示製造具有至少二層及一載體板之印刷電路板之方法，第一導體層具有各接觸區（墊）及第二導體層具有各連接區（焊料孔），其中具有粘劑塗層之一導電箔被層合於具有第一導體層及接觸區（墊）之載體板上，粘劑塗層及導電箔具有與第一導體層之接觸區（墊）相對應之各孔。
具有粘劑塗層之穿孔導電箔在50至150 巴（bar）之壓力及至少80℃之溫度壓合於具有第一導體層之載體板，第一導體層之接觸區依第二導體層連接區表面之方向被彎曲而至少部份通過粘劑塗層之孔，使接觸區表面與第二導體層之連接區表面成小於連接區厚度之距離。
隨後，自導電箔製成其有連接區（焊料孔）之第二導體層，第二導體層之連接區（焊料孔）與粘劑塗層之孔結合。然後，第一導體層之接觸區（墊）能藉焊接或施加導電糊而經粘劑塗層之孔導電性連接於第二導體層之對應連接區（焊料孔）。
简体摘要：揭示制造具有至少二层及一载体板之印刷电路板之方法，第一导体层具有各接触区（垫）及第二导体层具有各连接区（焊料孔），其中具有粘剂涂层之一导电箔被层合于具有第一导体层及接触区（垫）之载体板上，粘剂涂层及导电箔具有与第一导体层之接触区（垫）相对应之各孔。具有粘剂涂层之穿孔导电箔在50至150 巴（bar）之压力及至少80℃之温度压合于具有第一导体层之载体板，第一导体层之接触区依第二导体层连接区表面之方向被弯曲而至少部份通过粘剂涂层之孔，使接触区表面与第二导体层之连接区表面成小于连接区厚度之距离。随后，自导电箔制成其有连接区（焊料孔）之第二导体层，第二导体层之连接区（焊料孔）与粘剂涂层之孔结合。然后，第一导体层之接触区（垫）能藉焊接或施加导电煳而经粘剂涂层之孔导电性连接于第二导体层之对应连接区（焊料孔）。

13. 发明专利

TWI448346B 防止焊接點中形成空洞之方法有权
简体标题：防止焊接点中形成空洞之方法
公开(公告)号：TWI448346B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW097123299
申请日：2008-06-23
申请人：格羅方德半導體公司 , GLOBALFOUNDRIES US INC.
发明人：泰米拉菲妮特 , TAMEERUG, PHANIT
IPC分类号： B23K35/14 , H01L21/60 , B23K101/40
CPC分类号： B23K1/19 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K35/0233 , H01L2924/0002 , H05K3/341 , H05K2201/10969 , H05K2203/033 , H05K2203/0405 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00

14. 发明专利

TWI352563B 焊料電路板之製法 PRODUCTION METHOD OF SOLDER CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：焊料电路板之制法 PRODUCTION METHOD OF SOLDER CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI352563B
公开(公告)日：2011-11-11
申请号：TW096128419
申请日：2007-08-02
申请人：昭和電工股份有限公司
发明人：莊司孝志 , 堺丈和
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L21/4853 , H05K3/3452 , H05K2203/033 , H05K2203/041 , H05K2203/0415 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H05K2203/0776
摘要：一種製造焊料電路板之方法，其步驟包含將黏著性賦予印刷電路板上之導電性電路電極的表面上以形成發黏部分，使得僅有一種焊料粒子黏在發黏部分，及加熱此印刷電路板，藉此使焊料粒子熔化而形成凸起部分，此凸起部分相當於發黏部分且是電子零件欲連接及形成焊料電路之處。
简体摘要：一种制造焊料电路板之方法，其步骤包含将黏着性赋予印刷电路板上之导电性电路电极的表面上以形成发黏部分，使得仅有一种焊料粒子黏在发黏部分，及加热此印刷电路板，借此使焊料粒子熔化而形成凸起部分，此凸起部分相当于发黏部分且是电子零件欲连接及形成焊料电路之处。

15. 发明专利

TW200819013A 焊料電路板之製法 PRODUCTION METHOD OF SOLDER CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：焊料电路板之制法 PRODUCTION METHOD OF SOLDER CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200819013A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW096128419
申请日：2007-08-02
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：莊司孝志 SHOJI, TAKASHI , 丈和 SAKAI, TAKEKAZU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L21/4853 , H05K3/3452 , H05K2203/033 , H05K2203/041 , H05K2203/0415 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H05K2203/0776
摘要：一種製造焊料電路板之方法,其步驟包含將黏著劑施用於印刷電路板上之導電性電路電極的表面上以形成發黏部分,使得僅有一種焊料粒子黏在發黏部分,及加熱此印刷電路板,藉此使焊料粒子熔化而形成凸起部分,此凸起部分相當於發黏部分且是電子零件欲連接及形成焊料電路之處。
简体摘要：一种制造焊料电路板之方法,其步骤包含将黏着剂施用于印刷电路板上之导电性电路电极的表面上以形成发黏部分,使得仅有一种焊料粒子黏在发黏部分,及加热此印刷电路板,借此使焊料粒子熔化而形成凸起部分,此凸起部分相当于发黏部分且是电子零件欲连接及形成焊料电路之处。

16. 发明专利

TW200423344A 固定半導體裝置之組合式金屬欄具 COMPOSITE METAL COLUMN FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：固定半导体设备之组合式金属栏具 COMPOSITE METAL COLUMN FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200423344A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092130857
申请日：2003-11-04
申请人：德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人：約翰P. 泰爾坎普 JOHN P. TELLKAMP , 松並  AKIRA MATSUNAMI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3436 , B23K3/0623 , B23K35/001 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K2201/40 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/81801 , H01L2924/0001 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3463 , H05K2201/10242 , H05K2201/10992 , H05K2203/033 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2224/29099
摘要：一積體電路晶片903具有複數個墊903b及藉由迴銲附接連接至外部部件之不可迴銲的接觸構件1201。這些接觸構件1201各具有利於在熱力學應力下吸收應變之一高度直徑比及均勻的直徑。接觸構件具有位於一端上之一可銲表面1202及位於各端上之一層可迴銲材料。各接觸構件在一端上銲料附接(1204)至一晶片接觸墊903b，而各接觸構件的另一端(1203)可操作以迴銲附接至外部部件。
简体摘要：一集成电路芯片903具有复数个垫903b及借由回焊附接连接至外部部件之不可回焊的接触构件1201。这些接触构件1201各具有利于在热力学应力下吸收应变之一高度直径比及均匀的直径。接触构件具有位于一端上之一可焊表面1202及位于各端上之一层可回焊材料。各接触构件在一端上焊料附接(1204)至一芯片接触垫903b，而各接触构件的另一端(1203)可操作以回焊附接至外部部件。

17. 发明专利

TW573452B 印刷電路板與其製造方法及晶片尺寸封裝(CSP)之製造方法失效
简体标题：印刷电路板与其制造方法及芯片尺寸封装(CSP)之制造方法
公开(公告)号：TW573452B
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：TW091108463
申请日：2002-04-24
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：一柳彰 ICHIRYU, AKIRA , 林克彥 KATSUHIKO HAYASHI , 片岡龍男 KATAOKA, TATSUO , 河村裕和 KAWAMURA, HIROKAZU , 石井正人 ISHII, MASAHITO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/005 , H05K3/4046 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/10416 , H05K2203/033 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
摘要：一種印刷電路板用導體配線層，在所形成之印刷電路板中係包含有：絕緣性基板；通孔，係在該絕緣性基板上所形成；植入材料(implant)，係被充填至該通孔中者；配線圖型，係形成於前述絕緣性基板之兩面、且藉由前述植入材料而呈電氣連接；其特徵在於，將突塊從一方之面而朝向另一面貫通且突出之導體配線層之前述一方之面接著至前述絕緣性基板，使前述植入材料可被電氣性的連接。
該印刷電路板之附突塊之導體配線層係為，配線圖型、通孔、以及突塊形成之自由度為大，此外，係與習知不同而係為另外操作絕緣性基板，因此，具有以單獨地形成交易對象之效果。
简体摘要：一种印刷电路板用导体配线层，在所形成之印刷电路板中系包含有：绝缘性基板；通孔，系在该绝缘性基板上所形成；植入材料(implant)，系被充填至该通孔中者；配线图型，系形成于前述绝缘性基板之两面、且借由前述植入材料而呈电气连接；其特征在于，将突块从一方之面而朝向另一面贯通且突出之导体配线层之前述一方之面接着至前述绝缘性基板，使前述植入材料可被电气性的连接。该印刷电路板之附突块之导体配线层系为，配线图型、通孔、以及突块形成之自由度为大，此外，系与习知不同而系为另外操作绝缘性基板，因此，具有以单独地形成交易对象之效果。

18. 发明专利

TW380358B 表面安裝墊失效
简体标题：表面安装垫
公开(公告)号：TW380358B
公开(公告)日：2000-01-21
申请号：TW086117324
申请日：1997-11-20
申请人：威克公司
发明人：葛瑞伯
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4015 , H01R12/714 , H01R13/24 , H05K3/341 , H05K2203/033 , H05K2203/0338 , Y02P70/613 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
摘要：本發明係有關於一種在一電子封裝及印刷電路板(4)之表面安裝墊片(6）間建立可靠壓迫式電連接之設備與方法。接觸墊(2)係焊接至印刷電路板(4)之安裝墊片(6)上，及在該接觸表面(l0)具有電相容之冶金技術。這些接觸墊(2)之安裝表面可焊接至該安裝墊片(6)上。該等接觸(2)安裝至該印刷電路板(4)之方式如下：先將該等陣列式接觸墊(2)黏著在一薄膜(20)上，然後將該接觸墊陣列覆置在該印刷電路板(4)之安裝墊片(6)上，及最後熔化先前已附著在該安裝墊片(6)上之焊料(7)。
简体摘要：本发明系有关于一种在一电子封装及印刷电路板(4)之表面安装垫片(6）间创建可靠压迫式电连接之设备与方法。接触垫(2)系焊接至印刷电路板(4)之安装垫片(6)上，及在该接触表面(l0)具有电兼容之冶金技术。这些接触垫(2)之安装表面可焊接至该安装垫片(6)上。该等接触(2)安装至该印刷电路板(4)之方式如下：先将该等数组式接触垫(2)黏着在一薄膜(20)上，然后将该接触垫数组覆置在该印刷电路板(4)之安装垫片(6)上，及最后熔化先前已附着在该安装垫片(6)上之焊料(7)。

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