专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明专利

TW201321815A 光機總成及光電封裝审中-公开
简体标题：光机总成及光电封装
公开(公告)号：TW201321815A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW100142236
申请日：2011-11-18
申请人：環隆科技股份有限公司 , UNIVERSAL MICROELECTRONICS CO., LTD.
发明人：林方正 , LIN, FANG JENG , 吳祖修 , WU, TSU HSIU , 陳世育 , CHEN, SHIH YU , 葉千絹 , YEH, CHIEN CHUAN , 黃光輝 , HUANG, KUANG HUI
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/428 , G02B6/421 , G02B6/423 , G02B6/4243 , G02B6/4249 , G02B6/4292
摘要：一種光機總成，包含一承載台、至少一光電單元、至少一光波導及一固定座。該承載台上形成有相互連通之至少一承載槽溝及一對位槽溝，該承載槽溝垂直地朝向該對位槽溝之一側延伸而出。該光電單元設置於該對位槽溝之另一側並對位於該承載槽溝。該光波導之一端設置於該承載槽溝內而另一端穿過該固定座所包含之至少一穿孔。
简体摘要：一种光机总成，包含一承载台、至少一光电单元、至少一光波导及一固定座。该承载台上形成有相互连通之至少一承载槽沟及一对位槽沟，该承载槽沟垂直地朝向该对位槽沟之一侧延伸而出。该光电单元设置于该对位槽沟之另一侧并对位于该承载槽沟。该光波导之一端设置于该承载槽沟内而另一端穿过该固定座所包含之至少一穿孔。

12. 发明专利

TWI253761B 裝置封裝件以及其製造與測試方法 DEVICE PACKAGE AND METHODS FOR THE FABRICATION AND TESTING THEREOF 有权
简体标题：设备封装件以及其制造与测试方法 DEVICE PACKAGE AND METHODS FOR THE FABRICATION AND TESTING THEREOF
公开(公告)号：TWI253761B
公开(公告)日：2006-04-21
申请号：TW093127827
申请日：2004-09-15
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS, L.L.C.
发明人：雪樂大衛W SHERRER, DAVID W. , 拉奈克賴利J RASNAKE, LARRY J. , 費絲樂約翰J FISHER, JOHN J.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G02B6/4248 , G01B11/16 , G01B11/26 , G02B6/3692 , G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4206 , G02B6/421 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/4243 , G02B6/4244 , G02B6/4257 , G02B6/4271 , G02B6/4292 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01S5/0014 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/0222 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/0683 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本發明提供光電裝置封裝件。該等封裝件係包含基材基板，其係有在該基材基板表面上的光電裝置設置區與蓋體設置區。光電裝置係設置於該光電裝置設置區上。蓋體係設置於該蓋體設置區上以形成封閉空間於該主基板與該蓋體之間。該光電裝置是在該封閉空間內。該蓋體有光學透射區，其係適於用來沿著進/出該光電裝置之光軸傳送給定波長的光線，其中係將至少一部份的蓋體設置區佈置成沿著光徑且在該基材基板表面下到該光徑下的深度。也提供晶圓片級或網格級光電裝置封裝件，晶圓片級或網格級光電裝置封裝件蓋體，及其製造及連接光電裝置的方法。
简体摘要：本发明提供光电设备封装件。该等封装件系包含基材基板，其系有在该基材基板表面上的光电设备设置区与盖体设置区。光电设备系设置于该光电设备设置区上。盖体系设置于该盖体设置区上以形成封闭空间于该主基板与该盖体之间。该光电设备是在该封闭空间内。该盖体有光学透射区，其系适于用来沿着进/出该光电设备之光轴发送给定波长的光线，其中系将至少一部份的盖体设置区布置成沿着光径且在该基材基板表面下到该光径下的深度。也提供晶圆片级或网格级光电设备封装件，晶圆片级或网格级光电设备封装件盖体，及其制造及连接光电设备的方法。

13. 发明专利

TWI241722B 裝置封裝件以及其製造與測試方法 DEVICE PACKAGE AND METHODS FOR THE FABRICATION AND TESTING THEREOF 有权
简体标题：设备封装件以及其制造与测试方法 DEVICE PACKAGE AND METHODS FOR THE FABRICATION AND TESTING THEREOF
公开(公告)号：TWI241722B
公开(公告)日：2005-10-11
申请号：TW093127829
申请日：2004-09-15
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS, L.L.C.
发明人：雪樂大衛W SHERRER, DAVID W. , 拉奈克賴利J RASNAKE, LARRY J. , 費絲樂約翰J FISHER, JOHN J.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G02B6/4248 , G01B11/16 , G01B11/26 , G02B6/3692 , G02B6/4201 , G02B6/4204 , G02B6/4206 , G02B6/421 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/4243 , G02B6/4244 , G02B6/4257 , G02B6/4271 , G02B6/4292 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01S5/0014 , H01S5/022 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/0222 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/0683 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：提供數種形成密封通孔結構的方法。方法之一係包含：(a)提供具有第一表面與在該第一表面對面的第二表面之半導體基板；(b)形成在該基板之第一表面上之層；(c)蝕刻由該第二表面至該層穿過該基板之通孔，該通孔在該第一表面係具有第一圓周；(d)形成一在該層內之小孔，其中該小孔在該第一圓周內係具有第二圓周；以及(e)提供一用於密封該通孔結構之導電結構。也提供密封通孔結構，檢測密封裝置封裝件洩漏的方法，密封裝置封裝件，具有冷卻結構的裝置封裝件，以及接合第一元件與第二元件的方法。
简体摘要：提供数种形成密封通孔结构的方法。方法之一系包含：(a)提供具有第一表面与在该第一表面对面的第二表面之半导体基板；(b)形成在该基板之第一表面上之层；(c)蚀刻由该第二表面至该层穿过该基板之通孔，该通孔在该第一表面系具有第一圆周；(d)形成一在该层内之小孔，其中该小孔在该第一圆周内系具有第二圆周；以及(e)提供一用于密封该通孔结构之导电结构。也提供密封通孔结构，检测密封设备封装件泄漏的方法，密封设备封装件，具有冷却结构的设备封装件，以及接合第一组件与第二组件的方法。

14. 发明专利

TW381186B 光學纖維電纜連接器對正組合體,於連續光學纖維電纜上組合至少一對光學連接器對正組合體之自動化方法,及使用至少一對連接器對正組合體組合光學纖維電纜之方法失效
简体标题：光学纤维电缆连接器对正组合体,于连续光学纤维电缆上组合至少一对光学连接器对正组合体之自动化方法,及使用至少一对连接器对正组合体组合光学纤维电缆之方法
公开(公告)号：TW381186B
公开(公告)日：2000-02-01
申请号：TW086101690
申请日：1997-02-14
申请人：孟尼蘇泰礦務及製造公司
发明人：里查韓格 , 泰瑞.里.史密斯 , 羅伯特喬治富雷 , 高登德懷特漢生 , 傑克彼德布魯格雷
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B6/4249 , G02B6/3839 , G02B6/3858 , G02B6/3882 , G02B6/3885 , G02B6/4224 , G02B6/4231 , G02B6/424 , G02B6/4243 , G02B6/4244 , G02B6/4257 , G02B6/4261 , G02B6/4292
摘要：本發明提供一種精密之光學纖維電纜連接器(10)，其係用以對正並連接一對光纜之末端。該連接器(10)具有纖維對正塊(12)，其具有纖維接收表面(14)及連接器啣接表面(18)。提供一個對正球(62)，使其保持於第一開口(44)內。對正球(62)係用以使連接器(10)與另一個類似連接器對正，詳言之，用以使連接器對正組合體上所安裝之光學纖維對正。
简体摘要：本发明提供一种精密之光学纤维电缆连接器(10)，其系用以对正并连接一对光缆之末端。该连接器(10)具有纤维对正块(12)，其具有纤维接收表面(14)及连接器衔接表面(18)。提供一个对正球(62)，使其保持于第一开口(44)内。对正球(62)系用以使连接器(10)与另一个类似连接器对正，详言之，用以使连接器对正组合体上所安装之光学纤维对正。

15. 发明专利

TWI521248B 光學收發器有权
简体标题：光学收发器
公开(公告)号：TWI521248B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW103127092
申请日：2014-08-07
申请人：光興國際股份有限公司 , OPTOMEDIA TECHNOLOGY INC.
发明人：林東樓 , LIN, TUNGLOU
IPC分类号： G02B6/24 , H04B10/40
CPC分类号： G02B6/428 , G02B6/4206 , G02B6/4243 , G02B6/4249 , G02B6/4269 , G02B6/4278 , G02B6/43 , H04B10/2504 , H04B10/40

16. 发明专利

TWI504956B 光纖耦合連接器失效
简体标题：光纤耦合连接器
公开(公告)号：TWI504956B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW100149253
申请日：2011-12-28
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：林奕村 , LIN, I THUN
IPC分类号： G02B6/26
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/3853 , G02B6/3885 , G02B6/4202 , G02B6/4204 , G02B6/4243 , G02B6/4246 , G02B6/4292

17. 发明专利

TW201439626A 二極體模組和其製作方法及光互連裝置审中-公开
简体标题：二极管模块和其制作方法及光互连设备
公开(公告)号：TW201439626A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102112946
申请日：2013-04-12
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：許義忠 , SHEU, YI ZHONG
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/30 , G02B6/12004 , G02B6/131 , G02B6/4243 , G02B6/43
摘要：一種二極體模組，包括半導體基底層、二極體外延層及光波導。該半導體基底層具有一表面，該表面包括依次相鄰設置的外延層生長區、光波導固定區及光纖接入區，該光纖接入區開設有光纖收容溝槽，該光纖收容溝槽的延伸方向指向該光波導固定區。該二極體外延層形成於該外延層生長區，該二極體外延層包括沿遠離該表面依次排列的半導體緩衝層和PN結，該PN結之間形成有多重量子井結構層。該光波導形成於該光波導固定區，該光波導其中一側面與該多重量子井結構層一側面相對。本發明還涉及該二極體模組的製作方法及光互連裝置。
简体摘要：一种二极管模块，包括半导体基底层、二极管外延层及光波导。该半导体基底层具有一表面，该表面包括依次相邻设置的外延层生长区、光波导固定区及光纤接入区，该光纤接入区开设有光纤收容沟槽，该光纤收容沟槽的延伸方向指向该光波导固定区。该二极管外延层形成于该外延层生长区，该二极管外延层包括沿远离该表面依次排列的半导体缓冲层和PN结，该PN结之间形成有多重量子井结构层。该光波导形成于该光波导固定区，该光波导其中一侧面与该多重量子井结构层一侧面相对。本发明还涉及该二极管模块的制作方法及光互连设备。

18. 发明专利

TW201400900A 主動式光學電纜組件审中-公开
简体标题：主动式光学电缆组件
公开(公告)号：TW201400900A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102108648
申请日：2013-03-12
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：林俊齊 , LAM, CHUN CHIT , 高詹元 , KO, JAMYUEN
IPC分类号： G02B6/36
CPC分类号： G02B6/4204 , G02B6/3616 , G02B6/421 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4243 , G02B6/4246 , G02B6/4284
摘要：描述於本文中的是一種包括一連接器插頭的主動式光學電纜組件的設備及系統的實施例，該連接器插頭被建構來抵抗作用在該電纜組件的光纖上的應力。該連接器插頭可包括一安裝在基板上的光引擎、一跨接器(jumper)，其被安裝在該基板上且被建構來於一光纖和該光引擎之間輸送光訊號、及一光纖夾持器組件，其被建構來限制該光纖的運動，該光纖夾持器組件包括一在該基板的第一側的光纖夾持器及一在該基板的第二側的光纖夾持器外罩，使得該光纖被固定不動地夾持在該光纖夾持器和該光纖夾持器外罩之間。其它實施例可被描述及/或請求。
简体摘要：描述于本文中的是一种包括一连接器插头的主动式光学电缆组件的设备及系统的实施例，该连接器插头被建构来抵抗作用在该电缆组件的光纤上的应力。该连接器插头可包括一安装在基板上的光发动机、一跨接器(jumper)，其被安装在该基板上且被建构来于一光纤和该光发动机之间输送光信号、及一光纤夹持器组件，其被建构来限制该光纤的运动，该光纤夹持器组件包括一在该基板的第一侧的光纤夹持器及一在该基板的第二侧的光纤夹持器外罩，使得该光纤被固定不动地夹持在该光纤夹持器和该光纤夹持器外罩之间。其它实施例可被描述及/或请求。

19. 发明专利

TW201346366A 面層電路互聯系統組件失效
简体标题：面层电路互联系统组件
公开(公告)号：TW201346366A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102112220
申请日：2013-04-03
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：特倫斯 F 李托 , TERRANCE, F LITTLE , 林元傑 , LIN, ERIC , 黃君彬 , HUANG, JUN-BIN , 趙欣 , ZHAO, JIM , 陳剛 , CHEN, PAUL GANG , 鄭捷 , ZHENG, JIE , 李季 , LI, JI , 楊安仁 , YANG, AN-JEN
IPC分类号： G02B6/36 , H05K13/04
CPC分类号： G02B6/4269 , G02B6/423 , G02B6/4243 , G02B6/4249 , G02B6/426 , G02B6/428 , G02B6/4284 , G02B6/43
摘要：一種面層電路互聯系統組件，其包括設有複數收容槽的組裝件、安裝於對應各收容槽的連接器及對應各連接器的複數面層電路模組。各連接器包括設右卡緣收容槽的絕緣本體及導電端子，各面層電路模組具有用以收容於前述卡緣收容槽的面層電路板及具有複數光波導的光電線纜組件，所述光波導通過凸透鏡機構與面層電路板進行光信號傳輸。相對習知技術，本發明面層電路互聯系統組件提供固定各連接器的組裝件，使連接器能夠被穩定固定於其所安裝的外部電路板，並便於更換各連接器。
简体摘要：一种面层电路互联系统组件，其包括设有复数收容槽的组装件、安装于对应各收容槽的连接器及对应各连接器的复数面层电路模块。各连接器包括设右卡缘收容槽的绝缘本体及导电端子，各面层电路模块具有用以收容于前述卡缘收容槽的面层电路板及具有复数光波导的光电线缆组件，所述光波导通过凸透镜机构与面层电路板进行光信号传输。相对习知技术，本发明面层电路互联系统组件提供固定各连接器的组装件，使连接器能够被稳定固定于其所安装的外部电路板，并便于更换各连接器。

20. 发明专利

TW200428057A 光模組 PHOTO MODULE 失效
简体标题：光模块 PHOTO MODULE
公开(公告)号：TW200428057A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW093104070
申请日：2004-02-19
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：星野安司 HOSHINO, YASUJI , 飯田孝 IIDA, TAKASHI , 科禎久 WARASHINA, YOSHIHISA , 田桂 TABATA, KEI
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/4201 , G02B6/4214 , G02B6/4243 , G02B6/4249 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明之光模組係由具備有：在光元件設置面16上具有4個之光二極體12及2個之導溝10的子基板1，及在光纖固定面26上具有4個之V溝21、4個之凹面鏡22、及2條導軌20之光纖固定構件2，及固定在光纖固定構件2上之4條之光纖3所構成。並且，在該光模組之中，子基板1及光纖固定構件2係利用導溝10與導軌20之嵌合而被定位固定。因此，可實現：量產化、低成本化成為可能、且使用被動對準方式之光模組。
简体摘要：本发明之光模块系由具备有：在光组件设置面16上具有4个之光二极管12及2个之导沟10的子基板1，及在光纤固定面26上具有4个之V沟21、4个之凹面镜22、及2条导轨20之光纤固定构件2，及固定在光纤固定构件2上之4条之光纤3所构成。并且，在该光模块之中，子基板1及光纤固定构件2系利用导沟10与导轨20之嵌合而被定位固定。因此，可实现：量产化、低成本化成为可能、且使用被动对准方式之光模块。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式