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    • 11. 发明专利
    • 具改良低剪切黏度之熱向性液晶聚合物
    • 具改良低剪切黏度之热向性液晶聚合物
    • TW201319023A
    • 2013-05-16
    • TW101131060
    • 2012-08-27
    • 堤康那責任有限公司TICONA LLC
    • 奈爾 坎利許PNAIR, KAMLESH P.葛瑞 史帝文DGRAY, STEVEN D.
    • C07C233/65C09K19/38C08G59/60
    • C09K19/22C08L77/12C09K19/3086C09K19/322C09K19/3444C09K19/3809C09K19/48C09K2019/0481C08L77/10
    • 本發明提供一種在可有助於增加所得組合物之「低剪切」黏度的黏度調節劑存在下熔融聚合之熱向性液晶聚合物。該增加之「低剪切」黏度可將在處理期間該聚合物組合物之流淌降至最低及亦可使其具有更大的熔融強度,其有利於其在多種應用中處理而不損失其物理完整性的能力。儘管具有相對高的「低剪切」黏度,本發明者已發現該黏度調節劑不會實質上增加該聚合物組合物之「高剪切」熔融黏度。就此而言,該「低剪切」黏度與該熔融黏度之比一般極高,諸如在約50至約1000,在一些實施例中約100至約800及在一些實施例中約150至約500之範圍內,其中在0.15弧度/秒之角頻率、350℃之溫度及1%之恆定應變振幅下測定該低剪切黏度,及在350℃之溫度及1000秒-1之剪切速率下測定該熔融黏度。
    • 本发明提供一种在可有助于增加所得组合物之“低剪切”黏度的黏度调节剂存在下熔融聚合之热向性液晶聚合物。该增加之“低剪切”黏度可将在处理期间该聚合物组合物之流淌降至最低及亦可使其具有更大的熔融强度,其有利于其在多种应用中处理而不损失其物理完整性的能力。尽管具有相对高的“低剪切”黏度,本发明者已发现该黏度调节剂不会实质上增加该聚合物组合物之“高剪切”熔融黏度。就此而言,该“低剪切”黏度与该熔融黏度之比一般极高,诸如在约50至约1000,在一些实施例中约100至约800及在一些实施例中约150至约500之范围内,其中在0.15弧度/秒之角频率、350℃之温度及1%之恒定应变振幅下测定该低剪切黏度,及在350℃之温度及1000秒-1之剪切速率下测定该熔融黏度。