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11. 发明专利

TWI651026B 指紋感測器用佈線基板有权
简体标题：指纹传感器用布线基板
公开(公告)号：TWI651026B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW106117388
申请日：2017-05-25
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：馬場雄大 , BANBA, YUDAI , 野口澄子 , NOGUCHI, SUMIKO
IPC分类号： H05K3/10 , G06K9/00

12. 发明专利

TWI650585B 光連接器、光連接器系統、具備光連接器之主動式光纜、及具備光連接器系統之主動式光纜有权
简体标题：光连接器、光连接器系统、具备光连接器之主动式光缆、及具备光连接器系统之主动式光缆
公开(公告)号：TWI650585B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW105128610
申请日：2016-09-05
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：中水流和美 , NAKAZURU, KAZUMI , 角田勝健 , TSUNODA, MASATOSHI
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/44 , G02B6/46

13. 发明专利

TW201840059A 天線基板及其製造方法审中-公开
简体标题：天线基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201840059A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106142376
申请日：2017-12-04
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：櫻井敬三 , SAKURAI, KEIZOU
IPC分类号： H01P11/00 , H01Q1/38 , H01Q21/06 , H05K1/14
摘要：本發明係具備：蓋帽基板10，係具有配置於第1絕緣層11的上下兩表面之第1天線用導體12；框架基板20，係具有開口部22，該開口部22係設置於第2絕緣層21，且具有於俯視圖當中將第1天線用導體12的外圍予以個別地包圍或將複數個總括地包圍的外周；基底基板30，係具有配置於第3絕緣層31的上表面之第2天線用導體32；第1黏著材料14，係將第1絕緣層11及第2絕緣層21予以黏著；以及第2黏著材料23，係將第2絕緣層21及第3絕緣層31予以黏著，第1黏著材料14及第2黏著材料23係具有第1接合材15，以及對第2絕緣層21的黏著強度為較第1接合材15更大之第2接合材16。
简体摘要：本发明系具备：盖帽基板10，系具有配置于第1绝缘层11的上下两表面之第1天线用导体12；框架基板20，系具有开口部22，该开口部22系设置于第2绝缘层21，且具有于俯视图当中将第1天线用导体12的外围予以个别地包围或将复数个总括地包围的外周；基底基板30，系具有配置于第3绝缘层31的上表面之第2天线用导体32；第1黏着材料14，系将第1绝缘层11及第2绝缘层21予以黏着；以及第2黏着材料23，系将第2绝缘层21及第3绝缘层31予以黏着，第1黏着材料14及第2黏着材料23系具有第1接合材15，以及对第2绝缘层21的黏着强度为较第1接合材15更大之第2接合材16。

14. 发明专利

TW201839046A 環氧樹脂組合物、電氣‧電子零件及電氣‧電子零件之製造方法审中-公开
简体标题：环氧树脂组合物、电气‧电子零件及电气‧电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW201839046A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106145684
申请日：2017-12-26
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：渡辺好造 , WATANABE, KOZO
IPC分类号： C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/34 , H01B3/40 , H01F27/32
摘要：本發明提供一種樹脂組合物，其係用於點火線圈等之環氧樹脂組合物，並且可獲得高電壓下之絕緣破壞等受到抑制且可靠性優異之線圈製品等電氣·電子零件。本發明係一種環氧樹脂組合物、及電氣·電子零件1，該環氧樹脂組合物含有(A)環氧樹脂、(B)無機填料、及(C)熱陽離子聚合起始劑作為必需成分；該電氣·電子零件1具有電氣·電子零件元件2、及將該電氣·電子零件元件2密封之上述環氧樹脂組合物之樹脂硬化物3。
简体摘要：本发明提供一种树脂组合物，其系用于点火线圈等之环氧树脂组合物，并且可获得高电压下之绝缘破坏等受到抑制且可靠性优异之线圈制品等电气·电子零件。本发明系一种环氧树脂组合物、及电气·电子零件1，该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、及(C)热阳离子聚合起始剂作为必需成分；该电气·电子零件1具有电气·电子零件组件2、及将该电气·电子零件组件2密封之上述环氧树脂组合物之树脂硬化物3。

15. 发明专利

TW201828417A 陶瓷電路基板、電力模組及發光裝置审中-公开
简体标题：陶瓷电路基板、电力模块及发光设备
公开(公告)号：TW201828417A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106132397
申请日：2017-09-21
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：本多輝行 , HONDA, TERUYUKI , 細井義博 , HOSOI, YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L23/15
摘要：本發明係關於一種與密封樹脂之接合強度提高之陶瓷電路基板以及能夠實現較高之可靠性之電力模組及發光裝置。陶瓷電路基板1具備陶瓷基板2、由Cu構成之導體層3、及被覆導體層3之金屬皮膜4。金屬皮膜4包含以選自由Ir、Rh、Pd、Pt、Al、Ti、W、Ta及Nb所組成之群中之1種或2種以上為主成分的材料。
简体摘要：本发明系关于一种与密封树脂之接合强度提高之陶瓷电路基板以及能够实现较高之可靠性之电力模块及发光设备。陶瓷电路基板1具备陶瓷基板2、由Cu构成之导体层3、及被覆导体层3之金属皮膜4。金属皮膜4包含以选自由Ir、Rh、Pd、Pt、Al、Ti、W、Ta及Nb所组成之群中之1种或2种以上为主成分的材料。

16. 发明专利

TW201826551A 太陽電池元件及太陽電池元件之製造方法审中-公开
简体标题：太阳电池组件及太阳电池组件之制造方法
公开(公告)号：TW201826551A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106133280
申请日：2017-09-28
申请人：日商京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：松島德彥 , MATSUSHIMA, NORIHIKO , 水元章裕 , MIZUMOTO, AKIHIRO , 村尾彰了 , MURAO, AKIRA , 荒浪順次 , ARANAMI, JUNJI
IPC分类号： H01L31/0216 , H01L31/0224 , H01L31/068
摘要：本發明之太陽電池元件具備半導體基板、鈍化層、保護層及背面電極。半導體基板具有第1表面、及朝向與該第1表面相反之方向之第2表面。鈍化層位於第2表面上。保護層位於鈍化層上。背面電極位於保護層上。背面電極係經由貫通保護層及鈍化層之1個以上之孔部而與半導體基板進行電性連接。保護層具有：第1區域，其顯示出隨著遠離孔部之內緣部而厚度增加之傾向；及第2區域，其設置成位於包圍該第1區域之位置。第1區域之最遠離內緣部之位置與內緣部之距離大於第2區域之厚度。背面電極顯示出於第1區域上隨著遠離內緣部而厚度減小之傾向。
简体摘要：本发明之太阳电池组件具备半导体基板、钝化层、保护层及背面电极。半导体基板具有第1表面、及朝向与该第1表面相反之方向之第2表面。钝化层位于第2表面上。保护层位于钝化层上。背面电极位于保护层上。背面电极系经由贯通保护层及钝化层之1个以上之孔部而与半导体基板进行电性连接。保护层具有：第1区域，其显示出随着远离孔部之内缘部而厚度增加之倾向；及第2区域，其设置成位于包围该第1区域之位置。第1区域之最远离内缘部之位置与内缘部之距离大于第2区域之厚度。背面电极显示出于第1区域上随着远离内缘部而厚度减小之倾向。

17. 发明专利

TWI628983B 配線基板有权
简体标题：配线基板
公开(公告)号：TWI628983B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW104143528
申请日：2015-12-24
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：中川芳洋 , NAKAGAWA, YOSHIHIRO
IPC分类号： H05K1/11

18. 发明专利

TWI627877B 配線基板及其製造方法有权
简体标题：配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI627877B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW103121148
申请日：2014-06-19
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：石橋博文 , ISHIBASHI, HIROFUMI , 多田公則 , TADA, MASANORI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/34 , H05K3/28

19. 发明专利

TWI619471B 測定裝置及測定方法有权
简体标题：测定设备及测定方法
公开(公告)号：TWI619471B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105132679
申请日：2016-10-11
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：渡邉孝浩 , WATANABE, TAKAHIRO , 杤久保修 , TOCHIKUBO, OSAMU
IPC分类号： A61B5/021 , A61B5/026
CPC分类号： A61B5/022 , A61B5/026 , A61B5/1455

20. 发明专利

TW201811914A 光半導體用樹脂組合物及其製造方法、與光半導體裝置审中-公开
简体标题：光半导体用树脂组合物及其制造方法、与光半导体设备
公开(公告)号：TW201811914A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106121779
申请日：2017-06-29
申请人：京瓷股份有限公司 , KYOCERA CORPORATION
发明人：岡本正法 , OKAMOTO, MASANORI
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/42 , C08K3/04 , C08K5/12 , C08K13/04 , H01L23/29
摘要：本發明係一種光半導體用樹脂組合物及其製造方法、藉由該組合物密封半導體元件而成之光半導體裝置，該光半導體用樹脂組合物之特徵在於：含有(A)包含固體狀環氧樹脂之環氧樹脂、(B)液狀酸酐、(C)硬化促進劑、及(D)平均一次粒徑為1～50 nm之碳黑，且上述(D)碳黑之含量為組合物整體之0.01～0.05質量%。
简体摘要：本发明系一种光半导体用树脂组合物及其制造方法、借由该组合物密封半导体组件而成之光半导体设备，该光半导体用树脂组合物之特征在于：含有(A)包含固体状环氧树脂之环氧树脂、(B)液状酸酐、(C)硬化促进剂、及(D)平均一次粒径为1～50 nm之碳黑，且上述(D)碳黑之含量为组合物整体之0.01～0.05质量%。

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