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11. 发明专利

TWI574593B 製造印刷電路板的裝置及方法有权
简体标题：制造印刷电路板的设备及方法
公开(公告)号：TWI574593B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW101147491
申请日：2012-12-14
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：金秉浩 , KIM, BYEONG HO , 徐玄錫 , SHO, HYUN SEOK , 徐英郁 , SEO, YEONG UK , 劉昌佑 , YOO, CHANG WOO , 李尚銘 , LEE, SANG MYUNG , 全起道 , CHUN, KI DO
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/045 , H05K3/0035 , H05K3/465 , H05K2203/025 , H05K2203/0723 , H05K2203/0793 , H05K2203/1581

12. 发明专利

TW201352091A 印刷電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201352091A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102109090
申请日：2013-03-14
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：南明和 , NAM, MYOUNG HWA , 金秉浩 , KIM, BYEONG HO , 徐英郁 , SEO, YEONG UK , 徐玄錫 , SEO, HYUN SEOK , 劉昌佑 , YOO, CHANG WOO , 李尙銘 , LEE, SANG MYUNG
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/44 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854
摘要：本發明揭露一印刷電路板，該印刷電路板包括：一核心絕緣層包括一玻璃纖維；一第一絕緣層，在該核心絕緣層之一上部或一下部上，該第一絕緣層包括一電路圖案凹槽；一第一電路圖案，填充該第一絕緣層之該電路圖案凹槽；一第二絕緣層，覆蓋該第一電路圖案，以及包括一電路圖案凹槽，在該第二絕緣層之一上表面；以及一第二圖案，填充該第二絕緣層之該電路圖案凹槽，其中該第一絕緣層包括一填充物，分佈於一樹脂材料中。據此，可藉由透過化學機械蝕刻，移除在該絕緣層上的電鍍層，同時透過一電鍍方式填充該基板之凹槽形成該電路圖案而能輕易形成該微米級嵌入式圖案。此外，該嵌入式圖案被形成的同時可藉由該核心絕緣層的玻璃纖維而維持剛性，其係在結合由樹脂包含填充物所形成的該絕緣層在該核心絕緣層之後，藉由形成該嵌入式圖案來達成。如上述所述，藉由分別形成作為該核心絕緣之嵌入式圖案之沒有玻璃纖維的一薄絕緣層，使該PCB之總厚度能夠薄化，同時維持剛性。
简体摘要：本发明揭露一印刷电路板，该印刷电路板包括：一内核绝缘层包括一玻璃钢；一第一绝缘层，在该内核绝缘层之一上部或一下部上，该第一绝缘层包括一电路图案凹槽；一第一电路图案，填充该第一绝缘层之该电路图案凹槽；一第二绝缘层，覆盖该第一电路图案，以及包括一电路图案凹槽，在该第二绝缘层之一上表面；以及一第二图案，填充该第二绝缘层之该电路图案凹槽，其中该第一绝缘层包括一填充物，分布于一树脂材料中。据此，可借由透过化学机械蚀刻，移除在该绝缘层上的电镀层，同时透过一电镀方式填充该基板之凹槽形成该电路图案而能轻易形成该微米级嵌入式图案。此外，该嵌入式图案被形成的同时可借由该内核绝缘层的玻璃钢而维持刚性，其系在结合由树脂包含填充物所形成的该绝缘层在该内核绝缘层之后，借由形成该嵌入式图案来达成。如上述所述，借由分别形成作为该内核绝缘之嵌入式图案之没有玻璃钢的一薄绝缘层，使该PCB之总厚度能够薄化，同时维持刚性。

13. 发明专利

TW201347626A 印刷電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201347626A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101147494
申请日：2012-12-14
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：劉昌佑 , YOO, CHANG WOO , 徐英郁 , SEO, YEONG UK , 金秉浩 , KIM, BYEONG HO , 徐玄錫 , SEO, HYUN SEOK , 李尚銘 , LEE, SANG MYUNG , 全起道 , CHUN, KI DO
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/06 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2203/0353
摘要：本發明提供一種印刷電路板及其製造方法，依據本發明之印刷電路板，係其包含：一絕緣基板，其具有複數個電路圖案凹槽形成於一表面上；以及複數個電路圖案，其藉由掩埋該些電路圖案凹槽形成，其中該些電路圖案以一預設厚度凸出於該絕緣基板的一上表面。
简体摘要：本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，依据本发明之印刷电路板，系其包含：一绝缘基板，其具有复数个电路图案凹槽形成于一表面上；以及复数个电路图案，其借由掩埋该些电路图案凹槽形成，其中该些电路图案以一默认厚度凸出于该绝缘基板的一上表面。

14. 发明专利

TW201343028A 印刷電路板的製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：TW201343028A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101147499
申请日：2012-12-14
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：金秉浩 , KIM, BYEONG HO , 徐英郁 , SEO, YEONG UK , 徐玄錫 , SEO, HYUN SEOK , 劉昌佑 , YOO, CHANG WOO , 李尚銘 , LEE, SANG MYUNG , 全起道 , CHUN, KI DO
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/465 , H05K3/06 , H05K2201/0376 , H05K2203/0353
摘要：本發明係是一種印刷電路板的製造方法，該方法步驟包含：準備一絕緣基板；形成一電路圖案凹槽於該絕緣基板的一表面；電鍍一第一金屬層於該絕緣基板的該表面上；藉由利用該電路圖案凹槽的該第一金屬層作為一種子層進行一電鍍製程以形成一電鍍層來掩埋該電路圖案凹槽；以及藉由透過化學及物理研磨去除該電鍍層直至暴露出該絕緣層以形成一掩埋圖案(buried pattern)。
简体摘要：本发明系是一种印刷电路板的制造方法，该方法步骤包含：准备一绝缘基板；形成一电路图案凹槽于该绝缘基板的一表面；电镀一第一金属层于该绝缘基板的该表面上；借由利用该电路图案凹槽的该第一金属层作为一种子层进行一电镀制程以形成一电镀层来掩埋该电路图案凹槽；以及借由透过化学及物理研磨去除该电镀层直至暴露出该绝缘层以形成一掩埋图案(buried pattern)。

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