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12. 发明专利

TW201315309A 配線板失效
简体标题：配线板
公开(公告)号：TW201315309A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101123353
申请日：2012-06-29
申请人：豐田自動織機股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI
发明人：淺野裕明 , ASANO, HIROAKI , 小池靖弘 , KOIKE, YASUHIRO , 尾崎公教 , OZAKI, KIMINORI , 志滿津仁 , SHIMADU, HITOSHI , 古田哲也 , FURUTA, TETSUYA , 三宅雅夫 , MIYAKE, MASAO , 早川貴弘 , HAYAKAWA, TAKAHIRO , 淺井智朗 , ASAI, TOMOAKI , 山內良 , YAMAUCHI, RYOU
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/115 , H01F27/2804 , H05K1/0265 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K1/165 , H05K3/20 , H05K2201/0305 , H05K2201/0391 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745
摘要：配線板具備絕緣性核心基板、第一導體圖案、第二導體圖案及導電材料。第一導體圖案及第二導體圖案接著於絕緣性核心基板。第二導體圖案具有第一面與第二面。第二導體圖案具有凹部與貫通孔。開口於第一面的凹部之開口部與開口於第一面的貫通孔之開口部互相連通。第一導體圖案位於凹部之開口部。第一導體圖案與第二導體圖案藉由從開口於第二面的貫通孔之開口部填充的導電材料而電性連接。
简体摘要：配线板具备绝缘性内核基板、第一导体图案、第二导体图案及导电材料。第一导体图案及第二导体图案接着于绝缘性内核基板。第二导体图案具有第一面与第二面。第二导体图案具有凹部与贯通孔。开口于第一面的凹部之开口部与开口于第一面的贯通孔之开口部互相连通。第一导体图案位于凹部之开口部。第一导体图案与第二导体图案借由从开口于第二面的贯通孔之开口部填充的导电材料而电性连接。

13. 发明专利

TW201301965A 配線板及配線板的製造方法失效
简体标题：配线板及配线板的制造方法
公开(公告)号：TW201301965A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW101118142
申请日：2012-05-22
申请人：豐田自動織機股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI
发明人：尾崎公教 , OZAKI, KIMINORI , 小池靖弘 , KOIKE, YASUHIRO , 淺野裕明 , ASANO, HIROAKI , 佐藤晴光 , SATO, HARUMITSU , 渡邊大城 , WATANABE, HIROKI , 可知忠義 , KACHI, TADAYOSHI , 鈴木隆弘 , SUZUKI, TAKAHIRO , 志滿津仁 , SHIMADU, HITOSHI , 古田哲也 , FURUTA, TETSUYA , 三宅雅夫 , MIYAKE, MASAO , 早川貴弘 , HAYAKAWA, TAKAHIRO , 淺井智朗 , ASAI, TOMOAKI , 山內良 , YAMAUCHI, RYOU
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/11 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4046 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/09509 , H05K2201/0969 , H05K2203/033 , H05K2203/1178 , Y10T29/49165
摘要：導電通路50係由第一銅板30、第二銅板40及焊料60構成。第一銅板30具有延伸自接合在絕緣基板20的第一接合部31，向絕緣基板20的背面彎折的第一彎折部32。第二銅板40具有延伸自接合在絕緣基板20的第二接合部41，向絕緣基板20的表面彎折，且以與第一彎折部32一起覆蓋基材貫通孔21內壁面的方式配置的第二彎折部42。在第二銅板40中之瀕臨基材貫通孔21內部的部位設置貫通孔43、44，在包含貫通孔43、44內部的第一彎折部32與第二彎折部42之間，填充有焊料60。藉此，提供一種配線板及配線板的製造方法，其能透過連接第一銅板30及第二銅板40的導電通路流通大電流，並且能減少構成導電通路的導電材的量。
简体摘要：导电通路50系由第一铜板30、第二铜板40及焊料60构成。第一铜板30具有延伸自接合在绝缘基板20的第一接合部31，向绝缘基板20的背面弯折的第一弯折部32。第二铜板40具有延伸自接合在绝缘基板20的第二接合部41，向绝缘基板20的表面弯折，且以与第一弯折部32一起覆盖基材贯通孔21内壁面的方式配置的第二弯折部42。在第二铜板40中之濒临基材贯通孔21内部的部位设置贯通孔43、44，在包含贯通孔43、44内部的第一弯折部32与第二弯折部42之间，填充有焊料60。借此，提供一种配线板及配线板的制造方法，其能透过连接第一铜板30及第二铜板40的导电通路流通大电流，并且能减少构成导电通路的导电材的量。

14. 发明专利

TW201247054A 配線基板 WIRING SUBSTRATE 失效
简体标题：配线基板 WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201247054A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101102086
申请日：2012-01-19
申请人：豐田自動織機股份有限公司
发明人：志滿津仁 , 澤田岳彥 , 早川貴弘 , 淺井智朗 , 山內良
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4092 , H05K3/368 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09745 , H05K2201/1031 , H05K2203/0195 , Y02P70/611
摘要：配線基板(10、40、60、80)具有配線圖案(13、21、41、43、65、83a、83b、83c)、與固定配線圖案的絕緣層(11、26、48、81),而絕緣層(11、26、48、81)具有端邊。配線圖案(13、21、41、43、65、83a、83b、83c)具有與絕緣層(11、26、48、81)接合的圖案接合部(14、44、66);及圖案延設部(15、45、67、85),係從圖案接合部(14、44、66、84)所延設,並從絕緣層(14、44、66)的端邊突出。絕緣層(11、26、48、81)或圖案接合部(14、44、66)具有最外面。在配線基板,藉由使圖案延設部(15、45、67、85)彎曲,而設置圖案延設部(15、45、67、85)的一部分可自絕緣層(11、26、48、81)或圖案接合部(14、44、66、84)之最外面突出連接端子(T、T1)。
简体摘要：配线基板(10、40、60、80)具有配线图案(13、21、41、43、65、83a、83b、83c)、与固定配线图案的绝缘层(11、26、48、81),而绝缘层(11、26、48、81)具有端边。配线图案(13、21、41、43、65、83a、83b、83c)具有与绝缘层(11、26、48、81)接合的图案接合部(14、44、66);及图案延设部(15、45、67、85),系从图案接合部(14、44、66、84)所延设,并从绝缘层(14、44、66)的端边突出。绝缘层(11、26、48、81)或图案接合部(14、44、66)具有最外面。在配线基板,借由使图案延设部(15、45、67、85)弯曲,而设置图案延设部(15、45、67、85)的一部分可自绝缘层(11、26、48、81)或图案接合部(14、44、66、84)之最外面突出连接端子(T、T1)。

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