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11. 发明专利

TW201719857A 用於多晶片封裝之無機中介件审中-公开
简体标题：用于多芯片封装之无机中介件
公开(公告)号：TW201719857A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105121525
申请日：2016-07-07
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：索比斯基丹尼爾 , SOBIESKI, DANIEL , 達爾瑪維卡塔克里斯多夫 , DARMAWIKARTA, KRISTOF , 波野帕提斯里倫加 S. , BOYAPATI, SRI RANGA SAI , 切雷克庫爾莫維 , CELIKKOL, MERVE , 李奎五 , LEE, KYU OH , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 錢治國 , QIAN, ZHIGUO
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/147 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L25/0655 , H01L2224/16227 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/3511
摘要：本發明大體上論述用於包括一無機中介件之多晶片封裝之方法及裝置。一種裝置可包括：一基體，該基體於其中包括低密度互連電路；該基體上之一無機中介件，該無機中介件包括電連接至該低密度互連電路之高密度互連電路，該無機中介件包括無機材料；以及兩個或兩個以上晶片，其電連接至該無機中介件，該等兩個或兩個以上晶片經由該高密度互連電路彼此電連接。
简体摘要：本发明大体上论述用于包括一无机中介件之多芯片封装之方法及设备。一种设备可包括：一基体，该基体于其中包括低密度互连电路；该基体上之一无机中介件，该无机中介件包括电连接至该低密度互连电路之高密度互连电路，该无机中介件包括无机材料；以及两个或两个以上芯片，其电连接至该无机中介件，该等两个或两个以上芯片经由该高密度互连电路彼此电连接。

12. 发明专利

TW201633477A 用於串擾緩和之接地通孔叢集技術审中-公开
简体标题：用于串扰缓和之接地通孔集群技术
公开(公告)号：TW201633477A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104137886
申请日：2015-11-17
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：錢治國 , QIAN ZHIGUO , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 張宇 , ZHANG YU
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
摘要：本文揭示之實施例係有關於用於積體電路(IC)封裝總成中串擾緩和之接地通孔叢集技術及組態。於若干實施例中，一IC封裝總成可包括一第一封裝基體經組配以安排在一晶粒與一第二封裝基體間之輸入/輸出(I/O)信號及接地的路徑。第一封裝基體可包括配置於第一封裝基體的一側上的多個接點及一相同層通孔中之至少兩個接地通孔，及該等至少兩個接地通孔可形成與一個別接點電氣耦合的一叢集的接地通孔。其它實施例可經描述及/或請求專利。
简体摘要：本文揭示之实施例系有关于用于集成电路(IC)封装总成中串扰缓和之接地通孔集群技术及组态。于若干实施例中，一IC封装总成可包括一第一封装基体经组配以安排在一晶粒与一第二封装基体间之输入/输出(I/O)信号及接地的路径。第一封装基体可包括配置于第一封装基体的一侧上的多个接点及一相同层通孔中之至少两个接地通孔，及该等至少两个接地通孔可形成与一个别接点电气耦合的一集群的接地通孔。其它实施例可经描述及/或请求专利。

13. 发明专利

TW201630281A 插座接頭技術與組態审中-公开
简体标题：插座接头技术与组态
公开(公告)号：TW201630281A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104127714
申请日：2015-08-25
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：亞瑟耶黛安雅 , ATHREYA, DHANYA , 喬拉瓜拉夫 , CHAWLA, GAURAV , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 海浦那約書亞D , HEPPNER, JOSHUA D. , 加西亞麥可 , GARCIA, MICHAEL , 尼康堤沙瑞肯特 , NEKKANTY, SRIKANT , 斯邁利傑佛瑞L , SMALLEY, JEFFORY L. , 卡尼沙拉許M , CANNY, SARAH M. , 構登葛倫P , GORDON, GLEN P.
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H01R33/7685 , H01L23/32 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本揭示案之實施例針對插座接頭技術及組態。在一實施例中，設備可包括：插座基板，該插座基板具有第一側及與第一側相對安置之第二側；開口，該開口穿過插座基板來形成；及電氣接頭，該電氣接頭安置於開口中並且受組配成可將電氣信號在插座基板之第一側與第二側之間引導，該電氣接頭具有延伸出第一側之懸臂部分，其中第一側及插座基板之開口中之表面用金屬鍍敷。本案可描述且/或主張其他實施例。
简体摘要：本揭示案之实施例针对插座接头技术及组态。在一实施例中，设备可包括：插座基板，该插座基板具有第一侧及与第一侧相对安置之第二侧；开口，该开口穿过插座基板来形成；及电气接头，该电气接头安置于开口中并且受组配成可将电气信号在插座基板之第一侧与第二侧之间引导，该电气接头具有延伸出第一侧之悬臂部分，其中第一侧及插座基板之开口中之表面用金属镀敷。本案可描述且/或主张其他实施例。

14. 发明专利

TWI471997B 輸入／輸出封裝體架構及其使用方法有权
简体标题：输入／输出封装体架构及其使用方法
公开(公告)号：TWI471997B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW098132908
申请日：2009-09-29
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：葛尼森桑卡 , GANESAN, SANKA , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 拉瑪斯瓦麥查德拉史克哈 , RAMASWAMY, CHANDRASHEKHAR , 帕瑪艾瑞克 , PALMER, ERIC , 布蘭尼許海寧 , BRAUNISCH, HENNING
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/19032 , H01L2224/0401

15. 发明专利

TWI626799B 插座總成、積體電路總成及製造積體封裝總成之方法有权
简体标题：插座总成、集成电路总成及制造积体封装总成之方法
公开(公告)号：TWI626799B
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：TW105101089
申请日：2016-01-14
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：張志超 , ZHANG, ZHICHAO , 喬拉瓜拉夫 , CHAWLA, GAURAV , 史瓦米那森拉傑塞卡倫 , SWAMINATHAN, RAJASEKARAN , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 孫利 , SUN, LI
IPC分类号： H01R13/639 , H01R33/76

16. 发明专利

TW201813046A R鏈結-用以改良傳訊之晶粒上電感器結構审中-公开
简体标题： R链结-用以改良传讯之晶粒上电感器结构
公开(公告)号：TW201813046A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106117871
申请日：2017-05-31
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：張宇 , ZHANG, YU AMOS , 金志焕 , KIM, JIHWAN , 貝蘭庫提亞傑 , BALANKUTTY, AJAY , 斯里拉姆路安努布利亞 , SRIRAMULU, ANUPRIYA , 馬祖德摩修登 , MAZUMDER, MD. MOHIUDDIN , 歐瑪赫尼法蘭克 , O'MAHONY, FRANK , 吳佐國 , WU, ZUOGUO , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL
IPC分类号： H01L23/64 , H01L23/66 , H01L27/02 , H02H9/04
CPC分类号： H01L23/645 , H01L23/66 , H01L27/0248 , H01L27/0288 , H02H9/046
摘要：積體電路(IC)晶片「晶粒上」電感器結構(系統及其製造方法)可改良該晶片的自一資料信號電路至一表面觸點之傳訊。此等電感器結構可包括：一第一資料信號電感器，其具有：(1)電耦接至一靜電放電(ESD)電路及該電路之一電容值的一第二端，及(2)電耦接至一該資料信號表面觸點及至該觸點處之一電容值的一第一端；及一第二資料信號電感器，其具有：(1)電耦接至該資料信號電路及該電路之一電容值的一第二端，(2)電耦接至該第一資料信號電感器之該第二端及至該ESD電路之該電容值的一第一端。該第一電感器及該第二電感器之電感器值可經選擇以抵消該等電容值，從而改良傳訊。
简体摘要：集成电路(IC)芯片“晶粒上”电感器结构(系统及其制造方法)可改良该芯片的自一数据信号电路至一表面触点之传讯。此等电感器结构可包括：一第一数据信号电感器，其具有：(1)电耦接至一静电放电(ESD)电路及该电路之一电容值的一第二端，及(2)电耦接至一该数据信号表面触点及至该触点处之一电容值的一第一端；及一第二数据信号电感器，其具有：(1)电耦接至该数据信号电路及该电路之一电容值的一第二端，(2)电耦接至该第一数据信号电感器之该第二端及至该ESD电路之该电容值的一第一端。该第一电感器及该第二电感器之电感器值可经选择以抵消该等电容值，从而改良传讯。

17. 发明专利

TWI611642B 插座接頭技術與組態有权
简体标题：插座接头技术与组态
公开(公告)号：TWI611642B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW104127714
申请日：2015-08-25
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：亞瑟耶黛安雅 , ATHREYA, DHANYA , 喬拉瓜拉夫 , CHAWLA, GAURAV , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 海浦那約書亞D , HEPPNER, JOSHUA D. , 加西亞麥可 , GARCIA, MICHAEL , 尼康堤沙瑞肯特 , NEKKANTY, SRIKANT , 斯邁利傑佛瑞L , SMALLEY, JEFFORY L. , 卡尼沙拉許M , CANNY, SARAH M. , 構登葛倫P , GORDON, GLEN P.
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H01R33/7685 , H01L23/32 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

18. 发明专利

TW201735298A R鏈結-用於封裝裝置的資料訊號接點之接地屏蔽附接結構及陰影孔洞；封裝裝置的垂直資料訊號互連件之垂直接地屏蔽結構及屏蔽柵欄；以及用於封裝裝置的光電模組連接器資料訊號接點及接點針腳之接地屏蔽技術审中-公开
简体标题： R链结-用于封装设备的数据信号接点之接地屏蔽附接结构及阴影孔洞；封装设备的垂直数据信号互连件之垂直接地屏蔽结构及屏蔽栅栏；以及用于封装设备的光电模块连接器数据信号接点及接点针脚之接地屏蔽技术
公开(公告)号：TW201735298A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105138629
申请日：2016-11-24
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：錢治國 , QIAN, ZHIGUO , 梅康寧衣德尼卡喬 S. , MEKONNEN, YIDNEKACHEW S. , 摩塔吉恩格雷戈里歐 R. , MURTAGIAN, GREGORIO R. , 葛尼森桑卡 , GANESAN, SANKA , 萊曼愛德華 , ROYTMAN, EDUARD , 莫里斯傑夫 C. , MORRISS, JEFF C. , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL , 張宇 , ZHANG, YU AMOS
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要：一垂直接地隔離封裝裝置可包括(1)用於封裝裝置的資料訊號接點之接地屏蔽附接結構及陰影孔洞；(2)封裝裝置的垂直資料訊號互連件之垂直接地屏蔽結構及屏蔽柵欄；以及(3)用於封裝裝置的光電模組連接器資料訊號接點及接點針腳之接地屏蔽。此等減少了資料訊號接點、附接結構及垂直「訊號」互連件間之串擾。該等接地屏蔽附接結構可包括焊料凸塊及/或表面接點之圖案。該陰影孔洞可環繞接地平面中之孔洞且比資料訊號焊料凸塊更大。該等垂直接地屏蔽結構可包括垂直資料訊號互連件間之接地屏蔽互連件之圖案。該屏蔽柵欄可包括接地經鍍覆的貫穿孔(PTH)及微通孔(uVia)之圖案。用於該電光模組之該接地屏蔽可包括接地隔離屏蔽附接及接點之圖案。
简体摘要：一垂直接地隔离封装设备可包括(1)用于封装设备的数据信号接点之接地屏蔽附接结构及阴影孔洞；(2)封装设备的垂直数据信号互连件之垂直接地屏蔽结构及屏蔽栅栏；以及(3)用于封装设备的光电模块连接器数据信号接点及接点针脚之接地屏蔽。此等减少了数据信号接点、附接结构及垂直“信号”互连件间之串扰。该等接地屏蔽附接结构可包括焊料凸块及/或表面接点之图案。该阴影孔洞可环绕接地平面中之孔洞且比数据信号焊料凸块更大。该等垂直接地屏蔽结构可包括垂直数据信号互连件间之接地屏蔽互连件之图案。该屏蔽栅栏可包括接地经镀覆的贯穿孔(PTH)及微通孔(uVia)之图案。用于该电光模块之该接地屏蔽可包括接地隔离屏蔽附接及接点之图案。

19. 发明专利

TW201729391A 路由穿過封裝裝置之水平資料信號傳輸線路的接地平面垂直隔離、接地線路同軸隔離、及阻抗調諧之技術审中-公开
简体标题：路由穿过封装设备之水平数据信号传输线路的接地平面垂直隔离、接地线路同轴隔离、及阻抗调谐之技术
公开(公告)号：TW201729391A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105139056
申请日：2016-11-28
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：張宇 , ZHANG, YU AMOS , 瑞賈拉多加百列爾 S. , REGALADO, GABRIEL S. , 錢治國 , QIAN, ZHIGUO , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL
IPC分类号： H01L23/58 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/49838 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243
摘要：一種接地隔離傳輸線路封裝裝置包括(1)介於水平資料信號傳輸線路(例如，金屬信號跡線)之間的接地隔離平面、(2)包圍該等水平資料信號傳輸線路的接地隔離線路，或(3)介於該等水平資料信號傳輸線路之間的此類接地平面及包圍該等水平資料信號傳輸線路的此類接地隔離線路，該等水平資料信號傳輸線路水平地路由穿過該封裝裝置。該等(1)其間的接地隔離平面及/或(2)接地隔離線路電氣式屏蔽在信號線路中傳送的資料信號，因此減少該等資料信號傳輸線路之間的信號串音且增加該等資料信號傳輸線路之電氣隔離。另外，資料信號傳輸線路可使用眼圖加以調諧以選擇提供最佳資料傳輸效能的信號線路寬度及接地隔離線路寬度。此封裝裝置在該等資料信號傳輸線路之不同水平位置之間，且因此亦在諸如附接至該封裝裝置的積體電路(IC)晶片的裝置之間提供較高頻率及更精確的資料信號傳遞。
简体摘要：一种接地隔离传输线路封装设备包括(1)介于水平数据信号传输线路(例如，金属信号迹线)之间的接地隔离平面、(2)包围该等水平数据信号传输线路的接地隔脱机路，或(3)介于该等水平数据信号传输线路之间的此类接地平面及包围该等水平数据信号传输线路的此类接地隔脱机路，该等水平数据信号传输线路水平地路由穿过该封装设备。该等(1)其间的接地隔离平面及/或(2)接地隔脱机路电气式屏蔽在信号线路中发送的数据信号，因此减少该等数据信号传输线路之间的信号串音且增加该等数据信号传输线路之电气隔离。另外，数据信号传输线路可使用眼图加以调谐以选择提供最佳数据传输性能的信号线路宽度及接地隔脱机路宽度。此封装设备在该等数据信号传输线路之不同水平位置之间，且因此亦在诸如附接至该封装设备的集成电路(IC)芯片的设备之间提供较高频率及更精确的数据信号传递。

20. 发明专利

TW201729390A 路由穿過封裝裝置之水平資料信號傳輸線路的接地平面垂直隔離、接地線路同軸隔離、及阻抗調諧之技術审中-公开
简体标题：路由穿过封装设备之水平数据信号传输线路的接地平面垂直隔离、接地线路同轴隔离、及阻抗调谐之技术
公开(公告)号：TW201729390A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105138652
申请日：2016-11-24
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：張宇 , ZHANG, YU AMOS , 瑞賈拉多加百列爾 S. , REGALADO, GABRIEL S. , 錢治國 , QIAN, ZHIGUO , 艾根肯麥爾 , AYGUN, KEMAL
IPC分类号： H01L23/58 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243
摘要：一種接地隔離傳輸線路封裝裝置包括(1)介於水平資料信號傳輸線路(例如，金屬信號跡線)之間的接地隔離平面、(2)包圍該等水平資料信號傳輸線路的接地隔離線路，或(3)介於該等水平資料信號傳輸線路之間的此類接地平面及包圍該等水平資料信號傳輸線路的此類接地隔離線路，該等水平資料信號傳輸線路水平地路由穿過該封裝裝置。該等(1)其間的接地隔離平面及/或(2)接地隔離線路電氣地屏蔽在信號線路中傳送的資料信號，因此減少該等資料信號傳輸線路之間的信號串音且增加該等資料信號傳輸線路之電氣隔離。另外，資料信號傳輸線路可使用眼圖加以調諧以選擇提供最佳資料傳輸效能的信號線路寬度及接地隔離線路寬度。此封裝裝置在該等資料信號傳輸線路之不同水平位置之間，且因此亦在諸如附接至該封裝裝置的積體電路(IC)晶片的裝置之間提供較高頻率及更精確的資料信號傳遞。
简体摘要：一种接地隔离传输线路封装设备包括(1)介于水平数据信号传输线路(例如，金属信号迹线)之间的接地隔离平面、(2)包围该等水平数据信号传输线路的接地隔脱机路，或(3)介于该等水平数据信号传输线路之间的此类接地平面及包围该等水平数据信号传输线路的此类接地隔脱机路，该等水平数据信号传输线路水平地路由穿过该封装设备。该等(1)其间的接地隔离平面及/或(2)接地隔脱机路电气地屏蔽在信号线路中发送的数据信号，因此减少该等数据信号传输线路之间的信号串音且增加该等数据信号传输线路之电气隔离。另外，数据信号传输线路可使用眼图加以调谐以选择提供最佳数据传输性能的信号线路宽度及接地隔脱机路宽度。此封装设备在该等数据信号传输线路之不同水平位置之间，且因此亦在诸如附接至该封装设备的集成电路(IC)芯片的设备之间提供较高频率及更精确的数据信号传递。

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