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11. 发明专利

TW201433103A 無線通訊前端模組電路及其旁路控制方法审中-公开
简体标题：无线通信前端模块电路及其旁路控制方法
公开(公告)号：TW201433103A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102105018
申请日：2013-02-08
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民 , 韓肇偉 , 李威儂 , 陳秉毅
IPC分类号： H04B1/40 , H04L25/03
摘要：一種無線通訊前端模組電路，適用於分別與一基頻模組及一天線模組耦接，該基頻模組可傳送接收一數位無線通訊訊號並具有一傳送元件及一接收元件，該無線通訊前端模組電路包含一功率放大單元、一低雜訊放大單元，及一開關單元。該功率放大單元與該基頻模組之傳送元件電性連接，該低雜訊放大單元與該基頻模組之接收元件電性連接。該開關單元分別與該功率放大單元、該低雜訊放大單元，及該天線模組耦接，並包括有多數個可在一標準模式及一旁路模式間切換的電晶體。
简体摘要：一种无线通信前端模块电路，适用于分别与一基频模块及一天线模块耦接，该基频模块可发送接收一数码无线通信信号并具有一发送组件及一接收组件，该无线通信前端模块电路包含一功率放大单元、一低噪声放大单元，及一开关单元。该功率放大单元与该基频模块之发送组件电性连接，该低噪声放大单元与该基频模块之接收组件电性连接。该开关单元分别与该功率放大单元、该低噪声放大单元，及该天线模块耦接，并包括有多数个可在一标准模式及一旁路模式间切换的晶体管。

12. 发明专利

TWI438887B 積體電路之封裝結構失效
简体标题：集成电路之封装结构
公开(公告)号：TWI438887B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW100113317
申请日：2011-04-18
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/52
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014

13. 发明专利

TWI372583B 電晶體之二極體保護電路 A PROTECTION DIODE CIRCUIT FOR TRANSISTOR 有权
简体标题：晶体管之二极管保护电路 A PROTECTION DIODE CIRCUIT FOR TRANSISTOR
公开(公告)号：TWI372583B
公开(公告)日：2012-09-11
申请号：TW097129866
申请日：2008-08-06
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民 , 韓肇偉
IPC分类号： H05F , H01L
摘要：本發明是一種新的電晶體之二極體保護電路。應用於射頻功率放大器之積體電路，對於射頻功率放大器的最後一級之電晶體，使用四列之接地二極體來達成對於暫態電壓以及靜電破壞之防治效果。
简体摘要：本发明是一种新的晶体管之二极管保护电路。应用于射频功率放大器之集成电路，对于射频功率放大器的最后一级之晶体管，使用四列之接地二极管来达成对于暂态电压以及静电破坏之防治效果。

14. 发明专利

TW201223306A 使用二極體壓降之射頻輸出功率控制的電路設計方法 A DIODE BASED POWER CONTROL DESIGN METHOD FOR RF POWER AMPLIFIER 审中-公开
简体标题：使用二极管压降之射频输出功率控制的电路设计方法 A DIODE BASED POWER CONTROL DESIGN METHOD FOR RF POWER AMPLIFIER
公开(公告)号：TW201223306A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW099140886
申请日：2010-11-26
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民
IPC分类号： H04W
摘要：本發明是一種新的控制射頻功率放大器之輸出功率的控制器之積體電路設計方法。此控制器之積體電路設計方法使用二極體的陽極級和陰級之間之電壓差值訊號，改變放大器之基級(Base)或是柵極(Gate)的電壓，從而達到控制放大器射頻輸出功率之大小。運用本發明可以設計出一個搭配射頻功率放大器，控制該放大器的射頻輸出功率之積體電路控制器。
简体摘要：本发明是一种新的控制射频功率放大器之输出功率的控制器之集成电路设计方法。此控制器之集成电路设计方法使用二极管的阳极级和阴级之间之电压差值信号，改变放大器之基级(Base)或是栅极(Gate)的电压，从而达到控制放大器射频输出功率之大小。运用本发明可以设计出一个搭配射频功率放大器，控制该放大器的射频输出功率之集成电路控制器。

15. 发明专利

TWI361558B 寬頻二極體射頻功率感測電路 A WIDE-BAND RF POWER DIODE DETECTION CIRCUIT 失效
简体标题：宽带二极管射频功率传感电路 A WIDE-BAND RF POWER DIODE DETECTION CIRCUIT
公开(公告)号：TWI361558B
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW097129869
申请日：2008-08-06
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民 , 韓肇偉
IPC分类号： H03F , H04B
摘要：本發明是一種新的寬頻二極體射頻功率感測電路，應用於寬頻射頻功率放大器，感測射頻功率放大器的射頻功率輸出之大小，將其比例式的轉換成直流電壓以提供予無線通訊系統之使用。
简体摘要：本发明是一种新的宽带二极管射频功率传感电路，应用于宽带射频功率放大器，传感射频功率放大器的射频功率输出之大小，将其比例式的转换成直流电压以提供予无线通信系统之使用。

16. 发明专利

TW201008397A 電晶體之二級體保護電路 A PROTECTION DIODE CIRCUIT FOR TRANSISTOR 审中-公开
简体标题：晶体管之二级体保护电路 A PROTECTION DIODE CIRCUIT FOR TRANSISTOR
公开(公告)号：TW201008397A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：TW097129866
申请日：2008-08-06
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民 , 韓肇偉
IPC分类号： H05F , H01L
摘要：本發明是一種新的電晶體之二級體保護電路。應用於射頻功率放大器之積體電路，對於射頻功率放大器的最後一級之電晶體，使用四列之接地二級體來達成對於暫態電壓以及靜電破壞之防治效果。
简体摘要：本发明是一种新的晶体管之二级体保护电路。应用于射频功率放大器之集成电路，对于射频功率放大器的最后一级之晶体管，使用四列之接地二级体来达成对于暂态电压以及静电破坏之防治效果。

17. 发明专利

TWI521657B 接地式三明治連接線積體電路裝置有权
简体标题：接地式三明治连接线集成电路设备
公开(公告)号：TWI521657B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW102130700
申请日：2013-08-27
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民 , 李威儂
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/482

18. 发明专利

TW201506414A 用於通訊系統之功率偵測電路裝置审中-公开
简体标题：用于通信系统之功率侦测电路设备
公开(公告)号：TW201506414A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW102128177
申请日：2013-08-06
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民 , 李威儂
IPC分类号： G01R21/06 , H03G3/30
摘要：一種用於通訊系統之功率偵測電路裝置，與一功率放大器耦接在一起，該功率偵測電路裝置包含一直流導通式匹配電路、一功率偵測電路，及一濾波電路。該直流導通式匹配電路包括一與該功率放大器電性連接之第一端、一與該第一端直流導通之第二端，及一與該第二端直流導通之第三端。該功率偵測電路與該直流導通式匹配電路電性連接，並包括複數與該第二端串接在一起的第一二極體，以及至少一與該第三端串接在一起的第二二極體。該濾波電路與該複數第一二極體並聯，並包括一接地之去耦電容。
简体摘要：一种用于通信系统之功率侦测电路设备，与一功率放大器耦接在一起，该功率侦测电路设备包含一直流导通式匹配电路、一功率侦测电路，及一滤波电路。该直流导通式匹配电路包括一与该功率放大器电性连接之第一端、一与该第一端直流导通之第二端，及一与该第二端直流导通之第三端。该功率侦测电路与该直流导通式匹配电路电性连接，并包括复数与该第二端串接在一起的第一二极管，以及至少一与该第三端串接在一起的第二二极管。该滤波电路与该复数第一二极管并联，并包括一接地之去耦电容。

19. 发明专利

TW201433101A ＧＳＭ行動通訊前端模組電路裝置审中-公开
简体标题：ＧＳＭ移动通信前端模块电路设备
公开(公告)号：TW201433101A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102105017
申请日：2013-02-08
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民 , 韓肇偉 , 李威儂 , 陳秉毅
IPC分类号： H04B1/38
摘要：一種GSM行動通訊前端模組電路裝置，包含一印刷電路板、一功率放大晶片、一射頻開關晶片，及一控制晶片。該印刷電路板為雙層電路板，並具有一絕緣層及二設置於該絕緣層上之金屬層，該功率放大晶片設置於該印刷電路板上。該射頻開關晶片設置於該印刷電路板上，並與該功率放大晶片電性連接。該控制晶片設置於該印刷電路板上與該功率放大晶片及該射頻開關晶片電性連接，可對該功率放大晶片作功率控制，及對該射頻開關晶片提供控制訊號。
简体摘要：一种GSM移动通信前端模块电路设备，包含一印刷电路板、一功率放大芯片、一射频开关芯片，及一控制芯片。该印刷电路板为双层电路板，并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上之金属层，该功率放大芯片设置于该印刷电路板上。该射频开关芯片设置于该印刷电路板上，并与该功率放大芯片电性连接。该控制芯片设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率控制，及对该射频开关芯片提供控制信号。

20. 发明专利

TW201340455A 前端開關元件及無線通訊前端開關模組审中-公开
简体标题：前端开关组件及无线通信前端开关模块
公开(公告)号：TW201340455A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101110878
申请日：2012-03-28
申请人：民瑞科技股份有限公司
发明人：陳聲寰 , 王曙民 , 韓肇偉 , 李威儂
IPC分类号： H01P1/15
摘要：一種前端開關元件，包括；一具有一第一端、一第二端，及一用以接收一電源電壓之接收端之電晶體，及一具有一用以接收一控制電壓之第一端及一與該電晶體之第一端、第二端二者其中之一電連接之第二端之控制單元；其中，當一電晶體所接收電源電壓與對應控制單元所接收控制電壓實質上相等，該電晶體被導通。
简体摘要：一种前端开关组件，包括；一具有一第一端、一第二端，及一用以接收一电源电压之接收端之晶体管，及一具有一用以接收一控制电压之第一端及一与该晶体管之第一端、第二端二者其中之一电连接之第二端之控制单元；其中，当一晶体管所接收电源电压与对应控制单元所接收控制电压实质上相等，该晶体管被导通。

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