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    • 14. 发明专利
    • 光阻用剝離液 PHOTORESIST STRIPPING SOLUTION
    • 光阻用剥离液 PHOTORESIST STRIPPING SOLUTION
    • TWI332126B
    • 2010-10-21
    • TW095116976
    • 2006-05-12
    • 東京應化工業股份有限公司
    • 橫井滋山之內篤史
    • G03FH01L
    • C11D11/0047C11D7/06C11D7/261C11D7/263C11D7/34C11D7/5004
    • 本發明係提供一種由(a)季銨氫氧化物(如:四甲銨氫氧化物等)、與(b)至少1種選自二醇類、二醇醚類中之水溶性有機溶劑(如:丙二醇、乙二醇、二乙二醇單丁醚等)、及(c)非胺系水溶性有機溶媒(如:二甲亞碸、N-甲基-2-吡咯烷酮等)所成之光阻用剝離液。本發明光阻用剝離液對於液晶面板(crystal panel)之製造步驟所使用之丙烯酸系透明膜不致產生膨脹(swelling)、著色等不適,亦不致對於電極材料產生損害,且光阻剝離性佳,同時對於半導體元件之封裝(package)(特別是晶圓等級晶片尺寸之封裝(W-CSP)製造步驟所使用之厚膜負型光阻(感光性乾薄膜)之剝離性優異,對於銅之損害抑制效果亦為優異。
    • 本发明系提供一种由(a)季铵氢氧化物(如:四甲铵氢氧化物等)、与(b)至少1种选自二醇类、二醇醚类中之水溶性有机溶剂(如:丙二醇、乙二醇、二乙二醇单丁醚等)、及(c)非胺系水溶性有机溶媒(如:二甲亚砜、N-甲基-2-吡咯烷酮等)所成之光阻用剥离液。本发明光阻用剥离液对于液晶皮肤(crystal panel)之制造步骤所使用之丙烯酸系透明膜不致产生膨胀(swelling)、着色等不适,亦不致对于电极材料产生损害,且光阻剥离性佳,同时对于半导体组件之封装(package)(特别是晶圆等级芯片尺寸之封装(W-CSP)制造步骤所使用之厚膜负型光阻(感光性干薄膜)之剥离性优异,对于铜之损害抑制效果亦为优异。