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    • 12. 发明专利
    • 顯示裝置用構件的製造裝置以及製造方法
    • 显示设备用构件的制造设备以及制造方法
    • TW201719601A
    • 2017-06-01
    • TW105138325
    • 2016-11-23
    • 芝浦機械電子裝置股份有限公司SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
    • 田辺昌平TANABE, SHOHEI西垣寿NISHIGAKI, HISASHI鈴木端生SUZUKI, MOTOO
    • G09F9/00G02F1/1333
    • 本發明提供一種顯示裝置用構件的製造裝置以及製造方法,既能防止接著劑的突出,又能防止顯示區域中的接著劑的未填充與接著劑的未硬化部分的殘存,包括:貼合部,將工件經由通過能量的照射而硬化的接著劑來予以貼合,工件是構成顯示裝置的一對工件,且其中一者具有劃分顯示區域的印刷框;以及照射部,從第1照射狀態切換到第2照射狀態來照射能量,第1照射狀態是對於被貼合的工件間的到達顯示區域外的接著劑,對能量僅被照射至接著劑緣部的區域照射能量的狀態,第2照射狀態是對能量入射至較接著劑的緣部更靠內側的區域照射能量的狀態。
    • 本发明提供一种显示设备用构件的制造设备以及制造方法,既能防止接着剂的突出,又能防止显示区域中的接着剂的未填充与接着剂的未硬化部分的残存,包括:贴合部,将工件经由通过能量的照射而硬化的接着剂来予以贴合,工件是构成显示设备的一对工件,且其中一者具有划分显示区域的印刷框;以及照射部,从第1照射状态切换到第2照射状态来照射能量,第1照射状态是对于被贴合的工件间的到达显示区域外的接着剂,对能量仅被照射至接着剂缘部的区域照射能量的状态,第2照射状态是对能量入射至较接着剂的缘部更靠内侧的区域照射能量的状态。
    • 14. 发明专利
    • 基板貼合裝置以及貼合方法
    • 基板贴合设备以及贴合方法
    • TW201408488A
    • 2014-03-01
    • TW102127175
    • 2013-07-29
    • 芝浦機械電子裝置股份有限公司SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
    • 西垣寿NISHIGAKI, HISASHI
    • B32B37/10B32B37/12G06F3/041
    • B32B37/1009B32B2457/20
    • 本發明提供一種基板貼合裝置以及貼合方法,能夠以非常簡單且廉價的構成,對基板賦予貼合的壓力。本發明包括:腔室1,收容成為貼合對象的基板S1及基板S2;第1支持部2,在腔室1內支持基板S1;及第2支持部3,在腔室1內的與基板S1相向的位置支持基板S2,其中腔室1內設置著:與第1支持部2的基板S1的支持側為相反側的第1空間11b;及基板S1與基板S2相向的第2空間12b,且第1支持部2包括伸縮部21,該伸縮部21將第1空間11b與第2空間12b隔開,保持基板S1,並且藉由第1空間11b成為比第2空間12b高的壓力而擴展,從而將基板S1按壓至基板S2。
    • 本发明提供一种基板贴合设备以及贴合方法,能够以非常简单且廉价的构成,对基板赋予贴合的压力。本发明包括:腔室1,收容成为贴合对象的基板S1及基板S2;第1支持部2,在腔室1内支持基板S1;及第2支持部3,在腔室1内的与基板S1相向的位置支持基板S2,其中腔室1内设置着:与第1支持部2的基板S1的支持侧为相反侧的第1空间11b;及基板S1与基板S2相向的第2空间12b,且第1支持部2包括伸缩部21,该伸缩部21将第1空间11b与第2空间12b隔开,保持基板S1,并且借由第1空间11b成为比第2空间12b高的压力而扩展,从而将基板S1按压至基板S2。