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    • 15. 发明专利
    • LED模組封裝結構及其封裝方法
    • LED模块封装结构及其封装方法
    • TW201310716A
    • 2013-03-01
    • TW100131201
    • 2011-08-31
    • 國立中山大學NATIONAL SUN YAT-SEN UNIVERSITY
    • 王朝盛WANG, JAU SHENG蔡俊欽TSAI, CHUN CHIN鄭韋治CHENG, WEI CHIH黃順源HUANG, SHUN YUAN鄭木海CHENG, WOOD HI
    • H01L33/48
    • 本發明提供一種LED模組封裝結構及其封裝方法,其係藉模壓封裝方法直接於LED模組基板上成型封裝LED晶片之玻璃螢光體,形成一體成型且具有符合光學玻璃等級的LED模組封裝結構,其中該玻璃螢光體包括低溫玻璃材料及螢光粉,該低溫玻璃材料選自硼矽酸鹽玻璃系統及磷矽酸鹽玻璃系統之低溫玻璃材料,透過各玻璃系統之組成比例達到降低其玻璃轉化溫度及其熔點,與螢光粉混合熔融後,快速完成無須拋光具高功率玻璃螢光體之LED模組,以節省生產成本、提高經濟效率,同時達到避免形成過多界面穿透和反射損失,有效提高LED模組出光效率、可靠度及產品品質。
    • 本发明提供一种LED模块封装结构及其封装方法,其系藉模压封装方法直接于LED模块基板上成型封装LED芯片之玻璃萤光体,形成一体成型且具有符合光学玻璃等级的LED模块封装结构,其中该玻璃萤光体包括低温玻璃材料及萤光粉,该低温玻璃材料选自硼硅酸盐玻璃系统及磷硅酸盐玻璃系统之低温玻璃材料,透过各玻璃系统之组成比例达到降低其玻璃转化温度及其熔点,与萤光粉混合熔融后,快速完成无须抛光具高功率玻璃萤光体之LED模块,以节省生产成本、提高经济效率,同时达到避免形成过多界面穿透和反射损失,有效提高LED模块出光效率、可靠度及产品品质。
    • 16. 发明专利
    • 近單模態雙纖衣晶纖之製造方法及雙纖衣晶纖之加工方法
    • 近单模态双纤衣晶纤之制造方法及双纤衣晶纤之加工方法
    • TW201307922A
    • 2013-02-16
    • TW100128990
    • 2011-08-12
    • 國立中山大學NATIONAL SUN YAT-SEN UNIVERSITY
    • 王朝盛WANG, JAU SHENG鄭木海CHENG, WOOD HI王維倫WANG, WEI LUN
    • G02B6/02
    • 一種近單模態雙纖衣晶纖製造方法,係包含:一晶纖製備程序,係進行一擴散互融過程一次而製備一雙纖衣晶纖;及一纖心調整程序,係將該雙纖衣晶纖重新進行該擴散互融過程至少一次,直到該雙纖衣晶纖之纖心直徑值縮至一近單模態纖心直徑值。一種雙纖衣晶纖之加工方法,係包含:一調整步驟,係由一雙纖衣晶纖開始進行一擴散互融過程,使該雙纖衣晶纖之纖心直徑縮小;及一判斷步驟,係判斷該雙纖衣晶纖之纖心直徑值是否縮至一預定直徑值,若判斷為是,則結束進行該擴散互融過程,若判斷為否,則待結束進行該擴散互融過程後,再進行該調整步驟。
    • 一种近单模态双纤衣晶纤制造方法,系包含:一晶纤制备进程,系进行一扩散互融过程一次而制备一双纤衣晶纤;及一纤心调整进程,系将该双纤衣晶纤重新进行该扩散互融过程至少一次,直到该双纤衣晶纤之纤心直径值缩至一近单模态纤心直径值。一种双纤衣晶纤之加工方法,系包含:一调整步骤,系由一双纤衣晶纤开始进行一扩散互融过程,使该双纤衣晶纤之纤心直径缩小;及一判断步骤,系判断该双纤衣晶纤之纤心直径值是否缩至一预定直径值,若判断为是,则结束进行该扩散互融过程,若判断为否,则待结束进行该扩散互融过程后,再进行该调整步骤。