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11. 发明专利

TW540275B 焊接系統有权
简体标题：焊接系统
公开(公告)号：TW540275B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW091115022
申请日：2002-07-05
申请人：先進科技新加坡有限公司
发明人：王仁武 , 宋景耀
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/004 , B23K2201/38 , H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要：一種在半導體晶片上第一電接觸面與基底上第二電接觸面之間焊接引線用的焊接系統(1)。此焊接系統(1)具有儲存焊接主程式的第一記憶體裝置(3)，與儲存焊接操作程式的第二記憶體裝置(4)。焊接操作程式是從第一記憶體裝置(3)將焊接主程式之複製拷貝轉移至第二記憶體裝置(4)而產生的。第二記憶體裝置(4)可允許修改焊接操作程式的某一參數。一處理裝置(2)與第一及第二記憶體裝置(3、4)耦接；一輸入裝置(5)與該處理裝置(2)耦接，而一輸出裝置(5)亦與該處理裝置(2)耦接。該處理裝置(2)於接收來自該輸入裝置(5)之輸入信號時，修正一焊接參數並比較修正參數與焊接主程式中的對應參數；若修正參數在焊接主程式中對應參數的容許差範圍內，則將修正參數儲存在焊接操作程式內；若修正參數不在容許差範圍內，處理裝置(2)即對該輸出裝置(5)輸出一信號。
简体摘要：一种在半导体芯片上第一电接触面与基底上第二电接触面之间焊接引线用的焊接系统(1)。此焊接系统(1)具有存储焊接主进程的第一内存设备(3)，与存储焊接操作进程的第二内存设备(4)。焊接操作进程是从第一内存设备(3)将焊接主进程之复制拷贝转移至第二内存设备(4)而产生的。第二内存设备(4)可允许修改焊接操作进程的某一参数。一处理设备(2)与第一及第二内存设备(3、4)耦接；一输入设备(5)与该处理设备(2)耦接，而一输出设备(5)亦与该处理设备(2)耦接。该处理设备(2)于接收来自该输入设备(5)之输入信号时，修正一焊接参数并比较修正参数与焊接主进程中的对应参数；若修正参数在焊接主进程中对应参数的容许差范围内，则将修正参数存储在焊接操作进程内；若修正参数不在容许差范围内，处理设备(2)即对该输出设备(5)输出一信号。

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