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11. 发明专利

TW200825123A 可撓性光波導及光-電複合配線板用層合板审中-公开
简体标题：可挠性光波导及光-电复合配线板用层合板
公开(公告)号：TW200825123A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：TW096125271
申请日：2007-07-11
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：湯淺正敏 YUASA, MASATOSHI , 德久極 TOKUHISA, KIWAMU , 中村幸二 NAKAMURA, KOJI , 神知史 JIN, TOMOFUMI
IPC分类号： C08G , G02B , H05K
CPC分类号： C08G73/10 , G02B6/1221 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/0393
摘要： [課題]經由令聚醯亞胺樹脂所形成之光波導與可撓性貼銅層合板的複合化,則可取得重複彎曲性優良之信賴性高的可撓性光─電複合配線板。[解決手段]此光波導為具有覆蓋層和核心層,且覆蓋層為使用矽氧烷改質聚醯亞胺樹脂層作為主成分之光波導材料所形成。核心層為使用具有與覆蓋層不同折射率之光波導材料所形成。核心層之光波導材料以矽氧烷改質聚醯亞胺樹脂作為主成分的材料為適當。核心層之光波導材料經由作成含有感光性樹脂的樹脂組成物,則可輕易形成所欲的圖型。又,光─電複合配線板為於可撓性印刷配線板上,以覆蓋層圍住核心層般設覆蓋層和核心層則可取得。
简体摘要： [课题]经由令聚酰亚胺树脂所形成之光波导与可挠性贴铜层合板的复合化,则可取得重复弯曲性优良之信赖性高的可挠性光─电复合配线板。[解决手段]此光波导为具有覆盖层和内核层,且覆盖层为使用硅氧烷改质聚酰亚胺树脂层作为主成分之光波导材料所形成。内核层为使用具有与覆盖层不同折射率之光波导材料所形成。内核层之光波导材料以硅氧烷改质聚酰亚胺树脂作为主成分的材料为适当。内核层之光波导材料经由作成含有感光性树脂的树脂组成物,则可轻易形成所欲的图型。又,光─电复合配线板为于可挠性印刷配线板上,以覆盖层围住内核层般设覆盖层和内核层则可取得。

12. 发明专利

TW200822832A 雙面可撓性覆銅箔層積基板及具載體的雙面可撓性覆銅箔層積基板之製造方法失效
简体标题：双面可挠性覆铜箔层积基板及具载体的双面可挠性覆铜箔层积基板之制造方法
公开(公告)号：TW200822832A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096134711
申请日：2007-09-17
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：上野誠人 UENO, MAKOTO , 財部妙子 TAKARABE, TAEKO
IPC分类号： H05K
摘要：本發明是關於一種雙面可撓性覆銅箔層積基板之製造方法,其是在兩面具備有:在載體上經由剝離層形成有極薄銅箔之具載體的極薄銅箔剝離前述載體後所形成的極薄銅箔之雙面可撓性覆銅箔層積基板之製造方法,其特徵為:包含有:在前述具載體的極薄銅箔之極薄銅箔的表面形成聚醯亞胺樹脂層,獲得其載體的單面可撓性覆銅箔層積基板之製程;對其他前述具載體的極薄銅箔,實施退火處理之製程;將前述退火處理後之具載體的極薄銅箔,以載體成為外側之方式層積至前述具載體的單面可撓性覆銅箔層積基板之聚醯亞胺樹脂層的表面,獲得具載體的雙面可撓性覆銅箔層積基板之製程;及由前述具載體的雙面可撓性覆銅箔層積基板剝離前述載體,獲得前述雙面可撓性覆銅箔層積基板之製程。
简体摘要：本发明是关于一种双面可挠性覆铜箔层积基板之制造方法,其是在两面具备有:在载体上经由剥离层形成有极薄铜箔之具载体的极薄铜箔剥离前述载体后所形成的极薄铜箔之双面可挠性覆铜箔层积基板之制造方法,其特征为:包含有:在前述具载体的极薄铜箔之极薄铜箔的表面形成聚酰亚胺树脂层,获得其载体的单面可挠性覆铜箔层积基板之制程;对其他前述具载体的极薄铜箔,实施退火处理之制程;将前述退火处理后之具载体的极薄铜箔,以载体成为外侧之方式层积至前述具载体的单面可挠性覆铜箔层积基板之聚酰亚胺树脂层的表面,获得具载体的双面可挠性覆铜箔层积基板之制程;及由前述具载体的双面可挠性覆铜箔层积基板剥离前述载体,获得前述双面可挠性覆铜箔层积基板之制程。

13. 发明专利

TWI290093B HDD懸掛用層合體及其製造方法失效
简体标题： HDD悬挂用层合体及其制造方法
公开(公告)号：TWI290093B
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：TW095110374
申请日：2006-03-24
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：高田憲吾 TAKADA, KENGO , 岡林直也 OKABAYASHI, NAOYA , 大溝和則 OOMIZO, KAZUNORI , 櫻井麻里 SAKURAI, MARI
IPC分类号： B32B
CPC分类号： H05K1/056 , B32B15/08 , B32B2457/00 , G11B5/4833 , H05K2201/0154 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535
摘要： [課題]避免隨著高頻率之資料漏失及串擾，提供可因應HDD之小型化、高容量化之HDD懸掛用層合體及其製造方法。[解決手段]係由厚度10~50μm之不鏽鋼層，和由厚度0.1~10μm且導電率10~100％IACS之金屬層所成之導體層a，和由厚度5~20μm且線膨脹係數1×10-5~3×10-5/℃之聚醯亞胺系樹脂所成之絕緣層，和厚度5~50μm之導體層b所成之HDD懸掛用層合體，又，於由不鏽鋼層和導體層a所成之層合構件之導體層a之上塗佈1層以上之聚醯亞胺系前驅體溶液等，乾燥及以250℃以上之溫度進行熱處理形成厚度5~20μm且線膨脹係數1×10-5~3×10-5/℃由聚醯亞胺系樹脂所成之絕緣層，於絕緣層上加熱壓黏厚度5~50μm之導體層b之HDD懸掛用層合體之製造方法。
简体摘要： [课题]避免随着高频率之数据漏失及串扰，提供可因应HDD之小型化、高容量化之HDD悬挂用层合体及其制造方法。[解决手段]系由厚度10~50μm之不锈钢层，和由厚度0.1~10μm且导电率10~100％IACS之金属层所成之导体层a，和由厚度5~20μm且线膨胀系数1×10-5~3×10-5/℃之聚酰亚胺系树脂所成之绝缘层，和厚度5~50μm之导体层b所成之HDD悬挂用层合体，又，于由不锈钢层和导体层a所成之层合构件之导体层a之上涂布1层以上之聚酰亚胺系前驱体溶液等，干燥及以250℃以上之温度进行热处理形成厚度5~20μm且线膨胀系数1×10-5~3×10-5/℃由聚酰亚胺系树脂所成之绝缘层，于绝缘层上加热压黏厚度5~50μm之导体层b之HDD悬挂用层合体之制造方法。

14. 发明专利

TW200735709A 有機電致發光元件审中-公开
简体标题：有机电致发光组件
公开(公告)号：TW200735709A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW095143778
申请日：2006-11-27
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：淺利徹 ASARI, TOHRU , 山本敏浩 YAMAMOTO, TOSHIHIRO , 古森正樹 KOMORI, MASAKI , 甲斐孝弘 KAI, TAKAHIRO
IPC分类号： H05B , C09K
CPC分类号： H05B33/14 , C09K11/06 , C09K2211/1029 , C09K2211/1037 , C09K2211/1074 , C09K2211/185 , H01L51/0072 , H01L51/0078 , H01L51/0085 , H01L51/0087 , H01L51/5016
摘要：本發明係關於改善元件之發光效率,充份地確保驅動安定性,而且具有簡略構成之有機電致發光元件(有機EL元件)。此有機電致發光元件係層合於基板上之陽極與陰極之間,具有發光層之有機電致發光元件,該發光層係含有磷光發光性摻雜劑(dopant)及特定構造之唑(indolocarbazole)化合物作為主體材料(Host Material)。作為此唑化合物,可舉例如以下述式所表示之化合物。
095143778-p01.bmp
简体摘要：本发明系关于改善组件之发光效率,充份地确保驱动安定性,而且具有简略构成之有机电致发光组件(有机EL组件)。此有机电致发光组件系层合于基板上之阳极与阴极之间,具有发光层之有机电致发光组件,该发光层系含有磷光发光性掺杂剂(dopant)及特定构造之唑(indolocarbazole)化合物作为主体材料(Host Material)。作为此唑化合物,可举例如以下述式所表示之化合物。 095143778-p01.bmp

15. 发明专利

TW200728308A 高配位基之位金屬化銥錯合物之製造方法审中-公开
简体标题：高配位基之位金属化铱错合物之制造方法
公开(公告)号：TW200728308A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095133075
申请日：2006-09-07
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：松尾真嗣 MATSUO, SHINJI , 橋本浩未 HASHIMOTO, HIROMI , 石井和男 ISHII, KAZUO
IPC分类号： C07F , C07D
CPC分类号： C07F15/0033 , C07D213/16
摘要：本發明係關於以短時間內可簡便、高回收率、且高純度,製造可作為有機EL元件發光材料之有用的高配位基之位金屬化銥1:3錯合物之方法。諸如三(2-苯基啶)銥(III)之高配位基之位金屬銥1:3錯合物,係使如乙醯丙酮銥(III)與諸如2-苯基啶之有機配位子反應時,於有機酸或無機酸等之酸性物質的共存下反應所得。
095133075-p01.bmp
简体摘要：本发明系关于以短时间内可简便、高回收率、且高纯度,制造可作为有机EL组件发光材料之有用的高配位基之位金属化铱1:3错合物之方法。诸如三(2-苯基啶)铱(III)之高配位基之位金属铱1:3错合物,系使如乙酰丙酮铱(III)与诸如2-苯基啶之有机配位子反应时,于有机酸或无机酸等之酸性物质的共存下反应所得。 095133075-p01.bmp

16. 发明专利

TW200711073A 半導體元件固定用薄膜狀接著劑、使用該接著劑之半導體裝置及該半導體裝置之製造方法 FILMY ADHESIVE FOR FIXING SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMECONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体组件固定用薄膜状接着剂、使用该接着剂之半导体设备及该半导体设备之制造方法 FILMY ADHESIVE FOR FIXING SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMECONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200711073A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095130217
申请日：2006-08-17
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：青山健 AOYAMA, TAKESHI , 安西勝 ANZAI, MASARU
IPC分类号： H01L , C09J
CPC分类号： H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種半導體元件固定用薄膜狀接著劑,僅管其為半導體元件固定用薄膜狀接著劑,亦可將其厚度作得比設於基板上之電子零件的厚度還厚,同時充分地防止空隙(void)之發生,而且可利用該半導體元件固定用薄膜狀接著劑將因設置於基板上之電子零件的厚度而在基板與半導體元件之間產生的空間充分地填埋,可既有效率且確實地將半導體元件接著在具有凹凸之基板,其特徵在於:由在140℃之熔融黏度為50Pa.s以下之材料所構成的接著劑用薄膜疊層複數片而成,且厚度為200��m至2000��m。
简体摘要：本发明提供一种半导体组件固定用薄膜状接着剂,仅管其为半导体组件固定用薄膜状接着剂,亦可将其厚度作得比设于基板上之电子零件的厚度还厚,同时充分地防止空隙(void)之发生,而且可利用该半导体组件固定用薄膜状接着剂将因设置于基板上之电子零件的厚度而在基板与半导体组件之间产生的空间充分地填埋,可既有效率且确实地将半导体组件接着在具有凹凸之基板,其特征在于:由在140℃之熔融黏度为50Pa.s以下之材料所构成的接着剂用薄膜叠层复数片而成,且厚度为200��m至2000��m。

17. 发明专利

TW200705099A 感光性樹脂組成物及使用其之彩色濾光片审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物及使用其之彩色滤光片
公开(公告)号：TW200705099A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW095109198
申请日：2006-03-17
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小林一大 KOBAYASHI, KAZUHIRO
IPC分类号： G03F , C08G , G02B
摘要：本發明係提供一種高透明性、耐熱變黃性、細線形成性、高信賴性優異、彩色濾光片用油墨等優異的感光性樹脂組成物。於含有鹼可溶性樹脂之感光性樹脂組成物中,含有作為鹼可溶性樹脂之以一般式(I)所示鹼可溶性樹脂(Ia)與下述一般式(II)所示之單官能基環氧化合物反應所得的酸値為1-100mgKOH/g範圍之鹼可溶性樹脂(A)。
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095109198-p02.bmp
(R1-R5係表示H或取代基,A係表示–CO–、–SO2–、–C(SF3)2–、–Si(CH3)2–、–CH2–、–C(CH3)2–、–O–、9,9-芴基、或直接鍵結,X係表示羧酸殘基,Y1、Y2係表示H、–OC–Q–(COOH)m,Z表示–CmH2m+1–、–C6H5或–CnH2n–OH)
。
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简体摘要：本发明系提供一种高透明性、耐热变黄性、细线形成性、高信赖性优异、彩色滤光片用油墨等优异的感光性树脂组成物。于含有碱可溶性树脂之感光性树脂组成物中,含有作为碱可溶性树脂之以一般式(I)所示碱可溶性树脂(Ia)与下述一般式(II)所示之单官能基环氧化合物反应所得的酸値为1-100mgKOH/g范围之碱可溶性树脂(A)。 095109198-p01.bmp 095109198-p02.bmp (R1-R5系表示H或取代基,A系表示–CO–、–SO2–、–C(SF3)2–、–Si(CH3)2–、–CH2–、–C(CH3)2–、–O–、9,9-芴基、或直接键结,X系表示羧酸残基,Y1、Y2系表示H、–OC–Q–(COOH)m,Z表示–CmH2m+1–、–C6H5或–CnH2n–OH) 。 095109198-p03.bmp

18. 发明专利

TW200702915A 體積相位型全像記錄用感光性樹脂組成物及使用該組成物之光資訊記錄媒體失效
简体标题：体积相位型全像记录用感光性树脂组成物及使用该组成物之光信息记录媒体
公开(公告)号：TW200702915A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095107268
申请日：2006-03-03
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：泊晃平 TOMARI, KOUHEI , 七條保治 SHICHIJO, YASUJI , 川邊正直 KAWABE, MASANAO
IPC分类号： G03F , G11B , C08L
CPC分类号： G03F7/0388 , G03H1/02 , G03H2001/0264
摘要：本發明提供一種體積相位型全像記錄用感光樹脂組成物,其特徵係具有二乙烯基芳香族化合物之結構單位與單乙烯基芳香族化合物之結構單位,含有含10莫耳%以上之下述式(a1)所示的結構單位之可溶性芳香族共聚物(A),可與可溶性芳香族共聚物(A)共聚合之光自由基聚合性化合物(B)及光聚合引發劑(C)、與高分子結合劑(D)及/或增塑劑(E)所成之感光性樹脂組成物;其中含有5-60重量%之可溶性芳香族共聚物(A)。
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式中,R^1為碳數6-30之芳香族烴基。
095107268-p01.bmp
简体摘要：本发明提供一种体积相位型全像记录用感光树脂组成物,其特征系具有二乙烯基芳香族化合物之结构单位与单乙烯基芳香族化合物之结构单位,含有含10莫耳%以上之下述式(a1)所示的结构单位之可溶性芳香族共聚物(A),可与可溶性芳香族共聚物(A)共聚合之光自由基聚合性化合物(B)及光聚合引发剂(C)、与高分子结合剂(D)及/或增塑剂(E)所成之感光性树脂组成物;其中含有5-60重量%之可溶性芳香族共聚物(A)。 095107268-p01.bmp 式中,R^1为碳数6-30之芳香族烃基。 095107268-p01.bmp

19. 发明专利

TW200702353A 環氧樹脂組成物及硬化物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物及硬化物
公开(公告)号：TW200702353A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095116260
申请日：2006-05-08
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. , 東都化成股份有限公司 TOHTO KASEI CO., LTD.
发明人： 正史 KAJI, MASASHI , 大神浩一郎 OGAMI, KOICHIRO , 中原和彥 NAKAHARA, KAZUHIKO
IPC分类号： C08G , C08L
CPC分类号： C08G59/245 , C08G59/621 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供具良好高熱傳導性、低熱膨脹性之硬化物,可應用在半導體元件等封裝、印刷基板等場合,係關於發揮良好高放熱性、尺寸安定性之環氧樹脂組成物。此環氧樹脂成分使用50 wt%以上如下示一般式(1)所示之二苯基醚型環氧樹脂作為環氧樹脂成分,硬化劑成分使用20 wt%以上如下示一般式(2)所示之二苯基醚型酚性樹脂作為硬化劑成分。
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(其中,n為0以上之整數,m為1-3之整數)
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(其中,n為0以上之整數,m為1-3之整數)。
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简体摘要：本发明提供具良好高热传导性、低热膨胀性之硬化物,可应用在半导体组件等封装、印刷基板等场合,系关于发挥良好高放热性、尺寸安定性之环氧树脂组成物。此环氧树脂成分使用50 wt%以上如下示一般式(1)所示之二苯基醚型环氧树脂作为环氧树脂成分,硬化剂成分使用20 wt%以上如下示一般式(2)所示之二苯基醚型酚性树脂作为硬化剂成分。 095116260-p01.bmp (其中,n为0以上之整数,m为1-3之整数) 095116260-p02.bmp (其中,n为0以上之整数,m为1-3之整数)。 095116260-p01.bmp

20. 发明专利

TW200700221A 銅箔積層板及其製造方法审中-公开
简体标题：铜箔积层板及其制造方法
公开(公告)号：TW200700221A
公开(公告)日：2007-01-01
申请号：TW095116743
申请日：2006-05-11
申请人：新日鐵化學股份有限公司 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田內茂顯 TAUCHI, SHIGEAKI , 森田浩行 MORITA, HIROYUKI , 谷口大輔 TANIGUCHI, DAISUKE
IPC分类号： B32B , H05K
摘要：本發明提供可製造30��m間距(pitch)以下之微小電路加工,且具有良好耐彎曲性之銅箔積層板及其製造方法。銅箔的其中一面形成有由聚醯亞胺樹脂所組成之絕緣層的銅箔積層板,銅箔為使用具5��m以上之厚度,熱處理前結晶粒徑未達2��m之電解銅箔,於該銅箔的一面直接塗佈聚醯亞胺前驅物樹脂溶液後,100-400℃下熱處理形成絕緣層的同時,得到結晶粒徑為2��m以上之銅箔,接著化學研磨未與此絕緣層接觸的面,於除去銅箔厚度的10-90%的同時,使表面粗糙度達Rz2.5��m以下之銅箔積層板。
简体摘要：本发明提供可制造30��m间距(pitch)以下之微小电路加工,且具有良好耐弯曲性之铜箔积层板及其制造方法。铜箔的其中一面形成有由聚酰亚胺树脂所组成之绝缘层的铜箔积层板,铜箔为使用具5��m以上之厚度,热处理前结晶粒径未达2��m之电解铜箔,于该铜箔的一面直接涂布聚酰亚胺前驱物树脂溶液后,100-400℃下热处理形成绝缘层的同时,得到结晶粒径为2��m以上之铜箔,接着化学研磨未与此绝缘层接触的面,于除去铜箔厚度的10-90%的同时,使表面粗糙度达Rz2.5��m以下之铜箔积层板。

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