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11. 发明专利

TWI382929B 銅箔與陶瓷複合板之製造方法有权
简体标题：铜箔与陶瓷复合板之制造方法
公开(公告)号：TWI382929B
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：TW096148408
申请日：2007-12-18
申请人：同欣電子工業股份有限公司
发明人：江文忠 , 吳耿忠 , 吳俊杰
IPC分类号： B32B18/00 , B32B7/10 , C04B37/02
CPC分类号： C04B37/025 , C04B37/021 , C04B2235/6584 , C04B2237/06 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , H05K1/0306 , H05K3/385 , H05K2201/0355 , H05K2203/0315 , Y10T156/10

12. 发明专利

TWI380972B 燒結治具有权
简体标题：烧结治具
公开(公告)号：TWI380972B
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW097130799
申请日：2008-08-13
申请人：同欣電子工業股份有限公司
发明人：江文忠 , 吳耿忠 , 謝英基 , 呂政剛 , 傅銘煌
IPC分类号： C04B37/02 , H01L23/373

13. 发明专利

TW201025547A 具抗電磁干擾電子模組之構裝方法审中-公开
简体标题：具抗电磁干扰电子模块之构装方法
公开(公告)号：TW201025547A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW097150159
申请日：2008-12-23
申请人：同欣電子工業股份有限公司
发明人：江大祥
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
摘要：本發明係關於一種具抗電磁干擾電子模組之構裝方法,係主要於電子模組構裝的封膠製程後,自載板上膠體沿著各電子模組邊界向下切割,以切開載板上部份接地導線為止,即不切穿載板;如此即於膠體上形成有複數道剖溝,之後再對載板進行濺鍍,均勻地於膠體及剖溝表面鍍上一金屬層,令該金屬層與載板之接地導線連接;最後,再執行第二道切割步驟,即沿著各剖溝將載板切穿,完成複數個獨立之電子模組構裝;由於各電子模組膠體上金屬層係與其載板之接地導線電連,故可作抗電磁干擾用。
简体摘要：本发明系关于一种具抗电磁干扰电子模块之构装方法,系主要于电子模块构装的封胶制程后,自载板上胶体沿着各电子模块边界向下切割,以切开载板上部份接地导线为止,即不切穿载板;如此即于胶体上形成有复数道剖沟,之后再对载板进行溅镀,均匀地于胶体及剖沟表面镀上一金属层,令该金属层与载板之接地导线连接;最后,再运行第二道切割步骤,即沿着各剖沟将载板切穿,完成复数个独立之电子模块构装;由于各电子模块胶体上金属层系与其载板之接地导线电连,故可作抗电磁干扰用。

14. 实用新型

TWM356227U 金球對金球連結(GGI)銲接製程用的覆晶元件失效
简体标题：金球对金球链接(GGI)焊接制程用的覆芯片件
公开(公告)号：TWM356227U
公开(公告)日：2009-05-01
申请号：TW097222956
申请日：2008-12-22
申请人：同欣電子工業股份有限公司
发明人：江大祥 , 廖彥博
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/81
摘要：本發明係一種金球對金球連結(GGI)銲接製程用的覆晶元件,係包含有元件本體及複數多邊形凸柱,該元件本體表面係形成有多邊形凸柱,該多邊形凸柱係由一下銀層及一上金層所構成;是以,由於本創作凸柱係形成於元件本體表面,且呈多邊形,故可以電鍍等製程加以形成之,為元件本體提供較大散熱面積,形成凸柱良率亦大幅提升,又因以金及銀作為凸柱材料,導電性及導熱性亦佳,更有助於減低使用金球成本。
简体摘要：本发明系一种金球对金球链接(GGI)焊接制程用的覆芯片件,系包含有组件本体及复数多边形凸柱,该组件本体表面系形成有多边形凸柱,该多边形凸柱系由一下银层及一上金层所构成;是以,由于本创作凸柱系形成于组件本体表面,且呈多边形,故可以电镀等制程加以形成之,为组件本体提供较大散热面积,形成凸柱良率亦大幅提升,又因以金及银作为凸柱材料,导电性及导热性亦佳,更有助于减低使用金球成本。

15. 发明专利

TW200633156A 氣密微電子元件構裝結構及其構裝方法审中-公开
简体标题：气密微电子组件构装结构及其构装方法
公开(公告)号：TW200633156A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095115679
申请日：2006-05-03
申请人：同欣電子工業股份有限公司
发明人：呂紹萍
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：本發明係一氣密微電子元件構裝結構及其構裝方法，該元件構裝結構主要具有一平板狀陶瓷基板，其上設有晶片及一具空穴的外蓋將晶片罩蓋於內，該外蓋外周面以及外蓋與陶瓷基板黏合處覆設一金屬氣密膜，使其具有極佳的氣密性；該構裝方法係使用一陶瓷基材供數晶片分設於該陶瓷基材每一基板單元上，再將一塑膠基材黏合於該陶瓷基材上，該些晶片分位於該塑膠基板之每一空穴中，次將該塑膠基材切割為複數單元區塊，再於該塑膠基材外周面及塑膠基材與陶瓷基材黏著處成形金屬氣密膜，之後將其切割成複數個氣密微電子元件產品，使其可以量產方式進行構裝製造。
简体摘要：本发明系一气密微电子组件构装结构及其构装方法，该组件构装结构主要具有一平板状陶瓷基板，其上设有芯片及一具空穴的外盖将芯片罩盖于内，该外盖外周面以及外盖与陶瓷基板黏合处覆设一金属气密膜，使其具有极佳的气密性；该构装方法系使用一陶瓷基材供数芯片分设于该陶瓷基材每一基板单元上，再将一塑胶基材黏合于该陶瓷基材上，该些芯片分位于该塑胶基板之每一空穴中，次将该塑胶基材切割为复数单元区块，再于该塑胶基材外周面及塑胶基材与陶瓷基材黏着处成形金属气密膜，之后将其切割成复数个气密微电子组件产品，使其可以量产方式进行构装制造。

16. 发明专利

TWI235023B 高頻高功率半導體模組之製造方法失效
简体标题：高频高功率半导体模块之制造方法
公开(公告)号：TWI235023B
公开(公告)日：2005-06-21
申请号：TW093119420
申请日：2004-06-30
申请人：同欣電子工業股份有限公司
发明人：呂紹萍
IPC分类号： H05K
摘要：本發明係關於一種高頻高功率半導體模組之製造方法，主要係以厚膜製程完成高頻高功率半導體模組中線阻抗值較高的電阻元件，又以薄膜製程完成模組中的其他主被動元件及線阻抗值較小的電阻；利用前述設計可滿足半導體模組對於高阻抗值電阻元件的需求，從而得以提升高頻模組的功率。
简体摘要：本发明系关于一种高频高功率半导体模块之制造方法，主要系以厚膜制程完成高频高功率半导体模块中线阻抗值较高的电阻组件，又以薄膜制程完成模块中的其他主被动组件及线阻抗值较小的电阻；利用前述设计可满足半导体模块对于高阻抗值电阻组件的需求，从而得以提升高频模块的功率。

17. 发明专利

TW478090B 用於自動化樹脂封裝之陶瓷基板定位方法及其裝置失效
简体标题：用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位方法及其设备
公开(公告)号：TW478090B
公开(公告)日：2002-03-01
申请号：TW090103068
申请日：2001-02-13
申请人：同欣電子工業股份有限公司
发明人：呂紹萍
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係關於一種用於自動化樹脂封裝之陶瓷基板定位方法及其裝置，係令陶瓷基板於封裝前先置放於一置放架內，再進行該基板之封裝作業；因陶瓷基板係為易破碎材質，故將其置於該置放架中，即可使封裝機台於封裝製程定位作業時，可直接對該置放架作定位結合之接觸，以有效避免基板直接受到機台定位接觸而受損，故可使陶瓷基板封裝時降低損壞之機率。
简体摘要：本发明系关于一种用于自动化树脂封装之陶瓷基板定位方法及其设备，系令陶瓷基板于封装前先置放于一置放架内，再进行该基板之封装作业；因陶瓷基板系为易破碎材质，故将其置于该置放架中，即可使封装机台于封装制程定位作业时，可直接对该置放架作定位结合之接触，以有效避免基板直接受到机台定位接触而受损，故可使陶瓷基板封装时降低损坏之概率。

18. 发明专利

TW417216B 微小晶片包裝(CSP)液態封裝方法有权
简体标题：微小芯片包装(CSP)液态封装方法
公开(公告)号：TW417216B
公开(公告)日：2001-01-01
申请号：TW088103732
申请日：1999-03-11
申请人：同欣電子工業股份有限公司
发明人：呂紹萍
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係關於一種微小晶片包裝(CSP)液態封裝方法，主要係於陶瓷基板上以矩陣形式構成多組連接線路後，利用一隔板覆設於陶瓷基板上，該隔板上形成若干以矩陣排列之窗口，適分別對應於陶瓷基板上的各組連接線路，隨後於各組線路上進行裝晶打線，經完成前述步驟後，於隔板上之各窗口內充填樹脂，又經烘乾處理後即進行切割而完成高頻晶體之封裝；由於前述隔板上各窗口內轉角處分別形成圓弧角，可防止應力集中，以避免基板與樹脂在蒸氣壓力鍋及熱沖擊試驗時分離，而可有效降低成本。
简体摘要：本发明系关于一种微小芯片包装(CSP)液态封装方法，主要系于陶瓷基板上以矩阵形式构成多组连接线路后，利用一隔板覆设于陶瓷基板上，该隔板上形成若干以矩阵排列之窗口，适分别对应于陶瓷基板上的各组连接线路，随后于各组线路上进行装晶打线，经完成前述步骤后，于隔板上之各窗口内充填树脂，又经烘干处理后即进行切割而完成高频晶体之封装；由于前述隔板上各窗口内转角处分别形成圆弧角，可防止应力集中，以避免基板与树脂在蒸气压力锅及热冲击试验时分离，而可有效降低成本。

19. 发明专利

TWI646641B 防水封裝模組及防水封裝製程有权
简体标题：防水封装模块及防水封装制程
公开(公告)号：TWI646641B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW105127044
申请日：2016-08-24
申请人：同欣電子工業股份有限公司 , TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.
发明人：呂紹萍 , RU, SHAO-PIN , 邱思齊 , CHIU, ZZU-CHI
IPC分类号： H01L23/31

20. 发明专利

TW201712599A 指紋感測裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：指纹传感设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201712599A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104130966
申请日：2015-09-18
申请人：同欣電子工業股份有限公司 , TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.
发明人：張嘉帥 , CHANG, CHIA SHUAI , 邱思齊 , CHIU, ZU CHI , 魏建承 , WEI, CHIEN CHENG
IPC分类号： G06K9/24 , H01L27/20
CPC分类号： G06K9/00013 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L25/165 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L27/14678 , H01L31/143 , H01L33/48 , H01L2224/04105 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：一種指紋感測裝置，包含一絕緣封裝體、一影像感測晶片、一發光元件，及一導電組件，絕緣封裝體包括一正面及一背面，絕緣封裝體的正面朝背面方向凹陷形成一第一凹槽及一第二凹槽，影像感測晶片設置於第一凹槽內並包括一經第一凹槽顯露於正面的晶片表面，晶片表面包含一感測部及一導接部，發光元件設置於第二凹槽內並包括一經第二凹槽顯露於正面的外表面，及一設置於外表面的電極單元，導電組件形成於絕緣封裝體內，導電組件兩相反端分別顯露出正面及背面，導電組件分別與影像感測晶片的導接部及發光元件的電極單元電性連接。
简体摘要：一种指纹传感设备，包含一绝缘封装体、一影像传感芯片、一发光组件，及一导电组件，绝缘封装体包括一正面及一背面，绝缘封装体的正面朝背面方向凹陷形成一第一凹槽及一第二凹槽，影像传感芯片设置于第一凹槽内并包括一经第一凹槽显露于正面的芯片表面，芯片表面包含一传感部及一导接部，发光组件设置于第二凹槽内并包括一经第二凹槽显露于正面的外表面，及一设置于外表面的电极单元，导电组件形成于绝缘封装体内，导电组件两相反端分别显露出正面及背面，导电组件分别与影像传感芯片的导接部及发光组件的电极单元电性连接。

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