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11. 发明专利

TWI270428B 經無電鍍塗覆鎳之表面上所用之焊料 SOLDER FOR USE ON SURFACES COATED WITH NICKEL BY ELECTROLESS PLATING 有权
简体标题：经无电镀涂覆镍之表面上所用之焊料 SOLDER FOR USE ON SURFACES COATED WITH NICKEL BY ELECTROLESS PLATING
公开(公告)号：TWI270428B
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：TW092126510
申请日：2003-09-25
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：野澤岩男 , 堀隆志 , 相馬大輔 SOUMA, DAISUKE , 六本木貴弘 ROPPONGI, TAKAHIRO
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K1/00 , B23K35/0222 , B23K35/262 , B23K2201/34 , B23K2201/36 , B32B15/01 , C22C13/00 , H05K3/244 , H05K3/3463
摘要：一種焊料包含60至64質量%的Sn、0.002至0.01質量%的P、0.04至0.3質量%的Cu以及餘量的Pb，該焊料可在含小量P之Ni層上形成良好鍵結強度的焊接頭，而該Ni層係利用含P的鍍覆溶液無電鍍Ni而形成。該焊料特別地適用於經無電鍍塗覆Ni之Cu電極上形成焊料凸塊。
简体摘要：一种焊料包含60至64质量%的Sn、0.002至0.01质量%的P、0.04至0.3质量%的Cu以及余量的Pb，该焊料可在含小量P之Ni层上形成良好键结强度的焊接头，而该Ni层系利用含P的镀覆溶液无电镀Ni而形成。该焊料特别地适用于经无电镀涂覆Ni之Cu电极上形成焊料凸块。

12. 发明专利

TWI260959B 印刷基板之局部焊接方法及裝置有权
简体标题：印刷基板之局部焊接方法及设备
公开(公告)号：TWI260959B
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：TW091132745
申请日：2002-11-07
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , KTT股份有限公司
发明人：高口彰 , 綿正樹 , 沼田主稅
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3468 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/082 , B23K3/087 , H05K3/3489 , H05K2203/111
摘要：〔發明所要解決之間題〕以往的印刷基板之局部焊接，要在既定部位進行焊劑塗佈、預熱、熔融焊料之附著會有困難。〔解決手段〕在用來使印刷基板行進之搬送裝置下方設置焊劑塗佈機、預熱器、噴流焊料槽，將對應於印刷基板之應焊接部位之塗佈嘴、加熱部、噴流嘴設置成隔一定間隔。藉由用推桿而使印刷基板移動一定距離，而使應焊接部位一定和塗佈嘴、加熱部、噴流嘴位於同一位置，故在不應焊接部位不致附著焊劑或熔融焊料。
简体摘要：〔发明所要解决之间题〕以往的印刷基板之局部焊接，要在既定部位进行焊剂涂布、预热、熔融焊料之附着会有困难。〔解决手段〕在用来使印刷基板行进之搬送设备下方设置焊剂涂布机、预热器、喷流焊料槽，将对应于印刷基板之应焊接部位之涂布嘴、加热部、喷流嘴设置成隔一定间隔。借由用推杆而使印刷基板移动一定距离，而使应焊接部位一定和涂布嘴、加热部、喷流嘴位于同一位置，故在不应焊接部位不致附着焊剂或熔融焊料。

13. 发明专利

TW200618702A 錫膏隆起塊形成用薄片與其製造方法审中-公开
简体标题：锡膏隆起块形成用薄片与其制造方法
公开(公告)号：TW200618702A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094132163
申请日：2005-09-16
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：倉本武夫 KURAMOTO, TAKEO , 鶴田加一 TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/4853 , H01L2224/11003 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0129 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H01L2224/0401
摘要：本發明得目的為：製造將錫球或錫粉保持在形成於薄片的凹陷部內，且充填率100％的錫膏隆起塊形成用薄片。為達成上述的目的，本發明之錫膏隆起塊形成用薄片的製造方法為：準備薄片1，該薄片1於特定位置具有凹陷部5，且凹陷部的底面是由黏著劑3所構成；將錫粉6充填於薄片的凹陷部5內，並由黏著劑3將錫粉保持於凹陷部的底部；從薄片1去除未經黏著劑所保持的錫粉6；採用助銲劑或具有助銲劑功能的熱可塑性樹脂層來覆蓋薄片1之凹陷部5內的錫粉6，獲得將錫粉保持於各凹陷部內的錫膏隆起塊形成用薄片。除此之外，加熱薄片，使各凹陷部內的錫粉形成1個熔融球狀體10；冷卻薄片，當各凹陷部內形成固化的錫球11，便獲得將錫球保持於各凹陷部內的錫膏隆起塊形成用薄片。
简体摘要：本发明得目的为：制造将锡球或锡粉保持在形成于薄片的凹陷部内，且充填率100％的锡膏隆起块形成用薄片。为达成上述的目的，本发明之锡膏隆起块形成用薄片的制造方法为：准备薄片1，该薄片1于特定位置具有凹陷部5，且凹陷部的底面是由黏着剂3所构成；将锡粉6充填于薄片的凹陷部5内，并由黏着剂3将锡粉保持于凹陷部的底部；从薄片1去除未经黏着剂所保持的锡粉6；采用助焊剂或具有助焊剂功能的热可塑性树脂层来覆盖薄片1之凹陷部5内的锡粉6，获得将锡粉保持于各凹陷部内的锡膏隆起块形成用薄片。除此之外，加热薄片，使各凹陷部内的锡粉形成1个熔融球状体10；冷却薄片，当各凹陷部内形成固化的锡球11，便获得将锡球保持于各凹陷部内的锡膏隆起块形成用薄片。

14. 发明专利

TW200604349A 無鉛焊錫合金审中-公开
简体标题：无铅焊锡合金
公开(公告)号：TW200604349A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW093137797
申请日：2004-12-07
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：大西司 OHNISHI, TSUKASA , 八卷得郎 YAMAKI, TOKURO , 雨海正純 AMAGAI, MASAZUMI , 渡邊雅子 WATANABE, MASAKO
IPC分类号： C22C
CPC分类号： B23K35/262 , B23K2201/36 , C22C13/00
摘要：〔發明課題〕行動式電子機器在使用中或搬運中掉落的狀況較多，電子零件的錫焊接部有時會因落下的衝擊造成剝落。此外，電子機器是承受著在使用時內部線圈或電阻等發熱，錫焊部昇溫，在不使用時形成冷卻的熱循環。習知的Sn–Ag類無鉛焊錫，針對錫焊凸塊般的微小部份而言耐衝擊性或耐熱循環性並不足夠。本發明是提供一種凸塊的耐衝擊性或耐熱循環性是為優越的無鉛焊錫合金。〔課題解決手段〕本發明，是由：Ag(銀)0.1～2.0質量％未滿、Cu(銅)0.01～0.2質量％、Zn(鋅)0.005～0.1質量％、剩餘部份Sn(錫)所形成的無鉛焊錫合金，又為於該合金中添加Ga(鎵)、Ge(鍺)所形成的無鉛焊錫合金，或又為於該合金中添加Ni(鎳)、Co(鈷)所形成的無鉛焊錫合金。
简体摘要：〔发明课题〕便携式电子机器在使用中或搬运中掉落的状况较多，电子零件的锡焊接部有时会因落下的冲击造成剥落。此外，电子机器是承受着在使用时内部线圈或电阻等发热，锡焊部升温，在不使用时形成冷却的热循环。习知的Sn–Ag类无铅焊锡，针对锡焊凸块般的微小部份而言耐冲击性或耐热循环性并不足够。本发明是提供一种凸块的耐冲击性或耐热循环性是为优越的无铅焊锡合金。〔课题解决手段〕本发明，是由：Ag(银)0.1～2.0质量％未满、Cu(铜)0.01～0.2质量％、Zn(锌)0.005～0.1质量％、剩余部份Sn(锡)所形成的无铅焊锡合金，又为于该合金中添加Ga(镓)、Ge(锗)所形成的无铅焊锡合金，或又为于该合金中添加Ni(镍)、Co(钴)所形成的无铅焊锡合金。

15. 发明专利

TW200603932A 無鉛焊球审中-公开
简体标题：无铅焊球
公开(公告)号：TW200603932A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094106915
申请日：2005-03-08
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：相馬大輔 SOUMA, DAISUKE , 六本木貴弘 ROPPONGI, TAKAHIRO , 川又大海 KAWAMATA, HIROMI , 岡田弘史 OKADA, HIROSHI
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K35/262 , H05K3/3436 , H05K3/3463
摘要： Sn含量在80質量％以上之Sn–Ag系、Sn–Cu系、Sn–Ag–Cu系、Sn–Sb系無鉛焊球，若於BGA之電極上形成凸塊，則表面變黃，而若暴露在腐蝕環境氣氛中，則焊接部將腐蝕。若凸塊表面變黃，則以影像辨認裝置檢查凸塊有無時會產生錯誤，而無法正確地檢查。再者，若焊接部受到腐蝕，則接合強度會變弱。本發明，係在含Sn80質量％以上之無鉛焊料中，添加0.0001～0.003質量％Cr之無鉛焊球。
简体摘要： Sn含量在80质量％以上之Sn–Ag系、Sn–Cu系、Sn–Ag–Cu系、Sn–Sb系无铅焊球，若于BGA之电极上形成凸块，则表面变黄，而若暴露在腐蚀环境气氛中，则焊接部将腐蚀。若凸块表面变黄，则以影像辨认设备检查凸块有无时会产生错误，而无法正确地检查。再者，若焊接部受到腐蚀，则接合强度会变弱。本发明，系在含Sn80质量％以上之无铅焊料中，添加0.0001～0.003质量％Cr之无铅焊球。

16. 外观设计

TWD106547S 焊料線餵送器 A WIRE SOLDER APPLICATOR 失效
简体标题：焊料线喂送器 A WIRE SOLDER APPLICATOR
公开(公告)号：TWD106547S
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：TW093304271
申请日：2004-07-20
申请人：百龍企業有限公司 PENTEL KABUSHIKI KAISHA , 千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
设计人：石井浩 ISHII, KOU , 柳川良明 YANAGAWA, YOSHIAKI
摘要：【物品用途】
本創作係有關於一種焊料線餵送器之新式樣，其主要是供電子產業，於精密錫焊作業時所使用的筆式焊料線餵送器。
【創作特點】
其詳細造形乃如各圖所示，該餵送器係呈一筆狀造形，方便從事精密錫焊時，具良好握持性的設計；本創作的本體分為上軸桿及下軸桿兩部分，其中於上軸桿的上方形成一U形開口，並於該開口端設置一H形的捲繞焊料線用之捲軸，且該上軸桿的下緣形成倒角狀的突緣設計；此外，如前視圖所示，下軸桿的一側設有一U形焊料線餵送用之按壓部，以及在握持部份形成由多數細環所形成的止滑部，同時更在下軸桿的前端設置一細管狀的焊料線出料端；如上所述，本創作之整體造型除具備必要的特殊功能設計外，更在造形上呈現極具科技美感性的獨特造型設計，確為一理想的優良設計。
简体摘要：【物品用途】本创作系有关于一种焊料线喂送器之新式样，其主要是供电子产业，于精密锡焊作业时所使用的笔式焊料线喂送器。【创作特点】其详细造形乃如各图所示，该喂送器系呈一笔状造形，方便从事精密锡焊时，具良好握持性的设计；本创作的本体分为上轴杆及下轴杆两部分，其中于上轴杆的上方形成一U形开口，并于该开口端设置一H形的卷绕焊料线用之卷轴，且该上轴杆的下缘形成倒角状的突缘设计；此外，如前视图所示，下轴杆的一侧设有一U形焊料线喂送用之按压部，以及在握持部份形成由多数细环所形成的止滑部，同时更在下轴杆的前端设置一细管状的焊料线出料端；如上所述，本创作之整体造型除具备必要的特殊功能设计外，更在造形上呈现极具科技美感性的独特造型设计，确为一理想的优良设计。

17. 发明专利

TW200524500A 迴焊爐及熱風吹出型加熱器有权
简体标题：回焊炉及热风吹出型加热器
公开(公告)号：TW200524500A
公开(公告)日：2005-07-16
申请号：TW093138829
申请日：2004-12-15
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：中村秀樹 NAKAMURA, HIDEKI , 加賀谷智丈 , 檜山勉
IPC分类号： H05K
CPC分类号： F27B9/3005 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/012 , B23K3/047 , B23K2201/42 , F27B9/10
摘要：使用熱風吹出型加熱器之向來習用迴焊爐，較難使Δt變小或在氧氣濃度較低狀態下安定化，同時，向來習用之熱風吹出型加熱器亦較難使熱風由孔板之熱風吹出口均勻吹出。本發明之迴焊爐為設置加熱區之熱風吹出型加熱器，其每單位面積孔板所穿設吹出孔之合計面積較設置預熱區之熱風吹出型加熱器每單位面積孔板所穿設吹出孔之合計面積大1.5～5倍。又，本發明之熱風吹出型加熱器，其本體以隔板分成3室，且其兩邊吹出部之面積較中央吸入部之面積大。
简体摘要：使用热风吹出型加热器之向来习用回焊炉，较难使Δt变小或在氧气浓度较低状态下安定化，同时，向来习用之热风吹出型加热器亦较难使热风由孔板之热风吹出口均匀吹出。本发明之回焊炉为设置加热区之热风吹出型加热器，其每单位面积孔板所穿设吹出孔之合计面积较设置预热区之热风吹出型加热器每单位面积孔板所穿设吹出孔之合计面积大1.5～5倍。又，本发明之热风吹出型加热器，其本体以隔板分成3室，且其两边吹出部之面积较中央吸入部之面积大。

18. 发明专利

TW586983B 氧化物之分離方法及氧化物之分離裝置有权
简体标题：氧化物之分离方法及氧化物之分离设备
公开(公告)号：TW586983B
公开(公告)日：2004-05-11
申请号：TW091106137
申请日：2002-03-28
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：馬渡祥平
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/206 , Y10T83/7797
摘要： [課題]噴流焊料槽所產生的熔渣中含有大量的熔融焊料，以往是將該熔渣丟棄。然而因熔渣中含有大量的焊料，將熔渣丟棄會造成經濟上的損失。本發明係提供出能從熔渣中將焊料和氧化物作簡單地分離之方法及裝置。[解決手段]本發明之分離裝置，係以葉片的平面正交於熔融焊料液面的方式在軸上設置多數個葉片，將葉片的一部分沒入熔融焊料中，並使該軸連動於馬達來進行轉動。本發明之分離方法，係將熔渣用轉動葉片分割成細碎，並將分割後的熔渣經由轉動葉片帶入熔融焊料中，藉此從熔渣中將焊料和氧化物分離。這時若在熔渣上撒佈米糠、芝麻等的糖類，松脂、氯化銨等的焊劑成份後。冉進行熔渣之分割和浸漬，將可更加提昇分離效果。
简体摘要： [课题]喷流焊料槽所产生的熔渣中含有大量的熔融焊料，以往是将该熔渣丢弃。然而因熔渣中含有大量的焊料，将熔渣丢弃会造成经济上的损失。本发明系提供出能从熔渣中将焊料和氧化物作简单地分离之方法及设备。[解决手段]本发明之分离设备，系以叶片的平面正交于熔融焊料液面的方式在轴上设置多数个叶片，将叶片的一部分没入熔融焊料中，并使该轴连动于马达来进行转动。本发明之分离方法，系将熔渣用转动叶片分割成细碎，并将分割后的熔渣经由转动叶片带入熔融焊料中，借此从熔渣中将焊料和氧化物分离。这时若在熔渣上撒布米糠、芝麻等的糖类，松脂、氯化铵等的焊剂成份后。冉进行熔渣之分割和浸渍，将可更加提升分离效果。

19. 发明专利

TW575457B 氧化物之分離裝置有权
简体标题：氧化物之分离设备
公开(公告)号：TW575457B
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：TW091106139
申请日：2002-03-28
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：禪三津夫 ZEN, MITSUO , 馬渡祥平
IPC分类号： B01D , B23K
CPC分类号： Y02P10/212 , Y02P10/242
摘要：〔課題〕以往的氧化物之分離裝置，要將熔融槽之從熔渣中分離出的氧化物廢棄時，係在分離裝置的附近放置一斗罐般之廢棄用罐，將氧化物丟棄於其中。有時氧化物不會丟到罐中而撒到地面。若在一斗罐中積存大量的氧化物，要將其搬運至廢棄物放置處相當費事，且一斗罐的切口會有割傷手的危險性。
〔解決手段〕本發明之分離裝置，係設計成可在本體內收納用來放置一斗罐的台車。其技術手段，係在本體內之相對向的位置上並排設置多數個滾輪，並在台車上形成可行走於該等滾輪上之突緣，或在本體內張設底板，並在該底板上搭載台車。
简体摘要：〔课题〕以往的氧化物之分离设备，要将熔融槽之从熔渣中分离出的氧化物废弃时，系在分离设备的附近放置一斗罐般之废弃用罐，将氧化物丢弃于其中。有时氧化物不会丢到罐中而撒到地面。若在一斗罐中积存大量的氧化物，要将其搬运至废弃物放置处相当费事，且一斗罐的切口会有割伤手的危险性。〔解决手段〕本发明之分离设备，系设计成可在本体内收纳用来放置一斗罐的台车。其技术手段，系在本体内之相对向的位置上并排设置多数个滚轮，并在台车上形成可行走于该等滚轮上之突缘，或在本体内张设底板，并在该底板上搭载台车。

20. 发明专利

TWI308510B 焊膏 SOLDER PASTE 有权
公开(公告)号：TWI308510B
公开(公告)日：2009-04-11
申请号：TW094106704
申请日：2005-03-04
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：高浦邦仁 TAKAURA, KUNIHITO , 鶴田加一 TSURUTA, KAICHI , 川中子宏 KAWANAKAGO, HIROSHI , 高橋宏 TAKAHASHI, HIROSHI
IPC分类号： B23K , H05K
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
摘要：使用Sn-Ag系,Sn-Cu系或類似的合金粉末之焊膏具有高熔點,供其會對電子裝置造成熱損害,具有低熔化溫度的Sn-Ag-In基無鉛焊劑合金業經研究過,但因為彼等會在回流(reflow)中造成高度的唱片站立發生率,所以彼等難以使用。
本發明經由將Sn-Ag-In系無鉛焊劑分成第一與第二焊劑合金粉末,彼等的峰値溫度之差値在以差示熱分析測量時為至少10℃,及將混合粉末自助焊劑摻合而形成焊膏。
简体摘要：使用Sn-Ag系,Sn-Cu系或类似的合金粉末之焊膏具有高熔点,供其会对电子设备造成热损害,具有低熔化温度的Sn-Ag-In基无铅焊剂合金业经研究过,但因为彼等会在回流(reflow)中造成高度的唱片站立发生率,所以彼等难以使用。本发明经由将Sn-Ag-In系无铅焊剂分成第一与第二焊剂合金粉末,彼等的峰値温度之差値在以差示热分析测量时为至少10℃,及将混合粉末自助焊剂掺合而形成焊膏。

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