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    • 16. 发明专利
    • 佈線基板 CIRCUIT SUBSTRATE
    • 布线基板 CIRCUIT SUBSTRATE
    • TW200806123A
    • 2008-01-16
    • TW096107159
    • 2007-03-02
    • 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
    • 栗原宏明 KURIHARA, HIROAKI
    • H05K
    • 本發明之印刷佈線基板,係於絕緣基板的至少一方表面,以選擇方式蝕刻銅箔而形成佈線圖型,且於上述佈線圖型之至少一部份,以含有錫的金屬鍍覆層予以被覆之佈線基板中,上述佈線圖型係主要以粒徑3���m以上的柱狀結晶銅所形成,且上述柱狀結晶銅之氯濃度在5-50ppm之範圍內,而被覆上述佈線圖型之金屬鍍覆層係由含有錫為主之結晶粒徑0.7���m以上的錫金屬所形成,且於上述佈線圖型內,實質上不含有來自有機化合物之碳原子。依據本發明,可有效抑制自由銅所成的佈線表面上所形成之無電解鍍錫層表面產生錫晶鬚。
    • 本发明之印刷布线基板,系于绝缘基板的至少一方表面,以选择方式蚀刻铜箔而形成布线图型,且于上述布线图型之至少一部份,以含有锡的金属镀覆层予以被覆之布线基板中,上述布线图型系主要以粒径3���m以上的柱状结晶铜所形成,且上述柱状结晶铜之氯浓度在5-50ppm之范围内,而被复上述布线图型之金属镀覆层系由含有锡为主之结晶粒径0.7���m以上的锡金属所形成,且于上述布线图型内,实质上不含有来自有机化合物之碳原子。依据本发明,可有效抑制自由铜所成的布线表面上所形成之无电解镀锡层表面产生锡晶须。
    • 18. 发明专利
    • 電子零件安裝用薄膜承載帶之外觀檢查方法及外觀檢查裝置 PROFILE INSPECTION APPARATUS AND METHOD FOR FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS
    • 电子零件安装用薄膜承载带之外观检查方法及外观检查设备 PROFILE INSPECTION APPARATUS AND METHOD FOR FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS
    • TW200706858A
    • 2007-02-16
    • TW095128409
    • 2006-08-03
    • 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
    • 生田一雄 IKUTA, KAZUO
    • G01NG01BH05K
    • H01L2924/0002H01L2924/00
    • 本發明提供一種電子零件安裝用薄膜承載帶之外觀檢查方法及外觀檢查裝置,係使用反射光檢查電子零件安裝用薄膜承載帶之各種外觀不良,可找出最適條件、迅速進行多種外觀不良的檢查,得以避免實施第2次、第3次的追加檢查者。本發明之特徵為:具備有相對於上述電子零件安裝用薄膜承載帶T之法線方向入射角度���較大的略水平方向照射光的水平照射機構34與相對於法線方向較小入射角度���照射光的上部照射機構70,係使該等照射機構34、70以對於檢查部的光線入射方向為可變更的方式設置,且可由配置在適宜位置的上述兩個照射機構34、70所照射之兩種光,同時或分別予以照射後,藉由讀取其反射光,而檢測於上述電子零件安裝用薄膜承載帶T表面形成之不良者。
    • 本发明提供一种电子零件安装用薄膜承载带之外观检查方法及外观检查设备,系使用反射光检查电子零件安装用薄膜承载带之各种外观不良,可找出最适条件、迅速进行多种外观不良的检查,得以避免实施第2次、第3次的追加检查者。本发明之特征为:具备有相对于上述电子零件安装用薄膜承载带T之法线方向入射角度���较大的略水平方向照射光的水平照射机构34与相对于法线方向较小入射角度���照射光的上部照射机构70,系使该等照射机构34、70以对于检查部的光线入射方向为可变更的方式设置,且可由配置在适宜位置的上述两个照射机构34、70所照射之两种光,同时或分别予以照射后,借由读取其反射光,而检测于上述电子零件安装用薄膜承载带T表面形成之不良者。
    • 19. 发明专利
    • 電子元件安裝用薄膜輸送帶 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICES THEREON
    • 电子组件安装用薄膜输送带 FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICES THEREON
    • TWI262159B
    • 2006-09-21
    • TW093106942
    • 2004-03-16
    • 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
    • 住伸一 SHINICHI SUMI田賢 KEN SAKATA
    • B65DH01L
    • 本發明之目的在於,提供一種可提高在半導體安裝線上的搬運或安裝時的可靠度之平坦的電子元件安裝用薄膜輸送帶。
      作為解決問題之手段,本發明係於具有由導電層12組成於絕緣層11的表面的配線圖案13、及設於該配線圖案13兩側的複數鏈孔14,且在上述鏈孔14周圍設有金屬層16的電子元件安裝用薄膜輸送帶10中,藉由實質上沿絕緣層11的長度方向連續設置金屬層16,且在將鏈孔14的寬度設為w2[mm]時,使鏈孔14間的區域內的金屬層16的寬度w1[mm]滿足0.3≦w1(w2+1.1)的條件,以適度開放金屬層16與絕緣層11之間的應力,可實現提高半導體安裝線上的可靠度的平坦的電子元件安裝用薄膜輸送帶10。
    • 本发明之目的在于,提供一种可提高在半导体安装在线的搬运或安装时的可靠度之平坦的电子组件安装用薄膜输送带。 作为解决问题之手段,本发明系于具有由导电层12组成于绝缘层11的表面的配线图案13、及设于该配线图案13两侧的复数链孔14,且在上述链孔14周围设有金属层16的电子组件安装用薄膜输送带10中,借由实质上沿绝缘层11的长度方向连续设置金属层16,且在将链孔14的宽度设为w2[mm]时,使链孔14间的区域内的金属层16的宽度w1[mm]满足0.3≦w1(w2+1.1)的条件,以适度开放金属层16与绝缘层11之间的应力,可实现提高半导体安装在线的可靠度的平坦的电子组件安装用薄膜输送带10。