专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

131. 发明专利

TW201444678A 夾芯積層體、夾芯構造體及使用其之一體化成形品及彼等之製造方法审中-公开
简体标题：夹芯积层体、夹芯构造体及使用其之一体化成形品及彼等之制造方法
公开(公告)号：TW201444678A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103111611
申请日：2014-03-28
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：武部佳樹 , TAKEBE, YOSHIKI , 木原弘樹 , KIHARA, HIROKI , 平野啓之 , HIRANO, NORIYUKI
IPC分类号： B32B27/00 , B32B5/28 , B32B3/00 , B32B37/06 , B29C45/14 , B29C45/16 , B29C43/18 , B29C43/20
CPC分类号： B32B5/26 , B32B27/32 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2250/40 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2307/538 , B32B2605/003
摘要：一種夾芯積層體、使用所述夾芯積層體而合宜地獲得之夾芯構造體、一體化成形品及彼等之製造方法；該夾芯積層體係於芯部形成層使用包含強化纖維之墊片(mat)中含浸有熱塑性樹脂的片狀中間基材、於表面形成層使用包含強化纖維之墊片或者連續之強化纖維中含浸有熱塑性樹脂的片狀中間基材而成的夾芯積層體，其中至少芯部形成層所使用的片狀中間基材具有加熱膨脹性，構成表面形成層之熱塑性樹脂(A)的可使用溫度區域及構成芯部形成層之熱塑性樹脂(B)的可使用溫度區域具有重疊至少5℃以上之溫度範圍，且熱塑性樹脂(A)在熱塑性樹脂(B)的可使用溫度區域之下限具有不會熔融的溫度區域。
简体摘要：一种夹芯积层体、使用所述夹芯积层体而合宜地获得之夹芯构造体、一体化成形品及彼等之制造方法；该夹芯积层体系于芯部形成层使用包含强化纤维之垫片(mat)中含浸有热塑性树脂的片状中间基材、于表面形成层使用包含强化纤维之垫片或者连续之强化纤维中含浸有热塑性树脂的片状中间基材而成的夹芯积层体，其中至少芯部形成层所使用的片状中间基材具有加热膨胀性，构成表面形成层之热塑性树脂(A)的可使用温度区域及构成芯部形成层之热塑性树脂(B)的可使用温度区域具有重叠至少5℃以上之温度范围，且热塑性树脂(A)在热塑性树脂(B)的可使用温度区域之下限具有不会熔融的温度区域。

132. 发明专利

TWI457151B 用於製造注射器容器的模具組合體和方法有权
简体标题：用于制造注射器容器的模具组合体和方法
公开(公告)号：TWI457151B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW101114381
申请日：2012-04-23
申请人：瑞健集團股份有限公司 , SHL GROUP AB
发明人：狄德湯姆士 , DIETL, THOMAS
IPC分类号： A61M5/178 , B29C45/14
CPC分类号： B29C45/14065 , A61M5/34 , B29C45/14426 , B29C45/14598 , B29C45/261 , B29C45/2711 , B29L2031/7544

133. 发明专利

TWI453111B 影像感測元件之製造方法及鑄造裝置有权
简体标题：影像传感组件之制造方法及铸造设备
公开(公告)号：TWI453111B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW099128227
申请日：2010-08-24
申请人：采鈺科技股份有限公司 , VISERA TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED , 豪威科技股份有限公司 , OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC.
发明人：鄧兆展 , DENG, JAU JAN , 陳偉平 , CHEN, WEI PING , 邱瑞毅 , CHIU, JUI YI
IPC分类号： B29C45/14 , B29L11/00
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

134. 发明专利

TWI444284B 鋁－樹脂複合體之製造方法有权
简体标题：铝－树脂复合体之制造方法
公开(公告)号：TWI444284B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW101124085
申请日：2012-07-04
申请人： MEC股份有限公司 , MEC COMPANY LTD.
发明人：高橋勝 , TAKAHASHI, MASARU , 林知紀 , HAYASHI, TOMOKI , 內藤勇太 , NAITO, YUTA , 出口友香里 , DEGUCHI, YUKARI , 大串亮 , OGUSHI, RYO , 千石洋一 , SENGOKU, YOICHI , 佐藤未菜 , SATO, MINA , 岡田萬佐夫 , OKADA, MASAO
IPC分类号： B29C45/14 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23F1/36 , B29L9/00
CPC分类号： B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C65/16 , B29C65/8215 , B29C65/8246 , B29C65/8253 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/30326 , B29C66/43 , B29C66/7422 , B29C2045/14868 , C23F1/20 , C23F1/36

135. 发明专利

TWI436875B 扇輪之成型脫模方法有权
简体标题：扇轮之成型脱模方法
公开(公告)号：TWI436875B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099127564
申请日：2010-08-18
申请人：昆山廣興電子有限公司 , SUNON ELECTRONICS (KUNSHAN) CO., LTD.
发明人：洪銀樹 , HORNG, ALEX , 洪慶昇 , HUNG, CHING SHENG , 張銘堂 , CHANG, MING TANG , 周佶成 , CHOU, CHI CHENG
IPC分类号： B29C45/40 , B29C45/14 , B29L31/08

136. 发明专利

TWI433768B 插板及其製法有权
简体标题：插板及其制法
公开(公告)号：TWI433768B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW098132106
申请日：2009-09-23
申请人： LG化學貿易有限公司 , LG HAUSYS, LTD.
发明人：李珉鎬 , LEE, MIN HO , 金晉佑 , KIM, JIN-WOO , 金炯坤 , KIM, HYUNG GON
IPC分类号： B29C45/14 , B44C3/02
CPC分类号： C23C14/205

137. 发明专利

TW201408463A 碳纖強化複合材料構造體與使用該構造體的複合材料成形體以及其製造方法审中-公开
简体标题：碳纤强化复合材料构造体与使用该构造体的复合材料成形体以及其制造方法
公开(公告)号：TW201408463A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102125784
申请日：2013-07-18
申请人：三菱麗陽股份有限公司 , MITSUBISHI RAYON CO., LTD.
发明人：高野恒男 , TAKANO, TSUNEO , 風早祐二 , KAZEHAYA, YUUJI , 西村光史 , NISHIMURA, MITSUSHI , 前田明宏 , MAEDA, AKIHIRO
IPC分类号： B29C45/14 , B32B3/02 , B32B5/22
CPC分类号： B32B3/28 , B29C45/14336 , B29C45/14508 , B29C45/14811 , B29C65/02 , B29C65/483 , B29C65/54 , B29C65/542 , B29C65/823 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/234 , B29C66/438 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/72141 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/834 , B29C2045/14532 , B29L2007/002 , B29L2009/00 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/0269 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/103 , B32B2262/106 , B32B2305/076 , Y10T428/24628 , Y10T428/24661 , B29K2307/04 , B29K2309/08 , B29K2081/04 , B29K2079/08 , B29K2077/00 , B29K2071/12 , B29K2069/00 , B29K2067/06 , B29K2063/00 , B29K2061/04 , B29K2031/00
摘要：本發明提供一種纖維強化複合材料構造體(6)、使用該構造體的複合材料成形體以及其製造方法，上述纖維強化複合材料構造體(6)包含：薄板(2)，具有第一面及多個凸部(11)，該凸部(11)具有頂面(12)且在上述第一面上突出而規則地配置；以及表面材(1)，具有第二面，且在上述第二面上與上述頂面(12)接合。
简体摘要：本发明提供一种纤维强化复合材料构造体(6)、使用该构造体的复合材料成形体以及其制造方法，上述纤维强化复合材料构造体(6)包含：薄板(2)，具有第一面及多个凸部(11)，该凸部(11)具有顶面(12)且在上述第一面上突出而守则地配置；以及表面材(1)，具有第二面，且在上述第二面上与上述顶面(12)接合。

138. 发明专利

TWI418456B 基板收納容器有权
简体标题：基板收纳容器
公开(公告)号：TWI418456B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW096145149
申请日：2007-11-28
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 信越聚合物股份有限公司 , SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
发明人：工藤秀雄 , KUDO, HIDEO , 山岸裕樹 , YAMAGISHI, HIROKI
IPC分类号： B29C45/14 , B65D85/30 , H01L21/673
CPC分类号： B29C45/1657 , B29C2045/1659 , H01L21/67383 , Y10T428/13 , Y10T428/1352 , Y10T428/24612

139. 发明专利

TW201347949A 鑽頭結構的製造方法及鑽頭結構审中-公开
简体标题：钻头结构的制造方法及钻头结构
公开(公告)号：TW201347949A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101119544
申请日：2012-05-31
申请人：創國興業有限公司 , TCT GLOBAL LIMITED
发明人：鄭黃錚 , CHENG, HWANG CHENG
IPC分类号： B29C45/14 , B29L31/28
摘要：一種鑽頭結構的製造方法，係於鑽刃部的一端外表面形成壓花溝紋；再以射出成型方式固設一由工程塑膠所構成之鑽柄部，使鑽柄部的一端包覆鑽刃部的一端，且工程塑膠佈滿壓花溝紋，其中工程塑膠之硬度大於20HRC，且工程塑膠之承受溫度介於100℃至400℃之間。一種鑽頭結構亦被提供，具有降低材料成本及製作成本之優點。
简体摘要：一种钻头结构的制造方法，系于钻刃部的一端外表面形成压花沟纹；再以射出成型方式固设一由工程塑胶所构成之钻柄部，使钻柄部的一端包覆钻刃部的一端，且工程塑胶布满压花沟纹，其中工程塑胶之硬度大于20HRC，且工程塑胶之承受温度介于100℃至400℃之间。一种钻头结构亦被提供，具有降低材料成本及制作成本之优点。

140. 发明专利

TW201347948A 樞紐器的製造方法审中-公开
简体标题：枢纽器的制造方法
公开(公告)号：TW201347948A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101118087
申请日：2012-05-22
申请人：伸遠工業股份有限公司 , SHENYUANN IND. CO., LTD.
发明人：呂立業
IPC分类号： B29C45/14 , B29L31/06
摘要：本發明係一種樞紐器的製造方法；藉由先射出成形中心件或環繞件，再使另一元件包覆射出，以可使環繞件的限位段穿設貼合於中心件上外徑最小的頸縮段，以限制兩元件的軸向移動，並同時有效簡化整體構造及元件數量；而藉由先射出之元件熔點較高，因此後射出之元件不會與先射出之元件相附著固定而可彼此相對轉動；另藉由中心件及環繞件皆為一體成型，相較於現有技術配合多數元件組裝，而可有效提高該兩元件使用上的穩定性；而包覆射出後即完成製作，亦相對現有技術須分批製作多數元件後再多次組裝而更為方便，進而大幅簡化製程及降低製作成本。
简体摘要：本发明系一种枢纽器的制造方法；借由先射出成形中心件或环绕件，再使另一组件包覆射出，以可使环绕件的限位段穿设贴合于中心件上外径最小的颈缩段，以限制两组件的轴向移动，并同时有效简化整体构造及组件数量；而借由先射出之组件熔点较高，因此后射出之组件不会与先射出之组件相附着固定而可彼此相对转动；另借由中心件及环绕件皆为一体成型，相较于现有技术配合多数组件组装，而可有效提高该两组件使用上的稳定性；而包覆射出后即完成制作，亦相对现有技术须分批制作多数组件后再多次组装而更为方便，进而大幅简化制程及降低制作成本。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式