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131. 发明专利

TWI440528B 脆性材料基板之磨邊方法失效
简体标题：脆性材料基板之磨边方法
公开(公告)号：TWI440528B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW098114146
申请日：2009-04-29
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD
发明人：前川和哉 , MAEKAWA, KAZUYA , 阪口良太 , SAKAGUCHI, RYOTA , 中垣智貴 , NAKAGAKI, TOMOKI
IPC分类号： B24B9/10 , B28D5/00 , C03B33/02 , C03B33/09
CPC分类号： B28D1/225 , B24B9/10 , C03B33/023 , C03B33/033 , C03B33/09 , C03B33/091 , C03B33/105 , C03B33/107 , Y10T83/0259

132. 发明专利

TW201420524A 陶瓷基板之分斷方法及刻劃裝置审中-公开
简体标题：陶瓷基板之分断方法及刻划设备
公开(公告)号：TW201420524A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102121479
申请日：2013-06-18
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：田村健太 , TAMURA, KENTA , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI
IPC分类号： C03B33/027
摘要：本發明之課題，係能夠僅以刻劃裝置而分斷陶瓷基板。其解決手段為：使用第1刻劃輪25並以第1負載形成刻劃線。然後，以與該刻劃線重疊之方式，藉由第2刻劃輪27並以較第1負載更大之第2負載進行刻劃。據此，由於垂直裂紋較深地進行浸透，因此能夠僅以刻劃裝置藉由2次之刻劃而對陶瓷基板30進行分斷。
简体摘要：本发明之课题，系能够仅以刻划设备而分断陶瓷基板。其解决手段为：使用第1刻划轮25并以第1负载形成刻划线。然后，以与该刻划线重叠之方式，借由第2刻划轮27并以较第1负载更大之第2负载进行刻划。据此，由于垂直裂纹较深地进行浸透，因此能够仅以刻划设备借由2次之刻划而对陶瓷基板30进行分断。

133. 发明专利

TWI438165B 多劃線頭裝載劃線裝置及刀輪保持具更換方法有权
简体标题：多划线头装载划线设备及刀轮保持具更换方法
公开(公告)号：TWI438165B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW101100154
申请日：2008-05-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：山本正男 , YAMAMOTO, MASAO , 田端淳 , TABATA, ATSUSHI , 西尾仁孝 , NISHIO, YOSHITAKA
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/037 , C03B33/02
CPC分类号： B28D1/226 , B28D7/005 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/037 , C03B33/105

134. 发明专利

TW201418533A 基板分斷裝置审中-公开
简体标题：基板分断设备
公开(公告)号：TW201418533A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102121276
申请日：2013-06-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：成尾徹 , NARUO, TORU
IPC分类号： C30B33/02 , C30B33/10
摘要：本發明提供一種具備有使基板反轉並可縮短將基板載置於下一步驟之平台為止之作業時間之吸附反轉機構的基板分斷裝置。其解決手段為：設置有：刻劃裝置D，係於脆性材料基板W之表面形成刻劃線；搬送機構E，係將已刻劃之基板W往吸附反轉機構G移送；吸附反轉機構G，係具備透過旋轉軸28而形成為可上下反轉之吸附板29，且進一步從搬送機構E取置基板W並使其上下反轉而載置於裂斷裝置F之平台15；以及裂斷裝置F，係對從吸附反轉機構G取置之基板W進行裂斷；吸附反轉機構G之吸附板29之旋轉軸28，於與基板W之搬送方向大致正交之方向延伸設置於吸附板29之一端部，在以該旋轉軸28為支點使吸附有基板W之吸附板29反轉，以可將已反轉之基板W載置於裂斷裝置F之平台15上之方式，將旋轉軸28往裂斷裝置F之平台15附近配置。
简体摘要：本发明提供一种具备有使基板反转并可缩短将基板载置于下一步骤之平台为止之作业时间之吸附反转机构的基板分断设备。其解决手段为：设置有：刻划设备D，系于脆性材料基板W之表面形成刻划线；搬送机构E，系将已刻划之基板W往吸附反转机构G移送；吸附反转机构G，系具备透过旋转轴28而形成为可上下反转之吸附板29，且进一步从搬送机构E取置基板W并使其上下反转而载置于裂断设备F之平台15；以及裂断设备F，系对从吸附反转机构G取置之基板W进行裂断；吸附反转机构G之吸附板29之旋转轴28，于与基板W之搬送方向大致正交之方向延伸设置于吸附板29之一端部，在以该旋转轴28为支点使吸附有基板W之吸附板29反转，以可将已反转之基板W载置于裂断设备F之平台15上之方式，将旋转轴28往裂断设备F之平台15附近配置。

135. 发明专利

TWI435854B 手持式破片器失效
公开(公告)号：TWI435854B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW097125841
申请日：2008-07-09
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：原口博壯 , HARAGUCHI, HIROTAKE , 前川和哉 , MAEKAWA, KAZUYA
IPC分类号： C03B33/12
CPC分类号： C03B33/12 , B28D1/00 , B28D1/225 , Y10T225/379

136. 发明专利

TWI435852B 脆性材料基板之劃線方法及分割方法有权
简体标题：脆性材料基板之划线方法及分割方法
公开(公告)号：TWI435852B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW100124015
申请日：2005-02-02
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：前川和哉 , 阪口良太 , 三浦善孝
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02 , B28D1/24 , B24B3/46
CPC分类号： C03B33/107 , B28D1/225 , C03B33/027 , C03B33/07

137. 发明专利

TWI435851B 刀輪保持具單元失效
简体标题：刀轮保持具单元
公开(公告)号：TWI435851B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW099135694
申请日：2010-10-20
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曾山正信 , SOYAMA, MASANOBU , 中野忠信 , NAKANO, TADANOBU , 林弘義 , HAYASHI, HIROYOSHI
IPC分类号： C03B33/10

139. 发明专利

TWI432278B 輪保持具及其製造方法及使用輪保持具之刀輪保持機構有权
简体标题：轮保持具及其制造方法及使用轮保持具之刀轮保持机构
公开(公告)号：TWI432278B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW100107069
申请日：2011-03-03
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：阪口良太 , SAKAGUCHI, RYOTA , 過淳一 , TSUJI, JUNICHI , 宮川清文 , MIYAKAWA, KIYOFUMI
IPC分类号： B23H9/14 , C03B33/10

140. 发明专利

TWI430968B 脆性材料裂斷裝置及脆性材料裂斷方法有权
简体标题：脆性材料裂断设备及脆性材料裂断方法
公开(公告)号：TWI430968B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW098111098
申请日：2009-04-03
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岡島康智 , OKAJIMA, YASUTOMO
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： B28D1/225 , B28D5/0011 , B28D5/0017 , B28D5/0052 , C03B33/033

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