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111. 发明专利

TWI256695B 具銲塊底部金屬化結構之半導體裝置 SEMICONDUCTOR DEVICE WITH UNDER BUMP METALLURGY STRUCTURE 有权
简体标题：具焊块底部金属化结构之半导体设备 SEMICONDUCTOR DEVICE WITH UNDER BUMP METALLURGY STRUCTURE
公开(公告)号：TWI256695B
公开(公告)日：2006-06-11
申请号：TW094111287
申请日：2005-04-11
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：柯俊吉 KE, CHUN CHI , 普翰屏 PU, HAN PING , 戴國瑞 TAI, KOOK JUI , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU , 廖信一 LIAO, HSIN YI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/73204
摘要：一種具銲塊底部金屬化結構(UBM)之半導體裝置，係包括一表面形成有複數銲墊之半導體裝置本體；一覆蓋於該半導體裝置本體上之保護層，且其具多數開口以外露出該銲墊；一覆於該銲墊及其周圍保護層之隔離金屬層；以及一形成於該隔離金屬層上之銲塊底部金屬化(UBM)結構層，俾藉由該隔離金屬層以避免該銲塊底部金屬化結構之金屬材料殘留於該保護層上。
简体摘要：一种具焊块底部金属化结构(UBM)之半导体设备，系包括一表面形成有复数焊垫之半导体设备本体；一覆盖于该半导体设备本体上之保护层，且其具多数开口以外露出该焊垫；一覆于该焊垫及其周围保护层之隔离金属层；以及一形成于该隔离金属层上之焊块底部金属化(UBM)结构层，俾借由该隔离金属层以避免该焊块底部金属化结构之金属材料残留于该保护层上。

112. 发明专利

TWI256142B 影像感測式封裝件及其所用之光學玻璃與加工方法 IMAGE SENSOR PACKAGE, OPTICAL GLASS USED THEREBY, AND PROCESSING METHOD THEREOF 失效
简体标题：影像传感式封装件及其所用之光学玻璃与加工方法 IMAGE SENSOR PACKAGE, OPTICAL GLASS USED THEREBY, AND PROCESSING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI256142B
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094124646
申请日：2005-07-21
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張正易 CHANG, CHENG YI , 黃致明 HUANG, CHIH MING , 王愉博 WANG, YU PO , 黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L21/6836 , H01L27/1462 , H01L27/14685 , H01L2221/68327 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/00014
摘要：一種影像感測式封裝件及其所用之光學玻璃與加工方法，主要係將一整片式光學玻璃預先劃分出複數切割路徑；利用研磨工具沿該切割路徑進行研磨，以在該光學玻璃切割路徑之表面形成粗糙面；以及利用切割工具沿該切割路徑進行切割，其中該研磨粗糙面之寬度係大於該切割工具寬度，以在完成切割作業後形成複數個至少一邊緣表面具有粗糙面之光學玻璃單體，俾將該光學玻璃單體利用黏著層而黏置於完成置晶之晶片承載件之支承座上，進而封蓋住感測晶片，以藉由該粗糙面提供光學玻璃單體與黏著層良好接合性。
简体摘要：一种影像传感式封装件及其所用之光学玻璃与加工方法，主要系将一整片式光学玻璃预先划分出复数切割路径；利用研磨工具沿该切割路径进行研磨，以在该光学玻璃切割路径之表面形成粗糙面；以及利用切割工具沿该切割路径进行切割，其中该研磨粗糙面之宽度系大于该切割工具宽度，以在完成切割作业后形成复数个至少一边缘表面具有粗糙面之光学玻璃单体，俾将该光学玻璃单体利用黏着层而黏置于完成置晶之芯片承载件之支承座上，进而封盖住传感芯片，以借由该粗糙面提供光学玻璃单体与黏着层良好接合性。

113. 发明专利

TWI246759B 散熱型封裝結構及其製法 HEAT DISSIPATING PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF 有权
简体标题：散热型封装结构及其制法 HEAT DISSIPATING PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI246759B
公开(公告)日：2006-01-01
申请号：TW093135022
申请日：2004-11-16
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：黃建屏 HUANG, CHIEN PING , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
摘要：一種散熱型封裝結構，其係包括晶片承載件；接置並電性連接至該晶片承載件之半導體晶片；形成於該晶片承載件上，用以包覆該半導體晶片之封裝膠體，惟使該晶片之非主動面顯露於封裝膠體；以及接置於封裝膠體上之具鏤空結構之散熱片，並提供該晶片收納於該鏤空結構中，俾使該晶片非主動面同時完全顯露於該散熱片之鏤空結構，而能令晶片所產生之熱量直接逸散至外界。本發明並提供一種製造該散熱型封裝結構的方法。
简体摘要：一种散热型封装结构，其系包括芯片承载件；接置并电性连接至该芯片承载件之半导体芯片；形成于该芯片承载件上，用以包覆该半导体芯片之封装胶体，惟使该芯片之非主动面显露于封装胶体；以及接置于封装胶体上之具镂空结构之散热片，并提供该芯片收纳于该镂空结构中，俾使该芯片非主动面同时完全显露于该散热片之镂空结构，而能令芯片所产生之热量直接逸散至外界。本发明并提供一种制造该散热型封装结构的方法。

114. 外观设计

TWD100790S 數位記憶卡 DIGITAL MEMORY CARD 失效
简体标题：数码记忆卡 DIGITAL MEMORY CARD
公开(公告)号：TWD100790S
公开(公告)日：2004-10-11
申请号：TW092307507
申请日：2003-12-15
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
设计人：江政嘉 CHIA, CHIANG CHENG , 黃致明 HUANG, CHIH MING , 張錦煌 CHANG, CHIN HUANG , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU , 蔡敏南 TSAI, MIN NAN
摘要： (一)物品用途：
本創作係於電子資訊平台，如個人電腦、個人數位助理裝置、數位照相機及多媒體瀏覽器以儲存各種數位形式之多媒體資料，諸如數位相片資料、視訊資料及音訊資料等所使用之數位記憶卡。(二)創作特點：
本創作係有關一種「數位記憶卡」之外形設計，本創作之本體大致呈現具有右上角與左下角互為斜角對應之倒角之長方形板片狀；本體前面具有微內陷且四角弧角之矩形框面，該框面外之上下邊寬大於框面兩側之邊寬；於本體前面上下邊緣處分別具有上下互為對應之橫向內凹成楔形之長條槽口；本體後面則形成上方略偏右而下方略偏左之垂直向矩形面，該矩形面之上方上端與下方之下端分別橫列多數小方形部修飾。由上述構成本創作整體造形精巧別緻，具新穎獨特之視覺效果及創作性。
简体摘要： (一)物品用途：本创作系于电子信息平台，如个人电脑、个人数字助理设备、数码照相机及多媒体浏览器以存储各种数码形式之多媒体数据，诸如数码相片数据、视频数据及音频数据等所使用之数码记忆卡。(二)创作特点：本创作系有关一种“数码记忆卡”之外形设计，本创作之本体大致呈现具有右上角与左下角互为斜角对应之倒角之长方形板片状；本体前面具有微内陷且四角弧角之矩形框面，该框面外之上下边宽大于框面两侧之边宽；于本体前面上下边缘处分别具有上下互为对应之横向内凹成楔形之长条槽口；本体后面则形成上方略偏右而下方略偏左之垂直向矩形面，该矩形面之上方上端与下方之下端分别横列多数小方形部修饰。由上述构成本创作整体造形精巧别致，具新颖独特之视觉效果及创作性。

115. 外观设计

TWD100788S 數位記憶卡 DIGITAL MEMORY CARD 失效
简体标题：数码记忆卡 DIGITAL MEMORY CARD
公开(公告)号：TWD100788S
公开(公告)日：2004-10-11
申请号：TW092307460
申请日：2003-12-11
申请人：矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
设计人：江政嘉 CHIA, CHIANG CHENG , 黃致明 HUANG, CHIH MING , 張錦煌 CHANG, CHIN HUANG , 蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU , 蔡敏南 TSAI, MIN NAN
摘要： (一)物品用途：
本創作係於電子資訊平台，如個人電腦、個人數位助理裝置、數位照相機及多媒體瀏覽器以儲存各種數位形式之多媒體資料，諸如數位相片資料、視訊資料及音訊資料等所使用之數位記憶卡。(二)創作特點：
本創作係有關一種「數位記憶卡」之外形設計，本創作之本體大致呈現具有右上角與左下角互為斜角對應之倒角之長方形板片狀；本體前面具有微內陷且四角弧角之矩形框面，該框面外之上下邊寬大於框面兩側之邊寬；於本體前面上下邊緣處分別具有上下互為對應之橫向內凹成楔形之長條槽口；本體後面則形成上方略偏右而下方略偏左之上下橫向內凹矩形面，該上方矩形面之上端與下方矩形面之下端分別橫列多數小方形部修飾。由上述構成本創作整體造形精巧別緻，具新穎獨特之視覺效果及創作性。
简体摘要： (一)物品用途：本创作系于电子信息平台，如个人电脑、个人数字助理设备、数码照相机及多媒体浏览器以存储各种数码形式之多媒体数据，诸如数码相片数据、视频数据及音频数据等所使用之数码记忆卡。(二)创作特点：本创作系有关一种“数码记忆卡”之外形设计，本创作之本体大致呈现具有右上角与左下角互为斜角对应之倒角之长方形板片状；本体前面具有微内陷且四角弧角之矩形框面，该框面外之上下边宽大于框面两侧之边宽；于本体前面上下边缘处分别具有上下互为对应之横向内凹成楔形之长条槽口；本体后面则形成上方略偏右而下方略偏左之上下横向内凹矩形面，该上方矩形面之上端与下方矩形面之下端分别横列多数小方形部修饰。由上述构成本创作整体造形精巧别致，具新颖独特之视觉效果及创作性。

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