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91. 发明专利

TWI333435B 碳化物製切削用插件 CARBIDE CUTTING INSERT 失效
简体标题：碳化物制切削用插件 CARBIDE CUTTING INSERT
公开(公告)号：TWI333435B
公开(公告)日：2010-11-21
申请号：TW096147542
申请日：2007-12-12
申请人：逖迪外工業公司
发明人：約翰柏斯特 , 丹尼爾方 , 大衛威爾斯 , 艾文托恩
IPC分类号： B23B , C23C
CPC分类号： C23C30/005 , Y10T428/252
摘要：所揭示為各種在包含金屬碳化物粒子及黏合劑之底質上具有一耐磨塗面之切削刀具及切削用插件。就某些應用而言，具有包含氮化鉿碳之耐磨塗面及包含釕之黏合劑之切削用插件可提供較長之使用壽命。該包含氮化鉿碳之耐磨塗面可具有1至10微米之厚度。在另一具體形式中，該切削刀具包含一膠結碳化物底質與一包含鐵、鎳及鈷中至少一種之黏合劑。
简体摘要：所揭示为各种在包含金属碳化物粒子及黏合剂之底质上具有一耐磨涂面之切削刀具及切削用插件。就某些应用而言，具有包含氮化铪碳之耐磨涂面及包含钌之黏合剂之切削用插件可提供较长之使用寿命。该包含氮化铪碳之耐磨涂面可具有1至10微米之厚度。在另一具体形式中，该切削刀具包含一胶结碳化物底质与一包含铁、镍及钴中至少一种之黏合剂。

92. 发明专利

TW201029947A 具有密封材料層之玻璃構件及使用該構件之電子裝置與其製造方法审中-公开
简体标题：具有密封材料层之玻璃构件及使用该构件之电子设备与其制造方法
公开(公告)号：TW201029947A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098140094
申请日：2009-11-25
申请人：旭硝子股份有限公司
发明人：澁谷幸一 , 井出旭 , 川浪壯平
IPC分类号： C03C , B23K , H01L
CPC分类号： H01L51/5246 , C03C8/04 , C03C8/08 , C03C8/18 , C03C8/24 , C03C23/0025 , C03C27/06 , G02F1/1339 , H01G9/2077 , H01L51/448 , H01L51/56 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/2495 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/259 , Y10T428/2982
摘要：本發明係藉由抑制雷射封接時之玻璃基板的裂縫或破裂等，提高電子裝置之封接性或其信賴性。本發明中，玻璃基板具有密封區域。於密封區域設有由含有低膨脹填充材與雷射吸收材之封接用玻璃材料所構成之封接材料層。封接用玻璃材料不包含具有大於封接材料層之厚度T的粒徑之低膨脹填充材粒子，且相對於封接材料層厚度T具有0.5T~1T之範圍的粒徑之低膨脹填充材粒子，是以體積比在0.1~50％之範圍內被包含於封接用玻璃材料中。積層此種玻璃基板與具有具電子元件之元件形成區域的玻璃基板，並將雷射光照射於封接材料層使其熔融，藉此封接玻璃基板之間。
简体摘要：本发明系借由抑制激光封接时之玻璃基板的裂缝或破裂等，提高电子设备之封接性或其信赖性。本发明中，玻璃基板具有密封区域。于密封区域设有由含有低膨胀填充材与激光吸收材之封接用玻璃材料所构成之封接材料层。封接用玻璃材料不包含具有大于封接材料层之厚度T的粒径之低膨胀填充材粒子，且相对于封接材料层厚度T具有0.5T~1T之范围的粒径之低膨胀填充材粒子，是以体积比在0.1~50％之范围内被包含于封接用玻璃材料中。积层此种玻璃基板与具有具电子组件之组件形成区域的玻璃基板，并将激光光照射于封接材料层使其熔融，借此封接玻璃基板之间。

93. 发明专利

TW201025360A 導電性層狀組件 CONDUCTIVE LAMINATED ASSEMBLY 审中-公开
简体标题：导电性层状组件 CONDUCTIVE LAMINATED ASSEMBLY
公开(公告)号：TW201025360A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW098137803
申请日：2009-11-06
申请人： 3M新設資產公司
发明人：馬哈尼大衛維森特 , 崔葛瑞查德丁 , 黃蜜雪詹泰
IPC分类号： H01B
CPC分类号： C09J11/04 , C08K7/18 , C08K9/02 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J9/02 , C09J2201/32 , C09J2201/602 , C09J2203/322 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L31/022425 , Y10T428/12361 , Y10T428/24331 , Y10T428/24628 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/2848
摘要：本發明提供一種導電性層狀組件及其上所使用的導電性組件膠帶。該等導電性層狀組件包含導電箔、感壓黏著劑、作為該箔之一部分或位於該感壓黏著劑中的導電元件、及導電基板。該導電基板可係光伏打或太陽能電池。
简体摘要：本发明提供一种导电性层状组件及其上所使用的导电性组件胶带。该等导电性层状组件包含导电箔、感压黏着剂、作为该箔之一部分或位于该感压黏着剂中的导电组件、及导电基板。该导电基板可系光伏打或太阳能电池。

94. 发明专利

TW201004500A 附有銅箔之樹脂片材，多層印刷佈線板，多層印刷佈線板之製造方法及半導體裝置 RESIN SHEET HAVING COPPER LAYER, MULTILAYER PRINTED BOARD, PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：附有铜箔之树脂片材，多层印刷布线板，多层印刷布线板之制造方法及半导体设备 RESIN SHEET HAVING COPPER LAYER, MULTILAYER PRINTED BOARD, PROCESS FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201004500A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098109861
申请日：2009-03-26
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：大東範行
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/147 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2255/062 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/249921 , Y10T428/24994 , Y10T428/252 , Y10T428/265 , Y10T428/2839 , Y10T428/287
摘要：本發明係一種附有銅箔之樹脂片材，係具備：載體層；設於該載體層上之厚0.5~5μm的銅箔層；與形成在該銅箔層上的絕緣樹脂層；在將上述絕緣樹脂層接觸於基材後，將上述載體層自上述銅箔層予以剝離者，上述絕緣樹脂層係含有酚-酚醛清漆骨架之氰酸酯樹脂、與多官能環氧樹脂。
简体摘要：本发明系一种附有铜箔之树脂片材，系具备：载体层；设于该载体层上之厚0.5~5μm的铜箔层；与形成在该铜箔层上的绝缘树脂层；在将上述绝缘树脂层接触于基材后，将上述载体层自上述铜箔层予以剥离者，上述绝缘树脂层系含有酚-酚醛清漆骨架之氰酸酯树脂、与多官能环氧树脂。

95. 发明专利

TWI315350B 薄膜形成裝置用構成元件及其洗淨方法有权
简体标题：薄膜形成设备用构成组件及其洗净方法
公开(公告)号：TWI315350B
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW093104120
申请日：2004-02-19
申请人：愛發科股份有限公司
发明人：平田招佑 , 磯田伸二 , 門脇豐 , 蟲明克彥
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/564 , C23C14/0005 , C23C16/4401 , C23C16/4404 , C23C16/4407 , C23C30/00 , C23F13/00 , C25F5/00 , Y10T428/12139 , Y10T428/12569 , Y10T428/21 , Y10T428/252 , Y10T428/256
摘要：本發明為一種薄膜形成裝置用構成元件及該構成元件之洗淨方法，其具有可以比先前更短之時間剝離形成於構成元件之附著膜d，並減輕洗淨液帶來之傷害之構造。利用噴鍍，蒸鍍，濺鍍，層壓等方法在母材金屬1之表面形成比上述構成元件之母材金屬1在電化學上自然電位低之金屬膜層2，或利用上述噴鍍等方法在金屬膜層2之表面形成比上述母材金屬1在電化學上自然電位高之第2金屬膜層3，金屬膜層2即可在與母材金屬1或第2金屬膜層3之間形成局部電池(local cell)，而母材金屬1本身不致受到洗淨液S之傷害，且可以在極短時間內將層合於母材金屬1之附著膜d加以剝離。
简体摘要：本发明为一种薄膜形成设备用构成组件及该构成组件之洗净方法，其具有可以比先前更短之时间剥离形成于构成组件之附着膜d，并减轻洗净液带来之伤害之构造。利用喷镀，蒸镀，溅镀，层压等方法在母材金属1之表面形成比上述构成组件之母材金属1在电化学上自然电位低之金属膜层2，或利用上述喷镀等方法在金属膜层2之表面形成比上述母材金属1在电化学上自然电位高之第2金属膜层3，金属膜层2即可在与母材金属1或第2金属膜层3之间形成局部电池(local cell)，而母材金属1本身不致受到洗净液S之伤害，且可以在极短时间内将层合于母材金属1之附着膜d加以剥离。

96. 发明专利

TW200938514A 黏接耐火性陶瓷及金屬之方法 METHOD FOR BONDING REFRACTORY CERAMIC AND METAL 审中-公开
简体标题：黏接耐火性陶瓷及金属之方法 METHOD FOR BONDING REFRACTORY CERAMIC AND METAL
公开(公告)号：TW200938514A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW097146094
申请日：2008-11-27
申请人：康寧公司 CORNING INCORPORATED
发明人：大位麥郎賴曼 DAVID MYRON LINEMAN , 王文昭 WENCHAO WANG , 藍迪地希及海根 RANDY DEAN ZIEGENHAGEN
IPC分类号： C04B
CPC分类号： C04B37/026 , C03B5/43 , C03B7/02 , C03B7/04 , C04B37/025 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2237/068 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , C04B2237/52 , C04B2237/61 , C04B2237/62 , Y10S228/903 , Y10T156/10 , Y10T428/24339 , Y10T428/249953 , Y10T428/252
摘要：本發明揭示出機械性地將金屬組件連接至陶瓷材料之方法,該方法包含:提供包含錨定材料之金屬組件,其連接至金屬組件一個表面之至少第一部份;提供具有第一表面及第二表面之陶瓷材料,其中陶瓷材料界定出至少一個導管由第一表面延伸至第二表面,其中至少一個導管具有由第一表面界定出第一敞開端部,由第二表面界定出之第二敞開端部,連續性側邊壁板以及斷面面積;放置陶瓷材料,使得至少一個導管之至少一部份為重疊對齊至少部份錨定材料;以及塗覆黏接劑到至少一個導管之至少一部份內。
简体摘要：本发明揭示出机械性地将金属组件连接至陶瓷材料之方法,该方法包含:提供包含锚定材料之金属组件,其连接至金属组件一个表面之至少第一部份;提供具有第一表面及第二表面之陶瓷材料,其中陶瓷材料界定出至少一个导管由第一表面延伸至第二表面,其中至少一个导管具有由第一表面界定出第一敞开端部,由第二表面界定出之第二敞开端部,连续性侧边壁板以及断面面积;放置陶瓷材料,使得至少一个导管之至少一部份为重叠对齐至少部份锚定材料;以及涂覆黏接剂到至少一个导管之至少一部份内。

97. 发明专利

TW200914551A 硬塗膜审中-公开
简体标题：硬涂膜
公开(公告)号：TW200914551A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW097137074
申请日：2008-09-26
申请人：索尼化學&信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION
发明人：石川健太郎 ISHIKAWA, KENTAROH , 掛札郁夫 KAKEFUDA, IKUO , 松村伸一 MATSUMURA, SHINICHI
IPC分类号： C09D , B32B
CPC分类号： C09D133/14 , C08J7/18 , C08J2333/02 , C09D4/00 , C09D133/04 , C09D133/08 , C09D201/005 , Y10T428/252 , Y10T428/259 , Y10T428/265 , Y10T428/269 , Y10T428/31551
摘要：本發明提供一種硬度高且捲曲小之硬塗膜以及用以形成此種硬塗膜之硬塗層的游離輻射聚合性樹脂組成物。本發明之硬塗膜10具有樹脂膜11、及配置於樹脂膜11表面上之硬塗層15。硬塗層15係由含有丙烯酸成分、多分支丙烯酸酯樹脂、聚矽氧成分、及二氧化矽粒子之光聚合性組成物藉由游離輻射照射硬化而成的硬化物所構成。
简体摘要：本发明提供一种硬度高且卷曲小之硬涂膜以及用以形成此种硬涂膜之硬涂层的游离辐射聚合性树脂组成物。本发明之硬涂膜10具有树脂膜11、及配置于树脂膜11表面上之硬涂层15。硬涂层15系由含有丙烯酸成分、多分支丙烯酸酯树脂、聚硅氧成分、及二氧化硅粒子之光聚合性组成物借由游离辐射照射硬化而成的硬化物所构成。

98. 发明专利

TWI306091B 具有鈣鈦礦結構之氧化物、鈦酸鋇、、及其製造方法、介電陶瓷及陶瓷電子元件 OXIDE HAVING PEROVSKITE STRUCTURE, BARIUM TITANATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, DIELECTRIC CERAMIC, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT 有权
简体标题：具有钙钛矿结构之氧化物、钛酸钡、、及其制造方法、介电陶瓷及陶瓷电子组件 OXIDE HAVING PEROVSKITE STRUCTURE, BARIUM TITANATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, DIELECTRIC CERAMIC, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
公开(公告)号：TWI306091B
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：TW094134573
申请日：2001-03-02
申请人：村田製作所股份有限公司 MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：三好利幸 TOSHIYUKI MIYOSHI
IPC分类号： C04B , H01G
CPC分类号： C04B35/6264 , B32B18/00 , B32B2311/22 , B82Y30/00 , C01G23/006 , C01P2002/34 , C01P2002/77 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C04B35/4682 , C04B35/626 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/6268 , C04B2235/3215 , C04B2235/3232 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/96 , C04B2237/405 , C04B2237/704 , H01G4/1227 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , Y10T428/265
摘要：提供一種具有鈣鈦礦結構的氧化物(如鈦酸鋇),其粒徑小至0.03-0.2微米,晶格中OH的量小於0.2重量%,c/a軸之比高至1.003或更高並顯現足夠的鐵電性。鈦酸鋇係藉混合BaCO3和比表面積為10 m2/g的TiO2粉末及熱處理混合之粉末等步驟製成。在熱處理中,在氧分壓降至2�103 Pa或更低但高於2�102 Pa之情形時,熱處理係在溫度在700-1100℃範圍內進行,而在氧分壓降至2�102 Pa或更低時,熱處理係在溫度在600-1100℃範圍內進行。
简体摘要：提供一种具有钙钛矿结构的氧化物(如钛酸钡),其粒径小至0.03-0.2微米,晶格中OH的量小于0.2重量%,c/a轴之比高至1.003或更高并显现足够的铁电性。钛酸钡系藉混合BaCO3和比表面积为10 m2/g的TiO2粉末及热处理混合之粉末等步骤制成。在热处理中,在氧分压降至2�103 Pa或更低但高于2�102 Pa之情形时,热处理系在温度在700-1100℃范围内进行,而在氧分压降至2�102 Pa或更低时,热处理系在温度在600-1100℃范围内进行。

99. 发明专利

TW200902695A 高熱傳導性化合物 HIGHLY THERMAL CONDUCTIVE COMPOUND 审中-公开
简体标题：高热传导性化合物 HIGHLY THERMAL CONDUCTIVE COMPOUND
公开(公告)号：TW200902695A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097112957
申请日：2008-04-10
申请人：可舒磨潤滑油股份有限公司 COSMO OIL LUBRICANTS CO., LTD.
发明人：平塚孝嗣 KOJI HIRATSUKA
IPC分类号： C09K , C08L , C08K
CPC分类号： H01L23/42 , C08L91/00 , C09K5/14 , C10M145/22 , C10M161/00 , C10M2201/05 , C10M2201/062 , C10M2201/0626 , C10M2205/028 , C10M2205/0285 , C10M2207/046 , C10M2207/126 , C10M2207/283 , C10M2207/2835 , C10M2209/102 , C10M2215/064 , C10M2215/086 , C10N2210/02 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2230/26 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/256 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種具有高熱傳導性、稠度較高且塗佈性良好、進而於高溫下之熱穩定性優異之高熱傳導性化合物。該高熱傳導性化合物包含:85-97質量%之(A)無機粉末填充劑、2-15質量%之(B)基油、及0.001-10質量%之(C)以Y-(-R2-COO-)n-R1-X表示之化合物(式中,R1、R2分別為碳數1~36之具有直鏈或支鏈之2價烴基,n為1~15,X、Y分別為自由羧基及羥基所組成之群組中選出的至少1個取代基或氫原子,X及Y中的至少1個為羧基或羥基,當n為2~15時,通式(1)之(-R2-COO-)n部分亦可為由R2係不同的2價烴基之2種以上結構單元(-R2-COO-)所構成之共聚物基)。
简体摘要：本发明提供一种具有高热传导性、稠度较高且涂布性良好、进而于高温下之热稳定性优异之高热传导性化合物。该高热传导性化合物包含:85-97质量%之(A)无机粉末填充剂、2-15质量%之(B)基油、及0.001-10质量%之(C)以Y-(-R2-COO-)n-R1-X表示之化合物(式中,R1、R2分别为碳数1~36之具有直链或支链之2价烃基,n为1~15,X、Y分别为自由羧基及羟基所组成之群组中选出的至少1个取代基或氢原子,X及Y中的至少1个为羧基或羟基,当n为2~15时,通式(1)之(-R2-COO-)n部分亦可为由R2系不同的2价烃基之2种以上结构单元(-R2-COO-)所构成之共聚物基)。

100. 发明专利

TWI292770B 金屬被覆用之聚烯烴系樹脂組成物及使用該樹脂組成物之樹脂薄膜、樹脂被覆金屬材料 A POLYOLEFIN-BASED RESIN COMPOSITION FOR COATING A METAL, A RESIN FILM AND A RESIN FILM-COATED METAL MATERIAL USING THE SAME 有权
简体标题：金属被覆用之聚烯烃系树脂组成物及使用该树脂组成物之树脂薄膜、树脂被覆金属材料 A POLYOLEFIN-BASED RESIN COMPOSITION FOR COATING A METAL, A RESIN FILM AND A RESIN FILM-COATED METAL MATERIAL USING THE SAME
公开(公告)号：TWI292770B
公开(公告)日：2008-01-21
申请号：TW094131638
申请日：2005-09-14
申请人：新日本製鐵股份有限公司 NIPPON STEEL CORPORATION
发明人：茨木雅晴 IBARAGI, MASAHARU , 上代洋 KAJIRO, HIROSHI , 大石浩 OHISHI, HIROSHI , 仁木一成 NIKI, KAZUSHIGE , 納見義廣 NOHMI, YOSHIHIRO
IPC分类号： C08L , C08K , B32B
CPC分类号： C08L23/10 , B32B15/08 , B32B15/085 , C08L23/0815 , C08L51/06 , C08L2205/03 , C09D123/02 , Y10T428/252 , Y10T428/269 , Y10T428/31692 , C08L2666/02 , C08L2666/06
摘要：本發明係提供一種具有較以往優異之耐剝離性、耐候性、耐腐蝕性，且即使利用現有裝置亦可毫無困難地進行工業生產，並不需表面塗層劑亦具優異耐傷性之金屬被覆用之聚烯烴系樹脂組成物及使用該樹脂組成物之樹脂薄膜、樹脂被覆金屬材料。本發明係特徵為至少含有聚烯烴系樹脂(A)、層狀無機物(B)、含有具極性之官能基的烯烴系低聚合物(C)、及橡膠狀彈性體(D)的聚烯烴系樹脂組成物及使用該樹脂組成物之樹脂薄膜、樹脂被覆金屬材料。
简体摘要：本发明系提供一种具有较以往优异之耐剥离性、耐候性、耐腐蚀性，且即使利用现有设备亦可毫无困难地进行工业生产，并不需表面涂层剂亦具优异耐伤性之金属被覆用之聚烯烃系树脂组成物及使用该树脂组成物之树脂薄膜、树脂被覆金属材料。本发明系特征为至少含有聚烯烃系树脂(A)、层状无机物(B)、含有具极性之官能基的烯烃系低聚合物(C)、及橡胶状弹性体(D)的聚烯烃系树脂组成物及使用该树脂组成物之树脂薄膜、树脂被覆金属材料。

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