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91. 发明专利

TW487932B 整合地包括於印刷電路板中之介電複合物及其製造方法失效
简体标题：集成地包括于印刷电路板中之介电复合物及其制造方法
公开(公告)号：TW487932B
公开(公告)日：2002-05-21
申请号：TW089108386
申请日：2000-06-26
申请人： TPL公司
发明人：威廉F 哈特曼 , 克克M 史蘭尼 , 克斯毯J 勞
IPC分类号： H01B
CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B2311/18 , B32B2457/16 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0317 , H05K2201/09309
摘要：一種複合物，其包含至少一種具有大於約140℃之Tg之有機聚合物，及至少一種鐵電性顆粒填料，其中層合物之介電常數在複合物接受-55至125℃之溫度時變化小於15%；及
較佳為，其中該鐵電性顆粒包含鋇系陶瓷顆粒，最佳為其選自包括鈦酸鋇、鈦酸鍶、及其混合物；及
較佳為，其中該鐵電性顆粒包含非耐火顆粒，最佳為其具有約10nm至約60nm之平均粒度；及
較佳為，其中複合物具有大於約160℃之Tg，最佳為大於約180℃；及
較佳為，其中至少一種樹脂為熱固性樹脂，最佳為其選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂、矽酮樹脂、聚醯胺樹脂、貳順丁烯二醯亞胺三樹脂、胺基甲酸酯樹脂、及其混合物；及
較佳為，其中複合物崩潰電壓大於約2000伏特/mi，最佳為大於約2500伏特/mil。
一種整合地包括於印刷電路板中之介電物質，該介電物質包含鐵電性毫微粉末(其使用低溫化學沈積法製備且具有範圍為約10至200奈米之粒度)，以膜形式斷續地分散之聚合物樹脂(其較佳為聚合物環氧基)，該膜配置於兩個導電層之間，較佳為，其中該介電毫微粉末為鈦酸鋇。
一種製造整合地包括於印刷電路板中之介電物之方法，其包含步驟：
a) 將鐵電性毫微粉末懸浮在溶劑中以形成懸浮液；
b) 藉由將黏合劑加入懸浮液而製備複合物混合物；
C) 將複合物混合物形成層；
d) 將複合物混合物層硬化以形成介電膜；及
e) 將導電層配置在介電膜之平面表面上。
简体摘要：一种复合物，其包含至少一种具有大于约140℃之Tg之有机聚合物，及至少一种铁电性颗粒填料，其中层合物之介电常数在复合物接受-55至125℃之温度时变化小于15%；及较佳为，其中该铁电性颗粒包含钡系陶瓷颗粒，最佳为其选自包括钛酸钡、钛酸锶、及其混合物；及较佳为，其中该铁电性颗粒包含非耐火颗粒，最佳为其具有约10nm至约60nm之平均粒度；及较佳为，其中复合物具有大于约160℃之Tg，最佳为大于约180℃；及较佳为，其中至少一种树脂为热固性树脂，最佳为其选自环氧树脂、氰酸酯树脂、硅酮树脂、聚酰胺树脂、贰顺丁烯二酰亚胺三树脂、胺基甲酸酯树脂、及其混合物；及较佳为，其中复合物崩溃电压大于约2000伏特/mi，最佳为大于约2500伏特/mil。一种集成地包括于印刷电路板中之介电物质，该介电物质包含铁电性毫微粉末(其使用低温化学沉积法制备且具有范围为约10至200奈米之粒度)，以膜形式断续地分散之聚合物树脂(其较佳为聚合物环氧基)，该膜配置于两个导电层之间，较佳为，其中该介电毫微粉末为钛酸钡。一种制造集成地包括于印刷电路板中之介电物之方法，其包含步骤： a) 将铁电性毫微粉末悬浮在溶剂中以形成悬浮液； b) 借由将黏合剂加入悬浮液而制备复合物混合物； C) 将复合物混合物形成层； d) 将复合物混合物层硬化以形成介电膜；及 e) 将导电层配置在介电膜之平面表面上。

92. 发明专利

TW201811930A 塗佈裝置的方法以及經塗佈的產品审中-公开
简体标题：涂布设备的方法以及经涂布的产品
公开(公告)号：TW201811930A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106120131
申请日：2017-06-16
申请人：盔甲奈米科技股份有限公司 , NANO SHIELD TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李政 , LEE, JAMES CHENG
IPC分类号： C09D1/00 , C09K3/18 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/284 , H05K1/185 , H05K3/285 , H05K3/303 , H05K2201/0104 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0179 , H05K2201/0257 , H05K2203/1333
摘要：本發明係關於一種使裝置防水的方法以及所產生的裝置，該裝置包括一印刷電路板組件，該印刷電路板組件包括：一印刷電路板及至少一電子元件，設置於該印刷電路板上。一防水塗佈層例如聚合物塗佈層設置於該至少一電子元件之至少一部分上或與該至少一電子元件之至少一部分相接觸。一奈米薄膜設置於該印刷電路板組件上，該奈米薄膜包括一內塗佈層與一外塗佈層，該內塗佈層係設置於該印刷電路板上或與該防水塗佈層相接觸，並包括有粒徑約5 nm至約100 nm範圍內的金屬氧化物奈米粒子，而該外塗佈層則與該內塗佈層相接觸，並包括有粒徑約0.1 nm至10 nm範圍內的二氧化矽奈米粒子。
简体摘要：本发明系关于一种使设备防水的方法以及所产生的设备，该设备包括一印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括：一印刷电路板及至少一电子组件，设置于该印刷电路板上。一防水涂布层例如聚合物涂布层设置于该至少一电子组件之至少一部分上或与该至少一电子组件之至少一部分相接触。一奈米薄膜设置于该印刷电路板组件上，该奈米薄膜包括一内涂布层与一外涂布层，该内涂布层系设置于该印刷电路板上或与该防水涂布层相接触，并包括有粒径约5 nm至约100 nm范围内的金属氧化物奈米粒子，而该外涂布层则与该内涂布层相接触，并包括有粒径约0.1 nm至10 nm范围内的二氧化硅奈米粒子。

93. 发明专利

TWI606460B 金屬糊及墨有权
简体标题：金属煳及墨
公开(公告)号：TWI606460B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW098122418
申请日：2009-07-02
申请人：石原藥品股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：楊墨熹 , YANG, MOHSHI , 朗德希大衛 , ROUNDHILL, DAVID MAX , 亞尼夫立維 , YANIV, ZVI
IPC分类号： H01B1/02 , H05K3/18 , H01R11/01
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K3/1241 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10287 , H05K2203/087 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , Y10T29/49169

94. 发明专利

TWI534018B 使金屬墨水光固化方法有权
简体标题：使金属墨水光固化方法
公开(公告)号：TWI534018B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW098116219
申请日：2009-05-15
申请人：應用奈米科技控股股份有限公司 , APPLIED NANOTECH HOLDINGS, INC. , 石原藥品股份有限公司 , ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：李運鈞 , LI, YUNJUN , 朗德希大衛 , ROUNDHILL, DAVID MAX , 楊墨熹 , YANG, MOHSHI , 帕夫洛夫斯基伊格爾 , PAVLOVSKY, IGOR , 芬克里查 , FINK, RICHARD , 亞尼夫立維 , YANIV, ZVI
IPC分类号： B41M1/22 , B41M7/00 , C09D1/00
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K2201/0257 , H05K2203/107 , H05K2203/1131

95. 发明专利

TW201618623A 電子電路基板之製造方法及依該製造方法得到之電子電路基板审中-公开
简体标题：电子电路基板之制造方法及依该制造方法得到之电子电路基板
公开(公告)号：TW201618623A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104128544
申请日：2015-08-31
申请人：小村科技股份有限公司 , KOMURA-TECH CO., LTD.
发明人：金原正幸 , KANEHARA, MASAYUKI , 浦野雅明 , URANO, MASAAKI
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/12 , B41F3/20 , B41F17/14 , B41M1/04 , B41M1/30 , C09D11/52 , H05K1/097 , H05K3/1275 , H05K3/1283 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131
摘要：本發明之電子電路基板之製造方法，係將含金屬粒子的奈米印墨組成物所構成之既定圖案的電子電路固定於基材上的電子電路基板之製造方法，其特徵為包含：保持步驟，使含金屬粒子的奈米印墨組成物，保持於表面形成有既定圖案之印墨保持部的印刷板；轉印步驟，使上述基材的表面密合於該印刷板上，以將上述印墨保持部上所保持的奈米印墨組成物轉印至基材上；及電子電路形成步驟，在該轉印步驟後，於大氣壓、40℃以下的環境下，使上述經轉印的奈米印墨組成物乾燥以將其固定化，而形成既定圖案的電子電路。藉由此方法，可在常溫常壓下，快速且有效率地塗布均勻的奈米印墨組成物層。
简体摘要：本发明之电子电路基板之制造方法，系将含金属粒子的奈米印墨组成物所构成之既定图案的电子电路固定于基材上的电子电路基板之制造方法，其特征为包含：保持步骤，使含金属粒子的奈米印墨组成物，保持于表面形成有既定图案之印墨保持部的印刷板；转印步骤，使上述基材的表面密合于该印刷板上，以将上述印墨保持部上所保持的奈米印墨组成物转印至基材上；及电子电路形成步骤，在该转印步骤后，于大气压、40℃以下的环境下，使上述经转印的奈米印墨组成物干燥以将其固定化，而形成既定图案的电子电路。借由此方法，可在常温常压下，快速且有效率地涂布均匀的奈米印墨组成物层。

96. 发明专利

TW201448696A 導電性高精細圖案之形成方法、導電性高精細圖案及電路审中-公开
简体标题：导电性高精细图案之形成方法、导电性高精细图案及电路
公开(公告)号：TW201448696A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103108509
申请日：2014-03-11
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：義原直 , YOSHIHARA, SUNAO , 勝田晴彥 , KATSUTA, HARUHIKO , 片山嘉則 , KATAYAMA, YOSHINORI , 白髮潤 , SHIRAKAMI, JUN , 村川昭 , MURAKAWA, AKIRA , 富士川亘 , FUJIKAWA, WATARU , 齊藤公惠 , SAITOU, YUKIE
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
摘要：本發明提供一種藉由印刷製程與鍍敷製程之複合技術而形成圖案剖面形狀優異之導電性高精細圖案的方法，並且對以鍍敷核圖案為基礎之積層體之各界面賦予優異之密接性，藉此提供一種可較佳地用作高精度之電路的導電性高精細圖案及其製造方法。本發明提供一種導電性高精細圖案形成方法、利用該方法所獲得之導電性高精細圖案及包含其之電路，上述導電性高精細圖案形成方法包括如下步驟：(1)於基板上形成塗佈樹脂組合物而成之接受層；(2)利用凸版反轉印刷法印刷含有鍍敷核粒子之油墨，而於接受層上形成鍍敷核圖案；及(3)藉由電解鍍敷法使金屬析出至步驟(2)之鍍敷核圖案上。
简体摘要：本发明提供一种借由印刷制程与镀敷制程之复合技术而形成图案剖面形状优异之导电性高精细图案的方法，并且对以镀敷核图案为基础之积层体之各界面赋予优异之密接性，借此提供一种可较佳地用作高精度之电路的导电性高精细图案及其制造方法。本发明提供一种导电性高精细图案形成方法、利用该方法所获得之导电性高精细图案及包含其之电路，上述导电性高精细图案形成方法包括如下步骤：(1)于基板上形成涂布树脂组合物而成之接受层；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀敷核粒子之油墨，而于接受层上形成镀敷核图案；及(3)借由电解镀敷法使金属析出至步骤(2)之镀敷核图案上。

97. 发明专利

TW201338653A 導電圖型形成方法及藉由光照射或微波加熱的導電圖型形成用組成物审中-公开
简体标题：导电图型形成方法及借由光照射或微波加热的导电图型形成用组成物
公开(公告)号：TW201338653A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101143968
申请日：2012-11-23
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/24 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/1283 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/002 , C08K2201/014 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D7/70 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272 , H05K2203/10 , H05K2203/102
摘要：本發明提供一種可提高導電圖型之導電率之導電圖型形成方法及藉光照射或微波加熱的導電圖型形成用組成物。本發明係調製含有於表面之全部或一部份形成氧化銅薄膜之銅粒子、與厚度為10~200nm之板狀之銀粒子及黏結劑樹脂之導電圖型形成用組成物，藉該導電圖型形成用組成物，於基板上形成任意形狀之印刷圖型，對該印刷圖型進行光照射或微波加熱而生成銅與銀之燒結體，形成導電膜。
简体摘要：本发明提供一种可提高导电图型之导电率之导电图型形成方法及藉光照射或微波加热的导电图型形成用组成物。本发明系调制含有于表面之全部或一部份形成氧化铜薄膜之铜粒子、与厚度为10~200nm之板状之银粒子及黏结剂树脂之导电图型形成用组成物，藉该导电图型形成用组成物，于基板上形成任意形状之印刷图型，对该印刷图型进行光照射或微波加热而生成铜与银之烧结体，形成导电膜。

98. 发明专利

TWI362234B 形成光阻層壓基板的方法，電鍍絕緣基板的方法，電路板金屬層之表面處理的方法，和以金屬奈米顆粒氣霧劑製造多層陶瓷電容器的方法 METHOD FOR FORMING A PHOTORESIST-LAMINATED SUBSTRATE, METHOD FOR PLATING AN INSULATING SUBSTRATE, METHOD FOR SURFACE TREATING OF A METAL LAYER OF A CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI LAYER CERAMIC CONDENSER USING METAL NANOPARTICLES AEROSOL 有权
简体标题：形成光阻层压基板的方法，电镀绝缘基板的方法，电路板金属层之表面处理的方法，和以金属奈米颗粒气雾剂制造多层陶瓷电容器的方法 METHOD FOR FORMING A PHOTORESIST-LAMINATED SUBSTRATE, METHOD FOR PLATING AN INSULATING SUBSTRATE, METHOD FOR SURFACE TREATING OF A METAL LAYER OF A CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI LAYER CERAMIC CONDENSER USING METAL NANOPARTICLES AEROSOL
公开(公告)号：TWI362234B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：TW097101254
申请日：2008-01-11
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：崔熙聖 , 金倍均 , 金美良 , 李性宰
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/382 , H05K1/0306 , H05K3/064 , H05K3/102 , H05K3/108 , H05K2201/0257 , H05K2203/105 , H05K2203/1344 , H05K2203/1476 , Y10T156/10
摘要：本發明係有關於一種用以形成一光阻層壓基板的方法，該方法包括：製備具有一絕緣基板以及一金屬層的層壓基板；以一金屬奈米顆粒的氣溶膠塗佈於金屬層之上；將一光阻薄膜層疊在塗有金屬奈米顆粒氣溶膠的金屬層上。本發明之方法是一種環保方法，因為使用了與傳統濕式製程不同的金屬奈米顆粒氣溶膠。
简体摘要：本发明系有关于一种用以形成一光阻层压基板的方法，该方法包括：制备具有一绝缘基板以及一金属层的层压基板；以一金属奈米颗粒的气溶胶涂布于金属层之上；将一光阻薄膜层叠在涂有金属奈米颗粒气溶胶的金属层上。本发明之方法是一种环保方法，因为使用了与传统湿式制程不同的金属奈米颗粒气溶胶。

99. 发明专利

TW201134561A 將碳/錫混合物塗佈到金屬層或合金層上之方法 VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN VON KOHLENSTOFF/ZINN-GEMENGEN AUF METALLODER LEGIERUNGSSCHICHTEN 审中-公开
简体标题：将碳/锡混合物涂布到金属层或合金层上之方法 VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN VON KOHLENSTOFF/ZINN-GEMENGEN AUF METALLODER LEGIERUNGSSCHICHTEN
公开(公告)号：TW201134561A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099140598
申请日：2010-11-24
申请人：泰科電子安普有限公司
发明人：王建 , 佛瑞克曼多明尼克 , 史基米德希傑 , 亞德勒伍杜 , 羅德狄爾克 , 巴瑞奇伊沙貝爾
IPC分类号： B05D , C23C
CPC分类号： H01B1/02 , C23C24/103 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/24 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425 , Y10T428/24909 , Y10T428/25 , Y10T428/31678
摘要：本發明係關於一種將一塗層組合物塗佈到一基板上之方法，該塗層組合物含有碳奈米管、石墨烯、芙樂烯或上述材料之混合物形式的碳及金屬微粒。本發明亦有關於按本發明方法所製成之塗佈基板及該塗佈基板作為機電部件之應用。
简体摘要：本发明系关于一种将一涂层组合物涂布到一基板上之方法，该涂层组合物含有碳奈米管、石墨烯、芙乐烯或上述材料之混合物形式的碳及金属微粒。本发明亦有关于按本发明方法所制成之涂布基板及该涂布基板作为机电部件之应用。

100. 发明专利

TWI342323B 熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物 THERMOSET RESIN MODIFIED POLYIMIDE RESIN COMPOSITION 有权
简体标题：热固性树脂改质之聚酰亚胺树脂组成物 THERMOSET RESIN MODIFIED POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
公开(公告)号：TWI342323B
公开(公告)日：2011-05-21
申请号：TW096102257
申请日：2007-01-22
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥
IPC分类号： C08L , C08G , C08K
CPC分类号： H05K1/0373 , B82Y30/00 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257
摘要：本發明有關一種熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物，其包括(a)聚醯亞胺樹脂、(b)氰酸酯、(c)雙馬來醯亞胺、以及(d)奈米填充劑。
依據本發明之熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物，可解決熱塑性聚醯亞胺熱膨脹係數過高的問題，並可改善耐熱性增加樹脂之熱穩定性，並可使用於與銅箔低溫貼合而製造印刷電路板。
简体摘要：本发明有关一种热固性树脂改质之聚酰亚胺树脂组成物，其包括(a)聚酰亚胺树脂、(b)氰酸酯、(c)双马来酰亚胺、以及(d)奈米填充剂。依据本发明之热固性树脂改质之聚酰亚胺树脂组成物，可解决热塑性聚酰亚胺热膨胀系数过高的问题，并可改善耐热性增加树脂之热稳定性，并可使用于与铜箔低温贴合而制造印刷电路板。

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