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    • 91. 发明专利
    • 接收器與無線訊號接收方法 METHOD AND APPARATUS FOR SIGNAL RECEPTION
    • 接收器与无线信号接收方法 METHOD AND APPARATUS FOR SIGNAL RECEPTION
    • TW201039550A
    • 2010-11-01
    • TW098114350
    • 2009-04-30
    • 立積電子股份有限公司
    • 林奕宏
    • H03CH04L
    • H04B1/30H04B1/0032H04L27/3863H04L27/3872
    • 本發明提出一種接收器和接收方法,可接收一射頻訊號並產生一基頻訊號。接收器中的射頻模組,可接收一射頻訊號並以一第一振盪頻率進行降頻以產生一中頻訊號。而中頻模組以一第二振盪頻率降頻該中頻訊號,產生該基頻訊號。在校準模式時,測試產生器傳送一測試訊號至該射頻模組以模擬該射頻訊號,解出的中頻訊號以一校準模組以一第三振盪頻率進行混波與累加運算以偵測一I/Q失衡。該第三振盪頻率係為該第二振盪頻率的十六倍。
    • 本发明提出一种接收器和接收方法,可接收一射频信号并产生一基频信号。接收器中的射频模块,可接收一射频信号并以一第一振荡频率进行降频以产生一中频信号。而中频模块以一第二振荡频率降频该中频信号,产生该基频信号。在校准模式时,测试产生器发送一测试信号至该射频模块以仿真该射频信号,解出的中频信号以一校准模块以一第三振荡频率进行混波与累加运算以侦测一I/Q失衡。该第三振荡频率系为该第二振荡频率的十六倍。
    • 98. 发明专利
    • 縮小化電晶體陣列佈局之方法及結構
    • 缩小化晶体管数组布局之方法及结构
    • TW200515600A
    • 2005-05-01
    • TW092128823
    • 2003-10-17
    • 立積電子股份有限公司 RICH WAVE TECHNOLOGY CORP
    • 吳經國王是琦
    • H01L
    • G06F17/5068
    • 一種縮小化電晶體陣列佈局之方法及結構,適用於雙載子電晶體整合製程,並可將晶圓中之雜散電抗一致化,主要係包含有:複數個單位化元件,係由一第一元件與一第二元件所組成,並接受一輸入訊號,其中該第一元件與該第二元件可由複數個電晶體所組成;複數條走線,將該輸入訊號以多層次分支潰入該些單位化元件,於該些走線可提供所需之適當的電阻、電容、電感量,並使得該輸入訊號至該些單位化元件係為等距離;以及一多維佈局空間,係由該些單位化元件排列而成。此技術可應用於異質接面雙載子電晶體(HBT)或雙載子電晶體(BJT),如此使得單位體積中可放置更多的電晶體數量,達成縮小化之功效,更因為能將晶圓中之雜散電抗一致化,可進而提高良率、降低單位成本。
    • 一种缩小化晶体管数组布局之方法及结构,适用于双载子晶体管集成制程,并可将晶圆中之杂散电抗一致化,主要系包含有:复数个单位化组件,系由一第一组件与一第二组件所组成,并接受一输入信号,其中该第一组件与该第二组件可由复数个晶体管所组成;复数条走线,将该输入信号以多层次分支溃入该些单位化组件,于该些走线可提供所需之适当的电阻、电容、电感量,并使得该输入信号至该些单位化组件系为等距离;以及一多维布局空间,系由该些单位化组件排列而成。此技术可应用于异质接面双载子晶体管(HBT)或双载子晶体管(BJT),如此使得单位体积中可放置更多的晶体管数量,达成缩小化之功效,更因为能将晶圆中之杂散电抗一致化,可进而提高良率、降低单位成本。
    • 100. 发明专利
    • 電容器電路及電容式倍增濾波器
    • 电容器电路及电容式倍增滤波器
    • TW202023190A
    • 2020-06-16
    • TW107144235
    • 2018-12-07
    • 立積電子股份有限公司RICHWAVE TECHNOLOGY CORP.
    • 鄭丁元CHENG, TING-YUAN
    • H03H11/04
    • 電容器電路包括第一端、第一至第二參考電壓端、第一至第三電流源、第一至第三電晶體以及電容器。第一至第三電流源的第一端耦接第一參考電壓端。第一電流源的第二端耦接電容器電路的第一端。第一至第三電晶體的第一端分別耦接第一至第三電流源的第二端,第一至第三電晶體的第二端耦接第二參考電壓端。第二電晶體的控制端耦接其第一端及第一電晶體的控制端。第三電晶體的第一端更耦接第一電晶體的第一端,其控制端耦接第二電晶體的控制端。電容器的兩端分別耦接第一電流源的第二端及第一電晶體的控制端。
    • 电容器电路包括第一端、第一至第二参考电压端、第一至第三电流源、第一至第三晶体管以及电容器。第一至第三电流源的第一端耦接第一参考电压端。第一电流源的第二端耦接电容器电路的第一端。第一至第三晶体管的第一端分别耦接第一至第三电流源的第二端,第一至第三晶体管的第二端耦接第二参考电压端。第二晶体管的控制端耦接其第一端及第一晶体管的控制端。第三晶体管的第一端更耦接第一晶体管的第一端,其控制端耦接第二晶体管的控制端。电容器的两端分别耦接第一电流源的第二端及第一晶体管的控制端。