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91. 发明专利

TW200741554A 標籤用天線及使用此天線之標籤 TAG-USE ANTENNA AND TAG USING THE SAME 审中-公开
简体标题：标签用天线及使用此天线之标签 TAG-USE ANTENNA AND TAG USING THE SAME
公开(公告)号：TW200741554A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW095130259
申请日：2006-08-17
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：甲斐學 KAI, MANABU , 馬庭透 MANIWA, TORU , 山城尚志 YAMAGAJO, TAKASHI
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07749 , H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/16
摘要：本發明有關一種允許微型化同時維持一通信距離的一固定最小變化的標籤用天線,該標籤用天線具有一53 mm長與7 mm寬之大小的摺疊偶極天線之一饋入部係連接至、且配備有一Rc=500歐姆且Cc=1.4 pF之晶片而且係以介電常數��r=3與t=0.75 mm之厚度的塑膠樹脂覆蓋在該天線的兩面上。該標籤用天線之1 mm導線路徑寬度的偶極部係藉由從四個位置之彎曲部的兩端向內彎曲而形成一矩形螺旋,當該等四個彎曲部直延伸時該偶及天線的全部長度係特色以便成為短於該天線的一共振波長的一半,一電感部係特色在於該等偶極部在該天線中心附近的中間部,該電感部係與該等偶極部平形地連接至該晶片設備。
简体摘要：本发明有关一种允许微型化同时维持一通信距离的一固定最小变化的标签用天线,该标签用天线具有一53 mm长与7 mm宽之大小的折叠偶极天线之一馈入部系连接至、且配备有一Rc=500欧姆且Cc=1.4 pF之芯片而且系以介电常数��r=3与t=0.75 mm之厚度的塑胶树脂覆盖在该天线的两面上。该标签用天线之1 mm导线路径宽度的偶极部系借由从四个位置之弯曲部的两端向内弯曲而形成一矩形螺旋,当该等四个弯曲部直延伸时该偶及天线的全部长度系特色以便成为短于该天线的一共振波长的一半,一电感部系特色在于该等偶极部在该天线中心附近的中间部,该电感部系与该等偶极部平形地连接至该芯片设备。

92. 发明专利

TW200740941A 由生物可分解性樹脂所組成之物件,以及製造該物件之方法 ARTICLE MADE OF BIODEGRADABLE RESIN AND METHOD OF MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：由生物可分解性树脂所组成之对象,以及制造该对象之方法 ARTICLE MADE OF BIODEGRADABLE RESIN AND METHOD OF MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW200740941A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW095143941
申请日：2006-11-28
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：油井靖 YUI, YASUSHI
IPC分类号： C09D
CPC分类号： C09D5/32 , C09D5/24 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
摘要：一物件係包括由一生物可分解性樹脂所組成之一基底或體部。該物件可容許基底具有覆蓋有一包含一傳導材料的塗覆膜之表面。塗覆膜穩固地附接至基底的表面。這導致可靠地建立物件的電傳導性。塗覆膜係作為一用於電磁波之屏蔽件、一地極、及類似物。可採用噴砂將塗覆膜移離基底的表面。基底可在地中分解。因此廢物可減少至極限。即使當基底被焚化時,二氧化碳量會降低至由一石油樹脂材料所組成的一基底之案例中所獲得量之近似一半。
简体摘要：一对象系包括由一生物可分解性树脂所组成之一基底或体部。该对象可容许基底具有覆盖有一包含一传导材料的涂覆膜之表面。涂覆膜稳固地附接至基底的表面。这导致可靠地创建对象的电传导性。涂覆膜系作为一用于电磁波之屏蔽件、一地极、及类似物。可采用喷砂将涂覆膜移离基底的表面。基底可在地中分解。因此废物可减少至极限。即使当基底被焚化时,二氧化碳量会降低至由一石油树脂材料所组成的一基底之案例中所获得量之近似一半。

93. 发明专利

TW200739684A 半導體裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：半导体设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200739684A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096106737
申请日：2007-02-27
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：福田真大 FUKUDA, MASAHIRO , 島宗洋介 SHIMAMUNE, YOSUKE , 小飯塚正明 KOIZUKA, MASAAKI , 大越克明 OOKOSHI, KATSUAKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L29/7833 , H01L21/02532 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L29/165 , H01L29/6656 , H01L29/66636 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種半導體裝置,其中磊晶生長係得到改進。提供一種半導體裝置,該裝置含有:一閘極,該閘極形成於一矽基板(其係為一半導體基板)之上,並使閘極與基板之間具有一閘絕緣薄膜、以及一絕緣層,其形成於該閘極之側面上,並含有一鹵素元素。由於此半導體裝置,當一矽鍺層係形成於矽基板上時,一含有鹵素元素之氮化矽薄膜係形成於閘極的側面上。因此,矽鍺層便會以高選擇性磊晶生長於該矽基板上。結果,流動於例如閘極與源/汲區域之間的關閉狀態洩漏電流係得到抑制,並建立一種適用於實際大量生產的製造程序。
简体摘要：一种半导体设备,其中磊晶生长系得到改进。提供一种半导体设备,该设备含有:一闸极,该闸极形成于一硅基板(其系为一半导体基板)之上,并使闸极与基板之间具有一闸绝缘薄膜、以及一绝缘层,其形成于该闸极之侧面上,并含有一卤素元素。由于此半导体设备,当一硅锗层系形成于硅基板上时,一含有卤素元素之氮化硅薄膜系形成于闸极的侧面上。因此,硅锗层便会以高选择性磊晶生长于该硅基板上。结果,流动于例如闸极与源/汲区域之间的关闭状态泄漏电流系得到抑制,并创建一种适用于实际大量生产的制造进程。

94. 发明专利

TW200739218A 加壓成形裝置(二) 审中-公开
简体标题：加压成形设备(二)
公开(公告)号：TW200739218A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096120971
申请日：2001-11-28
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：橋詰幸司 KOJI HASHIZUME , 宮良政 , 羽田野憲彥 HATANO, NORIHIKO , 門徹二 KADOWAKI, TETSUJI
IPC分类号： G02F
CPC分类号： G02F1/1339 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/1841 , B32B2037/1253 , B32B2038/1891 , B32B2310/0806 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , Y10T29/49776 , Y10T156/1089 , Y10T156/1092 , Y10T156/17 , Y10T156/1798
摘要：提供可降低貼合基板之製造不良的貼合基板製造裝置。在處理(71)內於大氣壓,以上平板(72a)及下平板(72b)以真空吸著來吸著保持基板(W1、W2),而在處理室內於減壓下對各平板施加電壓而以靜電吸著來分別吸著保持。而從大氣壓下切換至減壓下時,使用以吸著保持基板之背壓等壓於處理室內的壓力。藉此,可防止基板之掉落、移動而降低基板之貼合不良。
简体摘要：提供可降低贴合基板之制造不良的贴合基板制造设备。在处理(71)内于大气压,以上平板(72a)及下平板(72b)以真空吸着来吸着保持基板(W1、W2),而在处理室内于减压下对各平板施加电压而以静电吸着来分别吸着保持。而从大气压下切换至减压下时,使用以吸着保持基板之背压等压于处理室内的压力。借此,可防止基板之掉落、移动而降低基板之贴合不良。

95. 发明专利

TWI288275B 照明裝置及液晶顯示裝置 LIGHTING DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE 有权
简体标题：照明设备及液晶显示设备 LIGHTING DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
公开(公告)号：TWI288275B
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：TW092133353
申请日：2003-11-27
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED , 夏普股份有限公司 SHARP CORPORATION
发明人：前田智司 MAEDA, SATOSHI , 有竹敬和 ARITAKE, HIROKAZU
IPC分类号： G02F
CPC分类号： G02B6/0018 , G02B6/0028 , G02B6/0038 , G02B6/0046 , G02B6/005 , G02B6/0068
摘要：本發明之照明裝置包含光源與棒狀導光體，該棒狀導光體包含：入射面，係使來自光源的光入射者；反射面，係具有多數之稜柱體；以及射出面，係位於反射面的相反側。而棒狀導光體的入射面中反射面與射出面間之寬度係比光源相同方向之寬度小。藉此，棒狀導光體所射出光之亮度分布將變為平均。再者，將前述照明裝置與板狀導光體組合，可構成面狀之照明裝置。此外，將前述照明裝置與液晶面板組合，可構成液晶顯示裝置。
简体摘要：本发明之照明设备包含光源与棒状导光体，该棒状导光体包含：入射面，系使来自光源的光入射者；反射面，系具有多数之棱柱体；以及射出面，系位于反射面的相反侧。而棒状导光体的入射面中反射面与射出面间之宽度系比光源相同方向之宽度小。借此，棒状导光体所射出光之亮度分布将变为平均。再者，将前述照明设备与板状导光体组合，可构成面状之照明设备。此外，将前述照明设备与液晶皮肤组合，可构成液晶显示设备。

96. 发明专利

TW200737933A 陰影補償電路及其控制方法 SHADING COMPENSATION CIRCUIT AND CONTROL METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：阴影补偿电路及其控制方法 SHADING COMPENSATION CIRCUIT AND CONTROL METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200737933A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095130268
申请日：2006-08-17
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：大原邦裕 OHARA, KUNIHIRO
IPC分类号： H04N
CPC分类号： H04N5/217
摘要：所提供係一種陰影補償電路,其係有能力儲存一些有關具有最佳之位元長度的陰影補償之校正係數,而使該等校正係數之資料尺寸可被降低。此種用以相對於水平方向和垂直方向校正該等陰影性質有關的陰影補償電路,係具有水平校正係數HHK和垂直校正係數VHK,彼等各係具有一種依據一個水平方向計數値HCT或一個垂直方向計數値VCT加以最佳化之位元長度。外圍之影像資料有關的水平和垂直校正係數HHK、VHK,在位元長度上係長於中央之影像資料有關的水平和垂直校正係數HHK、VHK。
简体摘要：所提供系一种阴影补偿电路,其系有能力存储一些有关具有最佳之比特长度的阴影补偿之校正系数,而使该等校正系数之数据尺寸可被降低。此种用以相对于水平方向和垂直方向校正该等阴影性质有关的阴影补偿电路,系具有水平校正系数HHK和垂直校正系数VHK,彼等各系具有一种依据一个水平方向计数値HCT或一个垂直方向计数値VCT加以最优化之比特长度。外围之影像数据有关的水平和垂直校正系数HHK、VHK,在比特长度上系长于中央之影像数据有关的水平和垂直校正系数HHK、VHK。

97. 发明专利

TW200737667A 電源供應器之控制電路、電源供應器及其控制方法 CONTROL CIRCUIT OF POWER SUPPLY, POWER SUPPLY AND CONTROL METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：电源供应器之控制电路、电源供应器及其控制方法 CONTROL CIRCUIT OF POWER SUPPLY, POWER SUPPLY AND CONTROL METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200737667A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095132188
申请日：2006-08-31
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：小澤秀清 OZAWA, HIDEKIYO , 長谷川守仁 HASEGAWA, MORIHITO
IPC分类号： H02M
CPC分类号： H02M3/158 , H02M2001/008 , H02M2001/009 , Y10T307/469
摘要：在此欲提供可在一積體電路內達到省電效用與降低此積體電路之延遲時間的一電源供應器之控制電路、電源供應器及其控制方法。此輸出分別具有不同電壓値之多個直流電壓VCC、VBGP、VBGN之電源供應器10之控制電路50包括有一電壓變化部份SW1,此電壓變化部份SW1檢測出與屬於該等多個直流電壓其中之一的一第一直流電壓VCC相關之一輸出電流I1,並且根據此檢測輸出電流I1來設定除了此第一直流電壓VCC外的至少一個直流電壓,以及類似功用。
简体摘要：在此欲提供可在一集成电路内达到省电效用与降低此集成电路之延迟时间的一电源供应器之控制电路、电源供应器及其控制方法。此输出分别具有不同电压値之多个直流电压VCC、VBGP、VBGN之电源供应器10之控制电路50包括有一电压变化部份SW1,此电压变化部份SW1检测出与属于该等多个直流电压其中之一的一第一直流电压VCC相关之一输出电流I1,并且根据此检测输出电流I1来设置除了此第一直流电压VCC外的至少一个直流电压,以及类似功用。

98. 发明专利

TW200737590A 平面天線 PLANE ANTENNA 审中-公开
简体标题：平面天线 PLANE ANTENNA
公开(公告)号：TW200737590A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095140170
申请日：2006-10-31
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：山城尚志 YAMAGAJO, TAKASHI , 馬庭透 MANIWA, TORU , 安德瑞寇安德雷 ANDRENKO, ANDREY
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H01Q9/16 , H01Q1/22 , H01Q1/3233 , H01Q7/00 , H01Q21/24
摘要：一種平面天線包含有一具有一第一表面與一第二表面之基板、一第一輻射元件,一連接至該輻射元件的第一電源饋入圖案,與一設在相鄰於該第一輻射元件的第一非電源饋入迴路型輻射元件,其全部設在該基板的第一表面上、以及一第二輻射元件,一連接至該輻射元件的第二電源饋入圖案,與一設在相鄰於該第二輻射元件的第二非電源饋入迴路型輻射元件,其全部設在該基板的第二表面上。
简体摘要：一种平面天线包含有一具有一第一表面与一第二表面之基板、一第一辐射组件,一连接至该辐射组件的第一电源馈入图案,与一设在相邻于该第一辐射组件的第一非电源馈入回路型辐射组件,其全部设在该基板的第一表面上、以及一第二辐射组件,一连接至该辐射组件的第二电源馈入图案,与一设在相邻于该第二辐射组件的第二非电源馈入回路型辐射组件,其全部设在该基板的第二表面上。

99. 发明专利

TW200737504A 半導體元件 SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体组件 SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200737504A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095129196
申请日：2006-08-09
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：森屋晉 MORIYA, SUSUMU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L24/31 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14636 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種半導體元件包括一個半導體組件,該半導體組件具有一個上表面,一個成像區域形成在該上表面;一個透明構件,該透明構件與該半導體組件分隔一個指定距離且面向該半導體組件;及一個密封構件,該密封構件被構築來密封該半導體組件的邊緣部份與該透明構件的邊緣表面;其中,一個凹槽形成部份是形成於該透明構件中,該凹槽形成部份是位於該透明構件的邊緣表面側在該半導體組件之成像區域的外邊緣外部。
简体摘要：一种半导体组件包括一个半导体组件,该半导体组件具有一个上表面,一个成像区域形成在该上表面;一个透明构件,该透明构件与该半导体组件分隔一个指定距离且面向该半导体组件;及一个密封构件,该密封构件被构筑来密封该半导体组件的边缘部份与该透明构件的边缘表面;其中,一个凹槽形成部份是形成于该透明构件中,该凹槽形成部份是位于该透明构件的边缘表面侧在该半导体组件之成像区域的外边缘外部。

100. 发明专利

TW200737412A 半導體裝置 SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体设备 SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200737412A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095126010
申请日：2006-07-17
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：蘆澤哲夫 ASHIZAWA, TETSUO
IPC分类号： H01L , G11C
CPC分类号： G11C17/16
摘要：一種半導體裝置包含有:一電性保險絲,它的一端經由一開關被連接至一電源;一電性保險絲,它的一端經由一開關被接地;一開關其被連接在該等電性保險絲的另外端與地之間、並在該等電性保險絲要被切斷時被選擇;及分別連接至該等電性保險絲的該等一側端的一第一墊與一第二墊。切斷電流係根據要被記錄的資訊供應自該第一或第二墊,因此切斷該等電性保險絲中的一個,以至於一個位元資訊係以該兩個電性保險絲來記錄。此消除了對於一保持在該等保險絲的切斷資訊且能使精確保險絲切斷資訊的記錄與輸出之閂鎖電路的需要。
简体摘要：一种半导体设备包含有:一电性保险丝,它的一端经由一开关被连接至一电源;一电性保险丝,它的一端经由一开关被接地;一开关其被连接在该等电性保险丝的另外端与地之间、并在该等电性保险丝要被切断时被选择;及分别连接至该等电性保险丝的该等一侧端的一第一垫与一第二垫。切断电流系根据要被记录的信息供应自该第一或第二垫,因此切断该等电性保险丝中的一个,以至于一个比特信息系以该两个电性保险丝来记录。此消除了对于一保持在该等保险丝的切断信息且能使精确保险丝切断信息的记录与输出之闩锁电路的需要。

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