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2. 发明专利

TW201707144A 一種感測晶片封裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：一种传感芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：TW201707144A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105120424
申请日：2016-06-29
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：何彥仕 , YEN-SHIH, HO , 劉凔宇 , TSANG-YU, LIU , 林佳昇 , CHIA-SHENG, LIN , 鄭家明 , CHIA-MING, CHENG
IPC分类号： H01L21/768 , H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L27/14687 , H01L2224/13101 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種感測晶片封裝體，包括：一第一基板，具有一第一上表面與一第一下表面，該第一上表面上形成有一第一中間介電層(ILD)，且該第一中間介電層內包括一第一導電墊及一第二導電墊；一第二基板，具有一第二上表面與一第二下表面，該第二下表面形成有一第二中間介電層(ILD)，且該第二中間介電層內包括一第三導電墊，其中該第二基板藉由該第二中間介電層與該第一基板的該第一中間介電層接合；一第一貫通孔，貫穿該第二基板、該第二中間介電層及部分該第一中間介電層，並裸露出該第一導電墊的上表面；一第二貫通孔，貫穿該第二基板及部分該第二中間介電層，並裸露出該第三導電墊的上表面；一第一絕緣層，形成於該第二基板的該第二上表面及該第一貫通孔和該第二貫通孔的側壁，且位在該第一貫通孔與該第二貫通孔底部的該第一絕緣層分別具有一第一、第二孔洞，分別裸露出該第一、第三導電墊的上表面；一第一重佈線層，形成於該第一絕緣層上，並溝填於該第一貫通孔和該第二貫通孔內，且經由該第一、第二孔洞分別與該第一導電墊和該第三導電墊電性連接；以及一第一鈍化保護層，形成於該第二基板的該第二上表面，並覆蓋該第一重佈線層和該第一絕緣層。
简体摘要：本发明提供一种传感芯片封装体，包括：一第一基板，具有一第一上表面与一第一下表面，该第一上表面上形成有一第一中间介电层(ILD)，且该第一中间介电层内包括一第一导电垫及一第二导电垫；一第二基板，具有一第二上表面与一第二下表面，该第二下表面形成有一第二中间介电层(ILD)，且该第二中间介电层内包括一第三导电垫，其中该第二基板借由该第二中间介电层与该第一基板的该第一中间介电层接合；一第一贯通孔，贯穿该第二基板、该第二中间介电层及部分该第一中间介电层，并裸露出该第一导电垫的上表面；一第二贯通孔，贯穿该第二基板及部分该第二中间介电层，并裸露出该第三导电垫的上表面；一第一绝缘层，形成于该第二基板的该第二上表面及该第一贯通孔和该第二贯通孔的侧壁，且位在该第一贯通孔与该第二贯通孔底部的该第一绝缘层分别具有一第一、第二孔洞，分别裸露出该第一、第三导电垫的上表面；一第一重布线层，形成于该第一绝缘层上，并沟填于该第一贯通孔和该第二贯通孔内，且经由该第一、第二孔洞分别与该第一导电垫和该第三导电垫电性连接；以及一第一钝化保护层，形成于该第二基板的该第二上表面，并覆盖该第一重布线层和该第一绝缘层。

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