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1. 发明专利

TW183300B 印刷基板之穿孔方法及其裝置失效
简体标题：印刷基板之穿孔方法及其设备
公开(公告)号：TW183300B
公开(公告)日：1992-05-01
申请号：TW080101968
申请日：1991-03-12
申请人：精工舍股份有限公司
发明人：荒木正俊 , 奧田潔
IPC分类号： H05K
摘要：（１）一種印刷基板之穿孔方法係依據予先形成於印刷基板之至少２個穿孔位置識別用模形，經１對穿孔裝置穿孔之方法，其特徵為：
將上述印刷基板之２個穿孔位置識別用模形，各以設置於上述１對穿孔裝置之ＴＶ攝影機攝影，
依據上述各ＴＶ攝影機攝影之畫像信號以畫像處理裝置檢出上述各模形之位置，
依上述各模形位置之檢出值算出上述模形間之間隔，
算出予先記憶之應穿孔之孔之間隔與已算出之上述模形間之間隔之誤差，
將上述誤差予以２等分算出自上述模形各只補正上述２等分值之穿孔位置，
將各設在上述各穿孔裝置之ＸＹ檯上之穿孔構件移動至上述各穿孔位置進行穿孔，
（２）一種印刷基板之穿孔裝置，係依據予先形成於印刷基板之至少２個穿孔位置識別用模形之穿孔之裝置中，具有
具備於ＸＹ檯上之穿孔構件，及經上述穿孔構件與上述印刷基板相對設置各具有可攝取上述印刷基板之模形之ＴＶ攝影機，相對可移動之１對穿孔裝置，及
依據上述ＴＶ攝影機攝影之畫像信號檢出上述模形位置之畫像處理裝置，及
依上述各模形位置之檢出值算出上述模形間之間隔，算出予先記憶之應穿孔之孔之間隔與已算出之上述模形間之間隔之誤差，將上述誤差２等分自上述各模形各只補正上述２等分值之穿孔位置之演算回路，及
經上述ＸＹ檯將穿孔構件移動至上述穿孔位置，於上述穿孔構件行施穿孔之穿孔控制回路。
简体摘要：（１）一种印刷基板之穿孔方法系依据予先形成于印刷基板之至少２个穿孔位置识别用模形，经１对穿孔设备穿孔之方法，其特征为：将上述印刷基板之２个穿孔位置识别用模形，各以设置于上述１对穿孔设备之ＴＶ摄影机摄影，依据上述各ＴＶ摄影机摄影之画像信号以画像处理设备检出上述各模形之位置，依上述各模形位置之检出值算出上述模形间之间隔，算出予先记忆之应穿孔之孔之间隔与已算出之上述模形间之间隔之误差，将上述误差予以２等分算出自上述模形各只补正上述２等分值之穿孔位置，将各设在上述各穿孔设备之ＸＹ台上之穿孔构件移动至上述各穿孔位置进行穿孔，（２）一种印刷基板之穿孔设备，系依据予先形成于印刷基板之至少２个穿孔位置识别用模形之穿孔之设备中，具有具备于ＸＹ台上之穿孔构件，及经上述穿孔构件与上述印刷基板相对设置各具有可摄取上述印刷基板之模形之ＴＶ摄影机，相对可移动之１对穿孔设备，及依据上述ＴＶ摄影机摄影之画像信号检出上述模形位置之画像处理设备，及依上述各模形位置之检出值算出上述模形间之间隔，算出予先记忆之应穿孔之孔之间隔与已算出之上述模形间之间隔之误差，将上述误差２等分自上述各模形各只补正上述２等分值之穿孔位置之演算回路，及经上述ＸＹ台将穿孔构件移动至上述穿孔位置，于上述穿孔构件行施穿孔之穿孔控制回路。

2. 发明专利

TW198171B 印刷基板之加工方法失效
公开(公告)号：TW198171B
公开(公告)日：1993-01-11
申请号：TW081106915
申请日：1992-09-01
申请人：精工舍股份有限公司
发明人：荒木正俊 , 奧田潔
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0008 , H05K3/0047 , H05K2201/09918 , Y10T408/21
摘要：發明之目的：將對應於標記之大小的適當大小之基準圓予以自動地設定之後，可對各種大小之定位標記正確且自動地檢測中心點，俾在其基準圓內求得標記之面積之中心。
發明之構成：畫像認識印刷基板Ｗ上之定位標記７０，且求得深淡程度（gradation）（或反襯度）變化點７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ並藉四點檢索法求出標記之假想中心點７０ａ與直徑Ｄ１。然後，在該標記直徑Ｄ１加上事先所設定之微小值α作為基準圓直徑Ｄ２，並將此作為直徑，設定以假想中心點７０ａ作為中心之基準圓７５。之後，在該基準圓７５內施行影像處理，並將標記７０分割成複數區劃，且藉求得表示標記內部之深淡程度（以剖面線圖示）的區劃之中心點，檢測標記之中心點７０ｂ，而依據此來施行穿孔等之加工作業。
简体摘要：发明之目的：将对应于标记之大小的适当大小之基准圆予以自动地设置之后，可对各种大小之定位标记正确且自动地检测中心点，俾在其基准圆内求得标记之面积之中心。发明之构成：画像认识印刷基板Ｗ上之定位标记７０，且求得深淡程度（gradation）（或反衬度）变化点７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ并藉四点检索法求出标记之假想中心点７０ａ与直径Ｄ１。然后，在该标记直径Ｄ１加上事先所设置之微小值α作为基准圆直径Ｄ２，并将此作为直径，设置以假想中心点７０ａ作为中心之基准圆７５。之后，在该基准圆７５内施行影像处理，并将标记７０分割成复数区划，且藉求得表示标记内部之深淡程度（以剖面线图标）的区划之中心点，检测标记之中心点７０ｂ，而依据此来施行穿孔等之加工作业。

3. 发明专利

TW247881B 打孔裝置及使用該打孔裝置之打孔方法失效
简体标题：打孔设备及使用该打孔设备之打孔方法
公开(公告)号：TW247881B
公开(公告)日：1995-05-21
申请号：TW081106918
申请日：1992-09-01
申请人：精工舍股份有限公司
发明人：奧田潔
IPC分类号： B26F
CPC分类号： H05K3/0044
摘要：本發明乃有關在被設在印刷基板之定位用標誌（ mark）位置打孔所用之打孔裝置，以及使用此打孔裝置之印刷基板之打孔方法者。
本發明之目的乃在提供：可確實矯正需作影像識別之部分之印刷基板之翹曲，（且可作精度極好之位置檢出，隨之亦可進行高精度之打孔之打孔裝置者。另一目的則在提供：使用上述打孔裝置可在印刷基板之標誌位置作高精度之打孔之方法者。
本發明之特徵乃在：於打孔裝置備有：
被設置成與印刷基板相對向之固定側金屬模，及經由被設在上述固定側金屬模之孔部，而可對預先設於上述印刷基板之定位用標誌進行攝影之攝影機構，及根據來自上述攝影機構之攝影資料，來檢出上述標誌之中心位置之影像處理電路，及夾著上述印刷基板被設置成與上述固定側金屬模相對向，而具有可對上述影像處理電路所檢出之上述印刷基板之上述標誌中心位置，進行打孔之筒狀衝頭之可動側金屬模，及在上述衝頭之中心孔部，可與上述衝頭獨立起來進行滑動並加以嵌合之矯正構件，乃在預先所設定之移動範圍內，驅動上述矯正構件使其可對上述印刷基板進行進退之驅動機構等為構成者。
而在打孔方法，則使用上述之打孔裝置，由上述驅動機構來使上述矯正構件向上述印刷基板突出，而在上述印刷基板產生翹曲時以矯正該翹曲之狀態，再由上述攝影機構來對上述標誌進行攝影，並根據來自上述攝影機構之攝影資料，由上述影像處理電路來檢出上述標誌之中心位置，再根據上述檢出結果來使上述衝頭之中心與上述標誌之中心成為一致，然後操動上述可動側金屬模，以上述衝頭來在上述標誌位置打孔等為構成者。
简体摘要：本发明乃有关在被设在印刷基板之定位用标志（ mark）位置打孔所用之打孔设备，以及使用此打孔设备之印刷基板之打孔方法者。本发明之目的乃在提供：可确实矫正需作影像识别之部分之印刷基板之翘曲，（且可作精度极好之位置检出，随之亦可进行高精度之打孔之打孔设备者。另一目的则在提供：使用上述打孔设备可在印刷基板之标志位置作高精度之打孔之方法者。本发明之特征乃在：于打孔设备备有：被设置成与印刷基板相对向之固定侧金属模，及经由被设在上述固定侧金属模之孔部，而可对预先设于上述印刷基板之定位用标志进行摄影之摄影机构，及根据来自上述摄影机构之摄影数据，来检出上述标志之中心位置之影像处理电路，及夹着上述印刷基板被设置成与上述固定侧金属模相对向，而具有可对上述影像处理电路所检出之上述印刷基板之上述标志中心位置，进行打孔之筒状冲头之可动侧金属模，及在上述冲头之中心孔部，可与上述冲头独立起来进行滑动并加以嵌合之矫正构件，乃在预先所设置之移动范围内，驱动上述矫正构件使其可对上述印刷基板进行进退之驱动机构等为构成者。而在打孔方法，则使用上述之打孔设备，由上述驱动机构来使上述矫正构件向上述印刷基板突出，而在上述印刷基板产生翘曲时以矫正该翘曲之状态，再由上述摄影机构来对上述标志进行摄影，并根据来自上述摄影机构之摄影数据，由上述影像处理电路来检出上述标志之中心位置，再根据上述检出结果来使上述冲头之中心与上述标志之中心成为一致，然后操动上述可动侧金属模，以上述冲头来在上述标志位置打孔等为构成者。

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