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1. 发明专利

TW201340587A 晶體振盪器审中-公开
简体标题：晶体振荡器
公开(公告)号：TW201340587A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102111286
申请日：2013-03-29
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：浅村文雄 , ASAMURA, FUMIO
IPC分类号： H03B5/32 , H03H9/02
CPC分类号： H03H9/0538 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H03H9/02086 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H01L2924/00
摘要：本發明無須對收容有晶體振子的晶體封裝的蓋體使用金屬板，便可對該晶體振子進行電磁屏蔽而與IC晶片基板一體且密封接合。使晶體振盪器的收容有晶體振子(24)的晶體封裝(2)的蓋體(23)僅包含玻璃材或晶體材等的絕緣材，將晶體振子(24)的上側激振電極(24a)連接於IC晶片的發送電路的低阻抗側即輸出側。由此，無須在蓋體(23)上貼附金屬板或使金屬膜成膜，便實現與外界的電磁屏蔽效果。晶體封裝與IC晶片基板的電性及機械接合是利用加入有焊料粒子的熱固化樹脂來接合。
简体摘要：本发明无须对收容有晶体振子的晶体封装的盖体使用金属板，便可对该晶体振子进行电磁屏蔽而与IC芯片基板一体且密封接合。使晶体振荡器的收容有晶体振子(24)的晶体封装(2)的盖体(23)仅包含玻璃材或晶体材等的绝缘材，将晶体振子(24)的上侧激振电极(24a)连接于IC芯片的发送电路的低阻抗侧即输出侧。由此，无须在盖体(23)上贴附金属板或使金属膜成膜，便实现与外界的电磁屏蔽效果。晶体封装与IC芯片基板的电性及机械接合是利用加入有焊料粒子的热固化树脂来接合。

2. 发明专利

TWI456890B 溫度控制型晶體振子以及晶體振盪器失效
简体标题：温度控制型晶体振子以及晶体振荡器
公开(公告)号：TWI456890B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW100144413
申请日：2011-12-02
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：淺村文雄 , ASAMURA, FUMIO , 石井武仁 , ISHII, TAKEHITO
IPC分类号： H03B5/04 , H03B5/32
CPC分类号： H03L1/04

3. 发明专利

TW201308878A 溫度補償型晶體振盪器审中-公开
简体标题：温度补偿型晶体振荡器
公开(公告)号：TW201308878A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101128837
申请日：2012-08-09
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：淺村文雄 , ASAMURA, FUMIO
IPC分类号： H03B5/04 , H03B5/32
CPC分类号： H03B5/368 , H03B2200/0012 , H03B2200/0034 , H03L1/025 , H03L1/028
摘要：一種溫度補償型晶體振盪器，包括晶體共振器與執行溫度補償的振盪器電路。振盪器電路包括溫度感測器單元、溫度補償單元、高溫負載電容調節單元、振盪器單元與緩衝器。溫度感測器單元量測晶體共振器的周遭溫度。溫度補償單元依據量測溫度輸出第一電壓。高溫負載電容調節單元依據超過特定溫度範圍的高溫區域中的量測溫度輸出第二電壓。振盪器單元包括特定溫度範圍中用以補償溫度的第一與第二可變電容元件、高溫區域中用以補償溫度的第三與第四可變電容元件與連接至晶體共振器以執行振盪操作的振盪積體電路。緩衝器放大振盪器單元的輸出。
简体摘要：一种温度补偿型晶体振荡器，包括晶体共振器与运行温度补偿的振荡器电路。振荡器电路包括温度传感器单元、温度补偿单元、高温负载电容调节单元、振荡器单元与缓冲器。温度传感器单元量测晶体共振器的周遭温度。温度补偿单元依据量测温度输出第一电压。高温负载电容调节单元依据超过特定温度范围的高温区域中的量测温度输出第二电压。振荡器单元包括特定温度范围中用以补偿温度的第一与第二可变电容组件、高温区域中用以补偿温度的第三与第四可变电容组件与连接至晶体共振器以运行振荡操作的振荡集成电路。缓冲器放大振荡器单元的输出。

4. 发明专利

TW201513567A 振盪器审中-公开
简体标题：振荡器
公开(公告)号：TW201513567A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103132694
申请日：2014-09-23
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：浅村文雄 , ASAMURA, FUMIO
IPC分类号： H03H9/05 , H03H9/21
CPC分类号： H03L1/02 , H01L21/4842 , H01L23/49541 , H01L23/49596 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H03B5/30 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種振盪器。在晶體振子單元的一對晶體端子與IC晶片之間設置防接著劑流動膜。在收納著晶體振子單元的容器的與IC晶片接著的一個面大致為同一面、具備引線框架，該引線框架配置在所述一對晶體端子與所述IC晶片的周圍。引線框架在與IC晶片的IC端子之間通過焊線而連接。引線框架包括：配線部分，埋設在樹脂模具中；及安裝端子形成部分，從該配線部分延伸出且沿著樹脂模具的外周折入晶體振子單元的、與IC晶片的接著面相反的背面即另一個面側，而形成安裝端子。
简体摘要：本发明提供一种振荡器。在晶体振子单元的一对晶体端子与IC芯片之间设置防接着剂流动膜。在收纳着晶体振子单元的容器的与IC芯片接着的一个面大致为同一面、具备引线框架，该引线框架配置在所述一对晶体端子与所述IC芯片的周围。引线框架在与IC芯片的IC端子之间通过焊线而连接。引线框架包括：配线部分，埋设在树脂模具中；及安装端子形成部分，从该配线部分延伸出且沿着树脂模具的外周折入晶体振子单元的、与IC芯片的接着面相反的背面即另一个面侧，而形成安装端子。

5. 发明专利

TW201433080A 表面安裝型低型面振盪器审中-公开
简体标题：表面安装型低型面振荡器
公开(公告)号：TW201433080A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW103103330
申请日：2014-01-29
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：浅村文雄 , ASAMURA, FUMIO
IPC分类号： H03B5/32
CPC分类号： H03H9/0538 , H03B5/32
摘要：表面安裝型低型面振盪器。在振子單元形成外部端子的底面接合IC晶片單元的積體電路部形成面即主面。在裸晶片即IC晶片單元主面具有集成包括與振子單元的振子一同形成振盪電路的電路的振盪器構成電路的積體電路部及包括多個IC電極端子及與所述振子單元的外部端子連接的2個連接端子的IC端子。設置在IC晶片單元正面的IC電極端子與設置在背面(與主面為相反面、安裝面)的安裝端子由設於沿裸晶片矽板厚度方向貫穿的導通孔的電極柱電性連接。振子單元與IC晶片單元用塗布在IC晶片單元主面包括含有焊料粒子的熱硬化性樹脂的異向性導電接著劑接合。
简体摘要：表面安装型低型面振荡器。在振子单元形成外部端子的底面接合IC芯片单元的集成电路部形成面即主面。在裸芯片即IC芯片单元主面具有集成包括与振子单元的振子一同形成振荡电路的电路的振荡器构成电路的集成电路部及包括多个IC电极端子及与所述振子单元的外部端子连接的2个连接端子的IC端子。设置在IC芯片单元正面的IC电极端子与设置在背面(与主面为相反面、安装面)的安装端子由设于沿裸芯片硅板厚度方向贯穿的导通孔的电极柱电性连接。振子单元与IC芯片单元用涂布在IC芯片单元主面包括含有焊料粒子的热硬化性树脂的异向性导电接着剂接合。

6. 发明专利

TW201332284A 壓電模組审中-公开
简体标题：压电模块
公开(公告)号：TW201332284A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW102102487
申请日：2013-01-23
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：播磨秀典 , HARIMA, HIDENORI , 浅村文雄 , ASAMURA, FUMIO
IPC分类号： H03H9/05 , H03H9/10
CPC分类号： H03B5/36 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H03H9/0509 , H03H9/0538 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/1021 , H03H9/1071 , H03H9/17 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一種壓電模組，包含壓電封裝和電路組件封裝。所述壓電模組包含具有焊料顆粒的熱固性樹脂，其插入在包含所述電路組件封裝的所述多個連接端子的所述第二凹陷部分的所述開口端面的整個周邊、與所述壓電封裝的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之間。所述壓電封裝的所述多個外部端子和所述電路組件封裝的所述多個連接端子通過金屬接合而電連接。所述電路組件封裝的所述第二凹陷部分的所述開口端面的所述整個周邊、與所述壓電封裝的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通過構成所述具有焊料顆粒的熱固性樹脂的熱固性樹脂的熔融和硬化來接合。
简体摘要：一种压电模块，包含压电封装和电路组件封装。所述压电模块包含具有焊料颗粒的热固性树脂，其插入在包含所述电路组件封装的所述多个连接端子的所述第二凹陷部分的所述开口端面的整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之间。所述压电封装的所述多个外部端子和所述电路组件封装的所述多个连接端子通过金属接合而电连接。所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的所述开口端面的所述整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通过构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的热固性树脂的熔融和硬化来接合。

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