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    • 3. 发明专利
    • 直接還原方法 A DIRECT REDUCTION PROCESS
    • 直接还原方法 A DIRECT REDUCTION PROCESS
    • TW200602498A
    • 2006-01-16
    • TW094117640
    • 2005-05-30
    • 奧托昆布公司 OUTOKUMPU OYJ
    • 安德烈亞斯 奧斯 ANDREAS ORTH漢茨 艾希貝格爾 HEINZ EICHBERGER唐納德 凱斯 菲利普 DONALD KEITH PHILP羅德 德賴 ROD DRY
    • C22B
    • C21B13/0033C22B5/10C22B5/14Y02P10/122Y02P10/126Y02P10/136Y02P10/216
    • 本發明係關於一種用於固態含金屬材料的直接還原方法,該固態含金屬材料具有至少部分包括微米尺寸顆粒之粒度分佈,其方法包括將含金屬材料、固態含碳材料、含氧氣體、及流體化氣體供給至容器中之流體化床中,及於容器中維持流體化床,將容器中之含金屬材料至少部分還原,及將包含該至少經部分還原之含金屬材料之產物流自容器排出。此方法之特徵在於:(a)於流體化床內建立及維持一富含碳之區;(b)使含金屬材料,包括金屬化材料(此術語包括經部分金屬化之材料),通過富含碳之區;及(c)將含氧氣體注入至富含碳之區中,及使金屬化材料、固態含碳材料及其他可氧化固體及氣體氧化,及產生顆粒之控制凝聚。
    • 本发明系关于一种用于固态含金属材料的直接还原方法,该固态含金属材料具有至少部分包括微米尺寸颗粒之粒度分布,其方法包括将含金属材料、固态含碳材料、含氧气体、及流体化气体供给至容器中之流体化床中,及于容器中维持流体化床,将容器中之含金属材料至少部分还原,及将包含该至少经部分还原之含金属材料之产物流自容器排出。此方法之特征在于:(a)于流体化床内置立及维持一富含碳之区;(b)使含金属材料,包括金属化材料(此术语包括经部分金属化之材料),通过富含碳之区;及(c)将含氧气体注入至富含碳之区中,及使金属化材料、固态含碳材料及其他可氧化固体及气体氧化,及产生颗粒之控制凝聚。