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1. 发明专利

TWI603531B 通訊模組有权
简体标题：通信模块
公开(公告)号：TWI603531B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104113686
申请日：2015-04-29
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭智宇 , CHENG, CHI YU , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 鄭志宏 , CHENG, CHIH HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING
IPC分类号： H01Q7/06 , H01Q1/24 , G06K19/067

2. 发明专利

TW201640740A 用於通訊模組的天線結構及其製作方法审中-公开
简体标题：用于通信模块的天线结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201640740A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW104114392
申请日：2015-05-06
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭智宇 , CHENG, CHI YU , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 鄭志宏 , CHENG, CHIH HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING
IPC分类号： H01Q1/27 , H01Q3/44 , H01Q1/00 , H01Q13/24
摘要：一種用於通訊模組的天線結構，其包括依序排列之第一磁性體層、第二磁性體層、第三磁性體層、第四磁性體層、第五磁性體層、第六磁性體層和第七磁性體層，其中第三、第四和第五磁性體層中設置線圈狀導體圖案，以構成一磁芯結構。第一磁性體層上設置數個第一焊墊電極，第七磁性體層上設置數個第二焊墊電極，上述第一焊墊電極包括一第一饋入焊墊電極、一第二饋入焊墊電極及數個虛設焊墊電極。第三、第四和第五磁性體層各具有一第一導磁率，第一磁性體層、第二磁性體層、第六磁性體層和第七磁性體層各具有一第二導磁率，第一導磁率高於或等於第二導磁率。本發明於包括磁芯結構之磁性體層採用具有較高導磁性的材料，因此可提升小尺寸天線之感值。
简体摘要：一种用于通信模块的天线结构，其包括依序排列之第一磁性体层、第二磁性体层、第三磁性体层、第四磁性体层、第五磁性体层、第六磁性体层和第七磁性体层，其中第三、第四和第五磁性体层中设置线圈状导体图案，以构成一磁芯结构。第一磁性体层上设置数个第一焊垫电极，第七磁性体层上设置数个第二焊垫电极，上述第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极及数个虚设焊垫电极。第三、第四和第五磁性体层各具有一第一导磁率，第一磁性体层、第二磁性体层、第六磁性体层和第七磁性体层各具有一第二导磁率，第一导磁率高于或等于第二导磁率。本发明于包括磁芯结构之磁性体层采用具有较高导磁性的材料，因此可提升小尺寸天线之感值。

3. 发明专利

TWI583046B 用於通訊模組的天線結構及其製作方法有权
简体标题：用于通信模块的天线结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI583046B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104114392
申请日：2015-05-06
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭智宇 , CHENG, CHI YU , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 鄭志宏 , CHENG, CHIH HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING
IPC分类号： H01Q1/27 , H01Q3/44 , H01Q1/00 , H01Q13/24

4. 发明专利

TW201639237A 通訊模組审中-公开
简体标题：通信模块
公开(公告)号：TW201639237A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104113686
申请日：2015-04-29
申请人：佳邦科技股份有限公司 , INPAQ TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：鄭智宇 , CHENG, CHI YU , 宇恩佐 , YU, EN TSO , 鄭志宏 , CHENG, CHIH HUNG , 蘇志銘 , SU, CHIH MING
IPC分类号： H01Q7/06 , H01Q1/24 , G06K19/067
摘要：一種通訊模組，其包括一磁芯結構、設置於磁芯結構相對兩側之第一和第二陶瓷體層及至少一積體電路晶片。磁芯結構包括一線圈導體圖案。第一陶瓷體層包括數個第一焊墊電極，第二陶瓷體層包括數個第二焊墊電極。第一焊墊電極包括一第一饋入焊墊電極、一第二饋入焊墊電極和數個虛設焊墊電極，且第一饋入焊墊電極和第二饋入焊墊電極電性連接磁芯結構之線圈導體圖案。積體電路晶片設置於第二陶瓷體層上，其中積體電路晶片包括至少一接合墊，其與部份之上述第二焊墊電極接合。
简体摘要：一种通信模块，其包括一磁芯结构、设置于磁芯结构相对两侧之第一和第二陶瓷体层及至少一集成电路芯片。磁芯结构包括一线圈导体图案。第一陶瓷体层包括数个第一焊垫电极，第二陶瓷体层包括数个第二焊垫电极。第一焊垫电极包括一第一馈入焊垫电极、一第二馈入焊垫电极和数个虚设焊垫电极，且第一馈入焊垫电极和第二馈入焊垫电极电性连接磁芯结构之线圈导体图案。集成电路芯片设置于第二陶瓷体层上，其中集成电路芯片包括至少一接合垫，其与部份之上述第二焊垫电极接合。

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