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1. 发明专利

TWI599521B 導電性捆紮帶有权
简体标题：导电性捆扎带
公开(公告)号：TWI599521B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW103109543
申请日：2014-03-14
申请人：獅王特殊化學股份有限公司 , LION SPECIALTY CHEMICALS CO., LTD. , 大日製罐股份有限公司 , DAINICHI CAN CO., LTD.
发明人：齋藤光 , SAITO, HIKARU , 江幡勝由 , EBATA, KATSUYOSHI , 古西哲 , FURUNISHI, SATORU
IPC分类号： B65D63/10 , H01B1/24 , B65D85/90

2. 发明专利

TW200607039A IC支架用標識夾 MARKING CLIP FOR IC TRAY 审中-公开
简体标题： IC支架用标识夹 MARKING CLIP FOR IC TRAY
公开(公告)号：TW200607039A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094122551
申请日：2005-07-04
申请人：大日製罐股份有限公司 DAINICHI CAN CO., LTD.
发明人：古西哲 FURUNISHI, SATORU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67333 , H01L21/67294
摘要：本發明IC支架用標識夾(4)，係可裝卸自如地安裝於IC支架(1)的終端小翼，該IC支架(1)係呈矩形薄板狀，且在其表面用來載置半導體裝置之凹狀收容部(2)係以排列成縱橫的狀態形成複數個，而在其短邊側之兩端緣突設有剖面L型的終端小翼(3)。該標識夾(4)，係具備有配設於終端小翼(3)表面側之顯示片(5)、及壓入於終端小翼(3)背面的溝(34)內之壓入片(7)、以及配設於終端小翼(3)的端面側用以連結顯示片(5)及壓入片(7)之連結片(6)，在作為識別IC支架(1)的識別功能方面，係對顯示片(5)或連結片(6)施予識別用顯示，或附設識別用構件。
简体摘要：本发明IC支架用标识夹(4)，系可装卸自如地安装于IC支架(1)的终端小翼，该IC支架(1)系呈矩形薄板状，且在其表面用来载置半导体设备之凹状收容部(2)系以排列成纵横的状态形成复数个，而在其短边侧之两端缘突设有剖面L型的终端小翼(3)。该标识夹(4)，系具备有配设于终端小翼(3)表面侧之显示片(5)、及压入于终端小翼(3)背面的沟(34)内之压入片(7)、以及配设于终端小翼(3)的端面侧用以链接显示片(5)及压入片(7)之链接片(6)，在作为识别IC支架(1)的识别功能方面，系对显示片(5)或链接片(6)施予识别用显示，或附设识别用构件。

3. 发明专利

TW201436915A 熔接罐體、熔接罐、熔接罐體之製造方法及熔接罐之製造方法审中-公开
简体标题：熔接罐体、熔接罐、熔接罐体之制造方法及熔接罐之制造方法
公开(公告)号：TW201436915A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103103009
申请日：2014-01-27
申请人：大日製罐股份有限公司 , DAINICHI CAN CO., LTD. , JFE鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人：森岡勇治郎 , MORIOKA, YUJIRO , 新井隆 , ARAI, TAKASHI , 小林伸之 , KOBAYASHI, NOBUYUKI , 久保啓 , KUBO, HIROSHI
IPC分类号： B23K26/346 , B23K101/12
CPC分类号： B65D1/12 , B21D51/26 , B23K11/0026 , B23K11/066 , B23K11/08 , B23K11/093 , B23K11/34 , B23K26/362 , B23K28/02 , B65D7/045 , B65D7/06 , B65D7/38
摘要：本發明之熔接罐體係藉由如下方式構成，即，成形包含無錫鋼板或於無錫鋼板被覆有樹脂覆膜而成之樹脂被覆鋼板之材料鋼板，將對應之部位相互重疊，並對已重疊之部位進行電阻熔接而製成熔接部，於上述材料鋼板中，被預定為上述熔接部之熔接預定部(12)係於下述四個面中之至少一個面藉由於上述電阻熔接前照射雷射而形成有雷射加工部，該四個面包括：構成於上述電阻熔接時與電極(A)接觸之側之電極接觸面的兩個面、及構成上述材料鋼板彼此藉由上述電阻熔接而接合之側之接合面的兩個面，且該雷射加工部分散配置有鍍鉻被去除而露出鋼板之雷射照射部。
简体摘要：本发明之熔接罐体系借由如下方式构成，即，成形包含无锡钢板或于无锡钢板被覆有树脂覆膜而成之树脂被覆钢板之材料钢板，将对应之部位相互重叠，并对已重叠之部位进行电阻熔接而制成熔接部，于上述材料钢板中，被预定为上述熔接部之熔接预定部(12)系于下述四个面中之至少一个面借由于上述电阻熔接前照射激光而形成有激光加工部，该四个面包括：构成于上述电阻熔接时与电极(A)接触之侧之电极接触面的两个面、及构成上述材料钢板彼此借由上述电阻熔接而接合之侧之接合面的两个面，且该激光加工部分散配置有镀铬被去除而露出钢板之激光照射部。

4. 发明专利

TWI547337B 熔接罐體、熔接罐、熔接罐體之製造方法及熔接罐之製造方法有权
简体标题：熔接罐体、熔接罐、熔接罐体之制造方法及熔接罐之制造方法
公开(公告)号：TWI547337B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW103103009
申请日：2014-01-27
申请人：大日製罐股份有限公司 , DAINICHI CAN CO., LTD. , JFE鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人：森岡勇治郎 , MORIOKA, YUJIRO , 新井隆 , ARAI, TAKASHI , 小林伸之 , KOBAYASHI, NOBUYUKI , 久保啓 , KUBO, HIROSHI
IPC分类号： B23K26/346 , B23K101/12
CPC分类号： B65D1/12 , B21D51/26 , B23K11/0026 , B23K11/066 , B23K11/08 , B23K11/093 , B23K11/34 , B23K26/362 , B23K28/02 , B65D7/045 , B65D7/06 , B65D7/38

5. 发明专利

TW201446612A 導電性捆紮帶审中-公开
简体标题：导电性捆扎带
公开(公告)号：TW201446612A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103109543
申请日：2014-03-14
申请人：獅子股份有限公司 , LION CORPORATION , 大日製罐股份有限公司 , DAINICHI CAN CO., LTD.
发明人：齋藤光 , SAITO, HIKARU , 江幡勝由 , EBATA, KATSUYOSHI , 古西哲 , FURUNISHI, SATORU
IPC分类号： B65D63/10 , H01B1/24 , B65D85/90
摘要：本發明有關於一種導電性捆紮帶，由含有成分(A)及成分(B)的樹脂組成物成形而得，其中，上述成分(A)為具有特定的熔體質量流率的聚丙烯，上述成分(B)包含導電性碳黑(b1)及導電性碳黑(b2)，上述導電性碳黑(b1)是DBP吸油量為300 mL/100 g~500 mL/100 g的導電性碳黑，導電性碳黑(b2)是DBP吸油量為100 mL/100g以上且小於300 mL/100 g的導電性碳黑，上述成分(B)相對於上述樹脂組成物的總質量的比例為16質量%~22質量%。根據本發明，可提供一種不易因熱而斷裂、能抑制IC晶片等電子零件產生絕緣擊穿或因污染引起的破損等不良狀況的導電性捆紮帶。
简体摘要：本发明有关于一种导电性捆扎带，由含有成分(A)及成分(B)的树脂组成物成形而得，其中，上述成分(A)为具有特定的熔体质量流率的聚丙烯，上述成分(B)包含导电性碳黑(b1)及导电性碳黑(b2)，上述导电性碳黑(b1)是DBP吸油量为300 mL/100 g~500 mL/100 g的导电性碳黑，导电性碳黑(b2)是DBP吸油量为100 mL/100g以上且小于300 mL/100 g的导电性碳黑，上述成分(B)相对于上述树脂组成物的总质量的比例为16质量%~22质量%。根据本发明，可提供一种不易因热而断裂、能抑制IC芯片等电子零件产生绝缘击穿或因污染引起的破损等不良状况的导电性捆扎带。

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