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1. 发明授权

KR101965738B1 공기조화시스템, 이의 전력분배방법, 및 전력분배기 有权
公开(公告)号：KR101965738B1
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：KR1020120001668
申请日：2012-01-05
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 이응신
IPC分类号： F24F11/30 , H01P5/00

2. 发明授权

KR101874693B1 마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 有权
公开(公告)号：KR101874693B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020160104348
申请日：2016-08-17
申请人： 한국과학기술원
发明人： 배현민 , 송하일 , 진후시안 , 이준영 , 원효섭 , 윤태훈
IPC分类号： H01P5/00
摘要： 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.

3. 发明授权

KR101612035B1 코러게이티드 도파관의 모듈 세트 有权
标题翻译：模块化的波纹波导组
公开(公告)号：KR101612035B1
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：KR1020140052121
申请日：2014-04-30
申请人： 한국전기연구원
发明人： 한성태 , 박해윤
IPC分类号： H01P3/12 , H01P5/00
摘要： 본발명은소정형상의단면을가지고내부에는일정높이의코러게이션(corrugation)이일체로형성되며, 양단부에는다른도파관모듈과의결합을위한소정의결합구조를가지는도파관모듈을제공하는것을목적으로한다. 본발명의일 실시예에따른도파관모듈은내부에일정높이의코러게이션(corrugation) 구조가일체로형성되며, 양단부에는다른도파관모듈과밀착하여견고하게결합될수 있는소정의결합구조가형성되어있어, 복수도파관모듈의결합을통해내부로코러게이션구조를갖는긴 길이의대형도파관을간편히가공할수 있다. 또한, 본발명의일 실시예에따른도파관모듈은내부에코러게이션구조가일체로형성되어있어가공오차가따른전송파의 RF(Radio Frequency) 손실발생을최소화할수 있다.

4. 发明授权

KR100813937B1 가변 결합 계수를 갖는 도파관 어레이 커플러 失效
标题翻译：具有可变耦合系数的波形阵列耦合器
公开(公告)号：KR100813937B1
公开(公告)日：2008-03-17
申请号：KR1020070018065
申请日：2007-02-22
申请人： 한국원자력연구원
发明人： 권혁중 , 조용섭 , 김한성
IPC分类号： H01P5/04 , H01P5/00
CPC分类号： H01P5/04 , H01P1/264 , H01P5/181
摘要： A waveguide array coupler having a variable coupling coefficient is provided to reduce a time and cost of a device exchange by easily adjusting a coupling coefficient using a coupling coefficient adjusting plate which change a size of a coupling hole. A waveguide array coupler having a variable coupling coefficient includes a hollow type coupling tube(110), a coupling coefficient adjusting plate(130), and an adjusting plate driving unit(120). The waveguide array coupler distributes or combines a high frequency power transmitted from an accelerator high frequency system. A partition having a plurality of coupling holes is vertically installed inside a hollow unit along a length direction. The hollow type coupling tube has two wave guide spaces which are separated by the partition. The coupling coefficient adjusting plate is inserted into the coupling tube, and blocks the coupling holes, which are formed on the partition of the coupling tube, partially or wholly. The adjusting plate driving unit adjusts a movement of the coupling coefficient adjusting plate.
摘要翻译：提供具有可变耦合系数的波导阵列耦合器，以通过使用改变耦合孔的尺寸的耦合系数调整板容易地调节耦合系数来减少装置交换的时间和成本。具有可变耦合系数的波导阵列耦合器包括中空型耦合管（110），耦合系数调节板（130）和调节板驱动单元（120）。波导阵列耦合器分配或组合从加速器高频系统传输的高频功率。具有多个连接孔的分隔件沿长度方向垂直地安装在中空单元的内部。中空型耦合管具有由隔板分开的两个波导空间。耦合系数调整板插入耦合管中，并且部分或全部地阻塞形成在耦合管的隔板上的耦合孔。调节板驱动单元调节耦合系数调整板的移动。

5. 发明授权

KR100763469B1 90도 하이브리드 회로 失效
标题翻译：正交混合电路
公开(公告)号：KR100763469B1
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：KR1020060032020
申请日：2006-04-07
申请人： 가부시키가이샤 엔.티.티.도코모
发明人： 후쿠다아츠시 , 오카자키히로시 , 나라하시쇼이치
IPC分类号： H01P5/22 , H01P5/00
CPC分类号： H01P5/227
摘要： 각각이 분포 상수 선로 혹은 복수의 집중 상수 리액턴스 소자로 이루어지는 4개의 2단자 회로(180∼183)가 링 형상으로 접속된 90도 하이브리드 회로의 각 포트(1∼4)에 각각 가변 리액턴스 수단(10∼13)이 접속되어 있다. 포트에 접속된 가변 리액턴스 수단의 리액턴스 값을 바꿈으로써 다른 주파수대의 고주파 신호에 대하여 90도 하이브리드 회로의 동작 주파수를 선택적으로 바꿀 수 있다.
하이브리드 회로, 리액턴스, 집중 상수, 주파수, 2단자 회로, 포트, 동작 주파수

6. 发明授权

KR100751600B1 변형 임피던스를 구비한 전송 라인 失效
标题翻译：传输线具有变形阻抗
公开(公告)号：KR100751600B1
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：KR1020067014730
申请日：2004-12-23
申请人： 몰렉스 엘엘씨
发明人： 브런커데이빗엘. , 자데레,빅터
IPC分类号： H01P3/02 , H01P5/02 , H01P5/00
CPC分类号： H01P1/047 , H01P3/02 , H01P5/02 , H05K1/024 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2201/09236 , H05K2201/09827 , H05K2201/09981
摘要： 고주파 차동 신호용의 변형 임피던스를 가지는 전송 라인이 기판 내부에 형성된다. 전송 라인은 제1 슬롯을 포함하며, 그 대향 표면은 전기 신호를 이송할 수 있는 전도성 표면을 지지한다. 그들의 치수, 간격 및 유전 충전제로 인해서, 전도성 표면은 전송 라인을 형성한다. 또한, 제2 슬롯은 대향 표면을 가지며, 그 각각은 또한 전도성 표면을 지지하지만, 이는 제1 슬롯의대향 표면과 상이하게 이격되고, 상이한 임피던스를 가지는 제2 전송 라인을 제공한다. 2개의 전송 라인 사이의 임피던스는 2개의 상이한 전송 라인 세그먼트의 상이한 슬롯 치수에 맞게 테이퍼 지는 치수를 가지는 슬롯 섹션인 전송 라인의 임피던스 전이 섹션에 의해 변형된다.
유전 기판, 슬롯 섹션, 전도성 표면, 변형 임피던스, 측벽

7. 发明授权

KR100723635B1 고주파 신호를 전달하기 위한 변환 회로 및 이를 구비한송수신 모듈 失效
标题翻译： 고주파신호를전달하기위한변환회로및이를구비한송수신모
公开(公告)号：KR100723635B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020060072417
申请日：2006-07-31
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 변우진 , 김광선 , 김봉수 , 은기찬 , 송명선
IPC分类号： H01P5/103 , H01P5/107 , H01P5/00
摘要： A converting circuit for transferring a high frequency signal and a transceiving module with the same are provided to minimize a signal loss in transferring the high frequency signal by forming a waveguide when integrating a high frequency board and a low frequency board. A transceiving module with a converting circuit for transferring a high frequency signal includes a multi-layered low frequency board(2), a plurality of baseband processors(3), a plurality of power ICs(4), a multi-layered high frequency board(5), and an MMIC(Microwave Monolithic Integrated Circuit)(6). The plurality of baseband processors(3) or the plurality of power ICs(4) are mounted on the multi-layered low frequency board(2). The MMIC(6) is mounted on the multi-layered high frequency board(5). The converting circuit transmits the high frequency signal. The converting circuit includes a unit to transfer the high frequency signal through a planar type transmission line(14) to other modules through the waveguide-type high frequency board(5) or the low frequency board(2).
摘要翻译：提供一种用于传送高频信号的转换电路和一种用于传送高频信号的收发模块，以在集成高频板和低频板时通过形成波导来最小化在传送高频信号时的信号损失。一种具有用于传送高频信号的转换电路的收发模块包括多层低频板（2），多个基带处理器（3），多个功率IC（4），多层高频板（5）和MMIC（微波单片集成电路）（6）。多个基带处理器（3）或多个功率IC（4）安装在多层低频基板（2）上。 MMIC（6）安装在多层高频板（5）上。转换电路发送高频信号。转换电路包括通过波导型高频板（5）或低频板（2）将高频信号通过平面型传输线（14）传输到其他模块的单元。

8. 发明公开

KR1020070040847A 무선 통신 ＲＦ 신호 전송 장치 无效
标题翻译：无线通信射频信号传输设备
公开(公告)号：KR1020070040847A
公开(公告)日：2007-04-17
申请号：KR1020077006382
申请日：2004-04-12
申请人： 가부시키가이샤 고베 세이코쇼
发明人： 구사카다쿠야 , 마루야마마사카츠 , 고토유이치로 , 마나베치타카 , 후쿠모토요시토 , 다무라나오키
IPC分类号： H01P1/10 , H01P3/08 , H01P5/00 , H01Q13/08
CPC分类号： H01Q1/007 , H01Q1/276 , H01Q9/0407 , H01Q13/206 , H01Q21/08 , H01Q21/20 , H04W84/12
摘要： 고주파를 송신하는 무선 LAN 시스템용 고주파 마이크로-스트립 선로는 도전성 재료로 이루어진 접지층 위에, 유전 재료로 이루어진 유전체층 및 도전성 재료로 이루어진 신호선이 연속적으로 배치되는 적층형 구조를 갖는다. 고주파 마이크로-스트립 선로는 적층 구조를 이루도록 연속적으로 배치되어 있는 유전 재료로 이루어진 유전 플레이트 및 도전성 재료로 이루어진 패치를 포함하는 패치 안테나를 더 포함하고, 패치 안테나는 신호선에 전기적으로 접속된다. 이러한 선로에 적용될 수 있는 무선 통신 RF 신호 전송 장치를 또한 제공한다.

9. 发明公开

KR1020060128934A 변형 임피던스를 구비한 전송 라인 失效
标题翻译：传输线具有变形阻抗
公开(公告)号：KR1020060128934A
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：KR1020067014730
申请日：2004-12-23
申请人： 몰렉스 엘엘씨
发明人： 브런커데이빗엘. , 자데레,빅터
IPC分类号： H01P3/02 , H01P5/02 , H01P5/00
CPC分类号： H01P1/047 , H01P3/02 , H01P5/02 , H05K1/024 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2201/09236 , H05K2201/09827 , H05K2201/09981
摘要： A transmission line for high-frequency differential signals and having a transforming impedance is formed into a substrate. The transmission line is comprised of a first slot, the opposing surfaces of which carry a conductive surface capable of carrying electrical signals. By virtue of their dimensions, spacing and dielectric filler, the conductive surfaces constitute a transmission line. A second slot, also with opposing surfaces, each of which also carry a conductive surface but which are spaced differently than the opposing surfaces of the first slot, provide a second transmission line but with a different impedance. The impedances between the two transmission lines are transformed by an impedance transition section of transmission line that is slot section the dimensions of which are tapered to meet the different slot dimensions of the two different transmission line segments.
摘要翻译：用于高频差分信号并具有变换阻抗的传输线被形成为衬底。传输线包括第一槽，其相对表面承载能承载电信号的导电表面。由于其尺寸，间距和介电填料，导电表面构成传输线。第二槽还具有相对的表面，每个表面也承载导电表面，但是它们的间隔不同于第一槽的相对表面，提供第二传输线但具有不同的阻抗。两条传输线之间的阻抗通过传输线的阻抗转变部分变换，该传输线是尺寸为锥形的槽部，以满足两个不同传输线段的不同槽尺寸。

10. 发明授权

KR100546760B1 코플라나 웨이브 가이드와 마이크로 스트립 라인 수직연결 기구 및 이를 이용한 광 수신 모듈 失效
标题翻译：垂直共面波导和微带线互连设备和光模块使用相同
公开(公告)号：KR100546760B1
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：KR1020030066331
申请日：2003-09-24
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 최광성 , 엄용성 , 윤호경 , 김종덕 , 문종태
IPC分类号： H01P5/00
摘要： 본 발명은 수십 기가 헤르츠(GHz) 이상의 고속 전기 신호의 진행 방향을 코플라나 웨이브 가이드(coplanar waveguide)와 마이크로 스트립 라인(microstrip line)간의 수직 굽음(orthogonal bend)을 이용하여 수직 방향에서 수평 방향으로 바꾸기 위한 것이다. 마이크로 스트립 라인과 코플라나 웨이브 가이드는 유전체 기판을 포함하고 있고 마이크로 스트립 라인의 경우 유전체 기판 밑면에 전도성 그라운드 면이 있고 상면에 전도성 스트립 라인이 있으며, 코플라나 웨이브 가이드의 경우 유전체 기판 밑면에 전도성 그라운드 면이 없고 상면 가운데에 전도성 스트립 라인이 그라운드 스트립 라인 사이에 존재한다. 마이크로 스트립 라인과 코플라나 웨이브 가이드는 직각으로 배열되어 있으며(forming a corner junction) 코플라나 웨이브 가이드의 그라운드 스트립 라인은 마이크로 스트립 라인의 전도성 그라운드 면과 전기적으로 연결되며 코플라나 웨이브 가이드의 전도성 스트립 라인은 마이크로 스트립 라인의 전도성 스트립 라인과 전기적으로 연결된다.

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