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    • 5. 发明公开
    • 저정전용량 TVS 제조방법 및 그 방법으로 제조된 TVS 소자
    • 使用该方法制造低电容TVS和器件的方法
    • KR1020150096914A
    • 2015-08-26
    • KR1020140017791
    • 2014-02-17
    • 주식회사 시지트로닉스
    • 조덕호심규환
    • H01L29/86H01L27/06
    • H01L29/86H01L27/0255H01L27/06
    • 본 발명은 제조공정이 매우 간단하고 반대 도핑 영향이 없는 소자들로서 다이나믹 저항이 감소되어 TLP 테스트시 전류구동 능력을 향상시킬 수 있고 ESD 내성이 높은 저정전용량 TVS 제조방법에 관한 것으로서, P
      + N
      - N
      + P
      - P
      + 구조의 제1 저정전용량 TVS 칩을 제조하는 단계, P
      + N
      - N
      + 구조의 제2 저정전용량 TVS 칩을 제조하는 단계, 상기 제2 저정전용량 TVS 칩의 하부 금속패드를 제1 리드프레임에 다이본딩하고 상기 제1 저정전용량 TVS 칩의 하부 금속패드를 제2 리드프레임에 다이본딩하는 단계 및 상기 제2 저정전용량 TVS 칩의 상부 금속패드와 상기 제2 리드프레임을 와이어 본딩하고 상기 제1 저정전용량 TVS 칩의 상부 금속패드와 상기 제1 리드프레임을 와이어 본딩하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 단방향 보호기능을 갖는 저정전용량 TVS 제조방법에 관한 기술이다.
    • 本发明涉及一种具有简单制造工艺的低电容瞬态电压抑制器(TVS)的制造方法,提高了传输线脉冲(TLP)测试中的电流驱动性能,因为在没有反相掺杂的器件中动态电阻降低 ,并具有高耐ESD性。 本发明涉及一种具有单向保护功能的低电容TVS的制造方法的技术,包括:制造P ^ + N ^ -N ^ + P ^ - 的第一低电容TVS芯片的步骤, P ^ +结构; 制造P ^ + N ^ -N ^ +结构的第二低电容TVS芯片的步骤; 在第一引线框上将第二低电容TVS芯片的下金属焊盘芯片焊接在第二引线框架上的步骤,以及第一低电容器TVS芯片的下金属焊盘; 以及使用所述第一引线框架将所述第二低电容TVS芯片的上金属焊盘与所述第二引线框架和所述第一低电容TVS芯片的上金属焊盘引线接合的步骤。
    • 7. 发明公开
    • 일함수 조절이 가능한 그래핀 배리스터를 포함하는 반도체 소자
    • 具有用于调谐功能的石墨棒的半导体器件
    • KR1020150090656A
    • 2015-08-06
    • KR1020140011554
    • 2014-01-29
    • 한국과학기술원
    • 최성율박익준박하민하영욱
    • H01L29/86H01L33/00
    • H01L27/15H01C7/1013H01L27/3225H01L51/5206
    • 본발명에따른반도제소자는그래핀을포함하는제1 단자구조체, 제1 단자구조체에결합되는발광레이어, 발광레이어에결합되는제2 단자구조체및 제1,2 단자구조체중 어느하나의단자구조체에접하는기판을포함하고, 상기제1 단자구조체는게이트단자, 절연체, 및그래핀이순서대로적층된구조로서상기그래핀은제1 단자구조체및 발광레이어사이에배치되는것이특징이다. 본발명은그래핀배리스터에서사용된전기장값에따라일함수가변하는그래핀의고유의특성을 LED 또는 OLED의발광장치에적용시켜자유로운일함수조절이가능하게하고, 그래핀전극이공기중에노출되지않게함으로써시간경과여부에관계없이그래핀전극본연의특성을잘 유지할수 있게한다.
    • 根据本发明的半导体器件包括:第一端子结构,其包括石墨烯,与第一端子结构组合的发光层,与发光层组合的第二端子结构和接触的基板 与第一和第二终端结构之一。 第一端子结构包括依次层叠的栅极端子,绝缘体和石墨烯。 石墨烯被布置在第一端子结构和发光层之间。 本发明通过将作用功能根据用于石墨烯阻尼杆的电场值发生变化的石墨烯的独特特性应用于LED或OLED的发光装置而自由地控制功函数。 通过防止石墨烯电极暴露于空气,保持石墨烯电极的原始性质,而不管时间的流逝。
    • 9. 发明公开
    • 고전압 애플리케이션을 위한 실리콘 제어 정류기
    • 用于高压应用的硅控制整流器
    • KR1020150016865A
    • 2015-02-13
    • KR1020130146502
    • 2013-11-28
    • 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
    • 창위-펭
    • H01L29/86H01L21/329
    • H01L27/0262H01L29/7436H01L29/86H01L21/326H01L29/74
    • 실리콘 제어 정류기에서, 애노드 영역은 n 타입 우물 영역에 의해 측방으로 둘러싸인 p 타입 애노드 우물 영역들을 포함한다. 제1 방향에서 측정된 p 타입 애노드 우물 영역의 길이는 제1 방향에 수직인 제2 방향에서 측정된 p 타입 애노드 우물 영역의 폭보다 더 크다. p 타입 우물 영역은 접합부에서 n 타입 우물 영역과 만나며, 접합부는 p 타입 우물 영역과 n 타입 우물 영역 사이에 제2 방향으로 연장한다. 캐소드 영역은 p 타입 우물 영역에 형성되는 복수의 n 타입 캐소드 우물 영역들을 포함한다. 제1 방향에서 측정된 n 타입 캐소드 우물 영역의 길이는 제2 방향에서 측정된 n 타입 캐소드 우물 영역의 폭보다 더 크다.
    • 在可控硅整流器中,阳极区域包括由n型阱区域横向包围的p型阳极阱区域。 在第一方向上测量的p型阳极阱区的长度大于在与第一方向垂直的第二方向上测量的p型阳极阱区的宽度。 p型阳极阱区域与接合部分中的n型阱区域相交。 接合部分在p型阳极阱区域和n型阱区域之间沿第二方向延伸。 阴极区域包括p型阱区域中的多个n型阴极阱区域。 在第一方向上测量的n型阴极阱区的长度大于在第二方向上测量的n型阴极阱区的宽度。
    • 10. 发明授权
    • 저전압-고전류용 고성능 고속회복다이오드(HP-FRD) 및 그 제조방법
    • 用于低电压和高电流的高性能FRD的结构和制造方法
    • KR101448158B1
    • 2014-10-07
    • KR1020130098081
    • 2013-08-19
    • 주식회사 시지트로닉스
    • 심규환조덕호
    • H01L29/86H01L29/868H01L29/872
    • The HP-FRD of the present invention relates to a structure using a MOS gate and a manufacturing method. Peculiarly, the HP-FRD can increase power efficiency in a low power operation condition by using a structure where a vertical channel and a horizontal channel are formed by an MOS gate using a mesa and a sidewall. The HP-FRD effectively prevents a reverse leakage current by extending a space charge region by depletion when a reverse bias is applied. That is, the degree of integration for driving a MOS gate is increased and stable properties for manufacture by self-alignment can be maintained. The purpose of the present invention is to provide a HP-FRD which is mainly used in a switching mode in a range of 0-2k V, 0-60 A for low voltage-AC current.
    • 本发明的HP-FRD涉及使用MOS栅极的结构和制造方法。 特别地,HP-FRD可以通过使用通过使用台面和侧壁的MOS栅极形成垂直沟道和水平沟道的结构来在低功率操作条件下提高功率效率。 HP-FRD通过在施加反向偏压时通过耗尽扩展空间电荷区域来有效地防止反向泄漏电流。 也就是说,用于驱动MOS栅极的集成度增加,并且可以保持用于通过自对准的制造的稳定的性质。 本发明的目的是提供一种HP-FRD,其主要用于低压交流电流的0-2kV,0-60A的开关模式。