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1. 发明授权

KR102473590B1 반도체 디바이스 및 방법 有权
公开(公告)号：KR102473590B1
公开(公告)日：2022-12-01
申请号：KR1020210016369
申请日：2021-02-04
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L23/31
摘要： 실시예는패키지구조이며, 패키지구조는제1 집적회로다이, 및제1 집적회로다이에본딩된재배선구조를포함하며, 재배선구조는, 제1 유전체층 내의제1 금속화패턴― 제1 금속화패턴은복수의제1 전도성피처들을포함하고, 제1 전도성피처들각각은제1 유전체층 내의제1 전도성비아, 및제1 유전체층 위에있고각각의제1 전도성비아에전기적으로커플링된제1 전도성라인을포함하고, 제1 전도성라인들각각은평면도에서곡선을포함함―, 제1 유전체층 및제1 금속화패턴위의제2 유전체층, 및제2 유전체층 내의제2 금속화패턴을포함하며, 제2 금속화패턴은제2 유전체층 내의복수의제2 전도성비아를포함하고, 제2 전도성비아들각각은각각의제1 전도성라인위에있고각각의제1 전도성라인에전기적으로커플링된다.

2. 发明授权

KR102469446B1 반도체 구조물 및 그 형성 방법 有权
公开(公告)号：KR102469446B1
公开(公告)日：2022-11-21
申请号：KR1020200134471
申请日：2020-10-16
IPC分类号： H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/065
摘要： 반도체구조물을형성하는방법은, 제1 인터포저의제1 측면에그리고제2 인터포저의제1 측면에각각제1 다이및 제2 다이를본딩하는단계 - 상기제1 인터포저는상기제2 인터포저에측방향으로인접함 - ; 상기제1 인터포저및 상기제2 인터포저를제1 몰딩재료로봉지하는단계; 상기제1 인터포저의제1 측면에대향하는상기제1 인터포저의제2 측면에제1 리세스를형성하는단계; 상기제2 인터포저의제1 측면에대향하는상기제2 인터포저의제2 측면에제2 리세스를형성하는단계; 및상기제1 리세스및 상기제2 리세스를제1 유전체재료로채우는단계를포함한다.

3. 发明授权

KR102466918B1 칩 온 필름 패키지 및 칩 온 필름 패키지를 포함하는 표시 장치 有权
公开(公告)号：KR102466918B1
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：KR1020170181457
申请日：2017-12-27
IPC分类号： H01L25/16 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L23/538 , H10K59/00
摘要： 칩온 필름패키지는구동 IC 영역및 구동 IC 영역의일측에위치하는제1 영역을갖는베이스기판, 베이스기판상의구동IC 영역에배치되는구동 IC 칩및 베이스기판상의제1 영역에배치되고, 구동IC 칩과연결되며, 제1 영역의제1 부분에배치되며제1 방향으로연장하는제1 사선형상및 제1 영역의제1 부분과인접하여위치하는제2 부분에배치되며제1 방향과다른제2 방향으로연장하는제2 사선형상을갖는복수의접지패턴들을포함하는접지패턴구조물을포함할수 있다. 접지패턴구조물이제1 및제2 사선형상을가짐으로써제1 영역에서응력이줄어들수 있고, 이에따라, 칩온 필름패키지는배선단락현상을발생시키지않을수 있다.

4. 发明授权

KR102465230B1 하이브리드 커넥션 카메라 패키징 장치 有权
公开(公告)号：KR102465230B1
公开(公告)日：2022-11-09
申请号：KR1020200080890
申请日：2020-07-01
IPC分类号： H01L27/146 , H04N23/00 , H01L25/065
摘要： 본발명의실시예에따른하이브리드커넥션카메라패키징장치는이미지신호를생성하는이미지센서를포함하여카메라모듈; 상기이미지신호의처리및 저장중 적어도하나를수행하는하나이상의반도체칩; 및상기카메라모듈로입사되는빛이통과가능한개구부가형성되고상기영상신호및 상기반도체칩의입출력정보의전송을수행하며, 상기카메라모듈과는플립칩(flip-chip) 기법으로연결되고상기하나이상의반도체칩과는와이어본딩(wire-bonding) 기법으로연결되는기판부를포함하며, 상기개구부에상기카메라모듈의적어도일부및 상기하나이상의반도체칩의적어도일부중 하나이상이상기개구부에배치된다.

5. 发明授权

KR102463386B1 모듈 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102463386B1
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：KR1020197033134
申请日：2018-06-14
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/04 , H01L25/18
摘要： 모듈(1)은기판(2)과, 기판(2)의상면(2a)에실장된복수의부품(3)과, 하면(2b)에실장된부품(4)과, 하면(2b)에실장되어외부접속단자로서기능하는땜납볼(5)과, 기판(2)의상면(2a) 및하면(2b)에적층된밀봉수지층(6a, 6b)과, 모듈(1)의측면과상면을덮는실드막(7)을구비한다. 땜납볼(5)은밀봉수지층(6b)의표면(60b)으로부터일부가노출되어있으며, 노출된부분이밀봉수지층(6b)으로부터돌출된형상으로되어있다. 땜납볼(5)의돌출부분을외부접속단자로서마더기판의전극과접속함으로써모듈(1)을마더기판에접속할수 있다. 땜납볼(5)과밀봉수지층(6b) 사이에는공극부(9)가있으며, 땜납과수지의열팽창계수의차에의한스트레스를경감하여땜납볼(5)에크랙이발생하는것을억제할수 있다.

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