专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR102013759B1 플럭스, 땜납 조성물 및 전자 회로 실장 기판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102013759B1
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：KR1020147021777
申请日：2013-03-11
申请人： 가부시키가이샤 코키
发明人： 아라이겐지 , 후루사와미쓰야스 , 아오키준이치 , 다카다마유미 , 나카쓰마무네히코
IPC分类号： B23K35/36 , B23K35/363 , H05K3/34

2. 发明公开

KR1020160035399A 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어 有权
标题翻译：用于气体保护弧焊的TITANIA基焊丝
公开(公告)号：KR1020160035399A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：KR1020140126948
申请日：2014-09-23
申请人： 현대종합금속 주식회사
发明人： 조진환 , 최현석
IPC分类号： B23K35/36 , B23K35/363
摘要： 가스실드아크용접용티타니아계플럭스충전와이어가개시된다. 본발명의일 측면인가스실드아크용접용티타니아계플럭스충전와이어는금속외피내에플럭스가충전된플럭스충전와이어에있어서, 와이어전중량에대한중량%로, C: 0.01~0.08%, TiO: 4.0~9.0%, Si: 0.2~0.8%, Mn: 1.0~3.0%, Mg: 0.1~1.0%, 불화물의 F 환산량: 0.01~0.1%, B: 0.002~0.007%, 철분: 2.0~7.0%을포함하고, Na, K, Li 및 Ca으로이루어진그룹에서선택된 1종이상을합계 0.1~1.0% 포함하며, 나머지는금속외피중 Fe 및불가피한불순물을포함하고, 하기관계식 1로정의되는 R이 0.1~2.0인것을특징으로한다. [관계식 1] R=(C*F*Mg/TiO)*10
摘要翻译：本发明的目的是提供一种用于气体保护电弧焊接的二氧化钛基药芯焊丝，其确保优异的焊接加工性以及产生的烟雾量的减少。根据本发明的一个方面的用于气体保护电弧焊的二氧化钛基药芯焊丝的特征在于，其中焊剂填充在金属覆盖物中，包括：0.01-0.08重量％的C; 4.0-9.0重量％的TiO_2; 0.2-0.8重量％的Si; 1.0-3.0重量％的Mn; 0.1-1.0重量％的Mg; 0.01-0.1重量％的F当量的氟化物; 0.002-0.007重量％的B; 2.0-7.0重量％的铁; 0.1-1.0重量％的由Na，K，Li和Ca组成的组中的至少一种; 剩余部分由金属覆盖层的Fe和其他不可避免的杂质组成，其中该百分比以线材的总重量表示。此外，式1中定义的R在0.1-2.0的范围内。这里，式1是R =（C * F * Mg / TiO 2）* 10 ^ 4。

3. 发明公开

KR1020160010683A 경화성 플럭스 조성물 및 이를 포함하는 솔더 페이스트 有权
标题翻译：可固化的熔融组合物和包括其的焊膏
公开(公告)号：KR1020160010683A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：KR1020140090206
申请日：2014-07-17
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 김준기 , 최한 , 이소정 , 고용호 , 방정환 , 유세훈 , 김철희 , 이창우 , 김정한
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 본발명의일 예는경화성수지및 플럭스제를포함하고, 상기플럭스제는분자내에 1개의 2급아민기및 2개의하이드록실기를포함하고카르복실기를포함하지않는화합물또는분자내에 2개의 3급아민기및 4개의하이드록실기를포함하고카르복실기를포함하지않는화합물에서선택되는것을특징으로하는경화성플럭스조성물을제공한다. 본발명에따른경화성플럭스조성물은약 200~300℃피크온도구간을갖는솔더링공정, 특히리플로우솔더링공정중에플럭스로작용하여솔더의표면또는전자소자나기판위의접점표면에존재할수 있는산화물등을제거하고금속표면의재산화를방지하고, 솔더의표면장력을저하시켜금속표면에대한용융솔더의젖음성을좋게하는동시에, 솔더링공정이끝나는시점에는경화된상태로존재하여솔더링접합강도및 신뢰성을향상시킨다. 또한, 본발명에따른경화성플럭스조성물을사용하여솔더링하는경우플럭스잔사를제거하기위한별도의세척단계를필요로하지않기때문에솔더링공정을간소화시킬수 있고비용을절감시킬수 있다.
摘要翻译：本发明的一个实施方案提供一种可固化助焊剂组合物，其包含：固化性树脂和助熔剂，其中所述助熔剂在分子中包含一个二级胺基和两个羟基，并且包括不包含羧基的化合物或两个三级胺基和四个羟基; 并且选自不包括羧基的化合物。根据本发明，可固化助焊剂组合物通过在焊接过程中作为助熔剂除去能够存在于电子器件的基板上的接触表面上的氧化物或焊料的表面来防止金属表面的再氧化 ; 具体地说，具有大约200-300℃的峰值温度部分的回流焊接工艺，并且通过降低焊料的表面张力来改善熔融焊料到金属表面，同时通过存在焊接强度和可靠性来提高焊接强度和可靠性在焊接过程结束时的固化状态。此外，在使用根据本发明的可固化焊剂组合物进行焊接的情况下，可以简化焊接工艺，从而通过不使用除去助焊剂残余物的另外的清洁步骤来降低成本。

4. 发明公开

KR1020150097358A 수지들이 땜납 审中-实审
标题翻译：树脂已焊接
公开(公告)号：KR1020150097358A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：KR1020140050642
申请日：2014-04-28
申请人： 가부시키가이샤 니혼겐마 , 산유 레크 가부시키가이샤
发明人： 하기오고이치 , 아리타요시타카 , 야마토준야
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 로진을 주성분으로 하는 로진계 플럭스를 사용함으로써 발생하는 인접하는 전극 간이나 전자 부품의 절연성의 저하, 전극 부분의 부식이라는 문제를 없애는 것과 함께, 전극 부분의 접합을 실시하는 것만으로 접합 부분에 충분한 강도가 얻어지도록 하여, 전극 부분의 접합 공정의 단축을 도모할 수 있는 땜납을 제공한다.
본 발명의 수지들이 땜납은 공동부를 갖는 합금과, 상기 공동부에 설치되는 열경화성 수지를 구비하고, 상기 합금을 형성하는 재료는 용융 시에 있어서, 상기 열경화성 수지보다도 표면 장력이 크다.
摘要翻译：提供了一种树脂芯焊料，以消除电子部件和相邻电极的绝缘性能的降低以及电极的腐蚀，通过接合电极来确保电极接头处的足够的强度，并且缩短了焊接工艺使用以松香为主要成分的松香类助熔剂的电极。根据本发明，树脂芯焊料包括：具有中空部分的合金; 以及设置在中空部中的热固性树脂。用于组成合金的材料在熔化时具有比热固性树脂更大的表面张力。

5. 发明授权

KR101545531B1 알루미늄계 재료의 경납땜 플럭스 有权
标题翻译：钎焊铝基材料的焊剂
公开(公告)号：KR101545531B1
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020137029001
申请日：2012-07-06
申请人： 다이치 키겐소 카가쿠 코교 컴퍼니 리미티드
发明人： 나가에타카히로
IPC分类号： B23K35/363 , C22C21/00
CPC分类号： B23K35/3605 , B23K35/286 , B23K35/362 , B23K2203/10
摘要： 본발명은경납으로써 Al-Si 공융합금(Si 함유량 7 ~ 12 중량%, A4343 합금, A4047 합금, 용융시작온도: 약 577 ~ 615 ℃)을이용한경우에도마그네슘을 1.5 중량% 이상함유하는 A5052 합금등등을경납땜할수 있는알루미늄계재료의경납땜플럭스를제공한다. 본발명은구체적으로화합물을 mol% 표시로, 20 mol% ≤ CsF ≤ 49 mol%, 1 mol% ≤ LiF ≤ 58 mol%, 19 mol% ≤ AlF≤ 41 mol% 및 0 mol%
摘要翻译：含镁A5052合金，使用超过1.5％（重量）等即使：由恩庆铅（约577〜615℃的7-12％的Si含量（重量），A4343合金，A4047合金初熔温度）本发明的Al-Si共晶合金提供可焊接的铝基材料的助焊剂。更具体地，本发明是由摩尔％，20摩尔％≤的CsF≤49摩尔％，1摩尔％≤的LiF≤58摩尔％，19摩尔％≤AlF≤41摩尔％和0摩尔％

6. 发明公开

KR1020150084329A 솔더 페이스트 및 이를 사용한 접합 구조 审中-实审
标题翻译：使用相同的焊膏和粘结结构
公开(公告)号：KR1020150084329A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140004229
申请日：2014-01-13
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 양혜영 , 김태윤 , 김민표 , 장대희
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/14
摘要： 본발명의실시예에따른솔더페이스트는복수의금속입자및 플럭스(flux) 성분을포함하고, 각각의금속입자는코어금속및 코어금속의표면에코팅된주석(Sn) 또는주석계(Sn-based) 합금을포함하는코어셀(core shell) 구조로형성되며, 코어금속은주석또는주석계합금에비해낮은비저항(resistivity)을갖는금속으로형성된다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，焊膏具有多个金属颗粒和助焊剂组分。每个金属颗粒形成为芯壳结构，其具有涂覆在芯金属表面上的芯金属和锡或锡基合金。核心金属由比锡或锡基合金的电阻率低的金属制成。

7. 发明授权

KR101518193B1 납땜용 조성물, 열교환기용 튜브 및 열교환기 有权
公开(公告)号：KR101518193B1
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：KR1020147030573
申请日：2013-09-26
申请人： 하리마카세이 가부시기가이샤
发明人： 기가다이고
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/28 , F28F21/08
摘要： 납땜용 조성물은, Zn 분말 1질량부 이상 10질량부 이하와, Si 분말 1질량부 이상 5질량부 이하와, K-Al-F계 플럭스 3질량부 이상 10질량부 이하와, (메트)아크릴 수지 1질량부 이상 3질량부 이하를 함유하고, Si 분말에 대한 Zn 분말의 질량비(Zn/Si)가 1 이상 5 이하이다.

8. 发明授权

KR101472723B1 플럭스가 함유된 솔더용 플럭스 및 플럭스가 함유된 솔더 有权
标题翻译：用于焊锡焊丝的焊剂，以及焊锡焊丝
公开(公告)号：KR101472723B1
公开(公告)日：2014-12-12
申请号：KR1020147019444
申请日：2013-01-08
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 스기우라다카오 , 히가시무라요오코 , 오니츠카모토히로 , 가와나고히로시 , 츠루타가이치
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/14
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0266 , B23K35/3612 , H05K3/3489
摘要： 플럭스 잔사에 연성을 갖게 하고, 또한, 솔더링의 공법에 의하지 않고 사용하는 것이 가능한 플럭스가 함유된 솔더용 플럭스를 제공한다. 로진과, 플럭스의 용융 점도의 상승을 억제함과 함께, 솔더링에 의한 가열 후의 플럭스 잔사에 연성을 갖게 하는 고분자 화합물과, 플럭스의 용융 점도의 상승을 억제함과 함께, 솔더링에 의한 가열 후의 플럭스 잔사에 연성을 갖게 하는 고분자 화합물과의 조합으로, 솔더링에 의한 가열 시에 용융된 솔더의 표면을 플럭스로 피복시키는 할로겐화물을 포함하는 플럭스가 함유된 솔더용 플럭스이다.
摘要翻译：为助焊剂助焊剂提供助焊剂，使助焊剂残留物具有柔韧性，并可在不依赖任何焊接方法的情况下使用。助焊剂焊料焊剂含有松香，高分子化合物，防止焊剂的熔融粘度增加，并允许助焊剂残留物通过焊接加热后具有柔软性，并且卤化物防止焊剂的熔体粘度增加，并且通过在通过焊接加热后允许助焊剂残留物具有柔性的高分子化合物的组合允许焊剂覆盖通过焊接在加热期间熔化的焊料的表面。

9. 发明公开

KR1020140118746A 땜납 분말 및 이 분말을 사용한 땜납용 페이스트 无效
标题翻译：使用粉末的焊粉和焊膏
公开(公告)号：KR1020140118746A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020140026962
申请日：2014-03-07
申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
发明人： 우에스기류지 , 구바간지
IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/18 , B23K35/363
摘要： An objective of the present invention is to provide solder powder, which is appropriate to the mounting of an electronic part exposed at a high-temperature atmosphere and does not have the degradation in a re-melting work and bonding strength after a reflow process, and solder paste using the solder powder. To this end, the solder powder (10) includes a central core (11) and a cover layer (12) to cover the central core (11). The central core (11) includes copper (Cu) and an inter-metallic compound of copper (Cu) and tin (Sn). The cover layer (12) includes tin (Sn). The average particle size of the solder powder (10) is 30 μm or less. The content of copper (Cu) is in the range of 2.0 mass% to 40 mass% based on 100 mass% of the solder powder (10).
摘要翻译：本发明的目的是提供一种焊接粉末，其适用于在高温气氛下暴露的电子部件的安装，并且在再熔融工序中没有劣化和接合强度，以及锡膏使用焊粉。为此，焊料粉末（10）包括中心芯（11）和覆盖中心芯（11）的覆盖层（12）。中心芯（11）包括铜（Cu）和铜（Cu）和锡（Sn）的金属间化合物。覆盖层（12）包括锡（Sn）。焊料粉末（10）的平均粒径为30μm以下。铜（Cu）的含量相对于焊料粉末（10）的100质量％为2.0质量％〜40质量％的范围。

10. 发明公开

KR1020140044801A 납 프리 땜납 합금 有权
标题翻译：无铅焊接合金
公开(公告)号：KR1020140044801A
公开(公告)日：2014-04-15
申请号：KR1020137027507
申请日：2012-03-23
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 시마무라마사토 , 오오니시츠카사 , 고오사이미츠히로 , 다카기가즈요리 , 노나카도모코 , 스즈키마사유키 , 하야시다도오루 , 이시바시세이코 , 요시카와슌사쿠 , 야마나카요시에
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/02
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3618 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： Ag가 0.2∼1.2질량％, Cu가 0.6∼0.9질량％, Bi가 1.2∼3.0질량％, Sb가 0.02∼1.0질량％, In을 0.01∼2.0질량％ 함유하고, 잔량부 Sn으로 구성되는 땜납 합금을 사용함으로써, 내낙하 충격성이 우수하고, 또한 염천하의 차내 등의 고온의 환경하에서도, 설천의 야외 등의 저온하의 환경에서 사용해도, 열 피로가 발생하지 않는, 온도 사이클 특성이 우수한 휴대 기기를 얻을 수 있다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式