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热词
    • 1. 发明公开
    • 주사 전자 현미경을 이용한 시료 검사 장치
    • 使用扫描电子显微镜检查样品的装置
    • KR1020080060000A
    • 2008-07-01
    • KR1020060134027
    • 2006-12-26
    • 삼성전자주식회사
    • 최창훈현정우백동석편희수강성욱
    • G01N13/24H01J37/28
    • H01J37/28H01J37/026H01J2237/0044
    • An apparatus for examining a sample using an SEM(Scanning Electronic Microscope) is provided to improve quality of an image of the sample surface by reducing charge accumulation on the sample surface using a charge collector. A sample examining apparatus includes a chamber(10), an SEM(20), a stage(40), a detector(24), and a charge collector(50). The chamber contains the SEM and the stage. The SEM generates an electronic beam to radiate on a surface of a sample(30), such as a photomask, through an object lens(21). The stage holds up the sample. If the electronic beam is scanned on the sample, reactive ions(32) are reflected toward a detector. The detector obtains an image of the sample surface based on the reactive ions. The charge collector is arranged between the object lens and the sample, and collects charge accumulated on the sample surface.
    • 提供了一种使用SEM(扫描电子显微镜)检查样品的装置,以通过使用电荷收集器减少样品表面上的电荷累积来提高样品表面的图像质量。 样品检查装置包括室(10),SEM(20),载物台(40),检测器(24)和电荷收集器(50)。 房间包含SEM和舞台。 SEM产生电子束,通过物镜(21)辐射到诸如光掩模的样品(30)的表面上。 舞台举起样品。 如果电子束在样品上扫描,反应离子(32)将朝检测器反射。 检测器基于反应离子获得样品表面的图像。 电荷收集器布置在物镜和样品之间,并收集在样品表面上积累的电荷。
    • 2. 发明公开
    • 스캔 전자 현미경을 이용한 결함 분석 방법
    • 使用扫描电子显微镜分析缺陷的方法
    • KR1020060075663A
    • 2006-07-04
    • KR1020040114485
    • 2004-12-28
    • 동부일렉트로닉스 주식회사
    • 김정태
    • G01N13/24G01N13/00
    • G01N21/8851G01N27/002G01Q30/02
    • 본 발명은 스캔 전자 현미경을 이용하여 반도체 집적회로 소자에서 상하부 금속층의 비아 접속 불량을 검출하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 결함 분석 방법은 반도체 웨이퍼의 검사 패드에 전하를 조사하는 단계와, 검사 패드에 충전된 전하를 접속부를 통해 상부 금속층과 하부 금속층으로 전달하는 단계와, 반도체 웨이퍼를 전압 대조법으로 분석하는 단계를 포함한다. 상부 금속층과 하부 금속층은 비아를 통해 전기적으로 연결되어 있는데, 어느 한 비아에 결함이 발생하여 상부 금속층 또는 하부 금속층으로 전달된 전하가 그 다음 상하부 금속층으로 전달되지 못하면 이 결함 비아와 연결되어 있는 금속층에는 전하가 쌓이게 된다. 따라서, 전하 대조법으로 SEM 검출하면 전하가 쌓이지 않은 금속층에 비해 어둡게 나타난다. 즉, 본 발명에 따르면 비아에 결함이 생긴 경우에도 상하부 금속층이 완전히 분리되지 않고 한쪽 비아를 통해 상하부 금속층이 연결되어 있을 때 종래 기술에서는 검출할 수 없는 비아 결함을 검출할 수 있다.
      결함 분석, SEM (Scanning Electron Microscope), 전압 대조법(voltage contrast method), 비아(via)
    • 3. 发明公开
    • 주사 프로브 현미경 및 샘플면 주사 방법
    • 使用表面驱动执行器扫描探测微镜来定位扫描探测器
    • KR1020060016118A
    • 2006-02-21
    • KR1020057023880
    • 2004-06-10
    • 애질런트 테크놀로지스, 인크.
    • 호엔스토르스티네일존엠
    • G01N13/24G01Q10/00
    • G01Q70/02G01Q10/04
    • A scanning probe microscope includes an electrostatic surface actuator and a scanning probe tip. The electrostatic surface actuator includes a translator and a stator. The translator has first electrodes disposed on a first surface. The stator has second electrodes disposed on a second surface. The translator is resiliently coupled to the stator so that the first and second surfaces are opposite one another and so that the translator is capable of being displaced with respect to the stator in a first direction to the first and second surfaces. The scanning probe tip is coupled to the translator. The first and second electrodes are aligned to generate in response to applied voltages electrostatic forces aligned to displace the translator with respect to the stator in the first direction such that the scanning probe tip is controllably positioned by displacement of the translator.
    • 扫描探针显微镜包括静电表面致动器和扫描探针尖端。 静电表面致动器包括平移器和定子。 翻译器具有设置在第一表面上的第一电极。 定子具有设置在第二表面上的第二电极。 所述转换器弹性地联接到所述定子,使得所述第一和第二表面彼此相对,并且使得所述平移机能够在朝向所述第一表面和所述第二表面的第一方向上相对于所述定子移位。 扫描探针尖端连接到转换器。 第一和第二电极被对准以响应于所施加的电压而产生静电力对准以相对于定子在第一方向移位平移器,使得扫描探针尖端通过平移器的位移被可控地定位。
    • 5. 发明授权
    • 스캔 전자 현미경을 이용한 결함 분석 방법
    • 使用扫描电子显微镜分析缺陷的方法
    • KR100668219B1
    • 2007-01-11
    • KR1020040114485
    • 2004-12-28
    • 동부일렉트로닉스 주식회사
    • 김정태
    • G01N13/24G01N13/00
    • 본 발명은 스캔 전자 현미경을 이용하여 반도체 집적회로 소자에서 상하부 금속층의 비아 접속 불량을 검출하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 결함 분석 방법은 반도체 웨이퍼의 검사 패드에 전하를 조사하는 단계와, 검사 패드에 충전된 전하를 접속부를 통해 상부 금속층과 하부 금속층으로 전달하는 단계와, 반도체 웨이퍼를 전압 대조법으로 분석하는 단계를 포함한다. 상부 금속층과 하부 금속층은 비아를 통해 전기적으로 연결되어 있는데, 어느 한 비아에 결함이 발생하여 상부 금속층 또는 하부 금속층으로 전달된 전하가 그 다음 상하부 금속층으로 전달되지 못하면 이 결함 비아와 연결되어 있는 금속층에는 전하가 쌓이게 된다. 따라서, 전하 대조법으로 SEM 검출하면 전하가 쌓이지 않은 금속층에 비해 어둡게 나타난다. 즉, 본 발명에 따르면 비아에 결함이 생긴 경우에도 상하부 금속층이 완전히 분리되지 않고 한쪽 비아를 통해 상하부 금속층이 연결되어 있을 때 종래 기술에서는 검출할 수 없는 비아 결함을 검출할 수 있다.
      결함 분석, SEM (Scanning Electron Microscope), 전압 대조법(voltage contrast method), 비아(via)
    • 6. 发明公开
    • 주사 전자 현미경
    • 扫描电子显微镜
    • KR1020050029632A
    • 2005-03-28
    • KR1020030065978
    • 2003-09-23
    • 동부일렉트로닉스 주식회사
    • 김철호
    • G01N13/24
    • A scanning electron microscope is provided to prevent a worker from being exposed to high-voltage while expanding a life span thereof by preventing a short circuit of a voltage cable. A scanning electron microscope includes an electron gun(10) for radiating electronic beam onto a sample in order to detect secondary electron generated from the sample. The electron gun(10) includes an insulation pin unit(14) and a cable unit(16). The insulation pin unit(14) has a housing and a plurality of insulation pins(14a) protruding from the housing. The insulation pin unit(16) is installed in an emitter assembly. The cable unit(16) includes a connector having pin insertion holes(16a), into which the insulation pins(14a) are inserted. A conductive material layer is formed at an inner portion of each pin insertion hole(16a).
    • 提供扫描电子显微镜,以防止工作人员通过防止电压电缆的短路而延长其使用寿命而暴露于高电压。 扫描电子显微镜包括用于将电子束辐射到样品上以检测从样品产生的二次电子的电子枪(10)。 电子枪(10)包括绝缘针单元(14)和电缆单元(16)。 绝缘销单元(14)具有壳体和从壳体突出的多个绝缘销(14a)。 绝缘针单元(16)安装在发射器组件中。 电缆单元(16)包括具有销插入孔(16a)的连接器,绝缘销(14a)插入其中。 导电材料层形成在每个销插入孔(16a)的内部。