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热词
    • 1. 发明公开
    • 비접촉식 형광 온도 측정장치
    • KR1020220027581A
    • 2022-03-08
    • KR1020200108645
    • 2020-08-27
    • G01K11/20G01K11/32
    • 본발명은, 길이방향으로이어지는원형의중공을구비하는관체; 상기관체일단에배치되어상기관체타단을향해광을조사하는광원; 상기관체타단에배치되어상기광원으로부터의상기광 전달에따라형광체를통해형광을발생하는온도센서; 상기관체일단과타단사이에배치되어상기광원으로부터의상기광을투과하고상기온도센서로부터발생한형광을일 방향으로반사하는반사부재; 및상기반사부재로부터반사되는상기형광을검출하여상기형광강도에따른형광신호를출력하는광검출기;를포함하고, 상기온도센서는상기형광체로서업컨버전(upconversion) 또는다운시프팅(downshifting) 발광특성을갖는α-사이알론세라믹스를포함하는것을특징으로하는비접촉식형광온도측정장치에관한것이다.
    • 2. 发明授权
    • 철도차량 대차 용접부 결함검사 장치
    • 铁路转向架焊接缺陷检测装置
    • KR101224585B1
    • 2013-01-22
    • KR1020100135775
    • 2010-12-27
    • 한국철도기술연구원
    • 김정국
    • G01N21/88G01K11/20G01J5/00
    • 본 발명은 철도차량 대차 용접부 결함검사 장치에 관한 것으로; 철도차량 대차 용접부에 공급하기 위한 열원과, 상기 열원으로부터 상기 철도차량 대차 용접부에 공급된 열 흐름에 따른 결함을 열 화상 이미지로 촬영하는 적외선 카메라로 구성되는 것을 특징으로 하는 철도차량 대차 용접부 결함검사 장치를 제공한다.
      본 발명에 따르면, 철도차량 대차 용접부에 존재하는 결함 검사를 위상잠금 적외선 열 화상 기술을 이용하여 검출할 수 있고, 그 결과를 2차원 적외선 열 화상으로 표시하여 결함 유무를 용이하고도 정확하게 파악할 수 있으며, 별도의 전처리작업의 수행 없이도 비접촉식으로 신속하게 철도차량 대차 용접부의 결함을 검사할 수 있을 뿐만 아니라 현장에서 도시된 대차의 열 화상을 통하여 실시간으로 결함을 분석할 수 있는 장점도 있다.
    • 3. 发明授权
    • 진공 흑체 챔버
    • 真空黑体腔
    • KR101144778B1
    • 2012-05-11
    • KR1020090109829
    • 2009-11-13
    • 한국기초과학지원연구원
    • 이상용김건희양순철장기수김효식김명상
    • G01J5/12G01K11/20
    • 본 발명은 진공 흑체 챔버에 관한 것이다. 본 발명은 에너지 스펙트럼이 발산되는 투과구가 형성된 케이스; 상기 케이스에 수용되는 흑체; 상기 흑체에 인접하게 위치하고, 상기 흑체를 가열 또는 냉각하는 열전소자; 상기 케이스에 수용되어 상기 열전소자와 상기 흑체를 둘러싸는 제1공간을 구비하고, 상기 제1공간이 온도를 유지하도록 보온하는 히트 쉴트; 상기 히트 쉴드를 수용하는 제2공간을 구비하고, 상기 제2공간의 온도를 유지하도록 보온 또는 보냉하는 콜드 쉴드; 상기 투과구에 장착되고, 상기 흑체에서 적외선 파장만을 통과시키는 렌즈; 및 상기 제1공간과 연통되어 상기 제1공간을 진공상태로 유지하고, 상기 케이스에 장착되는 진공포트;를 포함하는 진공 흑체 챔버를 제공한다.
      따라서, 본 발명에 의하면 외부에 의한 온도의 영향을 줄일 수 있어 흑체의 온도를 정밀하게 관리할 수 있다.
      흑체, 열전소자, 열영상
    • 4. 发明授权
    • 폴리머 광도파로 기반 광 온도 센서
    • 基于聚合物光波导的光学温度传感器
    • KR101025950B1
    • 2011-03-30
    • KR1020090042213
    • 2009-05-14
    • 부산대학교 산학협력단
    • 오민철김경조서준규
    • G01K11/32G01K11/20G02B6/02G01J5/00
    • 본 발명은 유리 기판; 상기 유리 기판상의 일면에 형성되고, 상기 유리 기판보다 열광학 계수 및 굴절률이 크고 광원으로부터 전달된 빛을 전달하는 폴리머 광도파로 코어; 상기 폴리머 광도파로 코어의 상부에 형성되고, 상기 폴리머 광도파로 코어보다 굴절률이 작고 상기 폴리머 광도파로를 통하여 전달되는 빛의 유실을 방지하는 폴리머 클래딩; 및 상기 유리 기판, 폴리머 광도파로 코어 및 폴리머 클래딩과 직교하는 형태로 일 측면에 부착되고, 상기 폴리머 광도파로 코어를 따라 전달된 빛을 반사하는 반사거울을 포함하는 폴리머 광도파로 기반 광 온도 센서로서, 온도가 변화됨에 따라 상기 폴리머 광도파로 코어와 유리 기판 사이의 굴절률 차이(Δn)가 증감되고 이에 따라 변화되는 빛의 손실량을 측정하는 폴리머 광도파로 기반 광 온도 센서를 제공한다.
      본 발명에 의하면, 전기적인 신호로 온도를 측정하는 온도센서가 적용될 수 없는 전력 설비에 저비용으로 적용이 가능하여 정밀한 온도를 측정함으로써 조기에 경보하여 전력 설비의 안전사고를 예방할 수 있다.
      광학 온도센서, 폴리머 광도파로, 열광학 효과
    • 6. 发明公开
    • 웨이퍼 온도를 결정하는 방법
    • 测定温度的方法
    • KR1020090035550A
    • 2009-04-09
    • KR1020097001737
    • 2007-06-29
    • 맷슨 테크놀로지, 인크.
    • 티맨스,폴자니스
    • G01K19/00G01K11/20
    • G01K15/00G01J5/0007G01J5/0806G01J5/0831G01J5/0846G01K11/125
    • Methods and apparatus for wafer temperature measurement and calibration of temperature measurement devices may be based on determining the absorption of a layer in a semiconductor wafer. The absorption may be determined by directing light towards the wafer and measuring light reflected from the wafer from below the surface upon which the incident light impinges. Calibration wafers and measurement systems may be arranged and configured so that light reflected at predetermined angles to the wafer surface is measured and other light is not. Measurements may also be based on evaluating the degree of contrast in an image of a pattern in or on the wafer. Other measurements may utilize a determination of an optical path length within the wafer alongside a temperature determination based on reflected or transmitted light.
    • 用于晶片温度测量和温度测量装置的校准的方法和装置可以基于确定半导体晶片中的层的吸收。 可以通过将光引向晶片并且从入射光入射的表面下方测量从晶片反射的光来确定吸收。 校准晶片和测量系统可以被布置和配置,以便测量以预定角度反射到晶片表面的光,而不是其他光。 测量也可以基于评估晶片中或晶片上的图案的图像中的对比度。 其他测量可以利用基于反射或透射光的温度确定旁边的晶片内的光程长度的确定。