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1. 发明授权

KR100178379B1 전자 어셈블리 탑재 패널 失效
标题翻译：面板安装电子总成
公开(公告)号：KR100178379B1
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019900014218
申请日：1990-09-10
申请人： 에이엠 피 인코포레이티드
发明人： 토마스에드먼드브라운 , 토마스프란시스데이비스
IPC分类号： H01R13/516
CPC分类号： H01R12/714 , H05K7/1428 , Y10S439/931 , Y10T29/49158
摘要： 전자 어셈블리는 그 안에 설치된 전자 패키지를 포함하는 성형된 절연체 콘넥터 수단을 포함하며, 콘넥터 수단(80)은 후레임워크에 장착되기에 적합하다.
콘넥터 수단은 계면에서 함께 장착할 수 있는 첫번째와 두번째 성형부재(82, 110)를 포함한다. 첫번째 성형부재는 상호접속 영역(94)을 포함하는 외향 표면부를 가지며, 계면에서 그로부터 바깥쪽으로 연장하는 콤플라이언트 스프링부(90)를 그의 일체부로서 포함한다. 콤플라이언트 스프링부(90)는 성형부재들의 조립시에 두번째 성형부재(110)에 의하여 탄성변형도기에 적합하다. 회로수단(92)은 첫번째 성형부재(82) 위에 포함되며, 외향 표면부를 따라 형성되고, 콤플라이언트 스프링부(90)의 외향 표면부(91)를 따라 연장하고, 상호 접속 영역(94)으로 또한 연장한다. 두번째 성형부재(1100는 콤플라이언트 스프링부(90)와의 맞물림부 및 맞물림부상에 형성된 회로수단(164)을 포함한다. 첫번째와 두번째 성형부재들(82, 110)의 조립시에, 두번째 성형부재(110)의 도체부(164)는 스프링 회로표면(91)에 대하여 압착하에 놓이며, 어셈블리를 상기 후레임워크에 탑재할 때에 첫번째 성형부재 회로의 상호접속 영역(94)은 후레임워크를 따라 대응하는 접촉수단에 전기적으로 접속된다. 실시예에서, 탄성부재(93)는 스프링부(90) 상의 응력을 최소화하도록 스프링 아암부(90)를 지지하기 위해 사용된다.

2. 发明公开

KR1020050103987A 홀딩 구조를 가지고 예각의 경사각을 갖는 확장 슬롯을 포함하는 메인보드 无效
标题翻译：主板包括带有结构的倾斜延伸槽
公开(公告)号：KR1020050103987A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：KR1020040029133
申请日：2004-04-27
申请人： 조창희
发明人： 조창희
IPC分类号： G06F1/16
CPC分类号： G06F1/185 , H05K7/1402 , H05K7/1428
摘要： 본 발명은 초슬림 PC를 구현하기 위해 자체 홀딩구조를 가지고 수직면과 예각의 경사각을 갖는 확장 슬롯을 포함하는 메인보드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메인보드의 AGP, PCI, 메모리 확장 슬롯을 기존의 수직에서 한쪽면으로 예각의 경사각를 주어 형성하고, 자체 홀딩구조를 가짐으로써 기존의 고정 브라켓을 제거하여 현재 나와 있는 슬림 PC의 두께의 한계를 극복하고 더욱 얇은 PC를 구현하여 컴퓨터 본체의 크기와 무게를 줄일 수 있다.

3. 发明授权

KR101625096B1 Con to Con 연결 구조를 갖는 고성능 컴퓨팅 시스템 有权
标题翻译： Con Con Con高性能计算系统
公开(公告)号：KR101625096B1
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：KR1020150033397
申请日：2015-03-10
申请人： 쉐도우시스템즈(주)
发明人： 이원대 , 지창환
IPC分类号： G06F1/18 , H05K7/14 , G06F13/14
CPC分类号： G06F1/183 , G06F13/14 , H05K7/1428
摘要： 본발명은고성능컴퓨팅(HPC; HIGH PERFORMANCE COMPUTING) 시스템에관한것으로, 고성능컴퓨팅시스템의데이터처리를담당하는복수개의연산피씨가본체에내장된메인보드에슬롯결합방식(con to con)으로장착되어손쉬운장착및 분리가가능하고, 본체의소형화를구현하고시스템확장이편리하며, 고성능컴퓨팅시스템전체의하드웨어를모듈형태로구성하여모듈간 케이블연결을최소한으로하고, 연산피씨들의제어가편리하도록, 모듈화된연산피씨와보조 KVMA 스위치를갖는피씨카트리지가메인보드에슬롯결합방식으로결합되는고성능컴퓨팅시스템에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种高性能计算（HPC）系统，其中包括模块化算术PC和辅助键盘，视频，鼠标和音频（KVMA）开关的PC盒以con-to-con方法耦合到主板。根据本发明，负责处理高性能计算系统中的数据的多个运算PC以con-con-con方式耦合到内置在主体中的主板，从而易于安装和分离。本发明还能够以紧凑的形式制造身体，方便地扩展系统，以模块化的形式配置整个HPC系统的硬件，以最大限度地减少模块之间的电缆连接，并轻松控制运算PC。

4. 发明公开

KR1020100119752A 전자 조립체 및 전자 조립체 제조 방법 有权
标题翻译：电子总成及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100119752A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：KR1020107016087
申请日：2008-12-18
申请人： 티알더블유 오토모티브 유.에스. 엘엘씨
发明人： 블로스펠드마이크 , 산체스루이스페르난도
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/46
CPC分类号： H05K5/006 , H01R12/724 , H01R13/41 , H01R13/447 , H01R13/506 , H01R13/6658 , H01R23/7073 , H01R43/16 , H01R43/18 , H01R43/20 , H01R43/205 , H01R2201/26 , H02G3/086 , H02G3/16 , H05K5/003 , H05K5/0047 , H05K5/0052 , H05K5/0239 , H05K7/1428 , Y10S439/941 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222
摘要： 본 발명에 따른 전자 조립체는, 하우징과, 하우징을 위한 커버와, 하우징 내에 수용 가능한 인쇄 회로 기판과, 컴플라이언트 핀 헤더 조립체를 포함한다. 컴플라이언트 핀 헤더 조립체는 하우징 및 헤더 조립체 상의 맞물림 특징부에 의해 하우징 내에 장착 가능하다. 컴플라이언트 핀 헤더 조립체는, 컴플라이언트 핀 헤더 조립체를 인쇄 회로 기판에 전기 접속시키기 위해 인쇄 회로 기판 상의 대응하는 특징부와의 맞물림을 위한 컴플라이언트 핀을 구비한다. 커버는, 전자 조립체가 조립될 때, 하우징과 맞물리며, 또한 인쇄 회로 기판의 외주부로부터 이격된 위치에서 인쇄 회로 기판과 맞물린다.

5. 发明授权

KR101169870B1 전자 조립체 및 전자 조립체 제조 방법 有权
标题翻译：电子总成及其制造方法
公开(公告)号：KR101169870B1
公开(公告)日：2012-09-18
申请号：KR1020107016087
申请日：2008-12-18
申请人： 티알더블유 오토모티브 유.에스. 엘엘씨
发明人： 블로스펠드마이크 , 산체스루이스페르난도
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/46
CPC分类号： H05K5/006 , H01R12/724 , H01R13/41 , H01R13/447 , H01R13/506 , H01R13/6658 , H01R23/7073 , H01R43/16 , H01R43/18 , H01R43/20 , H01R43/205 , H01R2201/26 , H02G3/086 , H02G3/16 , H05K5/003 , H05K5/0047 , H05K5/0052 , H05K5/0239 , H05K7/1428 , Y10S439/941 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222
摘要： 본 발명에 따른 전자 조립체는, 하우징과, 하우징을 위한 커버와, 하우징 내에 수용 가능한 인쇄 회로 기판과, 컴플라이언트 핀 헤더 조립체를 포함한다. 컴플라이언트 핀 헤더 조립체는 하우징 및 헤더 조립체 상의 맞물림 특징부에 의해 하우징 내에 장착 가능하다. 컴플라이언트 핀 헤더 조립체는, 컴플라이언트 핀 헤더 조립체를 인쇄 회로 기판에 전기 접속시키기 위해 인쇄 회로 기판 상의 대응하는 특징부와의 맞물림을 위한 컴플라이언트 핀을 구비한다. 커버는, 전자 조립체가 조립될 때, 하우징과 맞물리며, 또한 인쇄 회로 기판의 외주부로부터 이격된 위치에서 인쇄 회로 기판과 맞물린다.

6. 发明公开

KR1020110046095A 카메라 모듈 无效
标题翻译：相机模块
公开(公告)号：KR1020110046095A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR1020090102933
申请日：2009-10-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상진
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2257 , H04N5/2252 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/335 , H05K7/1428
摘要： PURPOSE: A camera module which forms a stepped groove part is provided to minimize the mounting error of a passive device by guiding a stepped groove part and to insert a passive device. CONSTITUTION: A lens is installed in a lens barrel(110). The lens concentrates an external image. An image sensor(130) is installed in the upper side of a circuit board(120). The image sensor changes an image, which is received through the lens barrel, into an electric signal. A stepped groove part(122) is formed in the circuit board. A passive device(140) is inserted in the edge part of the stepped groove part. The lens barrel is combined inside a housing. The housing is combined in the upper side of the circuit board.
摘要翻译：目的：提供一种形成阶梯槽部分的相机模块，通过引导台阶槽部分并插入无源装置来最小化无源装置的安装误差。构成：透镜安装在镜筒（110）中。透镜集中外部图像。图像传感器（130）安装在电路板（120）的上侧。图像传感器将通过镜筒接收的图像改变为电信号。在电路基板上形成台阶状槽部（122）。无源器件（140）插入阶梯槽部分的边缘部分中。镜筒组合在一个外壳内。外壳组合在电路板的上侧。

7. 实用新型

KR2020100004755U 인쇄회로기판 조립 구조 无效
标题翻译：印刷电路板的组装结构
公开(公告)号：KR2020100004755U
公开(公告)日：2010-05-10
申请号：KR2020080014496
申请日：2008-10-29
申请人： 동부대우전자 주식회사
发明人： 홍광표
IPC分类号： H05K7/14
CPC分类号： H05K7/1408 , H05K7/1428
摘要： 본 고안은 인쇄회로기판 조립 구조에 관한 것으로서, 모듈 후방 금속판 상에 제 1 고정보스가 형성되고, 모듈 후방 금속판의 상부측에 설치되는 결합 브라켓에는 제 1 고정보스에 대응 위치되도록 제 2 고정보스가 형성되며, 결합 브라켓의 상부측에 설치되는 인쇄회로기판에는 제 2 고정보스와 제 1 고정보스와 연통되어 나사 체결될 수 있는 체결공이 형성되는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 고안은, 단순화된 인쇄회로기판과 결합 브라켓과의 결합 구조를 통하여 부품의 수를 줄여 제조 비용을 줄일 수 있고 제조 공정을 간단히 하여 작업 시간을 줄일 수 있는 효과를 가진다.
모듈 후방 금속판, 브라켓, 인쇄회로기판, 조립, 용이, 부품

8. 发明授权

KR100397569B1 전기장치 失效
公开(公告)号：KR100397569B1
公开(公告)日：2003-09-13
申请号：KR1020007009279
申请日：1999-02-10
申请人： 지멘스 에이지 외스터 라이히
发明人： 하랄트바인마이어 , 에릭할브라이너
IPC分类号： H05K5/03
CPC分类号： H05K7/1428 , H05K7/209
摘要： Electronic device with a housing 1, a rear wall 7 and, accommodated in the housing, at least one printed circuit board 10 which stands essentially perpendicular to the rear wall, wherein the rear wall 7 is a part independent of the housing 1, which closes off the interior of the housing to the rear, and the printed circuit board 10 is connected in a bearing manner to the rear wall by holding means 13, 15 protruding from this and engaging with the printed circuit board.
摘要翻译：具有壳体1，后壁7和容纳在壳体中的电子设备，其具有至少一个基本垂直于后壁的印刷电路板10，其中后壁7是独立于壳体1的部分，其关闭从外壳的内部向后延伸，并且印刷电路板10通过从其突出并与印刷电路板接合的保持装置13,15以轴承方式与后壁连接。

9. 发明授权

KR1019950000802B1 전기회로 장치 失效
标题翻译：电气电路设备
公开(公告)号：KR1019950000802B1
公开(公告)日：1995-02-02
申请号：KR1019910001285
申请日：1991-01-25
申请人： 도시바 테크 가부시키가이샤
发明人： 스즈끼사또시 , 가끼시마요시히로
IPC分类号： H05B41/00
CPC分类号： H05B41/02 , H05K1/0256 , H05K1/0262 , H05K7/1428 , H05K2203/1572
摘要： 내용 없음.

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