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热词
    • 1. 发明公开
    • 포지셔닝 프레임 구조체
    • 定位框架结构
    • KR1020150079466A
    • 2015-07-08
    • KR1020140193614
    • 2014-12-30
    • 센사타 테크놀로지스 (창저우) 씨오., 엘티디
    • 우티안슌후앙쳉웨이수샤오치
    • H01L21/02H01L21/68
    • H01L21/68G01D11/245G01D11/30G01P1/026G01P3/488H01L21/67353H01L21/02
    • 내부에규정된제1 챔버를구비하고, IC 포지셔닝자석이 IC 캐리어의제1 챔버내에배치되는, IC의센터링및 포지셔닝을위한, 포지셔닝프레임구조체가개시되어있다. 상기포지셔닝프레임구조체는, 상기 IC 포지셔닝자석에대한상기 IC의센터링과포지셔닝을제공하기위해, IC 포지셔닝자석위에배치된 IC를더 포함하고, 상기 IC는 IC 홀더상에유지된다. 캐리어상의포지셔닝자석과 IC의센터링및 포지셔닝을제어하는데본 발명이사용될수 있다. 포지셔닝자석은 IC보다크게이루어질수 있다. 또한, IC의후속동작을용이하게하기위한큰 에어갭이얻어질수 있다. 또한, 접착제를사용하는동작없이, 본발명의기술적솔루션은동작의비용을절감한다.
    • 公开了一种用于定位和定心IC的定位框架结构,其中第一限定室被布置在内部,IC定位磁体布置在IC载体的第一室内。 定位框架结构包括设置在IC定位磁体上的更多IC,以提供用于IC定位磁体的IC的定位和居中。 IC保持在IC支架上。 本发明可用于控制IC和定位磁铁在载体上的定位和定心。 定位磁铁可以比IC大。 此外,可以获得大的气隙以有效地执行IC的下一操作。 此外,本发明的技术方案通过去除使用粘合剂的方法来降低操作成本。
    • 4. 发明公开
    • 레티클 포드
    • RETICLE POD
    • KR1020140069364A
    • 2014-06-09
    • KR1020147013210
    • 2006-09-27
    • 엔테그리스, 아이엔씨.
    • 콜보우스티븐피.맥뮬렌케빈티벤앤써니엠.쿠스즈매튜앤더센크리스챤왕후아핑시제브스키마이클존슨마이클엘.핼브마이어데이빗엘.리스타드죤
    • H01L21/673B65D85/48
    • B65D85/48G03F1/66H01L21/67353H01L21/67359H01L21/67383H01L21/67386
    • 본 발명에 따르면, 확산 장벽을 제공하기 위해 웨이퍼 또는 레티클과 협동하는, 예를 들어 내부에 수납된 웨이퍼 또는 레티클과의 최소의 접촉을 포함한 지지 구조물 및 환경 제어 수단을 제공하는 용기가 웨이퍼 또는 레티클의 면 상에서의 입자 정착을 경감시킨다. 용기는 웨이퍼 또는 레티클이 놓이는 돌출부를 구비한 편평하고 연마된 표면을 갖는 기부를 포함한다. 돌출부는 웨이퍼 또는 레티클과의 최소의 접촉을 부여하며 웨이퍼 또는 레티클을 기부 위에 현수시켜서 이들 사이에 갭을 제공하는, 구와 같은 형태이다. 갭은 기부의 편평하고 연마된 표면으로부터 웨이퍼 또는 레티클을 격리시키지만, 갭 내로의 입자의 이동을 억제하도록 치수가 결정되어, 웨이퍼 또는 레티클의 민감한 표면의 오염을 방지한다. 확산 필터는 필터 매체가 없이 압력 균등화를 제공한다. 상부 커버 상의 이동 가능한 레티클 핀이 레티클 구속을 제공한다. 이중 수납 포드 실시예가 격리 및 보호를 제공한다.
    • 提供支撑结构和环境控制装置的容器包括例如与其中包含的晶片或掩模版的最小接触,其与晶片或掩模版配合以提供扩散屏障,以抵抗沉淀在晶片或掩模版的表面上的颗粒。 该容器包括具有平坦抛光表面的底座,该表面具有突起,晶片或标线贴在其上。 突起具有几何形状,例如球体,其赋予与晶片或掩模版的最小接触,并且将晶片或掩模版悬挂在基座上,从而在其间提供间隙。 间隙将晶片或掩模版与基底的平坦抛光表面隔离,但其尺寸设计成抑制颗粒迁移到间隙中,从而防止晶片或掩模版的敏感表面的污染。 扩散过滤器提供压力平衡,无需过滤介质。 顶盖上的可移动的分划板针可提供掩模版限制。 双重安全壳实施例提供了进一步的隔离和保护。
    • 7. 发明公开
    • 프로브 카드 컨테이너
    • 探针卡容器
    • KR1020130025316A
    • 2013-03-11
    • KR1020110131656
    • 2011-12-09
    • 가부시키가이샤 교도
    • 사이토모리히로
    • H01L21/66H01L21/673
    • H01L21/67363H01L21/67353
    • PURPOSE: A probe card container is provided to implement a thin film container by reducing a distance between the bottom of the container and a lower side of a member. CONSTITUTION: A main case(1) includes a top case part and a bottom case part to store a probe card. A handle(8a) is formed on one side of the main case. A member(10) is formed on a mounting surface of the main case and prevents the movement of the main case. A roller(9) downwardly protrudes from a corner between the mounting surface and the other surface of the main case and supports the movement of the main case.
    • 目的:提供探针卡容器以通过减小容器的底部和构件的下侧之间的距离来实现薄膜容器。 构成:主壳体(1)包括顶部壳体部分和底部壳体部分以存储探针卡。 手柄(8a)形成在主壳体的一侧。 构件(10)形成在主壳体的安装表面上并且防止主壳体的移动。 辊(9)从安装表面与主壳体的另一表面之间的角部向下突出并且支撑主壳体的移动。
    • 9. 发明公开
    • 반도체 기판을 이송하기 위한 캐리어 박스 및 이를 포함하는 케이스
    • 用于传输半导体衬底的载体盒
    • KR1020090009648A
    • 2009-01-23
    • KR1020070073107
    • 2007-07-20
    • 하현주
    • 하현주
    • H01L21/02H01L21/677
    • H01L21/67346H01L21/67353H01L21/67386H01L21/6773Y10S414/14
    • A carrier box for transferring a semiconductor substrate and a case including the same are provided to compress the substrate, which is wrapped up in a single sheet unit and is moved, by a sealing member and stably fix the substrate within a groove, thereby preventing damage and contamination from external environment. A body member(110) comprises a groove(115) for placing a semiconductor substrate(50). A cover member(140) is arranged on the groove. A sealing member(125) is inserted between the body member and the cover member. The sealing member compresses an edge of the semiconductor substrate and fixes the semiconductor substrate into the groove. The sealing member comprises a void(135) in its inside so as to have elasticity. The sealing member comprises a protrusion(130) inserted into a trench formed in the bottom of the cover member. The sealing member covers the hole by being screw-coupled with the cover member and controls a height of the sealing member. Therefore, the sealing member can be vacuum-absorbed or detached onto or from the body member and the semiconductor substrate.
    • 提供了用于传送半导体衬底的载体盒和包括其的壳体,以通过密封构件将被包裹在一个单元中并被移动的衬底压缩,并将衬底稳定地固定在沟槽内,从而防止损坏 和外部环境的污染。 本体构件(110)包括用于放置半导体衬底(50)的凹槽(115)。 盖构件(140)布置在凹槽上。 密封构件(125)插入在主体构件和盖构件之间。 密封构件压缩半导体衬底的边缘并将半导体衬底固定到凹槽中。 密封构件在其内部包括空隙(135)以具有弹性。 密封构件包括插入形成在盖构件的底部中的沟槽中的突起(130)。 密封构件通过与盖构件螺纹联接而覆盖孔,并控制密封构件的高度。 因此,可以将密封构件真空吸附或分离到主体构件和半导体衬底上。