会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 6. 发明公开
    • 사상형 전자 현미경, 전자 현미경, 시료면 관찰 방법 및마이크로 디바이스의 제조 방법
    • 投影电子显微镜,电子显微镜,样品表面观察方法和微型器件生产方法
    • KR1020060120144A
    • 2006-11-24
    • KR1020067010183
    • 2005-01-13
    • 가부시키가이샤 니콘가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
    • 가네마츠에리카
    • H01J37/26H01J37/29H01L21/66
    • H01J37/29H01J37/045H01J37/153H01J2237/1538H01J2237/24592
    • An irradiating beam (4) emitted from a cathode (1) enters a deflector (3). The optical path of the irradiating beam (4) is changed by the deflector (3) when a voltage is applied to the deflector (3), and the irradiating beam (4) passes through a common electron optical system (7) and irradiates the surface of a specimen (6). The irradiating beam (4) passes straight through the deflector (3) when no voltage is applied to the deflector (3) and is absorbed by an electron absorbing plate (17). While passing through the common electron optical system (7), the irradiating beam (4) is decelerated, and the energy is decreased to about 0 [eV] when the irradiating beam (4) reaches the surface of the specimen (6). When the irradiating beam (4) strikes the specimen (6), reflection electrons (8) are produced from the specimen (6). The reflection electrons (8) pass through the common electron optical system (7) and through an imaging electron optical system (9) when no voltage is applied to the deflector (3), and is projected onto an MCP detector (10).
    • 从阴极(1)发射的照射光束(4)进入导流板(3)。 当向偏转器(3)施加电压时,照射光束(4)的光路由偏转器(3)改变,并且照射光束(4)通过公共电子光学系统(7)并照射 试样(6)的表面。 当没有电压施加到偏转器(3)并被电子吸收板(17)吸收时,照射光束(4)直接通过偏转器(3)。 当通过公共电子光学系统(7)时,照射光束(4)减速,当照射光束(4)到达样本(6)的表面时,能量减小到约0 [eV]。 当照射光束(4)撞击样品(6)时,从样品(6)产生反射电子(8)。 当没有电压施加到偏转器(3)时,反射电子(8)通过公共电子光学系统(7)并通过成像电子光学系统(9),并且被投影到MCP检测器(10)上。
    • 7. 发明公开
    • 반도체 소자 측정 장치
    • 半导体器件测量装置
    • KR1020170041986A
    • 2017-04-18
    • KR1020150141332
    • 2015-10-08
    • 삼성전자주식회사
    • 임춘식김연중
    • G01B17/06G01R31/265G06T7/00
    • G01N23/20025G01N23/2251G01N2223/052G01N2223/6116H01J37/29
    • 반도체소자측정장치가제공된다. 반도체소자측정장치는, 반도체기판에제1 빔을조사하는빔조사부, 상기반도체기판이배치되고, 상기반도체기판과동일평면상에배치된수평면을기준으로상기반도체기판을상기수평면과수직인중심축방향으로제1 각도및 상기제1 각도와다른제2 각도만큼회전시키는스테이지, 상기제1 각도에서상기제1 빔이상기반도체기판으로부터반사된제2 빔과, 상기제2 각도에서상기제1 빔이상기반도체기판으로부터반사된제3 빔을수신하는디텍터, 및상기디텍터에수신된상기제2 빔과상기제3 빔을이용하여상기반도체기판의 3차원이미지를획득하는연산부를포함한다.
    • 提供了一种半导体器件测量装置。 一种半导体元件的测量装置,其中,一个光束照射部,所述半导体基板被布置在所述半导体衬底和共面基于放置在所述半导体基板上的照射所述第一梁的水平平面中心轴线并垂直于所述半导体衬底的水平面 与所述第一角度,并从第一由级的第二角旋转,在所述第一角度和所述第二光束不同的所述第一角度方向上,首先从第一光束移位器的半导体衬底,其中,在所述第二角与第一光束移位器反射的 使用所述第二光束和由所述检测器接收的第三光束,和用于接收从半导体基板反射的第三光束,并且包括用于获得所述半导体衬底的三维图像的计算的检测器。